基板处理装置以及基板处理方法与流程

本发明涉及在基板的上表面形成处理液的膜的基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术：

1、为了对半导体基板、液晶显示装置或有机el(electro luminescence)显示装置等的fpd(flat panel display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板或太阳能电池用基板等基板进行各种处理，使用基板处理装置。

2、作为基板处理装置的一例，有使用具有狭缝状的喷出口的喷嘴(以下，称为狭缝喷嘴。)对基板涂布处理液的涂布处理装置。例如，在日本特开2017-164700号公报所记载的涂布装置(涂布处理装置)中，狭缝喷嘴一边喷出处理液一边在保持为水平姿势的圆形状的基板的上方的空间移动。在该移动时，为了不向基板的外侧的区域喷出多余的处理液，将喷出口的开口宽度调整为与基板的尺寸匹配。

3、然而，在使用了狭缝喷嘴的涂布处理装置中，在狭缝喷嘴一边喷出处理液一边在基板的上方的空间移动之后，狭缝喷嘴从基板分离时，在基板上产生处理液的积液。处理液的积液在涂布处理后的基板上产生膜的厚度局部变化的部分。这样的膜厚异常部分的产生可能对后续的基板的处理造成不良影响。

4、考虑到这一点，在日本特开2022-143661号公报所记载的基板涂布装置中，在涂布处理开始前，以切口部成为狭缝喷嘴的移动方向上的终端位置的方式配置基板。通过在该状态下进行涂布处理，在基板的整个上表面涂布处理液而狭缝喷嘴从基板分离时，在切口部附近的区域产生积液。在基板中，切口部位于形成电路图案等的有效区域的外侧。因此，积液的产生部位被限定在有效区域的外侧。

5、然而，根据切口部的形状以及切口部与有效区域之间的距离等的不同，实际上可能无法将膜厚异常部分配置于有效区域的外侧。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种能够减少由处理液的涂布处理引起的基板的处理不良的基板处理装置以及基板处理方法。

2、根据本发明的一方面的基板处理装置，在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，所述基板的所述上表面包含：有效区域，其形成了电路图案或预定了电路图案的形成；以及无效区域，其为除了所述有效区域以外的区域，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；喷嘴，其具有沿第一方向延伸的狭缝状的喷出口，从所述喷出口向由所述基板保持部保持的基板喷出处理液；移动部，其进行使所述基板保持部及所述喷嘴中的至少一方相对于另一方在与所述第一方向交叉的第二方向上相对移动的相对移动动作，以使所述喷嘴一边向所述基板喷出处理液一边通过所述基板的上方的空间；取得部，其在进行所述相对移动动作之前，取得表示所述基板的所述上表面中的所述无效区域的无效区域信息；以及调整部，其在进行所述相对移动动作之前，根据由所述取得部取得的无效区域信息来调整保持于所述基板保持部的所述基板的旋转位置。

3、根据本发明的另一方面的基板处理方法，在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，所述基板的所述上表面包含：有效区域，其形成了电路图案或预定了电路图案的形成；以及无效区域，其为除了所述有效区域以外的区域，所述基板处理方法包含以下步骤：利用基板保持部保持所述基板的步骤；使所述基板保持部以及所述喷嘴中的至少一方相对于另一方在与所述第一方向交叉的第二方向上相对移动，以使具有沿第一方向延伸的狭缝状的喷出口的喷嘴一边从所述喷出口向由所述基板保持部保持的所述基板喷出处理液一边通过所述基板的上方的空间的相对移动步骤；在所述相对移动步骤之前，取得表示所述基板的所述上表面中的所述无效区域的无效区域信息的步骤；以及在所述相对移动步骤之前，根据通过所述取得的步骤取得的无效区域信息来调整保持于所述基板保持部的所述基板的旋转位置的步骤。

4、根据本发明，能够减少由处理液的涂布处理引起的基板的处理不良。

技术特征：

1.一种基板处理装置，在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

7.一种基板处理方法，在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，

10.根据权利要求7～9中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，

11.根据权利要求7～10中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，

12.根据权利要求7～11中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，

技术总结
本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置包含：涂布处理部、交接部以及基板旋转部。搬入至基板处理装置的基板的上表面包含形成了电路图案或预定了电路图案的形成的有效区域、及除了所述有效区域以外的无效区域。在基板旋转部中，通过拍摄基板来识别无效区域。根据无效区域信息和预先预测的膜厚异常部分的信息，提取无效区域中的能够配置膜厚异常部分的部分。在使用了狭缝喷嘴的涂布处理时，调整基板的旋转位置，以使无效区域中的提取出的部分位于狭缝喷嘴的移动方向上的一端部。由基板旋转部调整了旋转位置的基板通过交接部交付到涂布处理部。

技术研发人员：后藤茂宏,铃木优史
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23