一种摩托车的制动蹄块的制作方法

xiaoxiao12天前  16


本技术涉及刹车蹄块,尤其涉及一种摩托车的制动蹄块。


背景技术:

1、摩托车的制动蹄块是用于制动系统的重要部件,当骑手踩下制动手柄或踏板时,制动蹄块会与制动盘或制动鼓接触,通过摩擦来减速或停止车辆,但是现有的摩托车用防腐铝铸刹车制动蹄块散热效果差,在使用过程中因摩擦或机械运作产生的热量不能够及时的消除,影响制动蹄块的使用。

2、为解决上述问题,现有技术专利(cn208749873u)公开了一种摩托车用防腐铝铸刹车制动蹄块,在刹车片与制动盘的内部接触或分离的过程中,刹车片与制动盘的摩擦产生的热量通过制动盘上等间距设置的通风孔散向外界,且隔热垫将左制动蹄和右制动蹄移动过程中产生的热量与刹车片隔绝,避免制动蹄块过热。

3、但是上述现有技术中,制动蹄块的在制动时中部未受力,导致的受力不均匀影响制动的效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种摩托车的制动蹄块,解决了现有技术中制动蹄块的在制动时中部未受力,导致的受力不均匀影响制动的效率的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的一种摩托车的制动蹄块,包括制动盘、散热孔、刹车片和括制动组件,所述制动组件包括支撑柱、电机、齿轮、转动盘和辅助部件,所述散热孔设置于所述制动盘的表面,所述刹车片与所述制动盘滑动连接,并位于所述制动盘的内部,所述支撑柱与所述制动盘拆卸连接,并位于所述制动盘的一侧,所述电机与所述支撑柱拆卸连接,并位于所述支撑柱的一端,所述齿轮与所述电机的输出端拆卸连接,并位于所述电机的一侧,所述转动盘与所述齿轮滚动连接,并位于所述齿轮的一侧,且所述转动盘与所述齿轮啮合。

3、其中,所述制动组件还包括限位槽、移动杆、固定盘和移动块,所述限位槽设置于所述转动盘的表面,所述移动杆与所述限位槽滑动连接,并位于所述限位槽内,所述固定盘与所述制动盘拆卸连接,并位于所述制动盘的内部,所述移动块与所述固定盘滑动连接,并位于所述固定盘的内部。

4、其中,所述辅助部件包括左蹄块、右蹄块和顶块,所述左蹄块与所述制动盘滑动连接,并位于所述制动盘的内部,所述右蹄块与所述制动盘滑动连接,并位于所述制动盘的内部,所述顶块与所述移动块固定连接,并位于所述移动块的一端。

5、其中,所述辅助部件还包括伸缩杆和弹簧,所述伸缩杆的一端与所述左蹄块拆卸连接,并位于所述左蹄块的一端,且所述伸缩杆的另一端与所述右蹄块拆卸连接,所述弹簧的一端与所述左蹄块拆卸连接,并包裹所述伸缩杆,且所述弹簧的另一端与所述右蹄块拆卸连接。

6、其中,所述摩托车的制动蹄块还包括摩擦面一和摩擦面二,所述摩擦面一与所述制动盘固定连接,并位于所述制动盘的内壁,所述摩擦面二与所述制动盘固定连接,并位于所述制动盘的内壁。

7、本实用新型的一种摩托车的制动蹄块,所述散热孔设置于所述制动盘的表面,所述刹车片与所述制动盘滑动连接,并位于所述制动盘的内部,所述支撑柱与所述制动盘拆卸连接,并位于所述制动盘的一侧,所述电机与所述支撑柱拆卸连接,并位于所述支撑柱的一端,所述齿轮与所述电机的输出端拆卸连接,并位于所述电机的一侧,所述转动盘与所述齿轮滚动连接,并位于所述齿轮的一侧,且所述转动盘与所述齿轮啮合,启动所述电机带动所述齿轮转动,通过所述齿轮与所述转动盘的啮合,带动所述转动盘旋转,使得所述限位槽带动所述移动杆移动带动所述移动块移动,将所述顶块推至所述左蹄块与所述右蹄块中部,并将其顶出,使得所述刹车片与所述制动盘接触,以此方法能够有效解决制动蹄块的在制动时中部未受力,导致的受力不均匀影响制动的效率的问题。



技术特征:

1.一种摩托车的制动蹄块,包括制动盘、散热孔和刹车片,所述散热孔设置于所述制动盘的表面,所述刹车片与所述制动盘滑动连接,并位于所述制动盘的内部,其特征在于,

2.如权利要求1所述的摩托车的制动蹄块,其特征在于,

3.如权利要求2所述的摩托车的制动蹄块,其特征在于,

4.如权利要求3所述的摩托车的制动蹄块,其特征在于,

5.如权利要求1所述的摩托车的制动蹄块,其特征在于,


技术总结
本技术涉及刹车蹄块技术领域,尤其涉及一种摩托车的制动蹄块,包括制动盘、散热孔、刹车片、支撑柱、电机、齿轮和转动盘,散热孔设置于制动盘的表面,刹车片与制动盘滑动连接,并位于制动盘的内部,支撑柱与制动盘拆卸连接,并位于制动盘的一侧,电机与支撑柱拆卸连接,并位于支撑柱的一端,齿轮与电机的输出端拆卸连接,并位于电机的一侧,转动盘与齿轮滚动连接,并位于齿轮的一侧,且转动盘与齿轮啮合,启动电机带动齿轮转动使得转动盘旋转,带动移动杆移动,移动杆带动移动块移动,使得顶块将左蹄块和右蹄块顶出刹车片与制动盘内壁接触完成制动,解决了制动蹄块的在制动时中部未受力,导致的受力不均匀影响制动的效率。

技术研发人员:陈文书
受保护的技术使用者:重庆鹏帅机械有限公司
技术研发日:20240226
技术公布日:2024/9/23

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