一种柔性印刷板材的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备元件技术领域，尤其是指一种柔性印刷板材。


背景技术：

2.目前的柔性印刷板材，大多都是通过电镀以及蚀刻配合的方式进行生产制造的，这种方式显然会使用电解液以及蚀刻液，从而对环境造成不良影响，并造成对于金属资源的浪费。


技术实现要素：

3.本实用新型针对现有技术的问题提供一种柔性印刷板材，能够避免采用化学药剂并提升对于金属资源的利用率。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
5.本实用新型提供的一种柔性印刷板材，包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第二贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔；
6.所述基材设置有多个第一定位孔，所述箔片为铜箔或铝箔。
7.进一步的，所述保护层设置有显露孔，麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。
8.进一步的，所述保护层由pi材料制成。
9.进一步的，所述基材设置有多个把手。
10.更进一步的，所述基材设置有多个延伸部，延伸部位于基材与把手之间，每个延伸部均设置有箔片。
11.进一步的，延伸部的数量为三个，位于中间的延伸部与基材之间设置有加强部，位于中间的延伸部与基材平行设置。
12.进一步的，第二定位孔的数量少于第一定位孔的数量，第二定位孔用于与第一定位孔连通。
13.进一步的，所述麦拉与基材均喷涂有文字。
14.本实用新型的有益效果：本实用新型采用精密模切成型箔片，使得箔片被裁切为适合的形状以后才贴合至基材上，从而避免了使用化学药剂，并提升了对于金属的利用率。
附图说明
15.图1为本实用新型的示意图。
16.图2为图1的a处层叠结构示意图。
17.附图标记：1—基材，2—麦拉，3—保护层，4—箔片，5—第一贴合层，6—第一定位孔，7—显露孔，8—把手，9—延伸部，10—加强部，11—第二定位孔，12—第二贴合层。
具体实施方式
18.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
19.如图1和图2所示，本实用新型提供的一种柔性印刷板材，包括基材1、麦拉2、保护层3以及多个箔片4，所述箔片4经精密模切成型，麦拉2贴设于基材1，箔片4的一面分别贴有第一贴合层5，箔片4的一面经第一贴合层5贴设于基材1，基材1贴设有第二贴合层12，保护层3贴合于第二贴合层12；保护层3设置有多个用于对箔片4进行让位的让位孔(图中未视出)；所述基材1设置有多个第一定位孔6，所述箔片4为铜箔或铝箔。
20.相较于现有技术，本实用新型采用精密模切成型箔片4，由于箔片4的体积较小，因此在一张底材上可裁切处多个箔片4，从而提升了对于底材的利用率；而本实用新型采用的是精密模切成型箔片4后再把箔片4贴在基材1上的方式，基于精密模切属于常规工艺，因此也应当属于本实用新型的保护范围内，达到了环境友好的效果。
21.在本实施例中，所述保护层3设置有显露孔7，麦拉2位于显露孔7内且经显露孔7显露至外界；所述麦拉2与基材1均喷涂有文字。通过显露孔7使得麦拉2显露至外界，使得麦拉2能够被进行油墨印刷而具有对应的文字。
22.在本实施例中，所述保护层3由pi材料制成，该材料具有耐高温、绝缘效果好的优点，能够对基材1以及箔片4进行保护。
23.在本实施例中，所述基材1设置有多个把手8，便于工作人员在使用本实用新型安装至电子设备时把基材1自离型层上剥落。
24.具体的，所述基材1设置有多个延伸部9，延伸部9位于基材1与把手8之间，每个延伸部9均设置有箔片4；把手8与延伸部9可插入电子设备壳体中布线的小位置，从而让导线能够与箔片4进行连接。
25.在本实施例中，延伸部9的数量为三个，位于中间的延伸部9与基材1之间设置有加强部10，位于中间的延伸部9与基材1平行设置。加强部10用于提升延伸部9与基材1之间的可靠连接，避免两者因安装至受力过大而断开。
26.在本实施例中，所述保护层3设置有多个第二定位孔11，第一定位孔6与第二定位孔11一一对应连通，达到了让外界定位用的插销能够穿过第二定位孔11和第一定位孔6后固定至电子设备上。
27.由于保护层3不是全覆盖基材1，因此第二定位孔11的数量不多于第一定位孔6的数量。
28.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种柔性印刷板材，其特征在于：包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第二贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔；所述基材设置有多个第一定位孔，所述箔片为铜箔或铝箔。2.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述保护层设置有显露孔，麦拉位于显露孔内且经显露孔显露至外界。3.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述保护层由pi材料制成。4.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述基材设置有多个把手。5.根据权利要求4所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述基材设置有多个延伸部，延伸部位于基材与把手之间，每个延伸部均设置有箔片。6.根据权利要求4所述的柔性印刷板材，其特征在于：延伸部的数量为三个，位于中间的延伸部与基材之间设置有加强部，位于中间的延伸部与基材平行设置。7.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述保护层设置有多个第二定位孔，第二定位孔的数量少于第一定位孔的数量，第二定位孔用于与第一定位孔连通。8.根据权利要求1所述的柔性印刷板材，其特征在于：所述麦拉与基材均喷涂有文字。

技术总结
本实用新型涉及电子设备元件技术领域，尤其是指一种柔性印刷板材，包括基材、麦拉、保护层以及多个箔片，所述箔片经精密模切成型，麦拉贴设于基材，箔片的一面分别贴有第一贴合层，箔片的一面经第一贴合层贴设于基材，基材贴设有第二贴合层，保护层贴合于第二贴合层；保护层设置有多个用于对箔片进行让位的让位孔；所述基材设置有多个第一定位孔，所述箔片为铜箔或铝箔。本实用新型采用精密模切成型箔片，使得箔片被裁切为适合的形状以后才贴合至基材上，从而避免了使用化学药剂，并提升了对于金属的利用率。于金属的利用率。于金属的利用率。


技术研发人员：贾建华 荣秋香 杜家杰 文铁山 宋江铎
受保护的技术使用者：赛维精密科技（广东）有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2023/1/6