一种全自动内圆切片机底盘锚固装置的制作方法

xiaoxiao1月前  33



1.本实用新型涉及内圆切片机技术领域,具体是指一种全自动内圆切片机底盘锚固装置。


背景技术:

2.内圆切片机是专门用来切割硬脆金属及非金属材料的设备。材料通常为钕铁硼磁性材料、铁氧体磁性材料、玻璃、石英、水晶、陶瓷、晶体、硬质合金以及硬脆材料等。
3.内圆切片机工作时振动较大,传统的安装方式是将内圆切片机底部埋设于地面内,或是通过膨胀螺栓固定水泥地面上,前一种方式安装较为繁琐,后一种方式安装的稳定性差,有等进一步的改进。


技术实现要素:

4.本实用新型要解决的技术问题是克服以上困难,提供一种内圆切片机安装简单,稳定性好的一种全自动内圆切片机底盘锚固装置。
5.为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,包括设于地面内的柱体,所述柱体内设有长条通孔,所述长条通孔内设有可转动的锚固片,所述柱体的顶部设有与锚固片相配合的螺杆,所述螺杆的顶部通过螺帽固定安装设有内圆切片机。
6.作为改进,所述柱体的底部设有尖刺部。
7.作为改进,所述长条通孔内设有圆柱,所述锚固片可转动的套接设有圆柱上。
8.作为改进,所述柱体的顶部设有与长条通孔连通的螺孔,所述螺杆设于螺孔内。
9.作为改进,所述锚固片的两侧均设有与长条通孔和螺杆相配合的缺块。
10.本实用新型与现有技术相比的优点在于:所述柱体和锚固片相配合,可以将柱体固定在地面上;所述螺杆可以将锚固片展开,使之固定在地面上;所述尖刺部便于柱体插入地面。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图。
12.如图所示:1、地面,2、柱体,3、尖刺部,4、长条通孔,5、锚固片,6、螺杆,7、螺帽,8、内圆切片机,9、圆柱,10、螺孔,11、缺块。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
14.结合附图1,一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,包括设于地面1内的柱体2,所述柱体2的底部设有尖刺部3,所述柱体2内设有长条通孔4,所述长条通孔4内设有可转动的锚固片5,所述柱体2的顶部设有与锚固片5相配合的螺杆6,所述螺杆6的顶部通过螺帽7固定安装设有内圆切片机8。
15.所述长条通孔4内设有圆柱9,所述锚固片5可转动的套接设有圆柱9上。
16.所述柱体2的顶部设有与长条通孔4连通的螺孔10,所述螺杆6设于螺孔10内。
17.所述锚固片5的两侧均设有与长条通孔4和螺杆6相配合的缺块11。
18.本实用新型在具体实施时,工人在地面上打孔,然后将柱体2的尖刺部3朝向插入孔内,然后工人将螺杆6拧入到螺孔10内,转动螺杆6,螺杆6向下移动与锚固片5上的缺块11接触,推动锚固片5转动,继续转动螺杆6使之与锚固片5抵接即可,然后工人将内圆切片机8放置在螺杆6上,用螺帽7对内圆切片机8进行固定即可。
19.最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,其特征在于:包括设于地面内的柱体,所述柱体内设有长条通孔,所述长条通孔内设有可转动的锚固片,所述柱体的顶部设有与锚固片相配合的螺杆,所述螺杆的顶部通过螺帽固定安装设有内圆切片机。2.根据权利要求1所述的一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,其特征在于:所述柱体的底部设有尖刺部。3.根据权利要求1所述的一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,其特征在于:所述长条通孔内设有圆柱,所述锚固片可转动的套接设有圆柱上。4.根据权利要求1所述的一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,其特征在于:所述柱体的顶部设有与长条通孔连通的螺孔,所述螺杆设于螺孔内。5.根据权利要求1所述的一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,其特征在于:所述锚固片的两侧均设有与长条通孔和螺杆相配合的缺块。

技术总结
本实用新型公开了一种全自动内圆切片机底盘锚固装置,包括设于地面内的柱体,所述柱体内设有长条通孔,所述长条通孔内设有可转动的锚固片,所述柱体的顶部设有与锚固片相配合的螺杆,所述螺杆的顶部通过螺帽固定安装设有内圆切片机。本实用新型的优点在于:内圆切片机安装简单,稳定性好。稳定性好。稳定性好。


技术研发人员:侯书山 陈付兵 宋艳艳
受保护的技术使用者:青岛众合达高磁材料科技有限公司
技术研发日:2022.08.19
技术公布日:2023/1/6

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