阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置与流程
本技术涉及显示设备，尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置，旨在提高显示面板的使用性能。
2、本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板，阵列基板具有第一区和环绕至少部分第一区设置的第二区，阵列基板包括：衬底；第一导电层，设置于衬底的一侧，第一导电层包括在第二区分布的多个第一导电部；第一防护层，设置于衬底的一侧；隔离结构，设置于衬底的一侧，隔离结构位于第一区，且围合形成多个隔离开口；其中，第一导电部具有朝向衬底的第一底面、背离第一底面的第一顶面和连接第一顶面和第一底面的第一侧面，第一防护层至少覆盖第一导电部的至少部分第一侧面。
3、根据本技术第一方面的实施方式，第一防护层至少覆盖第一导电部的全部第一侧面。
4、根据本技术第一方面前述任一实施方式，位于第一顶面上的第二分段围合形成第一镂空开口，第一镂空开口在衬底的正投影位于第一导电部在衬底的正投影之内。
5、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二分段呈环状并环绕第一导电部设置。
6、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一镂空开口在衬底的正投影的边缘与第一导电部在衬底的正投影的边缘之间的距离小于或等于12μm。
7、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层呈网格状并包括多个间隔分布的第一镂空开口，或者，第一防护层包括多个间隔分布的第一防护部，各第一防护部上均设置有第一镂空开口。
8、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电部在第一方向上的宽度小于其在第二方向上的宽度，第一镂空开口在衬底的正投影的边缘与第一导电部在衬底的正投影的边缘在第一方向上的距离为第一距离，第一镂空开口在衬底的正投影的边缘与第一导电部在衬底的正投影的边缘在第二方向上的距离为第二距离，第一距离小于第二距离。
9、根据本技术第一方面前述任一实施方式，位于第一顶面上的第二分段的厚度为
10、根据本技术第一方面前述任一实施方式，阵列基板还包括像素定义层，像素定义层设置于衬底的一侧并包括像素限定部和位于第一区的像素开口。
11、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素定义层和第一防护层同层同材料设置。
12、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素限定部的厚度大于或等于第一防护层的厚度。
13、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层的厚度h1和像素限定部的厚度h2满足：h1＝kh2，k的取值范围为(0.1～1)。
14、根据本技术第一方面前述任一实施方式，隔离结构设置于像素定义层背离衬底的一侧，且隔离开口和像素开口连通。
15、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素限定部上开设有让位开口，隔离结构位于让位开口。
16、根据本技术第一方面前述任一实施方式，隔离结构包括第一表面和位于第一表面背离衬底的第二表面，第一表面在衬底的正投影位于第二表面在衬底的正投影之内；
17、或者，隔离结构包括在远离衬底的方向上层叠设置的第一子层和第二子层，第一子层在衬底的正投影位于第二子层在衬底的正投影之内。
18、根据本技术第一方面前述任一实施方式，隔离结构的材料包括导电材料。
19、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一子层的材料包括铝、银或者铜中的至少一者；第二子层的材质包括钛或者钼中的至少一者。
20、根据本技术第一方面前述任一实施方式，隔离结构还包括位于第一子层朝向衬底一侧的第三子层，第一子层在衬底的正投影位于第三子层在衬底的正投影之内。
21、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第三子层的材料钼或者钛中的至少一者。
22、根据本技术第一方面前述任一实施方式，阵列基板还包括驱动器件层，驱动器件层设置于衬底的一侧，驱动器件层包括多个层叠设置的导电层，第一导电层和多个导电层中的一者同层设置。
23、根据本技术第一方面前述任一实施方式，多个导电层包括第二导电层，多个导电层中除第二导电层以外的导电层位于第二导电层朝向衬底的一侧，第一导电层和第二导电层同层同材料设置。
24、根据本技术第一方面前述任一实施方式，多个导电层还包括位于第二导电层朝向衬底一侧的第三导电层，第三导电层包括位于第二区的第二导电部，第二导电部和第一导电部层叠设置并相互连接；
25、根据本技术第一方面前述任一实施方式，多个导电层还包括位于第三导电层朝向衬底一侧的第四导电层，第四导电层包括位于第二区的第三导电部，第三导电部和第二导电部层叠设置并相互连接。
26、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二区包括绑定区；第一导电部包括焊盘。
27、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二区包括ic绑定区和/或fpc绑定区。
28、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层的材料包括无机材料。
29、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一者。
30、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层为单层结构体，或者第一防护层包括多个层叠设置的第一分层。
31、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层包括多个层叠设置的第一分层，第一分层包括氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅中的至少一者。
32、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电部包括多个层叠设置的第二分层，多个第二分层中的至少两者材料不同。
33、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电部的材料包括钛、铝、钼中的至少一者。
34、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电部包括层叠设置的第一子分层、第二子分层和第三子分层。
35、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一子分层的材料与第三子分层的材料相同，其材料包括钛；第二子分层的材料包括铝层。
36、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电层还包括位于第二区的支撑端子，支撑端子具有朝向衬底的第二底面、背离衬底的第二顶面及连接第二底面和第二顶面的第二侧面；
37、第一防护层覆盖支撑端子，或者，第一防护层还包括第二镂空部，第二镂空部在衬底的正投影和支撑端子在衬底的正投影至少部分交叠，第一防护层覆盖至少部分支撑端子的第二侧面。
38、本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板，阵列基板具有第一区和环绕至少部分第一区设置的第二区，阵列基板包括：衬底；第一导电层，设置于衬底的一侧，第一导电层包括在第二区分布的多个第一导电部；第一防护层，设置于衬底的一侧；其中，第一导电部具有朝向衬底的第一底面、背离第一底面的第一顶面和连接第一顶面和第一底面的第一侧面，第一防护层至少覆盖第一导电部的至少部分第一侧面。
39、根据本技术第一方面的实施方式，阵列基板还包括像素定义层，像素定义层设置于衬底的一侧并包括像素限定部和位于第一区的像素开口。
40、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素定义层和第一防护层同层同材料设置。
41、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层的材料包括无机材料。
42、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一防护层的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一者。
43、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二区包括绑定区；第一导电部包括焊盘。
44、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二区包括ic绑定区和/或fpc绑定区。根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电部包括多个层叠设置的第二分层，多个第二分层中的至少两者材料不同。
45、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电部的材料包括钛、铝、钼中的至少一者。
46、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电部包括层叠设置的第一子分层、第二子分层和第三子分层。
47、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一子分层的材料与第三子分层的材料相同，其材料包括钛；第二子分层的材料包括铝层。
48、本技术第一方面的实施例还提供一种阵列基板，阵列基板具有第一区和环绕至少部分第一区设置的第二区，阵列基板包括：衬底；第一导电层，设置于衬底的一侧，第一导电层包括在第二区分布的多个第一导电部；第一防护层，设置于衬底的一侧；其中，第一导电部具有朝向衬底的第一底面、背离第一底面的第一顶面和连接第一顶面和第一底面的第一侧面，第一防护层至少覆盖第一导电部的第一侧面和部分第一顶面；位于第一顶面上的第一防护层围合形成第一镂空开口，第一导电部由第一镂空开口露出，且第一镂空开口在衬底的正投影位于第一导电部在衬底的正投影之内。
49、根据本技术第一方面的实施方式，第一镂空开口在衬底的正投影的边缘和第一导电部在衬底的正投影的边缘之间的距离小于或等于12μm。
50、根据本技术第一方面前述任一实施方式，位于第一顶面上的第一防护层的厚度为
51、根据本技术第一方面前述任一实施方式，阵列基板还包括隔离结构，隔离结构位于第一区，且围合形成多个隔离开口。
52、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二区包括绑定区；第一导电部包括焊盘。
53、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二区包括ic绑定区和/或fpc绑定区。
54、本技术第二方面的实施例还提供了一种阵列基板的制备方法，阵列基板具有第一区和环绕至少部分第一区设置的第二区，方法包括：
55、在衬底的一侧制备第一导电材料层；
56、对第一导电材料层进行图案化处理形成第一导电层，第一导电层包括在第二区的分布的多个第一导电部，第一导电部具有朝向衬底的第一底面、背离第一底面的第一顶面和连接第一顶面和第一底面的第一侧面；
57、在衬底上制备第一绝缘材料层并形成第一防护层，使得第一防护层至少覆盖第一导电部的至少部分第一侧面。
58、根据本技术第二方面的实施方式，在衬底上制备第一绝缘材料层并形成第一防护层的步骤中，包括：
59、对第一绝缘材料层进行图案化处理形成第一防护层。
60、根据本技术第二方面前述任一实施方式，对第一绝缘材料层进行图案化处理形成第一防护层的步骤中，包括：对第一绝缘材料层图案化处理还形成像素定义层，像素定义层包括像素限定部和位于第一区的像素开口。
61、根据本技术第二方面前述任一实施方式，在衬底上制备第一绝缘材料层的步骤之后还包括：在第一绝缘材料层上设置隔离材料层；
62、对隔离材料层进行图案化处理形成隔离结构，隔离结构包括第一表面和位于第一表面背离衬底的第二表面，第一表面在衬底的正投影位于第二表面在衬底的正投影之内；
63、或者，
64、对隔离材料层进行图案化处理形成隔离结构，隔离结构包括在远离衬底的方向上层叠设置的第一子层和第二子层，第一子层在衬底的正投影位于第二子层在衬底的正投影之内。
65、本技术第三方面的实施例还提供一种显示面板，包括上述任一第一方面实施例的阵列基板，或者上述任一第二方面实施例的制备方法制备的阵列基板。
66、根据本技术第三方面的实施方式，还包括触控层，触控层位于第一防护层背离衬底的一侧，触控层包括触控信号线，触控信号线和第一导电部相互电连接。
67、根据本技术第三方面的实施方式，触控层包括依次层叠设至在触控衬底一侧第一触控金属层、触控绝缘层和第二触控金属层，触控信号线与第二触控金属层同层同材料设置，且位于第二区的触控衬底和触控绝缘层至少部分覆盖第一防护层。
68、本技术第四方面的实施例还提供一种显示装置，包括上述第二方面实施例的显示面板。
69、在本技术实施例提供的阵列基板中，阵列基板包括衬底、第一导电层和第一防护层，第一导电层包括在第二区间隔分布的多个第一导电部，第一导电部可以作为焊盘存在，便于阵列基板和外部柔性电路板等器件的电连接。第一导电部包括第一顶面、第一底面和第一侧面，在显示面板的制程中，在第一导电层之后对阵列基板的其他膜层进行图案化处理时，影响第一导电部的良率。在本技术实施例中，衬底上还设置有第一防护层，第一防护层还覆盖第一侧面，第一防护层能够向第一侧面提供保护，改善第一导电部的良率，进而提升阵列基板的工艺性能。
技术特征：
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有第一区和环绕至少部分所述第一区设置的第二区，所述阵列基板包括：
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一防护层至少覆盖所述第一导电部的全部所述第一侧面。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一防护层包括第一分段和第二分段，所述第一分段填充于相邻的所述第一导电部之间，所述第二分段连接于所述第一分段并延伸至所述第一顶面；
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括像素定义层，所述像素定义层设置于所述衬底的一侧并包括像素限定部和位于所述第一区的像素开口；
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述隔离结构设置于所述像素定义层背离所述衬底的一侧，且所述隔离开口和所述像素开口连通；
6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述隔离结构包括第一表面和位于所述第一表面背离所述衬底的第二表面，所述第一表面在所述衬底的正投影位于所述第二表面在所述衬底的正投影之内；
7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括驱动器件层，所述驱动器件层设置于所述衬底的一侧，所述驱动器件层包括多个层叠设置的导电层，所述第一导电层和多个所述导电层中的一者同层设置；
8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一防护层的材料包括无机材料；
9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一防护层为单层结构体，或者所述第一防护层包括多个层叠设置的第一分层；
10.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电部包括多个层叠设置的第二分层，多个所述第二分层中的至少两者材料不同；
11.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，
12.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有第一区和环绕至少部分所述第一区设置的第二区，所述阵列基板包括：
13.根据权利要求12所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括像素定义层，所述像素定义层设置于所述衬底的一侧并包括像素限定部和位于所述第一区的像素开口；
14.根据权利要求12所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电部包括多个层叠设置的第二分层，多个所述第二分层中的至少两者材料不同；
15.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有第一区和环绕至少部分所述第一区设置的第二区，所述阵列基板包括：
16.根据权利要求15所述的阵列基板，其特征在于，所述第一镂空开口在所述衬底的正投影的边缘和所述第一导电部在所述衬底的正投影的边缘之间的距离小于或等于12μm；
17.一种阵列基板的制备方法，所述阵列基板具有第一区和环绕至少部分所述第一区设置的第二区，其特征在于，所述方法包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底上制备第一绝缘材料层并形成第一防护层的步骤中，包括：
19.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-16任一项所述的阵列基板；或者权利要求17-18任一项所述的方法制备的阵列基板。
20.根据权利要求19所述的显示面板，其特征在于，还包括触控层，所述触控层位于所述第一防护层背离所述衬底的一侧，所述触控层包括触控信号线，所述触控信号线和所述第一导电部相互连接；
21.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求19-20任一项所述的显示面板。
技术总结
本申请实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置，阵列基板具有第一区和环绕至少部分第一区设置的第二区，阵列基板包括衬底、第一导电层、第一防护层和隔离结构，第一导电层设置于衬底的一侧，第一导电层包括在第二区分布的多个第一导电部；第一防护层设置于衬底的一侧；隔离结构设置于衬底的一侧，隔离结构位于第一区，且围合形成多个隔离开口；其中，第一导电部具有朝向衬底的第一底面、背离第一底面的第一顶面和连接第一顶面和第一底面的第一侧面，第一防护层至少覆盖第一导电部的至少部分第一侧面。本申请能够改善第一导电部的良率，进而提升显示面板的工艺性能。
技术研发人员：姚鹏程,姚远,孟凡乐,白青,朱雪婧,杨博文
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23