PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法与流程

本发明涉及pcb自动化加工，尤其是涉及一种pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法。

背景技术：

1、pcb的涨缩变化伴随着pcb整个生产制造过程，不同的工序、不同的工艺、不同的环境等均会对pcb涨缩产生不同的影响。综合而言，压合工序是pcb整个制造过程中涨缩管控的中枢和关键，不仅因为压合对涨缩的影响最大，还因为压合产生的涨缩变化呈各向异性，涨缩变化无明确的规律。为保证高密度化、高多层化的pcb板的对位精度，就必须分类管理无序变化的压合涨缩。

2、目前pcb制造商基本采用涨缩分堆的方式管理压合涨缩，即根据不同的涨缩区间给予相应的涨缩系数，同一涨缩系数归集为同一批生产加工订单，便于后续批量调整参数生产。此涨缩分堆的过程采用人机配合的形式，先通过x-ray打靶时测量涨缩，再通过人工进行区分标识，费时费力，影响生产效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，能够自动化完成压合打靶及涨缩分堆，提高生产效率。

2、根据本发明实施例的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，包括：

3、步骤1：将工作板通过agv送料；

4、步骤2：通过ccd读取工作板板面二维码，绑定产品信息，并上传系统；

5、步骤3：x-ray识别靶位并自动计算涨缩，按设定靶距进行定距打靶孔；系统自动上传涨缩数据并绑定产品信息，解析并合并生成datamatr ix码；

6、步骤4：以靶孔作为定位孔，通过裁磨机采用锣的方式裁切出工作板外形，并砂带打磨工作板边缘的披锋和毛刺；

7、步骤5：在工作板的工艺边钻出datamatr ix码点阵化后的二维码孔，保证二维码识别的可靠性；

8、步骤6：通过激光测厚机测量工作板板厚，系统自动上传板厚数据，并绑定工艺边上的二维码；

9、步骤7：通过涨缩分堆收板机按设定涨缩区间自动分拣工作板。

10、根据本发明实施例的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，至少具有如下有益效果：x-ray打靶机通过识别靶位自动计算涨缩，并将涨缩数据绑定产品信息生成二维码。再由钻码机将在工作板的工艺边钻出datamatr ix码点阵化后的二维码孔，通过这种方式成型的二维码具有耐高温、不易磨损、扫码识别度高的特点，将通过激光测厚机测量的工作板板厚也绑定在该二维码中，使该二维码能够可靠地记录工作板的板厚以及涨缩数据，从而涨缩分堆收板机能够通过识别二维码，完成系统自动分拣工作，实现了实现压合后打靶和涨缩分堆自动化连续生产，极大地提高了生产效率。

11、根据本发明的一些实施例，在步骤1中，采用双工位送板机进行送料，双工位交替送料提高自动化生产的连续性。

12、根据本发明的一些实施例，在步骤2中，板面二维码为压合后在板面喷涂的二维码，包含产品内外层基本信息，能够通过清洗剂清洗干净。

13、根据本发明的一些实施例，在步骤4中，裁切工作板前，通过裁磨送板机对涨缩测量不符合标准的工作板进行自动分拣。

14、根据本发明的一些实施例，在步骤4后，还包括通过圆角机将工作板四个直角锣成圆角。

15、根据本发明的一些实施例，在步骤5中，钻出二维码孔后，通过水洗机清洗工作板板面和二维码孔。

16、根据本发明的一些实施例，在步骤7前，还包括通过不良板收板机将板厚测量不符合标准的工作板自动分拣。

17、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，在步骤1中，采用双工位送板机进行送料，双工位交替送料提高自动化生产的连续性。

3.根据权利要求2所述的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，在步骤2中，板面二维码为压合后在板面喷涂的二维码，包含产品内外层基本信息，能够通过清洗剂清洗干净。

4.根据权利要求3所述的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，在步骤4中，裁切工作板前，通过裁磨送板机对涨缩测量不符合标准的工作板进行自动分拣。

5.根据权利要求4所述的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，在步骤4后，还包括通过圆角机将工作板四个直角锣成圆角。

6.根据权利要求5所述的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，在步骤5中，钻出二维码孔后，通过水洗机清洗工作板板面和二维码孔。

7.根据权利要求6所述的pcb压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，在步骤7前，还包括通过不良板收板机将板厚测量不符合标准的工作板自动分拣。

技术总结
本发明公开了一种PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，属于PCB自动化加工技术领域，本PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法包括：将工作板通过AGV送料；通过CCD读取工作板板面二维码，绑定产品信息，并上传系统；X‑Ray识别靶位并自动计算涨缩，按设定靶距进行定距打靶孔；系统自动上传涨缩数据并绑定产品信息，解析并合并生成DataMatr ix码；以靶孔作为定位孔，通过裁磨机采用锣的方式裁切出工作板外形，在工作板的工艺边钻出DataMatr ix码点阵化后的二维码孔；通过激光测厚机测量工作板板厚，系统自动上传板厚数据，并绑定工艺边上的二维码；涨缩分堆收板机按设定涨缩区间自动分拣工作板。

技术研发人员：周建军,李旋,罗高,常光炯,邹亚洪
受保护的技术使用者：珠海市深联电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23