一种防水连接结构的制作方法

1.本实用新型属于智能产品配件领域，尤其涉及一种防水连接结构。


背景技术：

2.随着智能产品的普及应用，产品的配件多样化，产品功能的多样化，一个智能产品往往需要多功能化，为满足消费者需求，多功能多配件产品已经成为必然且设计中达成共识。通常的产品中的两个配件对接连接后很难做到既可以通信又可以做到防水，并且为要求活动性结构，一般产品不能在潮湿环境下长期使用，特别是雨水中，在有水的情况下会导致连接器短路而使产品损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种防水连接结构，旨在解决两个通信配件对接连接不能实现防水的问题。
4.本实用新型是这样实现的，一种防水连接结构，包括盖板，所述盖板上设有若干安装孔且安装孔内设有弹性导电件，所述弹性导电件两端分别延伸至盖板两侧，所述盖板的外侧可拆卸连接有副板壳且副板壳上设有副pcb板，所述盖板的内侧设有主pcb板，所述弹性导电件两端分别与主pcb板和副pcb板弹性接触，所述盖板和副板壳的连接处设有密封件。
5.更进一步地，为了便于实现所述弹性导电件与主pcb板弹性接触，其中一种可行的方案为：所述弹性导电件包括上壳体，所述上壳体内设有主弹性件和主伸缩头，所述主弹性件用于抵紧主伸缩头并将主伸缩头推向主pcb板。
6.更进一步地，为了固定所述上壳体，其中一种可行的方案为：所述上壳体包括限位环且限位环从内侧抵紧盖板，所述主弹性件将主伸缩头推向主pcb板同时将限位环推向盖板，以实现固定所述上壳体。
7.更进一步地，为了便于实现所述弹性导电件与副pcb板弹性接触，其中一种可行的方案为：所述弹性导电件包括与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述下壳体内设有副弹性件和副伸缩头，所述副弹性件用于抵紧副伸缩头并将副伸缩头推向副pcb板。
8.更进一步地，为了避免所述主伸缩头和副伸缩头从弹性导电件内脱落，其中一种可行的方案为：所述上壳体与下壳体上均形成有收口结构，所述收口结构分别用于对主伸缩头和副伸缩头限位。
9.更进一步地，为了便于将所述副板壳与盖板对位以实现更快地安装，其中一种可行的方案为：所述盖板上形成有安装槽，所述副板壳上形成有与安装槽配合的安装环，安装所述副板壳时使安装环嵌入安装槽内并固定以实现方便快捷地安装。
10.更进一步地，为了将所述副板壳固定于盖板上，其中一些可行的方案为：所述安装槽与安装环之间为旋转式卡扣卡槽连接、螺纹连接或紧固件连接，所述密封件设置于安装槽与安装环之间。
11.更进一步地，所述副pcb板上设置有若干与弹性导电件一一对应配合的导电触点，当所述副pcb板随副板壳回转安装时，每个导电触点位于不同半径的回转圆周上，避免所述副板壳安装过程中弹性导电件与不对应的触点接触。
12.更进一步地，所述副pcb板包括与弹性导电件数量相等的导电环且导电环均为同心圆，每个弹性导电件分别接触一个导电环，实现所述副板壳安装过程中弹性导电件始终与对应的导电环接触且避免与不对应的导电环接触。
13.更进一步地，为了避免所述副板壳回转安装过程中副pcb板与副板壳发生相对转动，其中一种可行的方案为：所述副pcb板上形成有用于对副pcb板轴向限位的限位槽，使副pcb板与副板壳始终保持相对固定。
14.关于实施本实用新型的有益技术效果为：通过所述弹性导电件导通主pcb板和副pcb板，且所述盖板和副板壳的连接处设有密封件，解决了所述盖板和副板壳对接连接不能做到既可以通信又实现防水的问题，可以达到较高的防水要求，可应用在需要防水的产品中。结构简易装配简单，既可实现防水又可节约成本。
附图说明
15.图1是本实用新型的整体结构示意图；
16.图2是本实用新型的爆炸图；
17.图3是本实用新型的整体剖视图；
18.图4是本实用新型的副pcb板剖视图；
19.图5是本实用新型的弹性导电件剖视图。
20.上述附图中，各标记所表示的含义为：
21.1、副板壳；2、密封件；3、副pcb板；4、弹性导电件；5、盖板；6、主pcb板；7、主板壳；
22.101、安装环；
23.301、导电环；302、限位槽；
24.401、上壳体；401a、限位环；402、主弹性件；403、主伸缩头；404、下壳体；405、副弹性件；406、副伸缩头；
25.501、安装槽。
具体实施方式
26.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.参照图2和图3，本实施例为一种防水连接结构，包括盖板5，盖板5安装于主板壳7上且盖板5与主板壳7之间设有密封垫，盖板5上设有若干安装孔且安装孔内设有弹性导电件4，弹性导电件4两端分别延伸至盖板5两侧，盖板5的外侧可拆卸连接有副板壳1且副板壳1上设有副pcb板3，盖板5的内侧设有主pcb板6，弹性导电件4两端分别与主pcb板6和副pcb板3弹性接触，盖板5和副板壳1的连接处设有密封件2。
28.参照图5为了便于实现弹性导电件4与主pcb板6弹性接触，其中一种可行的方案为：弹性导电件4包括上壳体401，上壳体401内设有主弹性件402和主伸缩头403，主弹性件
402用于抵紧主伸缩头403并将主伸缩头403推向主pcb板6，本方案不唯一限定主弹性件402的具体结构，可采用弹簧或弹片等，具体地，本实施例中主弹性件402采用弹簧；在其他一些方案中，将弹性导电件4改为刚性导电件且使用弹簧或弹片将主pcb板6推向刚性导电件。
29.为了固定上壳体401，其中一种可行的方案为：上壳体401包括限位环401a且限位环401a从内侧抵紧盖板5，所述主弹性件402将主伸缩头403推向主pcb板6同时将限位环401a推向盖板5，以实现固定所述上壳体。
30.为了便于实现弹性导电件4与副pcb板3弹性接触，其中一种可行的方案为：弹性导电件4包括与上壳体401可拆卸连接的下壳体404，下壳体404内设有副弹性件405和副伸缩头406，副弹性件405用于抵紧副伸缩头406并将副伸缩头406推向副pcb板3，本方案不唯一限定副弹性件405的具体结构，可采用弹簧或弹片等，具体地，本实施例中副弹性件405采用弹簧，在其他一些方案中，弹性导电件4为刚性件且采用弹簧或弹片将副pcb板3推向主伸缩头403，在其他一些方案中，将弹性导电件4改为刚性导电件且使用弹簧或弹片将副pcb板3推向刚性导电件。
31.为了避免主伸缩头403和副伸缩头406从弹性导电件4内脱落，其中一种可行的方案为：上壳体401与下壳体404上均形成有收口结构，收口结构分别用于对主伸缩头403和副伸缩头406限位。
32.参照图1和图2为了便于将副板壳1与盖板5对位以实现更快地安装，其中一种可行的方案为：盖板5上形成有安装槽501，副板壳1上形成有与安装槽501配合的安装环101，安装副板壳1时使安装环101嵌入安装槽501内并固定以实现方便快捷地安装。
33.为了将副板壳1固定于盖板5上，其中一些可行的方案为：安装槽501与安装环101之间为旋转式卡扣卡槽连接、螺纹连接或紧固件连接，密封件2设置于安装槽501与安装环101之间，具体地，本实施例中密封件2为密封圈，安装槽501与安装环101之间为旋转式卡扣卡槽连接。
34.副pcb板3上设置有若干与弹性导电件4一一对应配合的导电触点，当副pcb板3随副板壳1回转安装时，每个导电触点位于不同半径的回转圆周上，避免副板壳1安装过程中弹性导电件4与不对应的触点接触。
35.参照图4，副pcb板3包括与弹性导电件4数量相等的导电环301且导电环301均为同心圆，每个弹性导电件4分别接触一个导电环301，实现副板壳1安装过程中弹性导电件4始终与对应的导电环301接触且避免与不对应的导电环301接触。
36.为了避免副板壳1回转安装过程中副pcb板3与副板壳1发生相对转动，其中一种可行的方案为：副pcb板3上形成有用于对副pcb板3轴向限位的限位槽302，使副pcb板3与副板壳1始终保持相对固定。
37.本实施例的工作原理为：将安装环101安装于安装槽501内并将副壳板1旋转90
°
使安装环101被卡扣卡槽结构固定，由于安装槽501与安装环101之间设有密封圈，使盖板5与副板壳1连接，做到既可以通信又实现防水。
38.关于本实施例的有益技术效果为：通过弹性导电件4导通主pcb板6和副pcb板3，且盖板5和副板壳1的连接处设有密封件2，解决了盖板5和副板壳1对接连接不能做到既可以通信又实现防水的问题，可以达到较高的防水要求，可应用在需要防水的产品中。结构简易装配简单，既可实现防水又可节约成本。
39.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种防水连接结构，其特征在于：包括盖板(5)，所述盖板(5)上设有若干安装孔且安装孔内设有弹性导电件(4)，所述弹性导电件(4)两端分别延伸至盖板(5)两侧，所述盖板(5)的外侧可拆卸连接有副板壳(1)且副板壳(1)上设有副pcb板(3)，所述盖板(5)的内侧设有主pcb板(6)，所述弹性导电件(4)两端分别与主pcb板(6)和副pcb板(3)弹性接触，所述盖板(5)和副板壳(1)的连接处设有密封件(2)。2.根据权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述弹性导电件(4)包括上壳体(401)，所述上壳体(401)内设有主弹性件(402)和主伸缩头(403)，所述主弹性件(402)用于抵紧主伸缩头(403)并将主伸缩头(403)推向主pcb板(6)。3.根据权利要求2所述的防水连接结构，其特征在于：所述上壳体(401)包括限位环(401a)且限位环(401a)从内侧抵紧盖板(5)。4.根据权利要求3所述的防水连接结构，其特征在于：所述弹性导电件(4)包括与上壳体(401)可拆卸连接的下壳体(404)，所述下壳体(404)内设有副弹性件(405)和副伸缩头(406)，所述副弹性件(405)用于抵紧副伸缩头(406)并将副伸缩头(406)推向副pcb板(3)。5.根据权利要求4所述的防水连接结构，其特征在于：所述上壳体(401)与下壳体(404)上均形成有收口结构，所述收口结构分别用于对主伸缩头(403)和副伸缩头(406)限位。6.根据权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述盖板(5)上形成有安装槽(501)，所述副板壳(1)上形成有与安装槽(501)配合的安装环(101)。7.根据权利要求6所述的防水连接结构，其特征在于：所述安装槽(501)与安装环(101)之间为旋转式卡扣卡槽连接、螺纹连接或紧固件连接，所述密封件(2)设置于安装槽(501)与安装环(101)之间。8.根据权利要求7所述的防水连接结构，其特征在于：所述副pcb板(3)上设置有若干与弹性导电件(4)一一对应配合的导电触点，当所述副pcb板(3)随副板壳(1)回转安装时，每个导电触点位于不同半径的回转圆周上。9.根据权利要求7所述的防水连接结构，其特征在于：所述副pcb板(3)包括与弹性导电件(4)数量相等的导电环(301)且导电环(301)均为同心圆，每个弹性导电件(4)分别接触一个导电环(301)。10.根据权利要求8或9所述的防水连接结构，其特征在于：所述副pcb板(3)上形成有用于对副pcb板(3)轴向限位的限位槽(302)。

技术总结
本实用新型适用于智能产品配件技术领域，提供了一种防水连接结构，包括盖板，盖板上设有若干安装孔且安装孔内设有弹性导电件，弹性导电件两端分别延伸至盖板两侧，盖板的外侧可拆卸连接有副板壳且副板壳上设有副PCB板，盖板的内侧设有主PCB板，弹性导电件两端分别与主PCB板和副PCB板弹性接触，盖板和副板壳的连接处设有密封件。本实用新型：通过弹性导电件导通主PCB板和副PCB板，且盖板和副板壳的连接处设有密封件，解决了盖板和副板壳对接连接不能做到既可以通信又实现防水的问题，可以达到较高的防水要求，可应用在需要防水的产品中。结构简易装配简单，既可实现防水又可节约成本。本。本。


技术研发人员：苏贵平 高宁
受保护的技术使用者：深圳市金和思锐科技有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2023/1/6