玻璃板的制造方法与流程

本发明涉及具有贯通孔的玻璃板的制造方法。

背景技术：

1、例如，作为拼接显示器(微led等)、无框架显示器、玻璃中介层等的基板，利用具有布线(贯通电极等)用的细微的贯通孔的玻璃板。

2、作为具有这种贯通孔的玻璃板的制造方法，例如，包括：改性工序，通过激光的照射而对玻璃板中的贯通孔的形成预定部进行改性而形成改性部；以及蚀刻工序，对包含改性部的形成预定部进行蚀刻而形成贯通孔(例如，参照专利文献1、2)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-1 99605号公报

6、专利文献2：日本特开2020-66551号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在上述那样的制造方法中，在改性工序中形成的改性部由于蚀刻速率比未改性的部分高，因此在蚀刻工序中被选择性地去除。因而，通过将改性部沿着玻璃板的板厚方向从第一主面形成到第二主面，从而能够利用蚀刻形成贯通孔。

3、然而，在上述那样的制造方法中，在蚀刻工序中，在蚀刻液与玻璃板的反应生成物为难溶性的情况下，反应生成物在贯通孔的形成预定部析出，将蚀刻阻碍得不均匀。其结果是，例如，存在在最终形成的多个贯通孔之间孔径的均匀性变差这样的问题。

4、当贯通孔的孔径的均匀性变差时，例如，在拼接显示器、无框架显示器、玻璃中介层等的基板中，难以使多个贯通电极的电阻值均匀化。因而，优选为贯通孔的孔径的均匀性良好。

5、本发明以使玻璃基板的贯通孔的孔径的均匀性提高作为课题。

6、用于解决课题的方案

7、(1)为了解决上述的课题而做出的本发明为一种玻璃板的制造方法，所述玻璃板具有第一主面、第二主面以及将第一主面与第二主面之间贯通的贯通孔，所述玻璃板的制造方法的特征在于，所述玻璃板的制造方法包括：改性工序，通过激光的照射而对贯通孔的形成预定部进行改性；以及贯通孔形成工序，在改性工序之后在形成预定部形成贯通孔，贯通孔形成工序包括：蚀刻工序，利用蚀刻液对玻璃板进行蚀刻；以及析出物去除工序，在从蚀刻液取出玻璃板的状态下将在蚀刻工序中析出的析出物去除。

8、如此一来，能够通过析出物去除工序将析出物去除，因此能够大幅地抑制蚀刻工序中的析出物的影响。因而，能够使形成于形成预定部的贯通孔的孔径的均匀性提高。另外，析出物去除工序在从蚀刻液取出玻璃板的状态下进行，因此析出物去除工序也不会给蚀刻工序中的蚀刻条件(例如蚀刻速率等)带来负面影响。

9、(2)在上述的(1)的结构中，优选的是，在析出物去除工序中，使用酸性溶液将析出物去除。

10、如此一来，通过酸性溶液与析出物的反应，能够在短时间内将析出物去除。

11、(3)在上述的(2)的结构中，优选的是，酸性溶液包含从hcl、hno3以及h2so4之中选择的至少一种。

12、hcl、hno3以及h2so4的通过与析出物的反应生成的反应生成物的溶解度高。因此，能够在更短时间内将析出物去除。

13、(4)在上述的(1)～(3)中任一个结构中，优选的是，在贯通孔形成工序中，分别多次进行蚀刻工序与析出物去除工序。

14、如此一来，在通过析出物去除工序将析出物去除之后，再次通过蚀刻工序进行蚀刻，因此能够更可靠地使形成于形成预定部的贯通孔的孔径的均匀性提高。

15、(5)在上述的(1)～(4)中任一个结构中，优选的是，在贯通孔形成工序中，最后进行析出物去除工序。

16、如此一来，贯通孔形成工序在形成于形成预定部的贯通孔内的析出物被去除的状态下结束。因此，在贯通孔形成工序之后对具有贯通孔的玻璃板进行清洗的情况下，具有能够将该清洗工序简化这样的优点。

17、(6)在上述的(1)～(5)中任一个结构中，优选的是，蚀刻工序包括第一次蚀刻工序以及在第一次蚀刻工序之后进行的第二次蚀刻工序，析出物去除工序包括在第一次蚀刻工序与第二次蚀刻工序之间进行的第一次析出物去除工序，第一次析出物去除工序在形成预定部贯通之后开始。

18、在形成预定部贯通之前，由析出物去除工序带来的贯通孔的孔径的均匀性以及锥角改善的效果较低。通过在形成预定部贯通之后开始第一次析出物去除工序，从而能够在提高形成于形成预定部的贯通孔的孔径的均匀性的同时，缩短贯通孔形成工序所需的时间。

19、发明效果

20、根据本发明，能够使玻璃基板的贯通孔的孔径的均匀性提高。

技术特征：

1.一种玻璃板的制造方法，所述玻璃板具有第一主面、第二主面以及将所述第一主面与所述第二主面之间贯通的贯通孔，

2.根据权利要求1所述的玻璃板的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的玻璃板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃板的制造方法，其中，

5.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃板的制造方法，其中，

6.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃板的制造方法，其中，

技术总结
一种玻璃板的制造方法，包括在通过激光的照射而对贯通孔的形成预定部进行改性之后在形成预定部形成贯通孔的贯通孔形成工序(S2)。贯通孔形成工序(S2)包括：蚀刻工序(S2a)，利用蚀刻液对玻璃板进行蚀刻；以及析出物去除工序(S2b)，在从蚀刻液取出玻璃板的状态下将在蚀刻工序(S2a)中在形成预定部析出的析出物去除。由此，能够使玻璃基板的贯通孔的孔径的均匀性提高。

技术研发人员：田中宏明
受保护的技术使用者：日本电气硝子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23