一种适用于跨pcb板的电子插接连接结构的制作方法
一种适用于跨pcb板的电子插接连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子插接结构，具体涉及一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，属于电子信号传输技术领域。
【背景技术】
[0002]现有多组信号跨PCB板传输方案普遍采用带有专用连接接头的排线或杜邦线实现，少部分采用通用插排连接方式实现。
[0003]专用连接接头，如标准RS232连接线，SATA专用连接线，USB连接线等，其连接结构已经标准化，用户不能按照自身需要进行修改。除此之外，由于线缆存在，增加了信号传输距离，使得抗干扰性降低，不利于TTL和CMOS两种电平标准等低电压信号传输。
[0004]通用插排连接方式用户能够根据信号数量自行剪裁，但往往因其结构过于简单，抗干扰性差，接头容易脱落，信号传输质量差，难以应用于高速信号传输。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了解决现有技术实现跨PCB板的连接只能通过专用线或者专用插口连接，抗干扰性差，信号传输质量低的问题。
[0006]本实用新型的技术方案是:一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，包括上板和下板，所述上板包括第一排针、第二排针、第三排针和第四排针，下板包括第一排座、第二排座、第三排座和第四排座，第一排针、第二排针、第三排针和第四排针的分别插入第一排座、第二排座、第三排座和第四排座内，所述上板的一排针、第二排针、第三排针、第一排座、第二排座和第三排座均为信号传输区，第四排针和第四排座为时钟信号传输区和供电区，所述第一排针、第二排针和第三排针按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，所述一排座、第二排座、第三排座和第四排座的每个插孔内均设有夹紧装置。
[0007]所述夹紧装置包括Y形金属支架和两个“〈”形金属弹片，两个“〈”形金属弹片的拐点处通过转轴安装在Y形金属支架的顶端两侧，两个“〈”形金属弹片开口相对布置，Y形金属支架的底端焊接在插孔的底端，插针插入插孔一定深度后，立即被插孔内部的夹紧装置夹紧，建立可靠电气连接。
[0008]所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均包括若干结构相同的插针，插针的外壁上开有径向卡槽，所述径向卡槽的纵切面呈楔形。插针继续插入一定深度后，金属弹片上部完全嵌入插针上的楔形卡槽内部，此时金属弹片形变最大，弹片上端与插针形成大面积紧密接触，下端也与插针形成牢固接触。
[0009]所述上板和下板上均设有覆铜，覆铜包括线形覆铜和网状覆铜，每个排针和每个排座的周围均由线形覆铜围合成抗干扰区域，网状覆铜填充在每个抗干扰区域内，排针与排座进行高速信号传输时，线形排布和网状排布的敷铜不仅能大大提高系统的抗干扰能力，抑制部分自身高频噪声，同时又使得系统的散热能力显著增强，有利于延长产品的使用寿命O
[0010]所述上板包括第一控制芯片，下板包括第二控制芯片，第一控制芯片通过焊接引脚分别与第一排针、第二排针、第三排针和第四排针建立连接，第二控制芯片通过焊接引脚分别与第一排座、第二排座、第三排座和第四排座建立连接。
[0011]所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构包括固定装置，所述固定装置包括螺钉和绝缘轴套，上板上设有上通孔，下板上设有与上通孔的形状相同，位置对应的下通孔，所述绝缘轴套依次插入上通孔和下通孔，螺钉插入绝缘轴套内，固定装置配合插接针排座连接结构，相对于传统的连接结构，彻底解决了触点松动老化问题，同时大幅提高了连接结构强度。
[0012]所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均为双排排针，第一排座、第二排座、第三排座和第四排座均为双排排座。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有以下效果:发明所述插针插座连接结构简化了传统传输线缆和专用连接插头设计，大幅降低生产成本，本实用新型将系统供电网络，时钟网络，信号网络信号分割在不同区域，增强了抗干扰能力，显著提高了信号传输质量，本实用新型用于多组TTL和CMOS等低压信号在两块PCB板之间的传输连接和多种24V以下低压电源在两块PCB板之间连接，可用于涉及多组信号跨PCB之间并行传输和多种电源标准共存的供电连接的任何电子信号传输连接系统中。本发明所述连接结构可在小于50M的传输速度下，稳定传输3.3V低压信号，极限传输速度可达到85M。彻底解决了传统连接方式不能避免的连接器老化松动问题，增强了高速信号传输抗干扰能力，提高了高速信号传输质量。本实用新型结构简单，显著降低了生产成本，通过提高结构强度，扩大了使用环境。
【附图说明】
[0014]图1，本实用新型上板与下板插接结构示意图；
[0015]图2，本实用新型上板结构示意图；
[0016]图3，本实用新型下板的结构示意图；
[0017]图4，本实用新型夹紧装置结构示意图；
[0018]图5，本实用新型的插针结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]结合【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】，本实施方式的一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，包括上板和下板，所述上板包括第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针D1，下板包括第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2，每个排针包括若干相互独立的插针，每个排座包括若干相互独立的插孔。第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl的分别插入第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2内，所述上板的一排针、第二排针B1、第三排针Cl、第一排座A2、第二排座B2和第三排座C2均为信号传输区，第四排针Dl和第四排座D2为时钟信号传输区和供电区，所述第一排 针Al、第二排针BI和第三排针Cl按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，所述一排座、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2的每个插孔内均设有夹紧装置。
[0020]用户可根据所需传输信号数量，确定相应的独立插针插孔数量，截取每组插针插座长度，操作简单方便，适用性强。
[0021]所述夹紧装置包括Y形金属支架I和两个“〈”形金属弹片2，两个“〈”形金属弹片2的拐点处通过转轴3安装在Y形金属支架I的顶端两侧，两个“〈”形金属弹片2开口相对布置，Y形金属支架I的底端焊接在插孔的底端。
[0022]所述第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl均包括若干结构相同的插针，插针的外壁上开有径向卡槽4，所述径向卡槽4的纵切面呈楔形。
[0023]所述上板和下板上均设有覆铜，覆铜包括线形覆铜8和网状覆铜9，每个排针和每个排座的周围均由线形覆铜围合成抗干扰区域，网状覆铜9填充在每个抗干扰区域内。
[0024]所述上板包括第一控制芯片E1，下板包括第二控制芯片E2，第一控制芯片通过焊接引脚分别与第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl建立连接，第二控制芯片E2通过焊接弓I脚分别与第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2建立连接。
[0025]所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构包括固定装置，所述固定装置包括螺钉5和绝缘轴套6，上板上设有上通孔，下板上设有与上通孔的形状相同，位置对应的下通孔，所述绝缘轴套6依次插入上通孔和下通孔内，螺钉5下端插入绝缘轴套6内与螺母7建立连接。
[0026]所述第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl均为双排排针，第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2均为双排排座。
[0027]本实施方式所述排针、排座以及用于安装固定装置的通孔位置关系可做适当调整，不改变连接方式，仍能达到同等效果
[0028]所述固定螺钉5，固定螺母7和绝缘轴套6为标准件。
【主权项】
1.一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，包括上板和下板，其特征在于:所述上板包括第一排针、第二排针、第三排针和第四排针，下板包括第一排座、第二排座、第三排座和第四排座，第一排针、第二排针、第三排针和第四排针的分别插入第一排座、第二排座、第三排座和第四排座内，所述上板的一排针、第二排针、第三排针、第一排座、第二排座和第三排座均为信号传输区，第四排针和第四排座为时钟信号传输区和供电区，所述第一排针、第二排针和第三排针按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，所述一排座、第二排座、第三排座和第四排座的每个插孔内均设有夹紧装置。2.根据权利要求1所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述上板和下板上均设有覆铜，覆铜包括线形覆铜和网状覆铜，每个排针和每个排座的周围均由线形覆铜围合成抗干扰区域，网状覆铜填充在每个抗干扰区域内。3.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述夹紧装置包括Y形金属支架和两个“<”形金属弹片，两个“〈”形金属弹片的拐点处通过转轴安装在Y形金属支架的顶端两侧，两个“〈”形金属弹片开口相对布置，Y形金属支架的底端焊接在插孔的底端。4.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均包括若干结构相同的插针，插针的外壁上开有径向卡槽，所述径向卡槽的纵切面呈楔形。5.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述上板包括第一控制芯片，下板包括第二控制芯片，第一控制芯片通过焊接引脚分别与第一排针、第二排针、第三排针和第四排针建立连接，第二控制芯片通过焊接引脚分别与第一排座、第二排座、第三排座和第四排座建立连接。6.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构包括固定装置，所述固定装置包括螺钉和绝缘轴套，上板上设有上通孔，下板上设有与上通孔的形状相同，位置对应的下通孔，所述绝缘轴套依次插入上通孔和下通孔，螺钉插入绝缘轴套内。7.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均为双排排针，第一排座、第二排座、第三排座和第四排座均为双排排座。
【专利摘要】一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，它涉及一种电子插接结构。本实用新型的目的是为了解决现有技术实现跨PCB板的连接只能通过专用线或者专用插口连接，抗干扰性差，信号传输质量低的问题。本实用新型的第一排针、第二排针、第三排针和第四排针的分别插入第一排座、第二排座、第三排座和第四排座内，上板的一排针、第二排针、第三排针、第一排座、第二排座和第三排座均为信号传输区，第四排针和第四排座为时钟信号传输区和供电区，第一排针、第二排针和第三排针按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，一排座、第二排座、第三排座和第四排座的每个插孔内均设有夹紧装置。本实用新型结构简单，显著降低了生产成本，提高了结构强度。
【IPC分类】H01R13/193, H01R12/71, H01R13/639
【公开号】CN204696278
【申请号】CN201520439049
【发明人】董怀国, 彭程, 韩雨奇, 严雪, 张莹
【申请人】哈尔滨理工大学, 哈尔滨理工大学科技园发展有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月24日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子插接结构，具体涉及一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，属于电子信号传输技术领域。
【背景技术】
[0002]现有多组信号跨PCB板传输方案普遍采用带有专用连接接头的排线或杜邦线实现，少部分采用通用插排连接方式实现。
[0003]专用连接接头，如标准RS232连接线，SATA专用连接线，USB连接线等，其连接结构已经标准化，用户不能按照自身需要进行修改。除此之外，由于线缆存在，增加了信号传输距离，使得抗干扰性降低，不利于TTL和CMOS两种电平标准等低电压信号传输。
[0004]通用插排连接方式用户能够根据信号数量自行剪裁，但往往因其结构过于简单，抗干扰性差，接头容易脱落，信号传输质量差，难以应用于高速信号传输。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了解决现有技术实现跨PCB板的连接只能通过专用线或者专用插口连接，抗干扰性差，信号传输质量低的问题。
[0006]本实用新型的技术方案是:一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，包括上板和下板，所述上板包括第一排针、第二排针、第三排针和第四排针，下板包括第一排座、第二排座、第三排座和第四排座，第一排针、第二排针、第三排针和第四排针的分别插入第一排座、第二排座、第三排座和第四排座内，所述上板的一排针、第二排针、第三排针、第一排座、第二排座和第三排座均为信号传输区，第四排针和第四排座为时钟信号传输区和供电区，所述第一排针、第二排针和第三排针按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，所述一排座、第二排座、第三排座和第四排座的每个插孔内均设有夹紧装置。
[0007]所述夹紧装置包括Y形金属支架和两个“〈”形金属弹片，两个“〈”形金属弹片的拐点处通过转轴安装在Y形金属支架的顶端两侧，两个“〈”形金属弹片开口相对布置，Y形金属支架的底端焊接在插孔的底端，插针插入插孔一定深度后，立即被插孔内部的夹紧装置夹紧，建立可靠电气连接。
[0008]所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均包括若干结构相同的插针，插针的外壁上开有径向卡槽，所述径向卡槽的纵切面呈楔形。插针继续插入一定深度后，金属弹片上部完全嵌入插针上的楔形卡槽内部，此时金属弹片形变最大，弹片上端与插针形成大面积紧密接触，下端也与插针形成牢固接触。
[0009]所述上板和下板上均设有覆铜，覆铜包括线形覆铜和网状覆铜，每个排针和每个排座的周围均由线形覆铜围合成抗干扰区域，网状覆铜填充在每个抗干扰区域内，排针与排座进行高速信号传输时，线形排布和网状排布的敷铜不仅能大大提高系统的抗干扰能力，抑制部分自身高频噪声，同时又使得系统的散热能力显著增强，有利于延长产品的使用寿命O
[0010]所述上板包括第一控制芯片，下板包括第二控制芯片，第一控制芯片通过焊接引脚分别与第一排针、第二排针、第三排针和第四排针建立连接，第二控制芯片通过焊接引脚分别与第一排座、第二排座、第三排座和第四排座建立连接。
[0011]所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构包括固定装置，所述固定装置包括螺钉和绝缘轴套，上板上设有上通孔，下板上设有与上通孔的形状相同，位置对应的下通孔，所述绝缘轴套依次插入上通孔和下通孔，螺钉插入绝缘轴套内，固定装置配合插接针排座连接结构，相对于传统的连接结构，彻底解决了触点松动老化问题，同时大幅提高了连接结构强度。
[0012]所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均为双排排针，第一排座、第二排座、第三排座和第四排座均为双排排座。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有以下效果:发明所述插针插座连接结构简化了传统传输线缆和专用连接插头设计，大幅降低生产成本，本实用新型将系统供电网络，时钟网络，信号网络信号分割在不同区域，增强了抗干扰能力，显著提高了信号传输质量，本实用新型用于多组TTL和CMOS等低压信号在两块PCB板之间的传输连接和多种24V以下低压电源在两块PCB板之间连接，可用于涉及多组信号跨PCB之间并行传输和多种电源标准共存的供电连接的任何电子信号传输连接系统中。本发明所述连接结构可在小于50M的传输速度下，稳定传输3.3V低压信号，极限传输速度可达到85M。彻底解决了传统连接方式不能避免的连接器老化松动问题，增强了高速信号传输抗干扰能力，提高了高速信号传输质量。本实用新型结构简单，显著降低了生产成本，通过提高结构强度，扩大了使用环境。
【附图说明】
[0014]图1，本实用新型上板与下板插接结构示意图；
[0015]图2，本实用新型上板结构示意图；
[0016]图3，本实用新型下板的结构示意图；
[0017]图4，本实用新型夹紧装置结构示意图；
[0018]图5，本实用新型的插针结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]结合【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】，本实施方式的一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，包括上板和下板，所述上板包括第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针D1，下板包括第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2，每个排针包括若干相互独立的插针，每个排座包括若干相互独立的插孔。第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl的分别插入第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2内，所述上板的一排针、第二排针B1、第三排针Cl、第一排座A2、第二排座B2和第三排座C2均为信号传输区，第四排针Dl和第四排座D2为时钟信号传输区和供电区，所述第一排 针Al、第二排针BI和第三排针Cl按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，所述一排座、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2的每个插孔内均设有夹紧装置。
[0020]用户可根据所需传输信号数量，确定相应的独立插针插孔数量，截取每组插针插座长度，操作简单方便，适用性强。
[0021]所述夹紧装置包括Y形金属支架I和两个“〈”形金属弹片2，两个“〈”形金属弹片2的拐点处通过转轴3安装在Y形金属支架I的顶端两侧，两个“〈”形金属弹片2开口相对布置，Y形金属支架I的底端焊接在插孔的底端。
[0022]所述第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl均包括若干结构相同的插针，插针的外壁上开有径向卡槽4，所述径向卡槽4的纵切面呈楔形。
[0023]所述上板和下板上均设有覆铜，覆铜包括线形覆铜8和网状覆铜9，每个排针和每个排座的周围均由线形覆铜围合成抗干扰区域，网状覆铜9填充在每个抗干扰区域内。
[0024]所述上板包括第一控制芯片E1，下板包括第二控制芯片E2，第一控制芯片通过焊接引脚分别与第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl建立连接，第二控制芯片E2通过焊接弓I脚分别与第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2建立连接。
[0025]所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构包括固定装置，所述固定装置包括螺钉5和绝缘轴套6，上板上设有上通孔，下板上设有与上通孔的形状相同，位置对应的下通孔，所述绝缘轴套6依次插入上通孔和下通孔内，螺钉5下端插入绝缘轴套6内与螺母7建立连接。
[0026]所述第一排针Al、第二排针B1、第三排针Cl和第四排针Dl均为双排排针，第一排座A2、第二排座B2、第三排座C2和第四排座D2均为双排排座。
[0027]本实施方式所述排针、排座以及用于安装固定装置的通孔位置关系可做适当调整，不改变连接方式，仍能达到同等效果
[0028]所述固定螺钉5，固定螺母7和绝缘轴套6为标准件。
【主权项】
1.一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，包括上板和下板，其特征在于:所述上板包括第一排针、第二排针、第三排针和第四排针，下板包括第一排座、第二排座、第三排座和第四排座，第一排针、第二排针、第三排针和第四排针的分别插入第一排座、第二排座、第三排座和第四排座内，所述上板的一排针、第二排针、第三排针、第一排座、第二排座和第三排座均为信号传输区，第四排针和第四排座为时钟信号传输区和供电区，所述第一排针、第二排针和第三排针按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，所述一排座、第二排座、第三排座和第四排座的每个插孔内均设有夹紧装置。2.根据权利要求1所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述上板和下板上均设有覆铜，覆铜包括线形覆铜和网状覆铜，每个排针和每个排座的周围均由线形覆铜围合成抗干扰区域，网状覆铜填充在每个抗干扰区域内。3.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述夹紧装置包括Y形金属支架和两个“<”形金属弹片，两个“〈”形金属弹片的拐点处通过转轴安装在Y形金属支架的顶端两侧，两个“〈”形金属弹片开口相对布置，Y形金属支架的底端焊接在插孔的底端。4.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均包括若干结构相同的插针，插针的外壁上开有径向卡槽，所述径向卡槽的纵切面呈楔形。5.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述上板包括第一控制芯片，下板包括第二控制芯片，第一控制芯片通过焊接引脚分别与第一排针、第二排针、第三排针和第四排针建立连接，第二控制芯片通过焊接引脚分别与第一排座、第二排座、第三排座和第四排座建立连接。6.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构包括固定装置，所述固定装置包括螺钉和绝缘轴套，上板上设有上通孔，下板上设有与上通孔的形状相同，位置对应的下通孔，所述绝缘轴套依次插入上通孔和下通孔，螺钉插入绝缘轴套内。7.根据权利要求1或权利要求2所述一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，其特征在于:所述第一排针、第二排针、第三排针和第四排针均为双排排针，第一排座、第二排座、第三排座和第四排座均为双排排座。
【专利摘要】一种适用于跨PCB板的电子插接连接结构，它涉及一种电子插接结构。本实用新型的目的是为了解决现有技术实现跨PCB板的连接只能通过专用线或者专用插口连接，抗干扰性差，信号传输质量低的问题。本实用新型的第一排针、第二排针、第三排针和第四排针的分别插入第一排座、第二排座、第三排座和第四排座内，上板的一排针、第二排针、第三排针、第一排座、第二排座和第三排座均为信号传输区，第四排针和第四排座为时钟信号传输区和供电区，第一排针、第二排针和第三排针按照信号传输速率由高到低的顺序顺时针排列，一排座、第二排座、第三排座和第四排座的每个插孔内均设有夹紧装置。本实用新型结构简单，显著降低了生产成本，提高了结构强度。
【IPC分类】H01R13/193, H01R12/71, H01R13/639
【公开号】CN204696278
【申请号】CN201520439049
【发明人】董怀国, 彭程, 韩雨奇, 严雪, 张莹
【申请人】哈尔滨理工大学, 哈尔滨理工大学科技园发展有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月24日
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