一种t型多层外引脚连接器的制造方法
一种t型多层外引脚连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种T型多层外引脚连接器。
【背景技术】
[0002]连接器用于实现不同结构的物理或电气连接，是电子产品的组成部分。由于航天电子产品的特殊性，对连接器提出了更高的要求。受真空、辐射、高低温等恶劣空间环境的印象，电子产品对气密性要求十分苛刻，所以，连接器也应达到相应的气密性标准。另外，随着电子系统复杂程度的增加，电磁兼容问题日益突出，连接器在同时传输微波和数模信号时，极易引起微波和数模信号之间的串扰，所以，连接器需对微波和数模信号进行无干扰传输。
[0003]关于连接器的专利较多。专利CN 102570157 A提出了“一种具有密封功能的连接器”，由金属针、金属管和陶瓷管结构装配而成，采用局部金属化钎焊结构减小钎焊的应力。专利CN103474831 A中提出了“一种玻璃烧结高温高压密封电连接器”，通过改善材料的种类，解决了玻璃烧结工艺及连接器使用过程中存在的不同材料体系匹配的问题。上述两篇专利分别介绍了基于陶瓷和玻璃材料的连接器，虽然能很好地解决连接器的气密性问题。但是，在电信号传输问题上，这两种连接器由于没有采用微带线、共面波导、带状线等连接形式，不适合微波信号、高速数字信号、模拟信号的传输，更不能解决微波和数模信号同时传输时存在的串扰问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种T型多层外引脚连接器，气密性好，且能够实现微波和数模信号无干扰传输，解决了现有的连接器无法屏蔽传输中的信号串扰问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0006]本实用新型提供一种T型多层外引脚连接器，其包括:至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中:
[0007]至少两层所述金属图形平行设置；
[0008]所述高温陶瓷介质设置于相邻的所述金属图形之间；
[0009]所述金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的所述金属图形之间的垂直互连；
[0010]所述凸台设置于最外层的所述金属图形的外侧；
[0011]所述凸台与与其相连的所述金属图形呈T型。
[0012]较佳地，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有一层为接地层。
[0013]较佳地，所述金属图形的数量为至少三层，所述连接器的传输结构为均匀传输线结构，均匀传输线结构能够更好地减少信号之间的能量耦合，进一步降低信号之间的串扰。
[0014]较佳地，所述均匀传输线结构为共面波导结构和/或微带线结构和/或带状线结构。
[0015]较佳地，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有两层为接地层，设置多个分离的接地层，即具有多个分离的地平面，可满足微波信号和数模信号不共地的要求，避免了共用地所引起的噪声耦合，进而更好地降低微波信号和数模信号之间的串扰。
[0016]较佳地，所述T型多层外引脚连接器包括四个安装面，分别为第一安装面、第二安装面、第三安装面以及第四安装面；
[0017]所述第一安装面为所述凸台的与所述金属图形接触一面的相对面；
[0018]所述第二安装面、第三安装面分别为与所述凸台相连的所述金属图形的露出所述凸台两侧的面；
[0019]所述第四安装面为另一最外层的所述金属图形的外侧的面。
[0020]较佳地，所述凸台的与所述金属图形接触的一面的相对面与封装结构的金属盖板相连，凸台将金属盖板和金属图形进行绝缘隔离，避免短路风险。
[0021]较佳地，所述金属图形为金属平板。
[0022]较佳地，所述高温陶瓷介质为氧化铝和/或氮化铝，可以起到更好的气密效果。
[0023]相较于现有技术，本实用新型具有以下优点:
[0024](I)本实用新型提供的T型多层外引脚连接器，在相邻金属图形之间设置高温陶瓷介质，其起到隔离和机械支撑的作用，具有很好的气密效果，符合气密封装的要求；
[0025](2)本实用新型的T型多层外引脚连接器通过设置凸台，提供了更多的安装面，实现了封装结构的高效组装；
[0026](3)本实用新型的T型多层外引脚连接器具有多层金属图形，可以同时设置信号层和接地层，设置接地层，使传输的信号能量限制在一定的空间内，减少了信号之间的能量耦合，减低了信号之间的串扰；
[0027](4)本实用新型利用多层金属图形设计可提供共面波导结构(单层金属图形设计)、微带线结构(双层金属图形设计)、带状线结构(三层金属图形设计)等均匀传输线结构，均匀传输线结构能更好地降低信号之间的干扰；
[0028](5)本实用新型具有多层金属图形，可设计多个分离的接地层，满足微波信号和数模信号不共地传输的需求，避免了微波和数模信号通过共用的地平面引起的噪声耦合，更有效地解决了微波和数模混合系统中连接器处的信号串扰问题。
[0029]当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【附图说明】
[0030]下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明:
[0031]图1为本实用新型的T型多层外引脚连接器的结构示意图；
[0032]图2为本实用新型的T型多层外引脚连接器应用于共面波导传输的仰视图；
[0033]图3为本实用新型的T型多层外引脚连接器应用于微带线传输的仰视图。
[0034]标号说明:1-金属图形，2-高温陶瓷介质，3-金属孔，4-凸台；
[0035]11-第一金属图形，12-第二金属图形，13-第三金属图形，14-第四金属图形；
[0036]31-第一金属孔，32-第二金属孔，33-第三金属孔；
[0037]101-第一安装面，102-第二安装面，103-第三安装面，104-第四安装面；
[0038]111-共面波导结构，112-共面波导结构的信号线113-共面波导结构的地平面，114微带线结构的信号线。
【具体实施方式】
[0039]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0040]本实施例详细描述本实用新型的T型多层外引脚连接器，其结构示意图如图1所示，其包括:平行设置的多层金属图形1，本实施例以四层为例，四层金属图形 依次平行设置，从上至下依次为第一金属图形11、第二金属图形12、第三金属图形13以及第四金属图形14 ;相连两层金属图形之间设置有高温陶瓷介质2，起隔离和机械支撑金属图形I的作用；第一金属图形11和第二金属图形12之间设置有第一金属孔31，第二金属图形12和第三金属图形13之间设置有第二金属孔32，第三金属图形13和第四金属图形14之间设置有第三金属孔33，金属孔3用于相邻两层金属图形I之间的垂直互连，第一金属孔31、第二金属孔32和第三金属孔33根据实际互连的需求位置任意设置；第四金属图形14的下面设置有凸台4，第四金属图形14和凸台4呈T型。
[0041]本实施例的连接器有四个安装(焊接)面，分别为第一安装面101、第二安装面102、第三安装面103以及第四安装面104，此处，第一安装面101为凸台4的底部平面，第二安装面102、第三安装面103分别为凸台4两侧的第四金属图形14的面，第四安装面104为第一金属图形11的顶部平面。封装结构一般包括金属盖板、封装壳体、内引脚、外引脚，第一安装面101可提供金属盖板的固定安装面，第二安装面102、第三安装面103可提供内引脚、夕卜引脚的互连组装平面，第四安装面104可提供封装壳体的固定安装面。本实施例的连接器能够将金属盖板、封装壳体、内引脚、外引脚高效组装在一起，给组装带来了极大的便利，提高了组装的灵活性；且凸台4将金属盖板和第四金属图形14之间进行绝缘隔离，避免短路风险。
[0042]本实施例的连接器的相邻两层金属图形I之间设置有高温陶瓷介质2，采用高温陶瓷烧结而成，符合国军标H级气密要求，满足了航天电子产品的气密性要求。较佳实施例中，高温陶瓷介质2为氧化铝或氮化铝。
[0043]本实施例的连接器的金属图形I为多层金属平面结构，分别为信号层或地层，利用多层金属图形设计可提供共面波导结构(单层金属图形设计)、微带线结构(双层金属图形设计)、带状线结构(三层金属图形设计)等均匀传输线结构。均匀传输线结构能更好地将所传输的信号能量限制在一定的空间内，减小信号之间的能量耦合，降低信号之间的干扰。特别是对于微波、数模信号来说，如果不采用均匀传输线结构，信号能量将在自由空间辐射传播，极易造成信号之间的干扰。由于具有四层金属图形，可设计多个分离的地平面，满足微波信号和数模信号不共地传输的需求，避免了微波和数模信号通过共用的地平面引起的噪声耦合，有效解决了微波和数模混合系统中连接器处的信号串扰问题。
[0044]以下结合附图2和3描述本实用新型的应用实例，如图2所示为本实施例的连接器应用于共面波导传输的仰视图，中间的共面波导结构的信号线112和两侧的共面波导结构的地平面113共同组成了共面波导结构111。共面波导结构111是一种典型的传输线结构，能将信号能量限制于共勉波导结构的信号线112和共面波导结构的地平面113之间，降低信号对临近信号线的干扰。
[0045]如图3所示为本实施例的连接器应用于微带线传输的仰视图(由于第三金属图形13为连接器的内部层，所以图中未画出)，本图以第四金属图形和第三金属图形上的八对微带线结构为例。微带线结构的信号线114和第三金属图形13共同构成了微带线传输结构。微带线结构也是一种典型的传输线结构，能够将大量信号能量限制于微带线结构的信号线114和第三金属图形13之间，减少了相邻信号之间的干扰。
[0046]不同实施例中，金属图形I的层数不一定为四层，可以为两层、三层或四层以上，可以根据不同需要来进行设置。
[0047]此处公开的仅为本实用新型的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，并不是对本实用新型的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本实用新型所保护的范围内。
【主权项】
1.一种T型多层外引脚连接器，其特征在于，包括:至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中: 至少两层所述金属图形平行设置； 所述高温陶瓷介质设置于相邻的所述金属图形之间； 所述金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的所述金属图形之间的垂直互连； 所述凸台设置于一最外层的所述金属图形的外侧； 所述凸台与与其相连的所述金属图形呈T型。2.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有一层为接地层。3.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形的数量为至少三层，所述连接器的传输结构为均匀传输线结构。4.根据权利要求3所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述均匀传输线结构为共面波导结构和/或微带线结构和/或带状线结构。5.根据权利要求3所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有两层为接地层。6.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述T型多层外引脚连接器包括四个安装面，分别为第一安装面、第二安装面、第三安装面以及第四安装面； 所述第一安装面为所述凸台的与所述金属图形接触一面的相对面； 所述第二安装面、第三安装面分别为与所述凸台相连的所述金属图形的露出所述凸台两侧的面； 所述第四安装面为另一最外层的所述金属图形的外侧的面。7.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述凸台的与所述金属图形接触的一面的相对面为封装结构的金属盖板的固定安装面。8.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形为金属平板。9.根据权利要求1至8任一项所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述高温陶瓷介质为氧化铝和/或氮化铝。
【专利摘要】本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的垂直互连；凸台设置于一最外层的金属图形的外侧；凸台与其相连的所述金属图形呈T型。本实用新型的T型多层外引脚连接器具有良好的气密性，且解决了微波信号和数模信号之间的串扰问题。
【IPC分类】H01R13/40, H01R13/533, H01R13/52, H01R13/04
【公开号】CN204696340
【申请号】CN201520432337
【发明人】谢慧琴, 陈靖, 任卫朋, 吴伟伟, 王立春, 赵涛
【申请人】上海航天测控通信研究所
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月23日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种T型多层外引脚连接器。
【背景技术】
[0002]连接器用于实现不同结构的物理或电气连接，是电子产品的组成部分。由于航天电子产品的特殊性，对连接器提出了更高的要求。受真空、辐射、高低温等恶劣空间环境的印象，电子产品对气密性要求十分苛刻，所以，连接器也应达到相应的气密性标准。另外，随着电子系统复杂程度的增加，电磁兼容问题日益突出，连接器在同时传输微波和数模信号时，极易引起微波和数模信号之间的串扰，所以，连接器需对微波和数模信号进行无干扰传输。
[0003]关于连接器的专利较多。专利CN 102570157 A提出了“一种具有密封功能的连接器”，由金属针、金属管和陶瓷管结构装配而成，采用局部金属化钎焊结构减小钎焊的应力。专利CN103474831 A中提出了“一种玻璃烧结高温高压密封电连接器”，通过改善材料的种类，解决了玻璃烧结工艺及连接器使用过程中存在的不同材料体系匹配的问题。上述两篇专利分别介绍了基于陶瓷和玻璃材料的连接器，虽然能很好地解决连接器的气密性问题。但是，在电信号传输问题上，这两种连接器由于没有采用微带线、共面波导、带状线等连接形式，不适合微波信号、高速数字信号、模拟信号的传输，更不能解决微波和数模信号同时传输时存在的串扰问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种T型多层外引脚连接器，气密性好，且能够实现微波和数模信号无干扰传输，解决了现有的连接器无法屏蔽传输中的信号串扰问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0006]本实用新型提供一种T型多层外引脚连接器，其包括:至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中:
[0007]至少两层所述金属图形平行设置；
[0008]所述高温陶瓷介质设置于相邻的所述金属图形之间；
[0009]所述金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的所述金属图形之间的垂直互连；
[0010]所述凸台设置于最外层的所述金属图形的外侧；
[0011]所述凸台与与其相连的所述金属图形呈T型。
[0012]较佳地，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有一层为接地层。
[0013]较佳地，所述金属图形的数量为至少三层，所述连接器的传输结构为均匀传输线结构，均匀传输线结构能够更好地减少信号之间的能量耦合，进一步降低信号之间的串扰。
[0014]较佳地，所述均匀传输线结构为共面波导结构和/或微带线结构和/或带状线结构。
[0015]较佳地，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有两层为接地层，设置多个分离的接地层，即具有多个分离的地平面，可满足微波信号和数模信号不共地的要求，避免了共用地所引起的噪声耦合，进而更好地降低微波信号和数模信号之间的串扰。
[0016]较佳地，所述T型多层外引脚连接器包括四个安装面，分别为第一安装面、第二安装面、第三安装面以及第四安装面；
[0017]所述第一安装面为所述凸台的与所述金属图形接触一面的相对面；
[0018]所述第二安装面、第三安装面分别为与所述凸台相连的所述金属图形的露出所述凸台两侧的面；
[0019]所述第四安装面为另一最外层的所述金属图形的外侧的面。
[0020]较佳地，所述凸台的与所述金属图形接触的一面的相对面与封装结构的金属盖板相连，凸台将金属盖板和金属图形进行绝缘隔离，避免短路风险。
[0021]较佳地，所述金属图形为金属平板。
[0022]较佳地，所述高温陶瓷介质为氧化铝和/或氮化铝，可以起到更好的气密效果。
[0023]相较于现有技术，本实用新型具有以下优点:
[0024](I)本实用新型提供的T型多层外引脚连接器，在相邻金属图形之间设置高温陶瓷介质，其起到隔离和机械支撑的作用，具有很好的气密效果，符合气密封装的要求；
[0025](2)本实用新型的T型多层外引脚连接器通过设置凸台，提供了更多的安装面，实现了封装结构的高效组装；
[0026](3)本实用新型的T型多层外引脚连接器具有多层金属图形，可以同时设置信号层和接地层，设置接地层，使传输的信号能量限制在一定的空间内，减少了信号之间的能量耦合，减低了信号之间的串扰；
[0027](4)本实用新型利用多层金属图形设计可提供共面波导结构(单层金属图形设计)、微带线结构(双层金属图形设计)、带状线结构(三层金属图形设计)等均匀传输线结构，均匀传输线结构能更好地降低信号之间的干扰；
[0028](5)本实用新型具有多层金属图形，可设计多个分离的接地层，满足微波信号和数模信号不共地传输的需求，避免了微波和数模信号通过共用的地平面引起的噪声耦合，更有效地解决了微波和数模混合系统中连接器处的信号串扰问题。
[0029]当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【附图说明】
[0030]下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明:
[0031]图1为本实用新型的T型多层外引脚连接器的结构示意图；
[0032]图2为本实用新型的T型多层外引脚连接器应用于共面波导传输的仰视图；
[0033]图3为本实用新型的T型多层外引脚连接器应用于微带线传输的仰视图。
[0034]标号说明:1-金属图形，2-高温陶瓷介质，3-金属孔，4-凸台；
[0035]11-第一金属图形，12-第二金属图形，13-第三金属图形，14-第四金属图形；
[0036]31-第一金属孔，32-第二金属孔，33-第三金属孔；
[0037]101-第一安装面，102-第二安装面，103-第三安装面，104-第四安装面；
[0038]111-共面波导结构，112-共面波导结构的信号线113-共面波导结构的地平面，114微带线结构的信号线。
【具体实施方式】
[0039]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0040]本实施例详细描述本实用新型的T型多层外引脚连接器，其结构示意图如图1所示，其包括:平行设置的多层金属图形1，本实施例以四层为例，四层金属图形 依次平行设置，从上至下依次为第一金属图形11、第二金属图形12、第三金属图形13以及第四金属图形14 ;相连两层金属图形之间设置有高温陶瓷介质2，起隔离和机械支撑金属图形I的作用；第一金属图形11和第二金属图形12之间设置有第一金属孔31，第二金属图形12和第三金属图形13之间设置有第二金属孔32，第三金属图形13和第四金属图形14之间设置有第三金属孔33，金属孔3用于相邻两层金属图形I之间的垂直互连，第一金属孔31、第二金属孔32和第三金属孔33根据实际互连的需求位置任意设置；第四金属图形14的下面设置有凸台4，第四金属图形14和凸台4呈T型。
[0041]本实施例的连接器有四个安装(焊接)面，分别为第一安装面101、第二安装面102、第三安装面103以及第四安装面104，此处，第一安装面101为凸台4的底部平面，第二安装面102、第三安装面103分别为凸台4两侧的第四金属图形14的面，第四安装面104为第一金属图形11的顶部平面。封装结构一般包括金属盖板、封装壳体、内引脚、外引脚，第一安装面101可提供金属盖板的固定安装面，第二安装面102、第三安装面103可提供内引脚、夕卜引脚的互连组装平面，第四安装面104可提供封装壳体的固定安装面。本实施例的连接器能够将金属盖板、封装壳体、内引脚、外引脚高效组装在一起，给组装带来了极大的便利，提高了组装的灵活性；且凸台4将金属盖板和第四金属图形14之间进行绝缘隔离，避免短路风险。
[0042]本实施例的连接器的相邻两层金属图形I之间设置有高温陶瓷介质2，采用高温陶瓷烧结而成，符合国军标H级气密要求，满足了航天电子产品的气密性要求。较佳实施例中，高温陶瓷介质2为氧化铝或氮化铝。
[0043]本实施例的连接器的金属图形I为多层金属平面结构，分别为信号层或地层，利用多层金属图形设计可提供共面波导结构(单层金属图形设计)、微带线结构(双层金属图形设计)、带状线结构(三层金属图形设计)等均匀传输线结构。均匀传输线结构能更好地将所传输的信号能量限制在一定的空间内，减小信号之间的能量耦合，降低信号之间的干扰。特别是对于微波、数模信号来说，如果不采用均匀传输线结构，信号能量将在自由空间辐射传播，极易造成信号之间的干扰。由于具有四层金属图形，可设计多个分离的地平面，满足微波信号和数模信号不共地传输的需求，避免了微波和数模信号通过共用的地平面引起的噪声耦合，有效解决了微波和数模混合系统中连接器处的信号串扰问题。
[0044]以下结合附图2和3描述本实用新型的应用实例，如图2所示为本实施例的连接器应用于共面波导传输的仰视图，中间的共面波导结构的信号线112和两侧的共面波导结构的地平面113共同组成了共面波导结构111。共面波导结构111是一种典型的传输线结构，能将信号能量限制于共勉波导结构的信号线112和共面波导结构的地平面113之间，降低信号对临近信号线的干扰。
[0045]如图3所示为本实施例的连接器应用于微带线传输的仰视图(由于第三金属图形13为连接器的内部层，所以图中未画出)，本图以第四金属图形和第三金属图形上的八对微带线结构为例。微带线结构的信号线114和第三金属图形13共同构成了微带线传输结构。微带线结构也是一种典型的传输线结构，能够将大量信号能量限制于微带线结构的信号线114和第三金属图形13之间，减少了相邻信号之间的干扰。
[0046]不同实施例中，金属图形I的层数不一定为四层，可以为两层、三层或四层以上，可以根据不同需要来进行设置。
[0047]此处公开的仅为本实用新型的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，并不是对本实用新型的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本实用新型所保护的范围内。
【主权项】
1.一种T型多层外引脚连接器，其特征在于，包括:至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中: 至少两层所述金属图形平行设置； 所述高温陶瓷介质设置于相邻的所述金属图形之间； 所述金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的所述金属图形之间的垂直互连； 所述凸台设置于一最外层的所述金属图形的外侧； 所述凸台与与其相连的所述金属图形呈T型。2.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有一层为接地层。3.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形的数量为至少三层，所述连接器的传输结构为均匀传输线结构。4.根据权利要求3所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述均匀传输线结构为共面波导结构和/或微带线结构和/或带状线结构。5.根据权利要求3所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形中至少有一层为信号层，且至少有两层为接地层。6.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述T型多层外引脚连接器包括四个安装面，分别为第一安装面、第二安装面、第三安装面以及第四安装面； 所述第一安装面为所述凸台的与所述金属图形接触一面的相对面； 所述第二安装面、第三安装面分别为与所述凸台相连的所述金属图形的露出所述凸台两侧的面； 所述第四安装面为另一最外层的所述金属图形的外侧的面。7.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述凸台的与所述金属图形接触的一面的相对面为封装结构的金属盖板的固定安装面。8.根据权利要求1所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述金属图形为金属平板。9.根据权利要求1至8任一项所述的T型多层外引脚连接器，其特征在于，所述高温陶瓷介质为氧化铝和/或氮化铝。
【专利摘要】本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的垂直互连；凸台设置于一最外层的金属图形的外侧；凸台与其相连的所述金属图形呈T型。本实用新型的T型多层外引脚连接器具有良好的气密性，且解决了微波信号和数模信号之间的串扰问题。
【IPC分类】H01R13/40, H01R13/533, H01R13/52, H01R13/04
【公开号】CN204696340
【申请号】CN201520432337
【发明人】谢慧琴, 陈靖, 任卫朋, 吴伟伟, 王立春, 赵涛
【申请人】上海航天测控通信研究所
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月23日
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