发光器件封装及显示装置的制作方法
实施例涉及一种发光器件封装及显示装置。
背景技术：
1、大面积显示器包括液晶显示器(lcd)、oled显示器以及微led显示器(micro-leddisplay)等。
2、微led显示器是将作为具有100μm以下的直径或截面积的半导体发光器件的微led用作显示器件的显示器。
3、微led显示器将作为半导体发光器件的微led用作显示器件，因此在明暗比、响应速度、颜色再现率、视野角、明度、分辨率、寿命、发光效率或亮度等很多特性上具有优异的性能。
4、尤其，微led显示器可以以模块方式分离、结合画面，从而具有尺寸或分辨率调节自由的优点以及能够实现柔性显示器的优点。
5、但是，大型微led显示器需要几百万个以上的微led，因此存在难以将微led快速且准确地转移到显示面板的技术问题。
6、最近开发的转移技术有拾放工艺(pick and place process)、激光剥离法(laserlift-off method)或自组装方式(self-assembly method)等。
7、其中，自组装方式作为半导体发光器件在流体内自行寻找组装位置的方式，是有利于实现大屏幕的显示装置的方式。
8、但是，目前对通过微led的自组装来制造显示器的技术的研究还不完善。
9、尤其是在现有技术中，在将数百万个以上的半导体发光器件快速地转移到大型显示器的情况下，虽然能够提高转移速度(transfer speed)，但是转移不良率(transfererror rate)可能提高，从而存在转移产量(transfer yield)降低的技术问题。
10、在相关技术中，虽然尝试了利用介电泳(dielectrophoresis，dep)的自组装方式的转移工艺，但是由于介电泳力的不均匀性等，存在自组装率低的问题。
11、另一方面，在自组装方式中，红色发光器件、绿色发光器件以及蓝色发光器件单独进行投放工序、组装工序以及回收工序，因此存在工序时长非常长的问题。另外，在先前工序中未被回收的发光器件与其他发光器件一起组装的情况下，发出其他颜色的光的发光器件组装到特定颜色区域而产生混色，从而存在难以实现全色(full colour)的问题。
12、为了缩短工序时长，提出了将红色发光器件、绿色发光器件以及蓝色发光器件同时组装的自组装方式。为了实现这样的自组装方式，红色发光器件、绿色发光器件以及蓝色发光器件的形状和尺寸分别不同。由于红色发光器件、绿色发光器件以及蓝色发光器件的形状和尺寸分别不同，因此红色发光器件、绿色发光器件以及蓝色发光器件的光量互不相同，从而存在颜色再现率(color gamut)降低的问题。
13、另一方面，由于红色发光器件、绿色发光器件以及蓝色发光器件需要配置在显示器用基板的像素上，因此很难减小像素的尺寸，从而存在难以实现超高分辨率的问题。
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、实施例的目的在于，解决前述的问题及其他问题。
3、实施例的另一目的在于，提供一种能够提高组装速度的发光器件封装及显示装置。
4、另外，实施例的又一目的在于，提供一种能够解决颜色再现率降低的发光器件封装及显示装置。
5、另外，实施例的又一目的在于，提供一种能够实现超高分辨率的发光器件封装及显示装置。
6、实施例的技术课题不限于本
技术实现要素：
中记载的技术课题，还包括通过具体实施方式可以掌握的技术课题。
7、解决问题的技术方案
8、根据用于实现上述目的或另一目的的实施例的一个方面，发光器件封装包括：第一层，具有椭圆形；第一半导体发光器件组，位于所述第一层上；第一电极焊盘组，位于所述第一层上；以及第二电极焊盘组，位于所述第一层上；所述第一层具有包含所述椭圆形的长轴的第一区域、在所述椭圆形的长轴的一侧与所述第一区域相接的第二区域以及在所述椭圆形的长轴的另一侧与所述第一区域相接的第三区域；所述第一半导体发光器件组配置在所述第一区域并包括复数个半导体发光器件；所述第一电极焊盘组配置在所述第二区域并包括复数个电极焊盘；所述第二电极焊盘组配置在所述第三区域并包括复数个冗余电极焊盘。
9、复数个所述半导体发光器件中的至少一个半导体发光器件配置在所述第一区域的中心，以所述至少一个半导体发光器件为中心，复数个所述电极焊盘和复数个所述冗余电极焊盘可以彼此面对配置。彼此面对配置的所述电极焊盘和所述冗余电极焊盘可以与同一个半导体发光器件连接。
10、所述第二区域具有第一弧形侧部，所述第三区域具有第二弧形侧部，所述第一弧形侧部和所述第二弧形侧部可以相对于所述椭圆形的长轴彼此对称。复数个所述电极焊盘可以在所述第二区域沿所述第一弧形侧部配置，复数个所述冗余电极焊盘可以在所述第三区域沿所述第二弧形侧部配置。
11、所述复数个电极焊盘中的每一个电极焊盘和所述复数个冗余电极焊盘中的每一个冗余电极焊盘可以具有彼此隔开的点形状。
12、发光器件封装包括位于所述第一层上的第二半导体发光器件组，所述第二半导体发光器件组可以配置在所述第一区域并包括复数个冗余半导体发光器件。复数个所述冗余半导体发光器件可以在所述第一区域与复数个所述半导体发光器件相邻配置。复数个所述半导体发光器件分别可以与复数个所述电极焊盘连接，复数个所述冗余半导体发光器件分别可以与复数个所述冗余电极焊盘连接。
13、发光器件封装可以包括：第二层，位于所述第一半导体发光器件组、所述第一电极焊盘组以及所述第二电极焊盘组上；以及金属层，位于所述第二层上。所述金属层可以包括磁性层或反射层。
14、根据实施例的另一方面，显示装置包括：基板，包括复数个槽部；复数个发光器件封装，分别配置在复数个所述槽部；以及第一信号线组，配置在复数个所述槽部中的每个槽部的一侧并包括复数个信号线；所述发光器件封装包括：第一层，具有椭圆形；第一半导体发光器件组，位于所述第一层上；第一电极焊盘组，位于所述第一层上；以及第二电极焊盘组，位于所述第一层上；所述第一层具有包含所述椭圆形的长轴的第一区域、在所述椭圆形的长轴的一侧与所述第一区域相接的第二区域以及在所述椭圆形的长轴的另一侧与所述第一区域相接的第三区域；所述第一半导体发光器件组配置在所述第一区域并包括复数个半导体发光器件；所述第一电极焊盘组配置在所述第二区域并包括复数个电极焊盘；所述第二电极焊盘组配置在所述第三区域并包括复数个冗余电极焊盘。
15、显示装置包括第二信号线组，所述第二信号线组配置在复数个所述槽部中的每个槽部的另一侧并包括复数个冗余信号线，所述发光器件封装包括位于所述第一层上的第二半导体发光器件组，所述第二半导体发光器件组配置在所述第一区域并包括复数个冗余半导体发光器件，复数个所述信号线分别可以与复数个所述半导体发光器件连接。
16、所述第一层的所述椭圆形的长轴可以与复数个所述信号线和复数个所述冗余信号线平行。
17、复数个所述半导体发光器件可以与复数个所述信号线相邻配置，复数个所述冗余半导体发光器件可以与复数个所述冗余信号线相邻配置。
18、发明效果
19、根据实施例，复数个半导体发光器件中的至少一个半导体发光器件可以配置在发光器件封装的第一层的第一区域的中心，以至少一个半导体发光器件为中心，复数个电极焊盘和复数个冗余电极焊盘可以彼此面对配置。在这种情况下，彼此面对配置的电极焊盘和冗余电极焊盘可以与同一个半导体发光器件连接。因此，即使发光器件封装以正常状态或旋转180度的状态组装于基板的槽部，配置在基板上的复数个信号线也可以与以发光器件封装中的配置于其中心的半导体发光器件为中心彼此面对配置的复数个电极焊盘或复数个冗余电极焊盘连接。因此，发光器件封装的复数个半导体发光器件与组装方向性无关地始终与配置在基板上的复数个信号线电连接，从而能够从源头阻断因发光器件封装具有椭圆形而可能引起的电连接不良。
20、根据实施例，由于发光器件封装和分隔壁的槽部具有椭圆形，因此在发光器件封装组装于分隔壁的槽部的情况下，可以防止在分隔壁的槽部内旋转，从而能够增强发光器件封装的固定性。
21、根据实施例，在自组装工序中，无论发光器件封装朝哪个方向旋转，在组装于分隔壁的槽部的情况下，都能够与组装方向性无关地电连接，因此能够最大限度地提高组装方向性的自由度。
22、根据实施例，通过预先制造包括构成一个像素的复数个半导体发光器件的发光器件封装，并以自组装方式组装发光器件封装来实现显示装置，组装速度大幅提高，从而能够大量生产。
23、根据实施例，无需单独以自组装方式组装发出互不相同的颜色光的复数个半导体发光器件，从而能够防止颜色再现率降低，并且通过防止混色能够实现全色图像。
24、根据实施例，通过将包括复数个半导体发光器件的发光器件封装配置在一个像素，可以减小像素的尺寸，从而能够实现超高分辨率。
25、根据实施例，通过使复数个半导体发光器件和复数个电极焊盘的配置布局最优，能够扩大复数个半导体发光器件中的每个半导体发光器件的尺寸，通过这样的尺寸扩大，亮度增加，从而能够实现高画质图像。
26、实施例可适用的追加范围可以通过以下的详细说明变得更加清楚。但是，本领域技术人员可以清楚地理解实施例的思想和范围内的各种变更和修改，因此应理解为，详细的说明和特定实施例诸如优选实施例仅是示例性的。
技术特征：
1.一种发光器件封装，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，
3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，
4.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，
5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，
6.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中，
7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，
8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，
9.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，
10.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中，
11.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，
12.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，包括：
13.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中，
14.根据权利要求13所述的发光器件封装，其中，
15.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中，
16.一种显示装置，其中，包括：
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，
技术总结
发光器件封装包括具有椭圆形的第一层、位于第一层上的第一半导体发光器件组、位于第一层上的第一电极焊盘组以及位于第一层上的第二电极焊盘组。第一层可以具有包含椭圆形的长轴的第一区域、在椭圆形的长轴的一侧与第一区域相接的第二区域以及在椭圆形的长轴的另一侧与第一区域相接的第三区域。第一半导体发光器件组配置在第一区域并可以包括复数个半导体发光器件。第一电极焊盘组配置在第二区域并可以包括复数个电极焊盘。第二电极焊盘组配置在第三区域并可以包括复数个冗余电极焊盘。
技术研发人员：崔峯硕,文俊权,朴晟镇,金修顕,吴泰守
受保护的技术使用者：LG电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23