一种高强度有机硅批敷胶及其制备方法和应用与流程
本发明涉及批敷胶的，尤其是涉及一种高强度有机硅批敷胶及其制备方法和应用。
背景技术：
1、有机硅类胶因具有优异的粘接性和耐候性，而在电子元器件中行业广泛应用；有机硅胶聚硅氧烷与多官能硅氧烷，遇湿气即可与催化剂作用发生缩合反应，形成网状结构的弹性体。
2、电子模块pcb板材需要用胶水进行表面批敷，进而达到防潮、防电晕、防尘因满足户外的需求，故需长期维持这样的效果，而业界大多采用聚氨酯三防、uv三防漆，来达到这一特定要求；而聚氨酯三防由于耐候性、高低温差，因而只能适用于特定场合；uv三防成本比较高，不能进行大量使用。
3、近年来，国内多家供应商均推出批敷胶，存在着如下的问题：强度低、产品气味大、固化异常，胶水在喷涂雾化效果不佳，产品含有不环保的催化剂，同时批敷胶的可靠性差、高低温冲击性差、双85测试存在开裂、容易失粘。
4、因此有必要提出一种高强度有机硅批敷胶及其制备方法和应用。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本申请提供一种高强度有机硅批敷胶及其制备方法和应用，由封端有机硅树脂作为基础反应基材，搭配固化剂进行制取有机硅三防胶，再通过空气中的湿气进行常温固化，形成有机硅批敷胶，具有优异的流动性、高本体强度、优异的粘接效果、接近中性无腐蚀的特点。
2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一方面，本申请提供了一种高强度有机硅批敷胶，包括以下重量份的原料：
4、聚硅氧烷38～80份、交联剂5～10份、稀释剂20～60份、催化剂0.2～2份、补强填料1～10份、偶联剂0.5～1份、紫外指示剂0.01～0.1份。
5、优选的，所述聚硅氧烷为三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷，所述聚硅氧烷的黏度为20000mpa.s、1500mpa.s、50000mpa.s、80000mpa.s中的任一种。
6、优选的，所述交联剂为正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅氧烷、甲基三乙氧硅氧烷、聚硅酸乙酯、甲基丙基二乙氧基硅烷聚甲基三乙氧基.硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、六甲氧基硅烷、双(三乙氧基)硅烷、奋为新材fa-20、奋为新材fa-20a中的任一种或任多种。
7、优选的，所述稀释剂为环保溶剂油d20、环保溶剂油d30、环保溶剂油d40、环保溶剂油d60、二甲基硅油中的任一种任多种；所述稀释剂的黏度为100mpa.s、50mpa.s、350mpa.s、500mpa.s中的任一种。
8、优选的，所述补强填料为气相法白碳黑赢创r106、赢创r202、赢创r974、卡博特m5、卡博特ts610、有机硅甲基mq硅树脂中的任一种或任多种。
9、优选的，所述催化剂为钛类化合物钛酸四乙酯、钛酸酯tts、钛酸酯kr-12、钛酸酯kr-12、焦磷酸酯钛酸酯、奋为新材钛催化剂fc-162、钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯、坚毅化工ti9000中的任一种或任多种。
10、优选的，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷kh-550、水溶性3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷kh-590、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷kh-570、γ-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷kh-560、y-氨丙基三甲氧基硅烷kh-540、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷kh-792、n-(β-氨乙基-γ-氨丙基)三乙氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷kh-602中的任一种或任多种。
11、优选的，所述紫外指示剂为2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三氮唑、2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2-羟基-3,5-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑和2,4,6-三(2-正丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪中的任一种或任多种。
12、另一方面，本申请提供了一种高强度有机硅批敷胶的制备方法，包括如下步骤：
13、按照有机硅批敷胶的原料重量份组成，进行备料；
14、将聚硅氧烷在110℃～120℃下抽真空搅拌2小时，搅拌完成后冷却降温至25～35℃，加入补强填料和稀释剂，投入至行星机搅拌容器中进行真空保压及搅拌15～25min；搅拌完成后再加入交联剂、催化剂，至搅拌容器中进行真空保压及搅拌15～25min；再加入偶联剂、紫外指示剂，进行真空保压及搅拌20～30min；搅拌完成后，得到有机硅批敷胶。
15、此外本申请也提供了一种高强度有机硅批敷胶的应用，将上述的高强度有机硅批敷胶，应用到线路板元器件的表面批敷。
16、本申请的有益效果是：
17、1.本申请所述的高强度有机硅批敷胶，选用三甲氧基封端聚硅氧烷为基材，气相白炭黑及有机硅甲基mq硅树脂进行补强，选用低气味环保型稀释剂来降粘效果及快速固化粘接，选用环保型钛系化合物为催化剂，制备出的有机硅批敷胶，具有优异的流动性、高本体强度、粘接效果优异、接近中性无腐蚀的特点。
18、2.本申请所述的高强度有机硅批敷胶，主要是应用在电子元器件的线路板行业，具有更好的耐候性，粘接性能以及使用周期，满足现代电子产品日益增加的高性能要求。同时也满足市场对高流动、高强度、环保型室温快速固化的有机硅批敷胶的需求。
技术特征：
1.一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：
2.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，所述聚硅氧烷为三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷，所述聚硅氧烷的黏度为20000mpa.s、1500mpa.s、50000mpa.s、80000mpa.s中的任一种。
3.根据权利要求2所述的一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，所述交联剂为正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅氧烷、甲基三乙氧硅氧烷、聚硅酸乙酯、甲基丙基二乙氧基硅烷聚甲基三乙氧基.硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、六甲氧基硅烷、双(三乙氧基)硅烷、奋为新材fa-20、奋为新材fa-20a中的任一种或任多种。
4.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，所述稀释剂为环保溶剂油d20、环保溶剂油d30、环保溶剂油d40、环保溶剂油d60、二甲基硅油中的任一种任多种；所述稀释剂的黏度为100mpa.s、50mpa.s、350mpa.s、500mpa.s中的任一种。
5.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，所述补强填料为气相法白碳黑赢创r106、赢创r202、赢创r974、卡博特m5、卡博特ts610、有机硅甲基mq硅树脂中的任一种或任多种。
6.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，所述催化剂为钛类化合物钛酸四乙酯、钛酸酯tts、钛酸酯kr-12、钛酸酯kr-12、焦磷酸酯钛酸酯、奋为新材钛催化剂fc-162、钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯、坚毅化工ti9000中的任一种或任多种。
7.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷kh-550、水溶性3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷kh-590、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷kh-570、γ-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷kh-560、y-氨丙基三甲氧基硅烷kh-540、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷kh-792、n-(β-氨乙基-γ-氨丙基)三乙氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷kh-602中的任一种或任多种。
8.根据权利要求1所述的一种高强度有机硅批敷胶，其特征在于，所述紫外指示剂为2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三氮唑、2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2-羟基-3,5-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑和2,4,6-三(2-正丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪中的任一种或任多种。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种高强度有机硅批敷胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
10.一种高强度有机硅批敷胶的应用，其特征在于，将权利要求1-8任一项所述的高强度有机硅批敷胶或者是权利要求9所述的制备方法制备得到的高强度有机硅批敷胶，应用到线路板元器件的表面批敷。
技术总结
本发明涉及批敷胶的技术领域，尤其是涉及一种高强度有机硅批敷胶及其制备方法和应用。本申请公开了一种高强度有机硅批敷胶，包括以下重量份的原料：聚硅氧烷38～80份、交联剂5～10份、稀释剂20～60份、催化剂0.2～2份、补强填料1～10份、偶联剂0.5～1份、紫外指示剂0.01～0.1份。本申请所述的有机硅批敷胶，由封端有机硅树脂作为基础反应基材，搭配固化剂进行制取有机硅三防胶，再通过空气中的湿气进行常温固化，形成有机硅批敷胶，具有优异的流动性、高本体强度、优异的粘接效果、接近中性无腐蚀的特点。
技术研发人员：范坤泉,张军,刘海,董显新
受保护的技术使用者：深圳市安伯斯科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23