柱状连接体的基板接合方法与流程

本发明涉及一种柱状连接体的基板接合方法，更详细来说涉及一种将柱状连接体接合到基板的柱状连接体的基板接合方法，所述柱状连接体形成为柱形态并将基板与半导体芯片的电极连结来将半导体芯片连接到基板。

背景技术：

1、堆叠多个半导体芯片，以如叠层封装(package on package，pop)、芯片上芯片(chip on chip，coc)等形态将半导体芯片接合到基板或其他半导体芯片上时，使用被称为铜支柱(cu pillar)、铜销(cu pin)等名称的柱状连接体。当将具有较大高度差的上下半导体芯片或基板电连接时，不适合使用焊料球。当使用焊料球时，由于难以以微细节距(finepitch)进行电极排列，因此不适合半导体装置的小型化。

2、因此，使用如铜支柱般纵横比大的柱状连接体用作将上下半导体芯片或基板的电极电连接的用途。

3、如上所述的柱状连接体越为具有100μm以下的宽度的小的大小，就越难以应用使用以往焊料球来形成焊料凸块的工艺。大小越小，重量越轻，在霜状焊料或焊料膏的熔融过程中由于粘性液体的特性，柱状连接体的位置及角度会发生变化，从而增加了不良发生的可能性。特别是，柱状连接体的纵横比越高，由于焊料膏或焊剂的粘性，在加热的过程中越容易产生柱状连接体倾斜的现象。

4、为了解决如上所述的问题，以往已经尝试使用加压板相对于基板对柱状连接体进行加压并在固定的状态下升高温度进行接合的方法。但是，由于微细的柱状连接体的长度存在偏差，基板的表面高度也不固定的情况很多，因此存在多数柱状连接体都不能均匀地被加压的问题。

5、需要一种解决如上所述的问题，可将纵横比大的柱状连接体垂直地接合到基板的准确位置的技术。

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、本发明是为了满足如上所述的需要而提出的，目的在于提供一种将柱状连接体以正确的位置及方向接合到基板的柱状连接体的基板接合方法，所述柱状连接体用于将基板与半导体元件电连接。

3、[解决问题的技术手段]

4、本发明是将柱状连接体接合到基板的柱状连接体的基板接合方法，包括以下步骤：(a)准备在多个电极焊盘分别形成有金属连接膜的基板；(b)将焊剂涂布到所述基板的多个电极焊盘的金属连接膜；(c)在涂布有焊剂的所述基板的各金属连接膜的上表面分别安装柱状连接体；(d)使安装有所述柱状连接体的所述基板旋转，并使所述基板上下反转；(e)对所述基板与所述柱状连接体的组装体进行加热，以使所述基板的金属连接膜熔融；以及(f)完成所述(e)步骤后，将所述基板与所述柱状连接体的组装体冷却，以使所述基板的熔融的金属连接膜硬化。

5、[发明的效果]

6、本发明的柱状连接体的基板接合方法具有以下优点：即使纵横比大的柱状连接体也可在基板上保持垂直方向同时接合到准确的位置。

技术特征：

1.一种柱状连接体的基板接合方法，是将柱状连接体接合到基板的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，在所述(a)步骤中，将金属材料涂覆在所述基板的多个所述电极焊盘以形成所述金属连接膜。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，在所述(c)步骤中，在所述基板的上表面布置在与所述基板的多个所述电极焊盘对应的位置形成有安装孔的掩模，以将所述柱状连接体安装到所述基板。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，在所述(c)步骤中，利用拾取及放置方法将各个所述柱状连接体分别安装到所述基板的多个所述电极焊盘。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，在所述(e)步骤中，

8.根据权利要求1至3中任一项所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，在所述(e)步骤中，

9.根据权利要求1至3中任一项所述的柱状连接体的基板接合方法，其特征在于，所述(e)步骤在真空状态下执行。

技术总结
本发明涉及一种柱状连接体的基板接合方法，更详细来说涉及一种将柱状连接体接合到基板的柱状连接体的基板接合方法，所述柱状连接体形成为柱形态并将基板与半导体芯片的电极连结来将半导体芯片连接到基板。本发明的柱状连接体的基板接合方法具有以下优点：即使纵横比大的柱状连接体也可在基板上保持垂直方向同时接合到准确的位置。

技术研发人员：高允成,安根植
受保护的技术使用者：普罗科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23