显示面板的制备方法、显示面板和显示装置与流程

本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置，旨在提高显示面板的使用性能。

2、本技术第一方面实施例提供一种显示面板的制备方法，方法包括：

3、在基板上依次层叠设置像素定义材料层、第一材料层和第二材料层；

4、对像素定义材料层、第一材料层和第二材料层进行图案化处理，形成依次层叠的像素定义层、第一子层和第二子层，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素开口包括第一开口和第二开口；

5、对第一子层和第二子层朝向第一开口的内壁面进行图案化处理，形成第一中间层和第二中间层，第一中间层靠近第一开口的一侧相对第二中间层远离第一开口凹陷设置。

6、根据本技术第一方面的实施方式，在对第一子层和第二子层朝向第一开口的内壁面进行图案化处理的步骤之前，方法还包括：

7、在第二子层背离基板的一侧制备第一阻挡材料层，并对第一阻挡材料层进行图案化处理，形成具有第一镂空部的第一阻挡层，第一开口周侧的至少部分第二子层由第一镂空部露出。

8、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一阻挡层的材料包括光刻胶、无机材料或者金属材料。

9、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在形成第一中间层和第二中间层步骤之后，方法还包括：

10、去除第一阻挡层。

11、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在去除第一阻挡层步骤之前或之后，方法还包括：

12、在第一阻挡层背离基板的一侧依次制备第一发光材料层、第一电极材料层和第一封装材料层；

13、对第一发光材料层、第一电极材料层和第一封装材料层进行图案化处理，形成位于第一开口的第一发光单元、第一子电极和第一封装部。

14、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在去除第一阻挡层步骤和形成位于第一开口的第一发光单元、第一子电极和第一封装部的步骤之后，方法还包括：

15、在第二中间层背离基板的一侧制备第二阻挡材料层，并对第二阻挡材料层进行图案化处理，形成具有第二镂空部的第二阻挡层，第二开口周侧的至少部分第二中间层由第二镂空部露出；

16、对第一中间层和第二中间层朝向第二开口的内壁面进行图案化处理，形成第一中间子层和第二中间子层，第一中间子层靠近第二开口的一侧相对第二中间子层远离第二开口凹陷设置。

17、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二阻挡层覆盖第一封装部。

18、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在形成第一中间子层和第二中间子层步骤之后，方法还包括：

19、去除第二阻挡层。

20、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二阻挡层的材料包括光刻胶、无机材料或者金属材料。

21、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在去除第二阻挡层步骤之前或之后，方法还包括：

22、在像素定义层背离基板的一侧依次制备第二发光材料层、第二电极材料层和第二封装材料层；

23、对第二发光材料层、第二电极材料层和第二封装材料层进行图案化处理，形成位于第二开口的第二发光单元、第二子电极和第二封装部。

24、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在去除第二阻挡层步骤和形成位于第二开口的第二发光单元、第二子电极和第二封装部步骤之后，方法还包括：

25、在第二中间子层背离基板的一侧制备第三阻挡材料层，并对第三阻挡材料层进行图案化处理，形成具有第三镂空部的第三阻挡层，像素开口还包括第三开口，第三开口周侧的至少部分第二中间子层由第三镂空部露出；

26、对第一中间子层和第二中间子层朝向第三开口的内壁面进行图案化处理，形成第一层和第二层，第一层靠近第三开口的一侧相对第二层远离第三开口凹陷设置。

27、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在形成第一层和第二层步骤之后，方法还包括：

28、去除第三阻挡层。

29、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第三阻挡层的材料包括光刻胶、无机材料或者金属材料。

30、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在去除第三阻挡层步骤之前或之后，方法还包括：

31、在像素定义层背离基板的一侧依次制备第三发光材料层、第三电极材料层和第三封装材料层；

32、对第三发光材料层、第三电极材料层和第三封装材料层进行图案化处理，形成位于第三开口的第三发光单元、第三子电极和第三封装部。

33、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在第二子层背离基板的一侧制备第一阻挡材料层，并对第一阻挡材料层进行图案化处理步骤中，方法还包括：

34、在第二子层背离基板的一侧制备第一阻挡材料层，

35、在第一阻挡材料层背离基板的一侧制备第一保护材料层，并对第一保护材料层进行图案化处理形成具有第一让位开口的第一保护层；

36、对由第一让位开口露出的第一阻挡材料层进行图案化处理，形成具有第一镂空部的第一阻挡层，第一开口周侧的至少部分第二子层由第一镂空部露出；

37、去除第一保护层。

38、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在第二中间层背离基板的一侧制备第二阻挡材料层，并对第二阻挡材料层进行图案化处理步骤中，方法还包括：

39、在第二中间层背离基板的一侧制备第二阻挡材料层，

40、在第二阻挡材料层背离基板的一侧制备第二保护材料层，并对第二保护材料层进行图案化处理形成具有第二让位开口的第二保护层；

41、对由第二让位开口露出的第二阻挡材料层进行图案化处理，形成具有第二镂空部的第二阻挡层，第二开口周侧的至少部分第二中间层由第二镂空部露出；

42、去除第二保护层。

43、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在第二中间子层背离基板的一侧制备第三阻挡材料层，并对第三阻挡材料层进行图案化处理步骤中，方法还包括：

44、在第二中间子层背离基板的一侧制备第三阻挡材料层，

45、在第三阻挡材料层背离基板的一侧制备第三保护材料层，并对第三保护材料层进行图案化处理形成具有第三让位开口的第三保护层；

46、对由第三让位开口露出的第三阻挡材料层进行图案化处理，形成具有第三镂空部的第三阻挡层，第三开口周侧的至少部分第二中间子层由第三镂空部露出；

47、去除第三保护层。

48、本技术第二方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括：基板；隔离结构，位于基板上，隔离结构围合形成多个隔离开口，多个隔离开口包括第一隔离开口以及第二隔离开口；发光层，位于基板上，发光层包括位于隔离开口的多个发光单元，多个发光单元包括设置于第一隔离开口内的第一发光单元以及设置于第二隔离开口内的第二发光单元；其中，隔离结构包括沿远离基板方向依次设置的第一层以及第二层，第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内，第一层具有靠近第二层的顶面，第二层具有靠近第一层的底面，顶面在基板的正投影靠近第一发光单元的边缘与底面在基板的正投影靠近第一发光单元的边缘之间的距离为第一延伸距离，顶面在基板的正投影靠近第二发光单元的边缘与底面在基板的正投影靠近第二发光单元的边缘之间的距离为第二延伸距离，第一延伸距离与第二延伸距离相等。

49、根据本技术第二方面的实施方式，隔离开口还包括第三隔离开口，发光单元还包括设置于第三隔离开口内的第三发光单元，顶面在基板的正投影靠近第三发光单元的边缘与底面在基板的正投影靠近第三发光单元的边缘之间的距离为第三延伸距离，第一延伸距离与第三延伸距离相等。

50、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一隔离开口在基板的正投影与第二隔离开口在基板的正投影之间的最小距离为第一间距，第一隔离开口在基板的正投影与第三隔离开口在基板的正投影之间的最小距离为第二间距，第二隔离开口在基板的正投影与第三隔离开口在基板的正投影之间的最小距离为第三间距，第一间距、第二间距和第三间距中的至少两者相等。

51、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一间距、第二间距和第三间距相等。

52、根据本技术第二方面前述任一实施方式，隔离开口包括由第一层围合形成的开口和由第二层围合形成的开口，或者隔离开口为第一层围合形成的开口，或者隔离开口为第二层围合形成的开口。

53、根据本技术第二方面前述任一实施方式，顶面在基板的正投影靠近发光单元的边缘与底面在基板的正投影靠近发光单元的边缘之间的距离为延伸距离，靠近颜色相同的各发光单元的延伸距离相等。

54、根据本技术第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第一电极层，位于发光层背离基板的一侧。

55、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一电极层包括间隔设置的多个第一电极，第一电极与隔离结构电连接。

56、根据本技术第二方面前述任一实施方式，各发光单元在基板的正投影位于各第一电极在基板的正投影之内。

57、根据本技术第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第一封装层，位于第一电极层背离基板的一侧，第一封装层包括用于封装各发光单元的封装部，至少部分封装部位于隔离开口内。

58、根据本技术第二方面前述任一实施方式，各封装部的最大厚度相等。

59、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一封装层的材料包括无机材料。

60、根据本技术第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第二封装层，位于第一封装层背离基板的一侧。

61、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第二封装层的材料包括有机材料。

62、根据本技术第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第三封装层，位于第二封装层背离基板的一侧。

63、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第三封装层的材料包括无机材料。

64、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一电极与隔离结构的接触部分具有远离基板的端部，隔离结构具有靠近基板的下表面，端部与下表面的延伸面之间的距离为爬坡高度，颜色相同的发光单元对应的第一电极的爬坡高度相等。

65、根据本技术第二方面前述任一实施方式，各发光单元对应的第一电极的爬坡高度相等。

66、根据本技术第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：像素定义层，位于基板上，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素开口和隔离开口连通。

67、根据本技术第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括像素电极，像素电极位于像素限定部靠近基板的一侧，像素电极在基板的正投影和像素开口在基板的正投影至少部分交叠。

68、本技术第三方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。

69、根据本技术实施例的显示面板的制备方法，在制备第一开口内的第一发光单元之前，对第一材料层和第二材料层在第一开口对应的位置进行图案化处理形成第一子层和第二子层。然后再对第一子层和第二子层朝向第一开口的内壁面进行图案化，形成第一中间层和第二中间层，第一中间层靠近第一开口的一侧相对第二中间层远离第一开口凹陷设置，当后续制备第一发光材料层时，第一发光材料层在第一中间层和第二中间层靠近第一开口的位置断开，以形成位于第一开口的第一发光单元，该制备方法可以无需采用精密掩膜板，能够减少精密掩膜板的开发和使用，降低制备成本。且第一开口周侧的第一中间层和第二中间层独立制备，便于控制第一开口周侧的第一中间层和第二中间层的尺寸，从而实现后续制备的第一子电极与第一中间层的高度可控，以调整第一子电极与第一中间层的搭接电阻，从而提高显示面板的使用性能。

技术特征：

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述对所述第一子层和所述第二子层朝向所述第一开口的内壁面进行图案化处理的步骤之前，所述方法还包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述形成第一中间层和第二中间层步骤之后，所述方法还包括：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述去除所述第一阻挡层步骤之前或之后，所述方法还包括：

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述去除所述第一阻挡层步骤和所述形成位于所述第一开口的第一发光单元、第一子电极和第一封装部的步骤之后，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述去除所述第二阻挡层步骤之前或之后，所述方法还包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述去除所述第二阻挡层步骤和所述形成位于所述第二开口的第二发光单元、第二子电极和第二封装部步骤之后，所述方法还包括：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述去除所述第三阻挡层步骤之前或之后，所述方法还包括：

9.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述第二子层背离所述基板的一侧制备第一阻挡材料层，并对所述第一阻挡材料层进行图案化处理步骤中，所述方法还包括：

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述第二中间层背离所述基板的一侧制备第二阻挡材料层，并对所述第二阻挡材料层进行图案化处理步骤中，所述方法还包括：

11.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述第二中间子层背离所述基板的一侧制备第三阻挡材料层，并对所述第三阻挡材料层进行图案化处理步骤中，所述方法还包括：

12.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述隔离开口还包括第三隔离开口，所述发光单元还包括设置于所述第三隔离开口内的第三发光单元，所述第一层的顶面在所述基板的正投影靠近所述第三发光单元的边缘与所述第二层的底面在所述基板的正投影靠近所述第三发光单元的边缘之间的距离为第三延伸距离，所述第一延伸距离与所述第三延伸距离相等。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔离开口在所述基板的正投影与所述第二隔离开口在所述基板的正投影之间的最小距离为第一间距，所述第一隔离开口在所述基板的正投影与所述第三隔离开口在所述基板的正投影之间的最小距离为第二间距，所述第二隔离开口在所述基板的正投影与所述第三隔离开口在所述基板的正投影之间的最小距离为第三间距，所述第一间距、所述第二间距和所述第三间距中的至少两者相等。

15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述第一间距、所述第二间距和所述第三间距相等。

16.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述隔离开口包括由所述第一层围合形成的开口和由所述第二层围合形成的开口，或者所述隔离开口为所述第一层围合形成的开口，或者所述隔离开口为所述第二层围合形成的开口；

17.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

18.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极与所述隔离结构的接触部分具有远离所述基板的端部，所述隔离结构具有靠近所述基板的下表面，所述端部与所述下表面的延伸面之间的距离为爬坡高度，颜色相同的所述发光单元对应的所述第一电极的所述爬坡高度相等；

19.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求12-19任一项所述的显示面板。

技术总结
本申请公开了一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置。在制备第一开口内的第一发光单元之前，对第一材料层和第二材料层在第一开口对应的位置进行图案化处理形成第一子层和第二子层。然后再对第一子层和第二子层朝向第一开口的内壁面进行图案化，形成第一中间层和第二中间层。且第一开口周侧的第一中间层和第二中间层独立制备，便于控制第一开口周侧的第一中间层和第二中间层的尺寸，从而实现后续制备的第一子电极与第一中间层的高度可控，以调整第一子电极与第一中间层的搭接电阻，从而提高显示面板的使用性能。

技术研发人员：吴键,董正逵,杨博文,党鹏乐,姚远
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23