连接器的制造方法
连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种SFF(Small Form Factor)连接器。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，SFF连接器在工作时会产生热量，为了给连接器散热，一般需要在连接器的壳体上安装散热器。为了防止散热器对连接器内部的信号端子产生电磁干扰，一般需要在连接器的壳体的端口的外周壁上安装一圈抗电磁干扰弹片。在现有技术中，抗电磁干扰弹片一般直接焊接在壳体的外周壁上。但是，焊接工艺复杂，增加了连接器的制造成本。
[0003]此外，在现有技术中，SFF连接器的壳体一般包括上部壳体和下部壳体，上部壳体和下部壳体相互焊接在一起。这种分体式壳体存在制造成本较高、制造过程复杂的缺陷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0005]本实用新型的一个目的在于提供一种连接器，其不仅能够降低成本，而且具有良好的抗电磁干扰能力。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供一种连接器，包括:金属壳体；和金属弹片，安装在所述金属壳体的一个端口的外周壁上。所述金属弹片通过多个铆钉铆接在所述金属壳体的一个端口的外周壁上；在所述金属弹片和所述金属壳体中的至少一个上形成有多个触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述金属弹片和所述金属壳体通过所述多个触点结构彼此可靠电接触。
[0007]根据本实用新型的一个实施例，所述金属壳体为由单片料板制成的一体化部件。
[0008]根据本实用新型的另一个实施例，当所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，在任两个相邻的铆钉之间具有一个或多个所述触点结构。
[0009]根据本实用新型的另一个实施例，所述多个触点结构形成在所述金属弹片上，在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述多个触点结构被压靠在所述金属壳体的外周壁上，从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。
[0010]根据本实用新型的另一个实施例，所述多个触点结构形成在所述金属壳体上，在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述多个触点结构被压靠在所述金属弹片上，从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。
[0011]根据本实用新型的另一个实施例，所述多个触点结构包括形成在所述金属弹片上的多个第一触点结构和形成在所述金属壳体上的多个第二触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述多个第一触点结构被压靠在所述金属壳体的外周壁上，并且所述多个第二触点结构被压靠在所述金属弹片上，从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。
[0012]根据本实用新型的另一个实施例，在所述金属壳体的所述一个端口的外周壁上形成有多个第一铆钉孔，并且在所述金属弹片上形成有多个第二铆钉孔；并且所述铆钉穿过所述金属壳体上的第一铆钉孔和所述金属弹片上的第二铆钉孔，从而将所述金属弹片和所述金属壳体相互铆接在一起。
[0013]根据本实用新型的另一个实施例，所述触点结构为刚性凸起结构或弹性凸起结构。
[0014]根据本实用新型的另一个实施例，所述金属弹片包括第一金属弹片和第二金属弹片；所述第一金属弹片铆接在所述金属壳体的所述一个端口的顶壁和侧壁上；并且所述第二金属弹片铆接在所述金属壳体的所述一个端口的底壁上。
[0015]根据本实用新型的另一个实施例，在所述第一金属弹片和所述第二金属弹片上分别形成有多个相互间隔开的槽口，以便增加所述第一金属弹片和所述第二金属弹片的弹性。
[0016]根据本实用新型的另一个实施例，所述金属弹片的一侧铆接到所述金属壳体的所述一个端口的外周壁上，并且所述金属弹片的另一侧滑动地搁置在所述金属壳体的外壁上。
[0017]根据本实用新型的另一个实施例，在所述金属壳体的底部形成有适于插接到电路板上的多个鱼眼形插接脚。
[0018]在根据本实用新型的前述各个实施例中，用于抗电磁干扰的金属弹片直接铆接在金属壳体的外周壁，从而降低了制造成本，并且在金属弹片和金属壳体之间形成有多个触点结构，使得金属弹片和金属壳体彼此可靠电接触，从而提高了连接器的抗电磁干扰能力。
[0019]此外，在本实用新型的一些实施例中，金属壳体为一体式结构的壳体，即，整个金属壳体由单片料板制成，这样就简化了壳体的制造过程，降低了壳体的制造成本。
[0020]通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
【附图说明】
[0021]图1显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片还没有安装在金属壳体上；
[0022]图2显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片已经安装在金属壳体上；
[0023]图3显示安装在金属壳体的顶壁和侧壁上的第一金属弹片的平面视图；
[0024]图4显示安装在金属壳体的底壁上的第二金属弹片的平面视图；
[0025]图5显不图2所不的金属壳体的局部放大不意图；和
[0026]图6显示图2所示的金属壳体的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0027]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
[0028]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0029]根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种连接器，包括:金属壳体；和金属弹片，安装在所述金属壳体的一个端口的外周壁上。所述金属弹片通过多个铆钉铆接在所述金属壳体的一个端口的外周壁上；在所述金属弹片和所述金属壳体中的至少一个上形成有多个触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述金属弹片和所述金属壳体通过所述多个触点结构彼此可靠电接触。
[0030]图1显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体100的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片200还没有安装在金属壳体100上；图2显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体100的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片200已经安装在金属壳体100上。
[0031]在本实用新型的一个实施例中，公开了一种连接器。如图1和图2所示，该连接器主要包括金属壳体100和金属弹片200。
[0032]如图2所示，该金属弹片200安装在金属壳体100的一个端口 110的外周壁上，给连接器内的信号端子提供电磁屏蔽。
[0033]如图1和图2所示，在本实用新型的一个实施例中，金属壳体100为由单片料板制成的一体式壳体。这样，就简化了壳体的制造过程，降低了壳体的制造成本。
[0034]图5显示图2所示的金属壳体100的局部放大示意图。
[0035]如图2和图5所示，在图示的实施例中，金属弹片200通过多个铆钉102直接铆接在金属壳体100的一个端口 110的外周壁上。这样能够进一步降低壳体的制造成本。
[0036]图6显示图2所示的金属壳体100的局部剖视图。
[0037]如图2、图5和图6所示，在金属弹片200和金属壳体100中的至少一个上形成有多个触点结构202。在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，金属弹片200和金属壳体100通过多个触点结构202彼此可靠电接触。这样，就提高了连接器的抗电磁干扰能力。
[0038]如图2和图5所示，在本实用新型的一个实施例中，当金属弹片200铆接在金属壳体100上时，在任两个相邻的铆钉(铆接点)102之间具有一个或多个触点结构202。
[0039]在本实用新型的一个实施例中，触点结构202可以为刚性凸起结构，也可以为弹性凸起结构。
[0040]如图2、图5和图6所示，在图示的实施例中，触点结构202为刚性凸起结构。多个触点结构2 02形成在金属弹片200上，在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，多个触点结构202被压靠在金属壳体100的外周壁上，从而实现金属弹片200和金属壳体100之间的可靠电接触。
[0041]但是，本实用新型不局限于图示的实施例，例如，在本实用新型的另一个实施例中，多个触点结构形成在金属壳体100上，在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，多个触点结构被压靠在金属弹片200上，从而实现金属弹片200和金属壳体100之间的可靠电接触。
[0042]在本实用新型的又一个实施例中，多个触点结构包括形成在金属弹片200上的多个第一触点结构和形成在金属壳体100上的多个第二触点结构；并且在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，多个第一触点结构被压靠在金属壳体100的外周壁上，并且多个第二触点结构被压靠在金属弹片200上，从而实现金属弹片200和金属壳体100之间的可靠电接触。
[0043]图3显示安装在金属壳体100的顶壁和侧壁上的第一金属弹片210的平面视图；图4显示安装在金属壳体100的底壁上的第二金属弹片220的平面视图。
[0044]如图1-2和图3-4所示，在图示的实施例中，在金属壳体100的一个端口 110的外周壁上形成有多个第一铆钉孔101，并且在金属弹片200上形成有多个第二铆钉孔201。铆钉102穿过金属壳体100上的第一铆钉孔101和金属弹片200上的第二铆钉孔201，从而将金属弹片200和金属壳体100相互铆接在一起。
[0045]如图2-4所示，在图示的实施例中，金属弹片200包括第一金属弹片210和第二金属弹片220。第一金属弹片210铆接在金属壳体100的一个端口 110的顶壁和侧壁上。第二金属弹片220铆接在金属壳体100的一个端口 110的底壁上。
[0046]如图2-4所示，在图示的实施例中，在第一金属弹片210和第二金属弹片220上分别形成有多个相互间隔开的槽口 211、221，以便增加第一金属弹片210和第二金属弹片220的弹性。
[0047]如图2-和图6所示，在图示的实施例中，金属弹片200的一侧铆接到金属壳体100的一个端口 110的外周壁上，并且金属弹片200的另一侧滑动地搁置在金属壳体100的外壁上。这样，当连接器安装到一个电子设备的机壳中时，连接器的金属壳体100上的金属弹片200与电子设备的机壳弹性电接触，并且受到电子设备的机壳的挤压，使得金属弹片200的另一侧在金属壳体100的外壁上滑动。
[0048]如图1和图2所示，在图示的实施例中，在金属壳体100的底部形成有适于插接到电路板(未图示)上的多个鱼眼形插接脚120。
[0049]本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
[0050]虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。
[0051]虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。
[0052]应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另夕卜，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种连接器，包括: 金属壳体(100);和 金属弹片(200)，安装在所述金属壳体(100)的一个端口(110)的外周壁上， 其特征在于: 所述金属弹片(200)通过多个铆钉(102)铆接在所述金属壳体(100)的一个端口(110)的外周壁上； 在所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)中的至少一个上形成有多个触点结构(202);并且 在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)通过所述多个触点结构(202)彼此可靠电接触。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述金属壳体(100)为由单片料板制成的一体化部件。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 当所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，在任两个相邻的铆钉(102)之间具有一个或多个所述触点结构(202)。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述多个触点结构(202)形成在所述金属弹片(200)上，在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述多个触点结构(202)被压靠在所述金属壳体(100)的外周壁上，从而实现所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)之间的可靠电接触。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述多个触点结构形成在所述金属壳体(100)上，在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述多个触点结构被压靠在所述金属弹片(200)上，从而实现所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)之间的可靠电接触。6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述多个触点结构包括形成在所述金属弹片(200)上的多个第一触点结构和形成在所述金属壳体(100)上的多个第二触点结构；并且 在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述多个第一触点结构被压靠在所述金属壳体(100)的外周壁上，并且所述多个第二触点结构被压靠在所述金属弹片(200)上，从而实现所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)之间的可靠电接触。7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 在所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的外周壁上形成有多个第一铆钉孔(101)，并且在所述金属弹片(200)上形成有多个第二铆钉孔(201);并且 所述铆钉(102)穿过所述金属壳体(100)上的第一铆钉孔(101)和所述金属弹片(200)上的第二铆钉孔(201)，从而将所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)相互铆接在一起。8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述触点结构(202)为刚性凸起结构或弹性凸起结构。9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述金属弹片(200)包括第一金属弹片(210)和第二金属弹片(220); 所述第一金属弹片(210)铆接在所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的顶壁和侧壁上；并且 所述第二金属弹片(220)铆接在所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的底壁上。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于: 在所述第一金属弹片(210)和所述第二金属弹片(220)上分别形成有多个相互间隔开的槽口(211、221)，以便增加所述第一金属弹片(210)和所述第二金属弹片(220)的弹性。11.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述金属弹片(200)的一侧铆接到所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的外周壁上，并且所述金属弹片(200)的另一侧滑动地搁置在所述金属壳体(100)的外壁上。12.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 在所述金属壳体(100)的底部形成有适于插接到电路板上的多个鱼眼形插接脚(120)。
【专利摘要】本实用新型公开一种连接器，包括金属壳体和金属弹片。金属弹片通过多个铆钉铆接在所述金属壳体的一个端口的外周壁上。在所述金属弹片和所述金属壳体中的至少一个上形成有多个触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述金属弹片和所述金属壳体通过所述多个触点结构彼此可靠电接触。在本实用新型中，用于抗电磁干扰的金属弹片直接铆接在金属壳体的外周壁，从而降低了制造成本，并且在金属弹片和金属壳体之间形成有多个触点结构，使得金属弹片和金属壳体彼此可靠电接触，从而提高了连接器的抗电磁干扰能力。此外，在本实用新型中，金属壳体为一体式结构的壳体，简化了壳体的制造过程，降低了壳体的制造成本。
【IPC分类】H01R13/6581
【公开号】CN204696373
【申请号】CN201520275885
【发明人】万峰, 韩洪强, 黄昱翔, 刘文宇, 王陈喜
【申请人】泰科电子(上海)有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月30日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种SFF(Small Form Factor)连接器。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，SFF连接器在工作时会产生热量，为了给连接器散热，一般需要在连接器的壳体上安装散热器。为了防止散热器对连接器内部的信号端子产生电磁干扰，一般需要在连接器的壳体的端口的外周壁上安装一圈抗电磁干扰弹片。在现有技术中，抗电磁干扰弹片一般直接焊接在壳体的外周壁上。但是，焊接工艺复杂，增加了连接器的制造成本。
[0003]此外，在现有技术中，SFF连接器的壳体一般包括上部壳体和下部壳体，上部壳体和下部壳体相互焊接在一起。这种分体式壳体存在制造成本较高、制造过程复杂的缺陷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0005]本实用新型的一个目的在于提供一种连接器，其不仅能够降低成本，而且具有良好的抗电磁干扰能力。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供一种连接器，包括:金属壳体；和金属弹片，安装在所述金属壳体的一个端口的外周壁上。所述金属弹片通过多个铆钉铆接在所述金属壳体的一个端口的外周壁上；在所述金属弹片和所述金属壳体中的至少一个上形成有多个触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述金属弹片和所述金属壳体通过所述多个触点结构彼此可靠电接触。
[0007]根据本实用新型的一个实施例，所述金属壳体为由单片料板制成的一体化部件。
[0008]根据本实用新型的另一个实施例，当所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，在任两个相邻的铆钉之间具有一个或多个所述触点结构。
[0009]根据本实用新型的另一个实施例，所述多个触点结构形成在所述金属弹片上，在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述多个触点结构被压靠在所述金属壳体的外周壁上，从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。
[0010]根据本实用新型的另一个实施例，所述多个触点结构形成在所述金属壳体上，在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述多个触点结构被压靠在所述金属弹片上，从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。
[0011]根据本实用新型的另一个实施例，所述多个触点结构包括形成在所述金属弹片上的多个第一触点结构和形成在所述金属壳体上的多个第二触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述多个第一触点结构被压靠在所述金属壳体的外周壁上，并且所述多个第二触点结构被压靠在所述金属弹片上，从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。
[0012]根据本实用新型的另一个实施例，在所述金属壳体的所述一个端口的外周壁上形成有多个第一铆钉孔，并且在所述金属弹片上形成有多个第二铆钉孔；并且所述铆钉穿过所述金属壳体上的第一铆钉孔和所述金属弹片上的第二铆钉孔，从而将所述金属弹片和所述金属壳体相互铆接在一起。
[0013]根据本实用新型的另一个实施例，所述触点结构为刚性凸起结构或弹性凸起结构。
[0014]根据本实用新型的另一个实施例，所述金属弹片包括第一金属弹片和第二金属弹片；所述第一金属弹片铆接在所述金属壳体的所述一个端口的顶壁和侧壁上；并且所述第二金属弹片铆接在所述金属壳体的所述一个端口的底壁上。
[0015]根据本实用新型的另一个实施例，在所述第一金属弹片和所述第二金属弹片上分别形成有多个相互间隔开的槽口，以便增加所述第一金属弹片和所述第二金属弹片的弹性。
[0016]根据本实用新型的另一个实施例，所述金属弹片的一侧铆接到所述金属壳体的所述一个端口的外周壁上，并且所述金属弹片的另一侧滑动地搁置在所述金属壳体的外壁上。
[0017]根据本实用新型的另一个实施例，在所述金属壳体的底部形成有适于插接到电路板上的多个鱼眼形插接脚。
[0018]在根据本实用新型的前述各个实施例中，用于抗电磁干扰的金属弹片直接铆接在金属壳体的外周壁，从而降低了制造成本，并且在金属弹片和金属壳体之间形成有多个触点结构，使得金属弹片和金属壳体彼此可靠电接触，从而提高了连接器的抗电磁干扰能力。
[0019]此外，在本实用新型的一些实施例中，金属壳体为一体式结构的壳体，即，整个金属壳体由单片料板制成，这样就简化了壳体的制造过程，降低了壳体的制造成本。
[0020]通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
【附图说明】
[0021]图1显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片还没有安装在金属壳体上；
[0022]图2显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片已经安装在金属壳体上；
[0023]图3显示安装在金属壳体的顶壁和侧壁上的第一金属弹片的平面视图；
[0024]图4显示安装在金属壳体的底壁上的第二金属弹片的平面视图；
[0025]图5显不图2所不的金属壳体的局部放大不意图；和
[0026]图6显示图2所示的金属壳体的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0027]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
[0028]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0029]根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种连接器，包括:金属壳体；和金属弹片，安装在所述金属壳体的一个端口的外周壁上。所述金属弹片通过多个铆钉铆接在所述金属壳体的一个端口的外周壁上；在所述金属弹片和所述金属壳体中的至少一个上形成有多个触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述金属弹片和所述金属壳体通过所述多个触点结构彼此可靠电接触。
[0030]图1显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体100的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片200还没有安装在金属壳体100上；图2显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体100的立体示意图，其中，用于抗电磁干扰的金属弹片200已经安装在金属壳体100上。
[0031]在本实用新型的一个实施例中，公开了一种连接器。如图1和图2所示，该连接器主要包括金属壳体100和金属弹片200。
[0032]如图2所示，该金属弹片200安装在金属壳体100的一个端口 110的外周壁上，给连接器内的信号端子提供电磁屏蔽。
[0033]如图1和图2所示，在本实用新型的一个实施例中，金属壳体100为由单片料板制成的一体式壳体。这样，就简化了壳体的制造过程，降低了壳体的制造成本。
[0034]图5显示图2所示的金属壳体100的局部放大示意图。
[0035]如图2和图5所示，在图示的实施例中，金属弹片200通过多个铆钉102直接铆接在金属壳体100的一个端口 110的外周壁上。这样能够进一步降低壳体的制造成本。
[0036]图6显示图2所示的金属壳体100的局部剖视图。
[0037]如图2、图5和图6所示，在金属弹片200和金属壳体100中的至少一个上形成有多个触点结构202。在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，金属弹片200和金属壳体100通过多个触点结构202彼此可靠电接触。这样，就提高了连接器的抗电磁干扰能力。
[0038]如图2和图5所示，在本实用新型的一个实施例中，当金属弹片200铆接在金属壳体100上时，在任两个相邻的铆钉(铆接点)102之间具有一个或多个触点结构202。
[0039]在本实用新型的一个实施例中，触点结构202可以为刚性凸起结构，也可以为弹性凸起结构。
[0040]如图2、图5和图6所示，在图示的实施例中，触点结构202为刚性凸起结构。多个触点结构2 02形成在金属弹片200上，在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，多个触点结构202被压靠在金属壳体100的外周壁上，从而实现金属弹片200和金属壳体100之间的可靠电接触。
[0041]但是，本实用新型不局限于图示的实施例，例如，在本实用新型的另一个实施例中，多个触点结构形成在金属壳体100上，在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，多个触点结构被压靠在金属弹片200上，从而实现金属弹片200和金属壳体100之间的可靠电接触。
[0042]在本实用新型的又一个实施例中，多个触点结构包括形成在金属弹片200上的多个第一触点结构和形成在金属壳体100上的多个第二触点结构；并且在金属弹片200铆接在金属壳体100上时，多个第一触点结构被压靠在金属壳体100的外周壁上，并且多个第二触点结构被压靠在金属弹片200上，从而实现金属弹片200和金属壳体100之间的可靠电接触。
[0043]图3显示安装在金属壳体100的顶壁和侧壁上的第一金属弹片210的平面视图；图4显示安装在金属壳体100的底壁上的第二金属弹片220的平面视图。
[0044]如图1-2和图3-4所示，在图示的实施例中，在金属壳体100的一个端口 110的外周壁上形成有多个第一铆钉孔101，并且在金属弹片200上形成有多个第二铆钉孔201。铆钉102穿过金属壳体100上的第一铆钉孔101和金属弹片200上的第二铆钉孔201，从而将金属弹片200和金属壳体100相互铆接在一起。
[0045]如图2-4所示，在图示的实施例中，金属弹片200包括第一金属弹片210和第二金属弹片220。第一金属弹片210铆接在金属壳体100的一个端口 110的顶壁和侧壁上。第二金属弹片220铆接在金属壳体100的一个端口 110的底壁上。
[0046]如图2-4所示，在图示的实施例中，在第一金属弹片210和第二金属弹片220上分别形成有多个相互间隔开的槽口 211、221，以便增加第一金属弹片210和第二金属弹片220的弹性。
[0047]如图2-和图6所示，在图示的实施例中，金属弹片200的一侧铆接到金属壳体100的一个端口 110的外周壁上，并且金属弹片200的另一侧滑动地搁置在金属壳体100的外壁上。这样，当连接器安装到一个电子设备的机壳中时，连接器的金属壳体100上的金属弹片200与电子设备的机壳弹性电接触，并且受到电子设备的机壳的挤压，使得金属弹片200的另一侧在金属壳体100的外壁上滑动。
[0048]如图1和图2所示，在图示的实施例中，在金属壳体100的底部形成有适于插接到电路板(未图示)上的多个鱼眼形插接脚120。
[0049]本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
[0050]虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。
[0051]虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。
[0052]应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另夕卜，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种连接器，包括: 金属壳体(100);和 金属弹片(200)，安装在所述金属壳体(100)的一个端口(110)的外周壁上， 其特征在于: 所述金属弹片(200)通过多个铆钉(102)铆接在所述金属壳体(100)的一个端口(110)的外周壁上； 在所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)中的至少一个上形成有多个触点结构(202);并且 在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)通过所述多个触点结构(202)彼此可靠电接触。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述金属壳体(100)为由单片料板制成的一体化部件。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 当所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，在任两个相邻的铆钉(102)之间具有一个或多个所述触点结构(202)。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述多个触点结构(202)形成在所述金属弹片(200)上，在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述多个触点结构(202)被压靠在所述金属壳体(100)的外周壁上，从而实现所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)之间的可靠电接触。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述多个触点结构形成在所述金属壳体(100)上，在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述多个触点结构被压靠在所述金属弹片(200)上，从而实现所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)之间的可靠电接触。6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述多个触点结构包括形成在所述金属弹片(200)上的多个第一触点结构和形成在所述金属壳体(100)上的多个第二触点结构；并且 在所述金属弹片(200)铆接在所述金属壳体(100)上时，所述多个第一触点结构被压靠在所述金属壳体(100)的外周壁上，并且所述多个第二触点结构被压靠在所述金属弹片(200)上，从而实现所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)之间的可靠电接触。7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 在所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的外周壁上形成有多个第一铆钉孔(101)，并且在所述金属弹片(200)上形成有多个第二铆钉孔(201);并且 所述铆钉(102)穿过所述金属壳体(100)上的第一铆钉孔(101)和所述金属弹片(200)上的第二铆钉孔(201)，从而将所述金属弹片(200)和所述金属壳体(100)相互铆接在一起。8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述触点结构(202)为刚性凸起结构或弹性凸起结构。9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述金属弹片(200)包括第一金属弹片(210)和第二金属弹片(220); 所述第一金属弹片(210)铆接在所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的顶壁和侧壁上；并且 所述第二金属弹片(220)铆接在所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的底壁上。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于: 在所述第一金属弹片(210)和所述第二金属弹片(220)上分别形成有多个相互间隔开的槽口(211、221)，以便增加所述第一金属弹片(210)和所述第二金属弹片(220)的弹性。11.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述金属弹片(200)的一侧铆接到所述金属壳体(100)的所述一个端口(110)的外周壁上，并且所述金属弹片(200)的另一侧滑动地搁置在所述金属壳体(100)的外壁上。12.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 在所述金属壳体(100)的底部形成有适于插接到电路板上的多个鱼眼形插接脚(120)。
【专利摘要】本实用新型公开一种连接器，包括金属壳体和金属弹片。金属弹片通过多个铆钉铆接在所述金属壳体的一个端口的外周壁上。在所述金属弹片和所述金属壳体中的至少一个上形成有多个触点结构；并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时，所述金属弹片和所述金属壳体通过所述多个触点结构彼此可靠电接触。在本实用新型中，用于抗电磁干扰的金属弹片直接铆接在金属壳体的外周壁，从而降低了制造成本，并且在金属弹片和金属壳体之间形成有多个触点结构，使得金属弹片和金属壳体彼此可靠电接触，从而提高了连接器的抗电磁干扰能力。此外，在本实用新型中，金属壳体为一体式结构的壳体，简化了壳体的制造过程，降低了壳体的制造成本。
【IPC分类】H01R13/6581
【公开号】CN204696373
【申请号】CN201520275885
【发明人】万峰, 韩洪强, 黄昱翔, 刘文宇, 王陈喜
【申请人】泰科电子(上海)有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月30日
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