本发明涉及3d打印,尤其涉及一种微孔结构件及其3d打印方法。
背景技术:
1、随着电子元器件和传热结构的小型化和微型化,表面和内部通道需要实现微米级,形成微米级的槽道、肋片等结构来实现高效换热和传热。
2、目前大多数微米级槽道多孔结构通过机加工和烧结多孔涂层来实现。但是通过机加工和烧结多孔涂层等方法得到的孔隙结构难以控制,加工控制难度大,加工步骤相对复杂。
技术实现思路
1、本发明提供了一种微孔结构件及其3d打印方法,通过非常规的打印工艺参数设置,设计扫描间距和扫描策略,直接实现超细微孔结构件的打印,且能够实现超细微孔结构件产品的高度一致性和稳定性。
2、根据本发明的第一方面,提供了一种微孔结构件的3d打印方法,包括:
3、在基板上铺设一层3d打印的原材料粉末;
4、构建微孔结构件模型,将所述微孔结构件模型导入切片软件进行分层处理;
5、输入微孔结构件的工艺参数并生成3d打印文件;
6、采用选区激光熔化技术对所述原材料粉末进行熔化成型,得到微孔结构件;其中,所述工艺参数包括:激光扫描策略、激光扫描间距和激光扫描速度;所述激光扫描策略为直线扫描。
7、可选的,所述原材料粉末的层厚为20μm-40μm。
8、可选的,所述工艺参数还包括:激光扫描功率;
9、所述激光扫描功率为300w-360w。
10、可选的,所述激光扫描策略为直线扫描包括:
11、激光扫描起始角度为0°,逐层旋转角度为90°。
12、可选的,所述激光扫描间距为0.2mm-0.4mm;所述激光扫描速度为1300mm/s-1700mm/s。
13、可选的,所述原材料粉末为铝合金粉末,所述铝合金粉末包括以下质量分数元素:
14、sicr:10.2%、mg:0.37%、mn:0.006%、cu<0.005%、fe:0.092%、zn:0.008%、ni:0.0097%、ti<0.005%、pb<0.005%、sn<0.005%、余量的铝。
15、可选的,所述原材料粉末还包括钛合金粉末或不锈钢粉末。
16、可选的,所述铝合金粉末的粒径为15μm-53μm。
17、可选的,所述铝合金粉末的粒径分布为:d10:22.5μm;d50:35.3μm:d90:55.6μm。
18、根据本发明的第二方面,提供了一种微孔结构件,采用如第一方面任一所述的3d打印方法制备。
19、本发明提供了一种微孔结构件及其3d打印方法,包括以下步骤:在基板上铺设一层3d打印的原材料粉末;构建微孔结构件模型,将微孔结构件模型导入切片软件进行分层处理;输入微孔结构件的工艺参数并生成3d打印文件;采用激光熔化技术对原材料粉末进行熔化成型,得到微孔结构件;其中,工艺参数包括:激光扫描策略、激光扫描间距和激光扫描速度;激光扫描策略为直线扫描。本发明提供的3d打印方法通过非常规的打印工艺参数设置,直接实现超细微孔结构件的打印,且能够实现超细微孔结构件产品的高度一致性和稳定性。
20、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述原材料粉末的层厚为20μm-40μm。
3.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述工艺参数还包括:激光扫描功率;
4.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述激光扫描策略为直线扫描包括:
5.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述激光扫描间距为0.2mm-0.4mm;所述激光扫描速度为1300mm/s-1700mm/s。
6.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述原材料粉末为铝合金粉末,所述铝合金粉末包括以下质量分数元素:
7.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述原材料粉末还包括钛合金粉末或不锈钢粉末。
8.根据权利要求6所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述铝合金粉末的粒径为15μm-53μm。
9.根据权利要求8所述的微孔结构件的3d打印方法,其特征在于,所述铝合金粉末的粒径分布为:d10:22.5μm;d50:35.3μm:d90:55.6μm。
10.一种微孔结构件,其特征在于,采用如权利要求1-9任一所述的3d打印方法制备。