一种可简化接线制程的连接器插头的制作方法
一种可简化接线制程的连接器插头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器插头领域技术，尤其是指一种可简化接线制程的连接器插头。
【背景技术】
[0002]现有技术中，连接器(例如USB C Type 2.0插头)通常包括有屏蔽壳体、绝缘座体及设置于绝缘座体内的上、下排端子组，在焊线制程中，目前是对上、下排各个端子的焊接脚与电路板一一进行焊接，其焊接线数量较多，接线操作麻烦，局限了生产效率的提高。
[0003]因此，需要研宄出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可简化接线制程的连接器插头，其减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，简化了接线操作，提高了生产效率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种可简化接线制程的连接器插头，包括有屏蔽壳体、绝缘座体、上端子组及下端子组，其中，该绝缘座体包括基座和连接于基座前端的舌板，该舌板的前端面向后凹设有贯通基座后端的插槽；前述上端子组包括有VBUS端子、DP端子、DN端子和GND端子，前述下端子组包括有VBUS端子和GND端子，所述各端子均具有露于插槽内的接触部和伸出绝缘座体外的焊接部；该上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，该上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点。
[0007]作为一种优选方案，所述下端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部上均开设有嵌孔，所述上端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部均向下弯折伸入并焊接固定于相应的嵌孔内。
[0008]作为一种优选方案，所述上端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、DN端子、DP端子、VBUS端子及GND端子，所述下端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、VBUS端子及GND端子。
[0009]作为一种优选方案，所述下端子组的两VBUS端子连接成一体，其包括有本体部，两接触部分别自本体部的前端向前延伸而成，其本体部后段部位左、右端位置分别开设有前述嵌孔，前述上端子组中两VBUS端子的焊接部嵌入相应嵌孔内。
[0010]作为一种优选方案，所述上端子组中还设置有CCl端子。
[0011]作为一种优选方案，所述上端子组一次镶嵌成型于上端子埠内形成上端子模组，所述下端子组一次镶嵌成型于下端子埠内形成下端子模组；所述上、下端子模组二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。
[0012]作为一种优选方案，所述下端子埠底部往下凸设有用于隔离于相邻GND端子、VBUS端子上嵌孔之间的绝缘隔板部。
[0013]作为一种优选方案，所述上、下端子模组之间夹设有挂钩板，该挂钩板包括有两挂钩及连接于两挂钩之间的隔板，该隔板将前述上、下端子组彼此隔离分开；该上端子埠、下端子埠及隔板上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。
[0014]作为一种优选方案，所述绝缘座体之舌板上、下外表面均设置有EMI片，该两EMI片分别与屏蔽壳体连接。
[0015]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是将上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，并将上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点，以减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，从而，简化了接线操作，提高了生产效率，且其结构设计简单，易于推广应用。
[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；
[0018]图2是本实用新型之实施例的俯视图；
[0019]图3是本实用新型之实施例的仰视图；
[0020]图4是本实用新型之实施例的截面结构示意图；
[0021]图5是本实用新型之实施例的另一截面结构示意图；
[0022]图6是本实用新型之实施例的分解立体结构示意图；
[0023]图7是本实用新型之实施例中上、下端子模组的分解结构示意图；
[0024]图8是本实用新型之实施例中上、下端子组的结构示意图；
[0025]图9是本实用新型之实施例的前端侧视图。
[0026]附图标识说明:
[0027]10、屏蔽壳体20、绝缘座
[0028]21、基座22、舌板
[0029]23、插槽
[0030]30、上端子模组31、上端子组
[0031]311、GND 端子312、VBUS 端子
[0032]313、DN 端子314、DP 端子
[0033]315、CCl 端子316、VBUS 端子
[0034]317、GND端子32、上端子埠
[0035]33、弯折部
[0036]40、下端子模组41、下端子组
[0037]411、GND 端子412、、VBUS 端子
[0038]413、VBUS 端子414、GND 端子
[0039]42、下端子埠43、嵌孔
[0040]44、绝缘隔板部
[0041]50、挂钩板51、隔板
[0042]52、挂钩60、EMI 片。
【具体实施方式】
[0043]请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有屏蔽壳体10、绝缘座体20、上端子组31及下端子组41 ;此处，是以USB C TYPE 2.0插头连接器为例作说明。
[0044]其中，该绝缘座体20包括基座21和连接于基座21前端的舌板22，该舌板22的前端面向后凹设有贯通基座21后端的插槽23 ;前述上端子组31自左往右依次设置有前述GND 端子 31UVBUS 端子 312,DN 端子 313,DP 端子 314,CCl 端子 315,VBUS 端子 316 及 GND端子317，前述下端子组41自左往右依次设置有前述GND端子411、VBUS端子412、VBUS端子413及GND端子414 ;所述各端子均具有露于插槽23内的接触部和伸出绝缘座体20外的焊 接部；该上端子组31中VBUS端子的焊接部、下端子组32中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，该上端子组31中GND端子的焊接部、下端子组41中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点。
[0045]如图7和图8所示，于本实施例中，所述下端子组41中VBUS端子、GND端子的焊接部上均开设有嵌孔43，所述上端子组31中VBUS端子、GND端子的焊接部均向下弯折(如弯折部33所示)伸入并焊接固定于相应的嵌孔43内；其中，所述下端子组41的两VBUS端子连接成一体，其包括有本体部，两接触部分别自本体部的前端向前延伸而成，其本体部后段部位左、右端位置分别开设有前述嵌孔43，前述上端子组中两VBUS端子的焊接部嵌入相应嵌孔43内。
[0046]结合图3、图6和图7所示，所述上端子组31 —次镶嵌成型于上端子埠32内形成上端子模组30，所述下端子组41 一次镶嵌成型于下端子埠42内形成下端子模组40 ;所述上、下端子模组二次镶嵌成型于前述绝缘座体20内；所述下端子埠42底部往下凸设有用于隔离于相邻GND端子、VBUS端子上嵌孔43之间的绝缘隔板部44。
[0047]如图4至图6所示，所述上、下端子模组之间夹设有挂钩板50，该挂钩板50包括有两挂钩52及连接于两挂钩52之间的隔板51，该隔板51将前述上端子组31、下端子组41彼此隔离分开；该上端子埠32、下端子埠42及隔板51上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组31、下端子模组41及挂钩板50通过定位孔二次镶嵌成型于前述绝缘座体20内。
[0048]以及，所述绝缘座体20之舌板22上、下外表面均设置有EMI片60，该两EMI片60分别与屏蔽壳体10连接；该绝缘座体20上、下外表面均凸设有定位凸块，相应的EMI片60上开设有定位孔，EMI片60利用自身定位孔扣住相应定位凸块，以实现EMI片60于绝缘座体20上的定位，当然，EMI片60两侧还设置有定位脚，其定位脚嵌入绝缘座体20上的嵌槽内。
[0049]本实用新型的设计重点在于，其主要是将上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，并将上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点，以减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，从而，简化了接线操作，提高了生产效率，且其结构设计简单，易于推广应用。
[0050]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:包括有屏蔽壳体、绝缘座体、上端子组及下端子组，其中，该绝缘座体包括基座和连接于基座前端的舌板，该舌板的前端面向后凹设有贯通基座后端的插槽；前述上端子组包括有VBUS端子、DP端子、DN端子和GND端子，前述下端子组包括有VBUS端子和GND端子，所述各端子均具有露于插槽内的接触部和伸出绝缘座体外的焊接部；该上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，该上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点。2.根据权利要求1所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述下端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部上均开设有嵌孔，所述上端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部均向下弯折伸入并焊接固定于相应的嵌孔内。3.根据权利要求2所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、DN端子、DP端子、VBUS端子及GND端子，所述下端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、VBUS端子及GND端子。4.根据权利要求3所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述下端子组的两VBUS端子连接成一体，其包括有本体部，两接触部分别自本体部的前端向前延伸而成，其本体部后段部位左、右端位置分别开设有前述嵌孔，前述上端子组中两VBUS端子的焊接部嵌入相应嵌孔内。5.根据权利要求1至4中任何一项所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上端子组中还设置有CCl端子。6.根据权利要求4所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上端子组一次镶嵌成型于上端子埠内形成上端子模组，所述下端子组一次镶嵌成型于下端子埠内形成下端子模组；所述上、下端子模组二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。7.根据权利要求6所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述下端子埠底部往下凸设有用于隔离于相邻GND端子、VBUS端子上嵌孔之间的绝缘隔板部。8.根据权利要求6所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上、下端子模组之间夹设有挂钩板，该挂钩板包括有两挂钩及连接于两挂钩之间的隔板，该隔板将前述上、下端子组彼此隔离分开；该上端子埠、下端子埠及隔板上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。9.根据权利要求6所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述绝缘座体之舌板上、下外表面均设置有EMI片，该两EMI片分别与屏蔽壳体连接。
【专利摘要】本实用新型公开一种可简化接线制程的连接器插头，包括屏蔽壳体、绝缘座体、上端子组及下端子组，绝缘座体包括基座和舌板，舌板的前端面向后凹设有插槽；上端子组包括VBUS端子、DP端子、DN端子和GND端子，下端子组包括有VBUS端子和GND端子，所述各端子均具有露于插槽内的接触部和伸出绝缘座体外的焊接部；上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点；藉此，减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，简化了接线操作，提高了生产效率，且其结构设计简单，易于推广应用。
【IPC分类】H01R13/652, H01R12/57
【公开号】CN204696275
【申请号】CN201520422940
【发明人】邓金伦, 张春秀, 王海新, 莫金堂
【申请人】深圳市正耀科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月18日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器插头领域技术，尤其是指一种可简化接线制程的连接器插头。
【背景技术】
[0002]现有技术中，连接器(例如USB C Type 2.0插头)通常包括有屏蔽壳体、绝缘座体及设置于绝缘座体内的上、下排端子组，在焊线制程中，目前是对上、下排各个端子的焊接脚与电路板一一进行焊接，其焊接线数量较多，接线操作麻烦，局限了生产效率的提高。
[0003]因此，需要研宄出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可简化接线制程的连接器插头，其减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，简化了接线操作，提高了生产效率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种可简化接线制程的连接器插头，包括有屏蔽壳体、绝缘座体、上端子组及下端子组，其中，该绝缘座体包括基座和连接于基座前端的舌板，该舌板的前端面向后凹设有贯通基座后端的插槽；前述上端子组包括有VBUS端子、DP端子、DN端子和GND端子，前述下端子组包括有VBUS端子和GND端子，所述各端子均具有露于插槽内的接触部和伸出绝缘座体外的焊接部；该上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，该上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点。
[0007]作为一种优选方案，所述下端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部上均开设有嵌孔，所述上端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部均向下弯折伸入并焊接固定于相应的嵌孔内。
[0008]作为一种优选方案，所述上端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、DN端子、DP端子、VBUS端子及GND端子，所述下端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、VBUS端子及GND端子。
[0009]作为一种优选方案，所述下端子组的两VBUS端子连接成一体，其包括有本体部，两接触部分别自本体部的前端向前延伸而成，其本体部后段部位左、右端位置分别开设有前述嵌孔，前述上端子组中两VBUS端子的焊接部嵌入相应嵌孔内。
[0010]作为一种优选方案，所述上端子组中还设置有CCl端子。
[0011]作为一种优选方案，所述上端子组一次镶嵌成型于上端子埠内形成上端子模组，所述下端子组一次镶嵌成型于下端子埠内形成下端子模组；所述上、下端子模组二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。
[0012]作为一种优选方案，所述下端子埠底部往下凸设有用于隔离于相邻GND端子、VBUS端子上嵌孔之间的绝缘隔板部。
[0013]作为一种优选方案，所述上、下端子模组之间夹设有挂钩板，该挂钩板包括有两挂钩及连接于两挂钩之间的隔板，该隔板将前述上、下端子组彼此隔离分开；该上端子埠、下端子埠及隔板上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。
[0014]作为一种优选方案，所述绝缘座体之舌板上、下外表面均设置有EMI片，该两EMI片分别与屏蔽壳体连接。
[0015]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是将上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，并将上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点，以减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，从而，简化了接线操作，提高了生产效率，且其结构设计简单，易于推广应用。
[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；
[0018]图2是本实用新型之实施例的俯视图；
[0019]图3是本实用新型之实施例的仰视图；
[0020]图4是本实用新型之实施例的截面结构示意图；
[0021]图5是本实用新型之实施例的另一截面结构示意图；
[0022]图6是本实用新型之实施例的分解立体结构示意图；
[0023]图7是本实用新型之实施例中上、下端子模组的分解结构示意图；
[0024]图8是本实用新型之实施例中上、下端子组的结构示意图；
[0025]图9是本实用新型之实施例的前端侧视图。
[0026]附图标识说明:
[0027]10、屏蔽壳体20、绝缘座
[0028]21、基座22、舌板
[0029]23、插槽
[0030]30、上端子模组31、上端子组
[0031]311、GND 端子312、VBUS 端子
[0032]313、DN 端子314、DP 端子
[0033]315、CCl 端子316、VBUS 端子
[0034]317、GND端子32、上端子埠
[0035]33、弯折部
[0036]40、下端子模组41、下端子组
[0037]411、GND 端子412、、VBUS 端子
[0038]413、VBUS 端子414、GND 端子
[0039]42、下端子埠43、嵌孔
[0040]44、绝缘隔板部
[0041]50、挂钩板51、隔板
[0042]52、挂钩60、EMI 片。
【具体实施方式】
[0043]请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有屏蔽壳体10、绝缘座体20、上端子组31及下端子组41 ;此处，是以USB C TYPE 2.0插头连接器为例作说明。
[0044]其中，该绝缘座体20包括基座21和连接于基座21前端的舌板22，该舌板22的前端面向后凹设有贯通基座21后端的插槽23 ;前述上端子组31自左往右依次设置有前述GND 端子 31UVBUS 端子 312,DN 端子 313,DP 端子 314,CCl 端子 315,VBUS 端子 316 及 GND端子317，前述下端子组41自左往右依次设置有前述GND端子411、VBUS端子412、VBUS端子413及GND端子414 ;所述各端子均具有露于插槽23内的接触部和伸出绝缘座体20外的焊 接部；该上端子组31中VBUS端子的焊接部、下端子组32中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，该上端子组31中GND端子的焊接部、下端子组41中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点。
[0045]如图7和图8所示，于本实施例中，所述下端子组41中VBUS端子、GND端子的焊接部上均开设有嵌孔43，所述上端子组31中VBUS端子、GND端子的焊接部均向下弯折(如弯折部33所示)伸入并焊接固定于相应的嵌孔43内；其中，所述下端子组41的两VBUS端子连接成一体，其包括有本体部，两接触部分别自本体部的前端向前延伸而成，其本体部后段部位左、右端位置分别开设有前述嵌孔43，前述上端子组中两VBUS端子的焊接部嵌入相应嵌孔43内。
[0046]结合图3、图6和图7所示，所述上端子组31 —次镶嵌成型于上端子埠32内形成上端子模组30，所述下端子组41 一次镶嵌成型于下端子埠42内形成下端子模组40 ;所述上、下端子模组二次镶嵌成型于前述绝缘座体20内；所述下端子埠42底部往下凸设有用于隔离于相邻GND端子、VBUS端子上嵌孔43之间的绝缘隔板部44。
[0047]如图4至图6所示，所述上、下端子模组之间夹设有挂钩板50，该挂钩板50包括有两挂钩52及连接于两挂钩52之间的隔板51，该隔板51将前述上端子组31、下端子组41彼此隔离分开；该上端子埠32、下端子埠42及隔板51上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组31、下端子模组41及挂钩板50通过定位孔二次镶嵌成型于前述绝缘座体20内。
[0048]以及，所述绝缘座体20之舌板22上、下外表面均设置有EMI片60，该两EMI片60分别与屏蔽壳体10连接；该绝缘座体20上、下外表面均凸设有定位凸块，相应的EMI片60上开设有定位孔，EMI片60利用自身定位孔扣住相应定位凸块，以实现EMI片60于绝缘座体20上的定位，当然，EMI片60两侧还设置有定位脚，其定位脚嵌入绝缘座体20上的嵌槽内。
[0049]本实用新型的设计重点在于，其主要是将上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，并将上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点，以减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，从而，简化了接线操作，提高了生产效率，且其结构设计简单，易于推广应用。
[0050]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:包括有屏蔽壳体、绝缘座体、上端子组及下端子组，其中，该绝缘座体包括基座和连接于基座前端的舌板，该舌板的前端面向后凹设有贯通基座后端的插槽；前述上端子组包括有VBUS端子、DP端子、DN端子和GND端子，前述下端子组包括有VBUS端子和GND端子，所述各端子均具有露于插槽内的接触部和伸出绝缘座体外的焊接部；该上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，该上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点。2.根据权利要求1所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述下端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部上均开设有嵌孔，所述上端子组中VBUS端子、GND端子的焊接部均向下弯折伸入并焊接固定于相应的嵌孔内。3.根据权利要求2所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、DN端子、DP端子、VBUS端子及GND端子，所述下端子组自左往右依次设置有前述GND端子、VBUS端子、VBUS端子及GND端子。4.根据权利要求3所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述下端子组的两VBUS端子连接成一体，其包括有本体部，两接触部分别自本体部的前端向前延伸而成，其本体部后段部位左、右端位置分别开设有前述嵌孔，前述上端子组中两VBUS端子的焊接部嵌入相应嵌孔内。5.根据权利要求1至4中任何一项所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上端子组中还设置有CCl端子。6.根据权利要求4所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上端子组一次镶嵌成型于上端子埠内形成上端子模组，所述下端子组一次镶嵌成型于下端子埠内形成下端子模组；所述上、下端子模组二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。7.根据权利要求6所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述下端子埠底部往下凸设有用于隔离于相邻GND端子、VBUS端子上嵌孔之间的绝缘隔板部。8.根据权利要求6所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述上、下端子模组之间夹设有挂钩板，该挂钩板包括有两挂钩及连接于两挂钩之间的隔板，该隔板将前述上、下端子组彼此隔离分开；该上端子埠、下端子埠及隔板上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型于前述绝缘座体内。9.根据权利要求6所述的一种可简化接线制程的连接器插头，其特征在于:所述绝缘座体之舌板上、下外表面均设置有EMI片，该两EMI片分别与屏蔽壳体连接。
【专利摘要】本实用新型公开一种可简化接线制程的连接器插头，包括屏蔽壳体、绝缘座体、上端子组及下端子组，绝缘座体包括基座和舌板，舌板的前端面向后凹设有插槽；上端子组包括VBUS端子、DP端子、DN端子和GND端子，下端子组包括有VBUS端子和GND端子，所述各端子均具有露于插槽内的接触部和伸出绝缘座体外的焊接部；上端子组中VBUS端子的焊接部、下端子组中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的VBUS共同焊接点，上端子组中GND端子的焊接部、下端子组中GND端子的焊接部彼此焊接形成一个用于与外接电路板相焊接的GND共同焊接点；藉此，减少了连接器插头与电路板之间的焊接线数量，简化了接线操作，提高了生产效率，且其结构设计简单，易于推广应用。
【IPC分类】H01R13/652, H01R12/57
【公开号】CN204696275
【申请号】CN201520422940
【发明人】邓金伦, 张春秀, 王海新, 莫金堂
【申请人】深圳市正耀科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月18日
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