一种服装电子标签的制作方法
一种服装电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及RFID天线及电子标签的制造技术，具体是指一种电子标签，尤其涉及一种服装电子标签，主要应用于服装等产品的无线射频识别。
【背景技术】
[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签的基本结构为标签天线和电子芯片，电子芯片由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象，标签天线用于传递射频信号，以实现电子标签与相应的阅读器进行信息交流。从使用的角度来看，相关技术中，使用无线射频技术的电子标签产品大多是按照频段的不同进行区分，具体的频段种类包括低频频段、高频频段、超高频频段和微波频段。从供电角度来区分，电子标签又分为有源标签和无源标签。
[0003]随着RFID(Rad1Frequency Identificat1n)射频识别技术的发展和普及，RFID标签天线作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和信息标准化的基础，已经越来越广泛的被业界所重视。
[0004]根据中国专利申请号为201220417554.8公布的一种服装标签，包括电子芯片，所述电子标签位于布袋中。本发明的服装标签具有制作方便、与服装附着容易且牢固的优点。这种服装标签不能满足服装材料的生产和使用特性，如RFID标签怕水洗、不能搓揉，耐酸碱程度都很差。同时不能够满足用户对能在各种材质、款式及数量的服装上应用的通用服装标签的需求。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种服装电子标签。
[0006]本发明是通过以下技术方案实现:
[0007]—种服装电子标签，包括柔性硅胶层A、柔性硅胶层B、封装于柔性硅胶层A和柔性硅胶层B之间的片状耦合天线、与所述片状耦合天线电性连接的芯片，所述柔性硅胶层A的上表面涂覆有防水层A，所述柔性硅胶层B的下表面涂覆有防水层B，并在所述柔性硅胶层A上设置有四个用于与服装卡合的卡扣，且所述防水层A和防水层B均采用弹性材料制成。
[0008]作为本发明的优选技术方案，所述芯片封装于所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B之间。
[0009]作为本发明的优选技术方案，所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B的厚度相同。
[0010]作为本发明的优选技术方案，所述防水层A和防水层B的厚度相同。
[0011 ]作为本发明的优选技术方案，所述片状耦合天线和芯片可被读写器识别，在快速通过的传送带上安装读写器，每件通过的衣物内都放置一种服装标签，可以快速准确的将通过物品的标签信息记录下来。
[0012]与现有的技术相比，本发明的有益效果是:本发明结构简单、设计合理，质量轻，可以很方便地通过卡扣扣合在衣物上，当衣服需要清洗时，可以方便地将其拆卸下来，即使不拆卸，由于设置有防水层A和防水层B，能够提高其防水性能，同时采用弹性材料制成，便于揉搓，防止损坏内部的天线和芯片。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]请参阅图1，图1为本发明的结构示意图。
[0016]所述一种服装电子标签，包括柔性硅胶层Al、柔性硅胶层B2、封装于柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2之间的片状耦合天线3、与所述片状耦合天线3电性连接的芯片4，所述芯片4封装于所述柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2之间。
[0017]所述柔性硅胶层Al的上表面涂覆有防水层A5，所述柔性硅胶层B2的下表面涂覆有防水层B6，并在所述柔性硅胶层Al上设置有四个用于与服装卡合的卡扣7，且所述防水层A5和防水层B6均采用弹性材料制成。所述柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2的厚度相同，所述防水层A5和防水层B6的厚度相同。
[0018]所述片状耦合天线3和芯片4可被读写器识别，在快速通过的传送带上安装读写器，每件通过的衣物内都放置一种服装标签，可以快速准确的将通过物品的标签信息记录下来。
[0019]在使用时，可以很方便地通过卡扣扣合在衣物上，当衣服需要清洗时，可以方便地将其拆卸下来，即使不拆卸，由于设置有防水层A和防水层B，能够提高其防水性能，同时采用弹性材料制成，便于揉搓，防止损坏内部的天线和芯片。
[0020]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种服装电子标签，其特征在于:包括柔性硅胶层A(I)、柔性硅胶层B(2)、封装于柔性硅胶层A(I)和柔性硅胶层B(2)之间的片状耦合天线(3)、与所述片状耦合天线(3)电性连接的芯片(4)，所述柔性硅胶层A(I)的上表面涂覆有防水层A(5)，所述柔性硅胶层B(2)的下表面涂覆有防水层B(6)，并在所述柔性硅胶层A(I)上设置有四个用于与服装卡合的卡扣(7)，且所述防水层A(5)和防水层B(6)均采用弹性材料制成。2.根据权利要求1所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述芯片(4)封装于所述柔性硅胶层A( I)和柔性硅胶层B(2)之间。3.根据权利要求1所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述柔性硅胶层A(I)和柔性硅胶层B(2)的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层A(I)和柔性硅胶层B(2)的厚度相同。4.根据权利要求3所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述防水层A(5)和防水层B(6)的厚度相同。5.根据权利要求1所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述片状耦合天线(3)和芯片(4)可被读写器识别。
【专利摘要】本发明公开了一种服装电子标签，包括柔性硅胶层A、柔性硅胶层B、封装于柔性硅胶层A和柔性硅胶层B之间的片状耦合天线、与所述片状耦合天线电性连接的芯片，所述柔性硅胶层A的上表面涂覆有防水层A，所述柔性硅胶层B的下表面涂覆有防水层B，并在所述柔性硅胶层A上设置有四个用于与服装卡合的卡扣，且所述防水层A和防水层B均采用弹性材料制成。本发明结构简单、设计合理，质量轻，可以很方便地通过卡扣扣合在衣物上，当衣服需要清洗时，可以方便地将其拆卸下来，即使不拆卸，由于设置有防水层A和防水层B，能够提高其防水性能，同时采用弹性材料制成，便于揉搓，防止损坏内部的天线和芯片。
【IPC分类】G06K17/00, G06K19/077
【公开号】CN105488559
【申请号】CN201510848084
【发明人】叶长龙
【申请人】惠州市三和物联网科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月26日
【技术领域】
[0001]本发明涉及RFID天线及电子标签的制造技术，具体是指一种电子标签，尤其涉及一种服装电子标签，主要应用于服装等产品的无线射频识别。
【背景技术】
[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签的基本结构为标签天线和电子芯片，电子芯片由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象，标签天线用于传递射频信号，以实现电子标签与相应的阅读器进行信息交流。从使用的角度来看，相关技术中，使用无线射频技术的电子标签产品大多是按照频段的不同进行区分，具体的频段种类包括低频频段、高频频段、超高频频段和微波频段。从供电角度来区分，电子标签又分为有源标签和无源标签。
[0003]随着RFID(Rad1Frequency Identificat1n)射频识别技术的发展和普及，RFID标签天线作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和信息标准化的基础，已经越来越广泛的被业界所重视。
[0004]根据中国专利申请号为201220417554.8公布的一种服装标签，包括电子芯片，所述电子标签位于布袋中。本发明的服装标签具有制作方便、与服装附着容易且牢固的优点。这种服装标签不能满足服装材料的生产和使用特性，如RFID标签怕水洗、不能搓揉，耐酸碱程度都很差。同时不能够满足用户对能在各种材质、款式及数量的服装上应用的通用服装标签的需求。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种服装电子标签。
[0006]本发明是通过以下技术方案实现:
[0007]—种服装电子标签，包括柔性硅胶层A、柔性硅胶层B、封装于柔性硅胶层A和柔性硅胶层B之间的片状耦合天线、与所述片状耦合天线电性连接的芯片，所述柔性硅胶层A的上表面涂覆有防水层A，所述柔性硅胶层B的下表面涂覆有防水层B，并在所述柔性硅胶层A上设置有四个用于与服装卡合的卡扣，且所述防水层A和防水层B均采用弹性材料制成。
[0008]作为本发明的优选技术方案，所述芯片封装于所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B之间。
[0009]作为本发明的优选技术方案，所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B的厚度相同。
[0010]作为本发明的优选技术方案，所述防水层A和防水层B的厚度相同。
[0011 ]作为本发明的优选技术方案，所述片状耦合天线和芯片可被读写器识别，在快速通过的传送带上安装读写器，每件通过的衣物内都放置一种服装标签，可以快速准确的将通过物品的标签信息记录下来。
[0012]与现有的技术相比，本发明的有益效果是:本发明结构简单、设计合理，质量轻，可以很方便地通过卡扣扣合在衣物上，当衣服需要清洗时，可以方便地将其拆卸下来，即使不拆卸，由于设置有防水层A和防水层B，能够提高其防水性能，同时采用弹性材料制成，便于揉搓，防止损坏内部的天线和芯片。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]请参阅图1，图1为本发明的结构示意图。
[0016]所述一种服装电子标签，包括柔性硅胶层Al、柔性硅胶层B2、封装于柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2之间的片状耦合天线3、与所述片状耦合天线3电性连接的芯片4，所述芯片4封装于所述柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2之间。
[0017]所述柔性硅胶层Al的上表面涂覆有防水层A5，所述柔性硅胶层B2的下表面涂覆有防水层B6，并在所述柔性硅胶层Al上设置有四个用于与服装卡合的卡扣7，且所述防水层A5和防水层B6均采用弹性材料制成。所述柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层Al和柔性硅胶层B2的厚度相同，所述防水层A5和防水层B6的厚度相同。
[0018]所述片状耦合天线3和芯片4可被读写器识别，在快速通过的传送带上安装读写器，每件通过的衣物内都放置一种服装标签，可以快速准确的将通过物品的标签信息记录下来。
[0019]在使用时，可以很方便地通过卡扣扣合在衣物上，当衣服需要清洗时，可以方便地将其拆卸下来，即使不拆卸，由于设置有防水层A和防水层B，能够提高其防水性能，同时采用弹性材料制成，便于揉搓，防止损坏内部的天线和芯片。
[0020]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种服装电子标签，其特征在于:包括柔性硅胶层A(I)、柔性硅胶层B(2)、封装于柔性硅胶层A(I)和柔性硅胶层B(2)之间的片状耦合天线(3)、与所述片状耦合天线(3)电性连接的芯片(4)，所述柔性硅胶层A(I)的上表面涂覆有防水层A(5)，所述柔性硅胶层B(2)的下表面涂覆有防水层B(6)，并在所述柔性硅胶层A(I)上设置有四个用于与服装卡合的卡扣(7)，且所述防水层A(5)和防水层B(6)均采用弹性材料制成。2.根据权利要求1所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述芯片(4)封装于所述柔性硅胶层A( I)和柔性硅胶层B(2)之间。3.根据权利要求1所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述柔性硅胶层A(I)和柔性硅胶层B(2)的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层A(I)和柔性硅胶层B(2)的厚度相同。4.根据权利要求3所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述防水层A(5)和防水层B(6)的厚度相同。5.根据权利要求1所述的一种服装电子标签，其特征在于:所述片状耦合天线(3)和芯片(4)可被读写器识别。
【专利摘要】本发明公开了一种服装电子标签，包括柔性硅胶层A、柔性硅胶层B、封装于柔性硅胶层A和柔性硅胶层B之间的片状耦合天线、与所述片状耦合天线电性连接的芯片，所述柔性硅胶层A的上表面涂覆有防水层A，所述柔性硅胶层B的下表面涂覆有防水层B，并在所述柔性硅胶层A上设置有四个用于与服装卡合的卡扣，且所述防水层A和防水层B均采用弹性材料制成。本发明结构简单、设计合理，质量轻，可以很方便地通过卡扣扣合在衣物上，当衣服需要清洗时，可以方便地将其拆卸下来，即使不拆卸，由于设置有防水层A和防水层B，能够提高其防水性能，同时采用弹性材料制成，便于揉搓，防止损坏内部的天线和芯片。
【IPC分类】G06K17/00, G06K19/077
【公开号】CN105488559
【申请号】CN201510848084
【发明人】叶长龙
【申请人】惠州市三和物联网科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月26日
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