一种qfn产品保护用残胶清理装置的制造方法
一种qfn产品保护用残胶清理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种残胶清理设备，尤其涉及一种QFN产品保护用残胶清理装置。
【背景技术】
[0002]QFNCQuad Flat No_leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。而在QFN产品的生产过程中，需要将QFN产品的保护用残胶清理掉，而现有的设备在清理残胶时会发生产品表面断裂，残留有废膜。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种QFN产品保护用残胶清理装置。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。
[0005]进一步的，所述辊轮为软性橡胶轮。
[0006]更进一步的，所述磨胶装置和除胶膜装置处于同一水平面。
[0007]本实用新型的有益效果:本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置中辊轮的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，产品固定装置配合气压装置使产品能够精确定位，并通过输送轨道将产品传送至需要处理的工艺站点。该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1，一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道5，所述输送轨道5上安装有产品固定装置3，所述产品固定装置3的下端设有气压装置4，所述输送轨道5上方设有压力控制装置6，所述压力控制装置6固定有磨胶装置I和除胶膜装置2，所述磨胶装置I由固定块11和辊轮12组成，所述固定块11固定在压力控制装置6上，所述辊轮12安装在固定块11上。
[0011]进一步的，所述辊轮12为软性橡胶轮。
[0012]更进一步的，所述磨胶装置I和除胶膜装置2处于同一水平面。
[0013]本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置I中辊轮12的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置2将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，产品固定装置3配合气压装置4使产品能够精确定位，并通过输送轨道5将产品传送至需要处理的工艺站点。该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。
[0014]需要强调的是，以上是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型在外观上作任何形式的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，其特征在于:所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。2.根据权利要求1所述的一种QFN产品保护用残胶清理装置，其特征在于:所述辊轮为软性橡胶轮。3.根据权利要求1所述的一种QFN产品保护用残胶清理装置，其特征在于:所述磨胶装置和除胶膜装置处于同一水平面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置中辊轮的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。
【IPC分类】H01L21/67, B29C37/02
【公开号】CN204696085
【申请号】CN201520372681
【发明人】李超, 孙一军, 周毅锋
【申请人】苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月3日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种残胶清理设备，尤其涉及一种QFN产品保护用残胶清理装置。
【背景技术】
[0002]QFNCQuad Flat No_leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。而在QFN产品的生产过程中，需要将QFN产品的保护用残胶清理掉，而现有的设备在清理残胶时会发生产品表面断裂，残留有废膜。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种QFN产品保护用残胶清理装置。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。
[0005]进一步的，所述辊轮为软性橡胶轮。
[0006]更进一步的，所述磨胶装置和除胶膜装置处于同一水平面。
[0007]本实用新型的有益效果:本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置中辊轮的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，产品固定装置配合气压装置使产品能够精确定位，并通过输送轨道将产品传送至需要处理的工艺站点。该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1，一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道5，所述输送轨道5上安装有产品固定装置3，所述产品固定装置3的下端设有气压装置4，所述输送轨道5上方设有压力控制装置6，所述压力控制装置6固定有磨胶装置I和除胶膜装置2，所述磨胶装置I由固定块11和辊轮12组成，所述固定块11固定在压力控制装置6上，所述辊轮12安装在固定块11上。
[0011]进一步的，所述辊轮12为软性橡胶轮。
[0012]更进一步的，所述磨胶装置I和除胶膜装置2处于同一水平面。
[0013]本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置I中辊轮12的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置2将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，产品固定装置3配合气压装置4使产品能够精确定位，并通过输送轨道5将产品传送至需要处理的工艺站点。该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。
[0014]需要强调的是，以上是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型在外观上作任何形式的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，其特征在于:所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。2.根据权利要求1所述的一种QFN产品保护用残胶清理装置，其特征在于:所述辊轮为软性橡胶轮。3.根据权利要求1所述的一种QFN产品保护用残胶清理装置，其特征在于:所述磨胶装置和除胶膜装置处于同一水平面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置中辊轮的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。
【IPC分类】H01L21/67, B29C37/02
【公开号】CN204696085
【申请号】CN201520372681
【发明人】李超, 孙一军, 周毅锋
【申请人】苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月3日
最新回复(0)