Bga芯片返修植球装置的制造方法
Bga芯片返修植球装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及BGA芯片的封装工艺，尤其是一种用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。
【背景技术】
[0002]BGA芯片的全称是Ball Grid Array，暨球栅阵列结构的PCB，是集成电路采用有机载板的一种封装法，具有:①、封装面积少；?、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡、可靠性高；?、电性能好，整体成本低等优点。
[0003]应用普通工艺流程，一般是把印刷有助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比锡球直径大0.05?0.1mm，把模板四周用调节工装架高，放置在印刷有助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于锡球直径，在显微镜下对准。将锡球均匀的撒在模板上，多余的锡球用镊子取下，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个锡球。移开模板，检查并补齐。使用BGA返修工作站加热固化锡球，最终把锡球焊接在芯片上。
[0004]在上述的工艺中存在以下几个问题:1、模板与芯片的距离难以调节，因为锡球较小，通常直径在0.8mm以下，在返修芯片上涂抹的助焊剂或焊膏高度就有0.2mm左右，使得调节非常困难，模板直接放在芯片上又会因为助焊剂或焊膏的张力，造成模板脱模将锡球带走；2、由于模板与芯片对位要求较高，要在显微镜或光学对位系统下对准，对设备要求较高，操作难度大；3、热风加热设备如果风力过大，会将芯片上的锡球吹散。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的就是现有BGA封装工艺中存在的问题，提供一种用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。
[0006]本实用新型的BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底板上方；玻璃纤维板放置在底板上，钢模板设置在玻璃纤维板上；玻璃纤维板呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球孔洞，锡球孔洞的直径不小于锡球直径。
[0007]在封装过程中，首先将玻璃纤维板固定在底板上，然后把钢模放置在玻璃纤维板上方，通过定位孔洞与定位点调整钢模板位置，使得钢模板上的锡球孔洞位于双面胶正上方；然后将锡球放入锡球孔洞中，同时扫除多余的锡球，轻压钢模板上的锡球，使锡球紧贴在玻璃纤维板的双面胶上，然后取下钢模板；然后将钢模板放置在BGA芯片上，且通过定位点对齐，然后在钢模板上刷上锡膏，部分锡膏通过锡球孔洞滴落在BGA芯片上，使得BGA芯片上的锡膏自然与锡球对称；之后将BGA芯片放置在玻璃纤维板上，对齐，最后将热风烙铁放置在热风烙铁固定架上，选择对应的热风头及热风程序，等待回流过程结束，最终完成BGA芯片植球，取下芯片待用。
[0008]本实用新型的BGA芯片返修植球装置，设计科学，结构简单，使用方便，使用该技术方案可以有效的解决旧工艺中对设备的要求，有效地降低操作复杂度，提高植球成功率。是一种简单有效的BGA芯片植球方法。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图。
[0010]其中，玻璃纤维板1，钢模板2，底板3，支撑架4，烙铁固定架5，锡球6，BGA芯片7。
【具体实施方式】
[0011 ] 实施例1:一种BGA芯片返修植球装置，包括玻璃纤维板1、钢模板2和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板3、支撑架4以及烙铁固定架5，烙铁固定架5通过支撑架4固定在底板3上方；玻璃纤维板I放置在底板3上，钢模板2设置在玻璃纤维板I上；玻璃纤维板I呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板2呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板I上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球6孔洞，锡球6孔洞的直径不小于锡球6直径。
[0012]在封装过程中，首先将玻璃纤维板I固定在底板3上，然后把钢模放置在玻璃纤维板I上方，通过定位孔洞与定位点调整钢模板2位置，使得钢模板2上的锡球6孔洞位于双面胶正上方；然后将锡球6放入锡球6孔洞中，同时扫除多余的锡球6，轻压钢模板2上的锡球6，使锡球6紧贴在玻璃纤维板I的双面胶上，然后取下钢模板2 ;然后将钢模板2放置在BGA芯片7上，且通过定位点对齐，然后在钢模板2上刷上锡膏，部分锡膏通过锡球6孔洞滴落在BGA芯片7上，使得BGA芯片7上的锡膏自然与锡球6对称；之后将BGA芯片7放置在玻璃纤维板I上，对齐，最后将热风烙铁放置在热风烙铁固定架5上，选择对应的热风头及热风程序，等待回流过程结束，最终完成BGA芯片7植球，取下芯片待用。
【主权项】
1.一种BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板(1)、钢模板(2)和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板(3)、支撑架(4)以及烙铁固定架(5)，烙铁固定架(5 )通过支撑架(4 )固定在底板(3 )上方；玻璃纤维板(I)放置在底板(3 )上，钢模板(2 )设置在玻璃纤维板(I)上；玻璃纤维板(I)呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板(2)呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板(I)上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球(6)孔洞，锡球(6 )孔洞的直径不小于锡球(6 )直径。
【专利摘要】一种BGA芯片返修植球装置，尤其是用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底板上方；玻璃纤维板放置在底板上，钢模板设置在玻璃纤维板上；玻璃纤维板呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球孔洞，锡球孔洞的直径不小于锡球直径。本实用新型的BGA芯片返修植球装置，有效地降低操作复杂度，提高植球成功率。
【IPC分类】H01L21/60
【公开号】CN204696080
【申请号】CN201520466960
【发明人】苏凡, 廖怀军, 郑文云, 邵康, 赖富相, 伍纯智, 张兴频, 杨晓京, 王德智, 钟毅
【申请人】昆明北方红外技术股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月2日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及BGA芯片的封装工艺，尤其是一种用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。
【背景技术】
[0002]BGA芯片的全称是Ball Grid Array，暨球栅阵列结构的PCB，是集成电路采用有机载板的一种封装法，具有:①、封装面积少；?、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡、可靠性高；?、电性能好，整体成本低等优点。
[0003]应用普通工艺流程，一般是把印刷有助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比锡球直径大0.05?0.1mm，把模板四周用调节工装架高，放置在印刷有助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于锡球直径，在显微镜下对准。将锡球均匀的撒在模板上，多余的锡球用镊子取下，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个锡球。移开模板，检查并补齐。使用BGA返修工作站加热固化锡球，最终把锡球焊接在芯片上。
[0004]在上述的工艺中存在以下几个问题:1、模板与芯片的距离难以调节，因为锡球较小，通常直径在0.8mm以下，在返修芯片上涂抹的助焊剂或焊膏高度就有0.2mm左右，使得调节非常困难，模板直接放在芯片上又会因为助焊剂或焊膏的张力，造成模板脱模将锡球带走；2、由于模板与芯片对位要求较高，要在显微镜或光学对位系统下对准，对设备要求较高，操作难度大；3、热风加热设备如果风力过大，会将芯片上的锡球吹散。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的就是现有BGA封装工艺中存在的问题，提供一种用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。
[0006]本实用新型的BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底板上方；玻璃纤维板放置在底板上，钢模板设置在玻璃纤维板上；玻璃纤维板呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球孔洞，锡球孔洞的直径不小于锡球直径。
[0007]在封装过程中，首先将玻璃纤维板固定在底板上，然后把钢模放置在玻璃纤维板上方，通过定位孔洞与定位点调整钢模板位置，使得钢模板上的锡球孔洞位于双面胶正上方；然后将锡球放入锡球孔洞中，同时扫除多余的锡球，轻压钢模板上的锡球，使锡球紧贴在玻璃纤维板的双面胶上，然后取下钢模板；然后将钢模板放置在BGA芯片上，且通过定位点对齐，然后在钢模板上刷上锡膏，部分锡膏通过锡球孔洞滴落在BGA芯片上，使得BGA芯片上的锡膏自然与锡球对称；之后将BGA芯片放置在玻璃纤维板上，对齐，最后将热风烙铁放置在热风烙铁固定架上，选择对应的热风头及热风程序，等待回流过程结束，最终完成BGA芯片植球，取下芯片待用。
[0008]本实用新型的BGA芯片返修植球装置，设计科学，结构简单，使用方便，使用该技术方案可以有效的解决旧工艺中对设备的要求，有效地降低操作复杂度，提高植球成功率。是一种简单有效的BGA芯片植球方法。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图。
[0010]其中，玻璃纤维板1，钢模板2，底板3，支撑架4，烙铁固定架5，锡球6，BGA芯片7。
【具体实施方式】
[0011 ] 实施例1:一种BGA芯片返修植球装置，包括玻璃纤维板1、钢模板2和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板3、支撑架4以及烙铁固定架5，烙铁固定架5通过支撑架4固定在底板3上方；玻璃纤维板I放置在底板3上，钢模板2设置在玻璃纤维板I上；玻璃纤维板I呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板2呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板I上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球6孔洞，锡球6孔洞的直径不小于锡球6直径。
[0012]在封装过程中，首先将玻璃纤维板I固定在底板3上，然后把钢模放置在玻璃纤维板I上方，通过定位孔洞与定位点调整钢模板2位置，使得钢模板2上的锡球6孔洞位于双面胶正上方；然后将锡球6放入锡球6孔洞中，同时扫除多余的锡球6，轻压钢模板2上的锡球6，使锡球6紧贴在玻璃纤维板I的双面胶上，然后取下钢模板2 ;然后将钢模板2放置在BGA芯片7上，且通过定位点对齐，然后在钢模板2上刷上锡膏，部分锡膏通过锡球6孔洞滴落在BGA芯片7上，使得BGA芯片7上的锡膏自然与锡球6对称；之后将BGA芯片7放置在玻璃纤维板I上，对齐，最后将热风烙铁放置在热风烙铁固定架5上，选择对应的热风头及热风程序，等待回流过程结束，最终完成BGA芯片7植球，取下芯片待用。
【主权项】
1.一种BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板(1)、钢模板(2)和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板(3)、支撑架(4)以及烙铁固定架(5)，烙铁固定架(5 )通过支撑架(4 )固定在底板(3 )上方；玻璃纤维板(I)放置在底板(3 )上，钢模板(2 )设置在玻璃纤维板(I)上；玻璃纤维板(I)呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板(2)呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板(I)上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球(6)孔洞，锡球(6 )孔洞的直径不小于锡球(6 )直径。
【专利摘要】一种BGA芯片返修植球装置，尤其是用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底板上方；玻璃纤维板放置在底板上，钢模板设置在玻璃纤维板上；玻璃纤维板呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球孔洞，锡球孔洞的直径不小于锡球直径。本实用新型的BGA芯片返修植球装置，有效地降低操作复杂度，提高植球成功率。
【IPC分类】H01L21/60
【公开号】CN204696080
【申请号】CN201520466960
【发明人】苏凡, 廖怀军, 郑文云, 邵康, 赖富相, 伍纯智, 张兴频, 杨晓京, 王德智, 钟毅
【申请人】昆明北方红外技术股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月2日
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