接合体的制造方法及基材的制造方法与流程
本发明涉及能将同种或异种的基材彼此容易且牢固地接合的接合体的制造方法、和适用于该接合体的制造方法的基材的制造方法。
背景技术：
1、近年来，从制品的轻量化及高性能化等的观点考虑，在汽车部件、医疗设备、家电制品等各种领域中，部件的多元材料化正逐渐发展。所谓多元材料化，是通过并用功能、材质不同的材料(以下称为异种材料)来实现材料的轻量化、高强度化的方法。为了实现多元材料化，将异种材料牢固地接合的技术是不可或缺的。
2、作为将异种材料牢固地接合的手段，广泛使用了作为液态型粘接剂的热固化型环氧树脂系粘接剂(专利文献1等)。
3、使用了液态型粘接剂的接合需要下述工序：涂布液态的树脂组合物的涂布工序，和在涂布后使上述树脂组合物进行聚合反应而固化的固化工序。
4、因此，在使用液态型粘接剂进行接合的情况下，存在如下问题：在涂布工序中树脂组合物的涂布耗费时间，在固化工序中聚合反应耗费时间(即，接合工艺时间长)，缺乏便利性。
5、作为将异种材料接合的手段，还使用了热塑性粘接剂组合物(以下为热熔粘接剂)(专利文献2等)。热熔粘接剂是利用不伴有聚合反应的相变来进行粘接的粘接剂，因此，与液态型粘接剂相比较时，接合工艺时间短，便利性优异。
6、但是，在使用热熔粘接剂将异种材料接合时，需要在一个基材上涂布加热熔融状态的热熔粘接剂的工序、和在以加热熔融状态存在于这一个基材上的热熔粘接剂上贴合另一个基材的工序，因此要求接合工艺时间的进一步缩短。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2019-157018号公报
10、专利文献2：日本特开平10-168417号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、本发明是鉴于上述技术背景而提出的，其目的是提供制造接合工艺时间短且接合时的操作性优异的接合体的方法、和适用于该接合体的制造方法的基材的制造方法。
3、用于解决课题的手段
4、本申请的发明人深入研究的结果发现，通过向设置有特定的固态接合剂的空腔内注射热塑性树脂组合物而得到第一基材，在使第二基材与该第一基材的固态接合剂面接触的状态下使上述固态接合剂熔融，从而能以较短的接合工艺时间制造操作性优异的接合体。本发明以该见解为基础。
5、即，本发明提供以下的[1]～[10]。
6、[1]一种接合体的制造方法，其具有下述工序：
7、注射成型工序，在固态接合剂被设置于模具的空腔内的壁面的状态下，向所述空腔内注射热塑性树脂组合物，由此得到由所述热塑性树脂组合物制成的树脂成型体与所述固态接合剂一体化而形成的第一基材，所述固态接合剂含有环氧当量为1,600以上的热塑性树脂或不含环氧基的热塑性树脂；和
8、接合工序，在使所述第一基材的所述固态接合剂与第二基材面接触的状态下，使所述固态接合剂熔融后固化，由此得到所述第一基材与所述第二基材的接合体。
9、[2]根据上述[1]所述的接合体的制造方法，所述固态接合剂中所含的所述热塑性树脂含有选自热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少一种树脂。
10、[3]根据上述[1]或[2]所述的接合体的制造方法，所述固态接合剂中所含的所述热塑性树脂为非晶性热塑性树脂，
11、所述非晶性热塑性树脂的熔解热为15j/g以下。
12、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的接合体的制造方法，在所述接合工序中，通过选自接触加热、热风加热、热压、红外线加热、热板熔接、超声波熔接、振动熔接、高频感应熔接及高频介电熔接中的至少1种方式使所述固态接合剂熔融后固化。
13、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的接合体的制造方法，所述固态接合剂的软化点低于树脂成型体的熔点。
14、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的接合体的制造方法，所述第二基材为金属。
15、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的接合体的制造方法，在压力为0.01～20мpa的条件下对所述第一基材和所述第二基材进行所述接合工序。
16、[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的接合体的制造方法，在所述第一基材中，所述固态接合剂的表面与所述树脂成型体的表面齐平。
17、[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的接合体的制造方法，设置于所述空腔内的壁面的固态接合剂为膜。
18、[10]一种基材的制造方法，其中，在模具的空腔内的壁面设置有固态接合剂的状态下，向所述空腔内注射热塑性树脂组合物，由此得到由所述热塑性树脂组合物制成的树脂成型体与所述固态接合剂一体化而形成的基材，
19、所述固态接合剂含有非晶性热塑性树脂，所述非晶性热塑性树脂为选自热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少一种，并且所述非晶性热塑性树脂的环氧当量为1,600以上或者不含环氧基。
20、发明效果
21、根据本发明，可以提供以较短的接合工艺时间制造操作性优异的接合体的方法。
技术特征：
1.一种接合体的制造方法，其具有下述工序：
2.根据权利要求1所述的接合体的制造方法，所述固态接合剂中所含的所述热塑性树脂含有选自热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少一种树脂。
3.根据权利要求1所述的接合体的制造方法，所述固态接合剂中所含的所述热塑性树脂为非晶性热塑性树脂，
4.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，在所述接合工序中，通过选自由接触加热、热风加热、热压、红外线加热、热板熔接、超声波熔接、振动熔接、高频感应熔接及高频介电熔接组成的组中的至少1种方式使所述固态接合剂熔融后固化。
5.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，所述固态接合剂的软化点低于树脂成型体的熔点。
6.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，所述第二基材为金属。
7.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，在压力为0.01～20мpa的条件下对所述第一基材和所述第二基材进行所述接合工序。
8.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，在所述第一基材中，所述固态接合剂的表面与所述树脂成型体的表面为齐平面。
9.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，在所述空腔内的壁面上设置的固态接合剂为膜。
10.一种基材的制造方法，其中，在模具的空腔内的壁面上设置有固态接合剂的状态下，向所述空腔内注射热塑性树脂组合物，由此得到由所述热塑性树脂组合物制成的树脂成型体与所述固态接合剂一体化而形成的基材，
技术总结
本发明提供制造接合工艺时间短且接合时的操作性优异的接合体的方法等。本发明的解决手段为接合体的制造方法等，所述制造方法具有下述工序：注射成型工序，在固态接合剂被设置于模具的空腔内的壁面的状态下，向所述空腔内注射热塑性树脂组合物，由此得到由所述热塑性树脂组合物制成的树脂成型体与所述固态接合剂一体化而形成的第一基材，所述固态接合剂含有环氧当量为1,600以上的热塑性树脂或不含环氧基的热塑性树脂；和接合工序，在使所述第一基材的所述固态接合剂与第二基材面接触的状态下，使所述固态接合剂熔融后固化，由此得到所述第一基材与所述第二基材的接合体。
技术研发人员：高桥信行,森优俊
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23