弹簧部件用金属箔、弹簧部件用金属箔的制造方法、以及电子设备用弹簧部件与流程
本发明涉及弹簧部件用金属箔、弹簧部件用金属箔的制造方法、以及电子设备用弹簧部件。
背景技术：
1、平板终端、智能手机等带摄像机电子设备所具备的摄像机模块，具备用于实现自动对焦、变焦的驱动机构。驱动机构的形式已知有透镜驱动方式、以及传感器驱动方式。透镜驱动方式的驱动机构具备能够使透镜的光轴方向上的透镜位置变更的板簧。与此相对，传感器驱动方式的驱动机构具备能够使透镜的光轴方向上的图像传感器的位置变更的板簧(例如参照专利文献1、2)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2014-059345号公报
5、专利文献2：日本特开2020-170170号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、然而，板簧被要求在有限的容积之中满足特定的弹簧载荷或者挠曲。为了满足针对弹簧载荷以及挠曲的要求，板簧需要由硬度较高的金属形成。
3、板簧所具有的宽度以及厚度对弹簧载荷以及挠曲有较大贡献。作为板簧的原料的金属箔通过轧制而变薄到规定的厚度。金属箔由硬度较高的金属形成，因此与由硬度较低的金属形成的情况相比，通过轧制难以使金属箔的厚度均匀化。
4、另一方面，通过金属箔的湿式蚀刻来形成板簧。金属箔的厚度偏差会产生蚀刻量的偏差，由此在板簧厚度方向上产生宽度的偏差。板簧的厚度方向上的宽度的偏差会产生板簧所具有的弹簧载荷以及挠曲的偏差，因此要求抑制厚度方向上的弹簧宽度的偏差。
5、用于解决课题的手段
6、弹簧部件用金属箔的一个方式为，具备第一区域，该第一区域具有一边的长度为300mm的正方形状，用于形成所述弹簧部件。在所述第一区域中，轧制方向上的厚度的标准偏差减去与所述轧制方向正交的宽度方向上的厚度的标准偏差而得到的差分值的绝对值为0.15μm以下，所述轧制方向上的所述厚度的最大值为第一最大值，所述宽度方向上的厚度的最大值为第二最大值，所述第一最大值减去所述第二最大值而得到的差分值的绝对值为0.8μm以下。
7、弹簧部件用金属箔的制造方法的一个方式为，包括：对母材进行轧制的工序；以及在准备了多个通过所述母材的轧制而得到的轧制材之后，从多个所述轧制材分选出所述弹簧部件用金属箔的工序。在所述轧制材中，具有一边的长度为300mm的正方形状且用于形成所述弹簧部件的区域为第一区域。在所述第一区域中，轧制方向上的厚度的最大值为第一最大值，与所述轧制方向正交的宽度方向上的厚度的最大值为第二最大值。在对所述弹簧部件用金属箔进行分选的工序中，从多个所述轧制材中分选出在所述第一区域中所述轧制方向上的所述厚度的标准偏差减去所述宽度方向上的所述厚度的标准偏差而得到的差分值的绝对值为0.15μm以下且所述第一最大值减去所述第二最大值而得到的差分值的绝对值为0.8μm以下的所述轧制材来作为所述弹簧部件用金属箔。
8、电子设备用弹簧部件的一个方式为使用了弹簧部件用金属箔的电子设备用弹簧部件。所述弹簧部件用金属箔的轧制方向上的厚度的标准偏差减去与所述轧制方向正交的宽度方向上的厚度的标准偏差而得到的差分值的绝对值为0.15μm以下。在所述弹簧部件用金属箔中，所述轧制方向上的所述厚度的最大值为第一最大值，所述宽度方向上的厚度的最大值为第二最大值，所述第一最大值减去所述第二最大值而得到的差分值的绝对值为0.8μm以下。
技术特征：
1.一种弹簧部件用金属箔，用于制造弹簧部件，其中，
2.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
3.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
4.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
5.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
6.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
7.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
8.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
9.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
10.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
11.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
12.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
13.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
14.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
15.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
16.如权利要求1所述的弹簧部件用金属箔，其中，
17.如权利要求1至16中任一项所述的弹簧部件用金属箔，其中，
18.一种弹簧部件用金属箔的制造方法，所述弹簧部件用金属箔用于制造弹簧部件，其中，包括：
19.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
20.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
21.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
22.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
23.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
24.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
25.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
26.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
27.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
28.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
29.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
30.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
31.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
32.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
33.如权利要求18所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
34.如权利要求18至33中任一项所述的弹簧部件用金属箔的制造方法，其中，
35.一种电子设备用弹簧部件，使用了弹簧部件用金属箔，其中，
36.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
37.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
38.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
39.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
40.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
41.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
42.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
43.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
44.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
45.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
46.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
47.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
48.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
49.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
50.如权利要求35所述的电子设备用弹簧部件，其中，
51.如权利要求35至50中任一项所述的电子设备用弹簧部件，其中，
技术总结
弹簧部件用金属箔具备第一区域，该第一区域具有一边的长度为300mm的正方形状，用于形成弹簧部件。在第一区域中，轧制方向上的厚度的标准偏差减去与轧制方向正交的宽度方向上的厚度的标准偏差而得到的差分值的绝对值为0.15μm以下。在第一区域中，第一最大值减去第二最大值而得到的差分值的绝对值为0.8μm以下。
技术研发人员：岛村槙一,小林昭彦,相泽弘康
受保护的技术使用者：凸版控股株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23