无机粉末的制作方法
本发明涉及无机粉末。
背景技术：
1、迄今为止对无机粉末进行有各种开发。作为这种技术，例如已知专利文献1所记载的技术。专利文献1中，作为无机粉末，记载了通过火焰热喷涂法进行了球状化的具有二氧化硅涂层的球状氧化铝粉末。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2013－014513号公报
技术实现思路
1、然而，本发明人研究的结果发现，在将上述专利文献1所记载的无机粉末配合于树脂时，在成型时的毛刺产生和成型体的机械强度方面有改善的余地。
2、本发明人进一步研究后发现，在含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末的无机粉末中，通过适当地控制球形度，在将其配合于树脂而成的树脂组合物中，能够抑制成型时的毛刺产生，能够提高其成型体的机械强度，从而完成了本发明。
3、根据本发明的一个方面，提供以下无机粉末。
4、1.一种无机粉末，是含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末的无机粉末，
5、将使用湿法流式图像分析装置测定的该无机粉末中的粒径为5μm以上且小于10μm的球形度设为s1、粒径为10μm以上且小于20μm的球形度设为s2、粒径为20μm以上且小于30μm的球形度设为s3、粒径为30μm以上且小于45μm的球形度设为s4、粒径为45μm以上的球形度设为s5时，
6、s1、s3、s4和s5中的至少两个以上为0.89以上，并且，
7、s2为0.75以上且小于0.89。
8、2.根据1.所述的无机粉末，其中，
9、将由s1、s3、s4和s5这四个(其中不包括值为0者)的平均值求出的平均球形度设为save时，save为0.89以上。
10、3.根据1.或2.所述的无机粉末，其中，
11、构成为将由s1、s3、s4和s5这四个(其中不包括值为0者)的平均值求出的平均球形度设为save、且
12、将使用湿法流式图像分析装置测定的中位径设为s50(μm)时，
13、save和s50满足0.20≤(save)2/s50≤0.50。
14、4.根据1.～3.中任一项所述的无机粉末，其中，
15、在室温25℃、湿度55％的条件下，按照下述步骤b测定的振实堆积密度为1.5g/cm3～2.3g/cm3。
16、(步骤b)
17、使该无机粉末以1分钟5～10g的投入量从高度25cm自然落下，投入100cm3的测定用杯的内部，持续至从杯溢出，准备山状盛满的杯。
18、接着，对于山状盛满的杯，不振实而将超出杯上表面的部分刮去后，测定杯中填充的无机粉末的质量(g)，算出松散堆积密度(g/cm3)。
19、另一方面，对于山状盛满的杯，在上下方向以180次的条件(行程长2cm、1秒/次)振实后，将超出杯上表面的部分刮去后，测定杯中填充的无机粉末的质量(g)，算出振实堆积密度(g/cm3)。
20、5.根据1.～4.所述的无机粉末，其中，
21、将按照上述步骤b测定的松散堆积密度设为a、振实堆积密度设为p时，
22、基于((p－a)/p)×100求出的压缩度为30％～44％。
23、6.根据1.～5.中任一项所述的无机粉末，其中，
24、在通过基于湿法的激光衍射散射法测定的体积频率粒度分布中，将累积值为10％的粒径设为d10、累积值为50％的粒径设为d50、累积值为97％的粒径设为d97时，
25、(d97－d10)/d50为4～30。
26、7.根据1.～6.中任一项所述的无机粉末，其中，
27、在通过基于湿法的激光衍射散射法测定的体积频率粒度分布中，将累积值为10％的粒径设为d10、累积值为50％的粒径设为d50时，
28、d50－d10为0.5μm～17μm。
29、根据本发明，提供在配合于树脂时能够抑制成型时的毛刺产生且能够提高成型体的机械强度的无机粉末。
技术特征：
1.一种无机粉末，含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末，
2.根据权利要求1所述的无机粉末，其中，
3.根据权利要求1或2所述的无机粉末，其如下构成：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的无机粉末，
5.根据权利要求4所述的无机粉末，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的无机粉末，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的无机粉末，其中，
技术总结
本发明的无机粉末是含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末的无机粉末，构成为将使用湿法流式图像分析装置测定的该无机粉末中的粒径为5μm以上且小于10μm的球形度设为S1、粒径为10μm以上且小于20μm的球形度设为S2、粒径为20μm以上且小于30μm的球形度设为S3、粒径为30μm以上且小于45μm的球形度设为S4、粒径为45μm以上的球形度设为S5时，S1、S3、S4和S5中的至少两个以上为0.89以上，并且S2为0.75以上且小于0.89。
技术研发人员：相京辉洋,川畑朋浩,山口纯,山下敦司
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23