扁平电缆以及扁平电缆的制造方法
扁平电缆以及扁平电缆的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将多根导体并列，从其两面贴合绝缘膜而覆盖，并具有用于连接器连接的末端部的扁平电缆及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在电子、电气设备内配线中，大多使用使多根导体并列而利用绝缘膜等一体化的柔性的扁平电缆。在扁平电缆中，就形状而言有使用扁平导体的电缆、使用圆形电线导体的电缆，也有具有屏蔽功能的电缆。
[0003]图9是表示在专利文献1中记载的扁平电缆的一个例子的图。扁平电缆将多根导体102平行地排列，从上下贴合绝缘膜而形成绝缘覆盖层103。在扁平电缆的末端部101处，在绝缘覆盖层103的一个面侧导体102的端部露出。在相反侧的面上粘贴加强膜104，而对该末端部101进行加强，设为能够向连接器插入连接的结构。此处，加强膜104的前端部104a设为比导体102的前端部102a以及绝缘覆盖层103的前端部103a凸出的形状。而且，向由于加强膜104的前端部104a凸出而形成的台阶部施加填充树脂105。由此，能够设为对前端形状的急剧的变化进行缓和而使插入时的插入力变化平缓的结构，此外，导体102和绝缘覆盖层103之间的粘接界面利用填充树脂105闭塞，因此能够抑制导体102和绝缘覆盖层103的剥落。
[0004]图10是表示专利文献1中记载的扁平电缆的其它例子的图。图10的结构与上述图9同样地，从并列的导体102的上下贴合绝缘膜而形成绝缘覆盖层103，在末端部101处，在绝缘覆盖层103的一个面侧导体102的端部露出，在相反侧的面侧粘贴加强膜104而进行加强，但设为下述结构:使粘贴加强膜104的面侧的绝缘覆盖层的前端部103a比导体102的前端部102a凸出，并以覆盖导体的前端部102a的方式弯折，而覆盖导体102和绝缘覆盖层103之间的粘接界面。
[0005]图11是表示在专利文献1中记载的扁平电缆的其它的例子的图。图11的结构与上述图9同样地，从并列的导体102的上下贴合绝缘膜而形成绝缘覆盖层103，在末端部101处，在绝缘覆盖层103的一个面侧导体102的端部露出。在相反侧的面粘贴加强膜104而对该末端部进行加强。使导体102的前端部102a比绝缘覆盖层的前端部103a凸出，并且使加强膜104的前端部104a也凸出。而且导体102的前端部102a以覆盖绝缘覆盖层103的前端部103a的方式弯折，并且粘接于加强膜104的凸出的内侧。
[0006]专利文献1:日本特开2005 - 63744号公报
[0007]在扁平电缆中，通常将其末端部插入插口型的连接器中，使在末端部露出的导体和连接器内的接触片接触，从而得到电连接。
[0008]但是，连接器的接触片通常设为对扁平电缆的末端部的导体面进行弹性按压而试图维持良好的电接触和保持力，因此在将扁平电缆的末端部插入连接器时，末端部的前端在其插入初期受到较大的应力。此时由于扁平电缆的导体利用较薄的软铜等形成，因此机械强度不一定大，有时由于在向连接器的插入连接时的压迫力或摩擦滑动接触而从绝缘膜剥落。
[0009]在该情况下，有可能损害扁平电缆和连接器之间的电连接。此外，在将扁平电缆的末端部插入连接器时，在没有留意到如上所述的状态而进行连接的情况下，即使最初看起来没有连接缺陷，但总归存在发生断线或与相邻导体的短路的可能性。
[0010]在上述专利文献1的结构中，通过在粘贴与绝缘覆盖层的导体的前端部设置填充树脂，或者对导体的前端部进行弯折，而防止导体部和绝缘膜之间的剥落，但扁平电缆的厚度在前端部与导体露出部分处不同。因此，有时由于将扁平电缆插入连接器的角度，或者由于扁平电缆前端与连接器的插入口的周围接触，而导致导体前端从绝缘覆盖层剥落。
【发明内容】
[0011]本发明就是鉴于上述的实际情况而提出的，其目的在于提供一种扁平电缆以及该扁平电缆的制造方法，该扁平电缆利用绝缘覆盖层对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接，其能够有效防止在连接器连接时导体前端从绝缘覆盖层剥离。
[0012]本发明所涉及的扁平电缆从并列的多根导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部，在该扁平电缆中，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘贴，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面中在所述导体之上粘贴保护膜。
[0013]此外，本发明所涉及的扁平电缆的制造方法具有:将多根导体并列的步骤；以及形成扁平电缆的步骤，其中，该扁平电缆从并列的所述导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部，在该形成扁平电缆的步骤中，将所述导体、所述绝缘膜、设置于所述末端部的加强用的加强膜、以及保护所述导体的保护膜贴合，通过该贴合，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中使所述导体露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘贴，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面侧中在所述导体之上粘贴保护膜。
[0014]发明的效果
[0015]根据本发明，能够提供一种扁平电缆以及该扁平电缆的制造方法，该扁平电缆利用绝缘覆盖层对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接，其能够有效防止连接器连接时的导体和绝缘体之间的剥离。
【附图说明】
[0016]图1是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的一个实施方式的结构的图。
[0017]图2是说明将扁平电缆向连接器插入时的状态的图。
[0018]图3是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的实施方式的图。
[0019]图4是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的其它实施方式的图。
[0020]图5是用于说明利用本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的其它实施方式层压出的扁平电缆的结构的图。
[0021]图6是表示扁平电缆相对于连接器的插拔方法以及此时的剥离评价的结果的图。
[0022]图7是表示扁平电缆相对于连接器的插拔方法以及此时的剥离评价的结果的其它的图。
[0023]图8是表示与扁平电缆相对于连接器的插拔方法相对应的线缆末端的状态的图。
[0024]图9是表不专利文献1中记载的扁平电缆的一个例子的图。
[0025]图10是表示专利文献1中记载的扁平电缆的其它例子的图。
[0026]图11是表不专利文献1中记载的扁平电缆的又一其它例子的图。
[0027]
[0028]标号的说明
[0029]1...末端部、2...导体、3b...绝缘膜、3a...绝缘膜、3...绝缘覆盖层、4...加强膜、5…保护膜、10…扁平电缆、11...连接器、12…接触片、13...壳体、14…电缆连接部、20...模具、21...模具、101...末端部、102...导体、102a…前端部、103…绝缘覆盖层、103a…绝缘覆盖层的前端部、104...加强膜、104a…加强膜的前端部、105…填充树脂。
【具体实施方式】
[0030]首先列举本发明的实施方式而进行说明。(1)本申请的扁平电缆所涉及的发明从并列的多根导体的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部，在该扁平电缆中，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘贴，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面中在所述导体之上粘贴保护膜。由此，在利用绝缘体对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接的扁平电缆中，能够对用于与连接器连接的末端部的绝缘体进行保护，并且能够有效地防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离。
[0031](2)优选所述导体的前端处的所述加强膜、所述导体以及所述保护膜的合计厚度、与所述导体露出部处的所述加强膜、所述绝缘膜以及所述导体的合计厚度相等。由此，能够将用于连接器连接的末端部设为均匀的厚度，能够顺利地进行向连接器的脱离/嵌入。
[0032](3)本申请的扁平电缆的制造方法所涉及的发明具有:将多根导体并列的步骤；以及形成扁平电缆的步骤，其中，该扁平电缆从并列的所述导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并在端部具有用于连接器连接的末端部，在该形成扁平电缆的步骤中，将所述导体、所述绝缘膜、设置于所述末端部的加强用的加强膜、以及保护所述导体的保护膜贴合，通过该贴合，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中使导体露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘接，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面侧中 在所述导体之上粘贴保护膜。由此，能够提供一种对用于与连接器连接的末端部的绝缘体进行保护，并且能够有效防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离的扁平电缆的制造方法，其中该扁平电缆利用绝缘体对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接。
[0033][本发明的实施方式的详细内容]
[0034]参照附图，说明本发明所涉及的扁平电缆及其制造方法的实施方式。另外，本发明不限于这些例示，包含由权利要求示出的、与权利要求等同的内容以及范围内的所有的变更。
[0035]图1是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的一个实施方式的结构的图。扁平电缆10设为如下结构:将多根导体2并列在平面上(图1的纵深方向)，将2片绝缘膜从并列的导体2的并列面的两侧(图1中为上下)贴合在其上下面上而形成绝缘覆盖层3，在其长度方向的至少一个端部设有用于与连接器连接的末端部1。
[0036]形成绝缘覆盖层3的绝缘膜例如使用聚酯树脂类的膜，在膜内表面形成热塑性树脂或热固化性树脂的粘接层。从导体2的两面贴合的绝缘膜以各自粘接层相向的方式配置，通过热压接而与导体2 —体化而贴合。加强膜4例如使用聚酯树脂类的膜，使用与绝缘膜相比厚度较厚的膜。
[0037]导体2能够使用例如对软铜的圆导体实施镀锡后，将其延伸、乳制而得到的导体，或者能够使用将宽幅的带状导体以规定宽度切断而得到的导体等，例如使用厚度0.025?
0.035 μ m、宽度0.3?0.8mm左右的镀锡软铜。多根导体2以规定的间距平行地排列，利用绝缘覆盖层3进行电绝缘。作为整体形成为具有柔软性和滑动性的柔性的扁平电缆。
[0038]扁平电缆10的末端部1在导体2的长度方向前端部具有在导体2的两面的任一面均不覆盖绝缘膜的区域P1。而且导体2在从没有被绝缘膜覆盖的前端部的区域P1起的长度方向内侧的区域P2中，导体2的两面中的一个面侧(图示上侧)的导体2露出。在区域P2中，导体2的另一个面(图示下侧)与绝缘覆盖层3粘贴。
[0039]此外，在与导体2所露出的面相反侧的面(图示下侧)中，对于前端部的区域P1中的导体2、和在前端部的区域的内侧覆盖的绝缘覆盖层3 (绝缘膜)的一部分，粘贴加强膜
4。而且，在导体2露出的面侧，在前端部的区域P1的导体2上粘贴有保护膜5。
[0040]扁平电缆10的末端部分(P1部分和P2部分)的厚度例如是0.31mm前后。
[0041]贴合保护膜5的区域P1的长度方向的长度例如是0.5?2mm左右，将前端部的区域P1和其内侧的区域P2合在一起的区域的长度例如是3?5mm左右。此外，在相反侧粘贴的加强膜4的长度方向的长度例如是4?6mm左右。
[0042]图2是说明将扁平电缆插入连接器时的状态的图。如上述图1所示地构成的扁平电缆10的末端部1例如如图2所示，插入至收容有多个接触片12的连接器(插孔)11中。而且，在一个面侧露出的导体2通过与连接器11的接触片12接触而形成与连接器11的电连接。
[0043]在上述结构的扁平电缆10中，导体2的前端部和加强膜4的前端部比绝缘覆盖层3的前端部凸出。而且，导体2的前端部以覆盖绝缘覆盖层3的前端部的方式沿绝缘覆盖层3弯曲，在加强膜4凸出的部分处与该加强膜4粘贴。此外，在导体2的前端部处在与加强膜4粘贴的相反侧相对于导体2粘贴有保护膜5。
[0044]在末端部1相对于连接器11插入时，扁平电缆10的前端部与连接器11的接触片12抵接，而将接触片12推开。在扁平电缆10的前端部，在导体2的两面分别贴合有加强膜4和保护膜5，因此能够保护导体2而防止其损伤、变形等。导体2被加强膜4和保护膜5按压，因此导体2不会从加强膜4剥离。
[0045]而且，如果扁平电缆10进一步向连接器11插入，则在扁平电缆10的单面侧露出的导体2和连接器11的接触片12接触，形成电连接。
[0046]此处，由于扁平电缆10的前端部，而接触片12被某种程度地左右推开，在插入初始的接触片12的弹性产生的阻力减少的状态下，导体2与接触片12接触，因此与在初期插入时直接对导体2施加阻力的情况相比，能够抑制导体2和绝缘覆盖层3的剥离。
[0047]图3是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的实施方式的图，图3㈧是用于说明热压工序的图，图3(B)是表示利用热压工序制成的扁平电缆的剖面结构的图。
[0048]在图3(A)中，扁平电缆10通过利用烫印(热压)，使在纸面纵深方向并列的多根导体2、从导体2的两面(上下)贴合的绝缘膜3a、3b、加强膜4、以及保护膜5集中地贴合而一体化而制成。扁平电缆10的绝缘覆盖层3通过从导体2的上下贴合的绝缘膜3a、3b而形成。
[0049]此处，在用于进行烫印的压制的上下的模具20、21之间，从上侧起按顺序将绝缘膜3a和保护膜5、多根并列的导体2、绝缘膜3b、以及加强膜4配置在规定位置。绝缘膜3a、3b形成有热塑性树脂或热固化性树脂的粘接层，并以各自粘接层相向的方式配置。此外，模具20、21调温至能够将各层热压接而一体化的温度。然后，闭合模具20、21，将在其间配置的各层以规定压力压接而压制。
[0050]通过上述的热压，能够得到图3(B)所示的结构的扁平电缆。图3(B)表示导体2存在的部分的剖面结构。
[0051]此处，在下侧的绝缘膜3b的长度方向(图示左右方向)两端部的下侧贴合加强膜
4。然后，在下侧的绝缘膜3b的上侧贴合多根导体2，但在两端部处，导体2比下侧的绝缘膜3b向外侧凸出。此外，在凸出的部分的上侧配置有保护膜5。由此，通过热压的压力，隔着保护膜5而导体2被向下方按压，沿绝缘膜3b的端部而向下侧弯折。在与发生弯折的部分相比的前端侧处，导体2与加强膜4接触，导体2与加强膜4贴合。
[0052]在发生弯折的导体2的前端部处，在加强膜4的相反侧贴合保护膜5。此外，在导体2的上侧贴合绝缘膜3a。绝缘膜3a、3b利用热压的热量而软化并增加变形性，进入多根导体2之间并夹着导体2，彼此热压接而一体化。由此形成绝缘覆盖层3。
[0053]图4是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的其它的实施方式的图，图4(A)是用于说明层压工序的图，图4(B)是表示利用层压工序制成的扁平电缆的剖面结构的图。
[0054]在图4(A)中，将并列的多根导体2、从导体2的两面(上下)贴合的绝缘膜3a、3b、加强膜4、以及保护膜5利用层压加工而集中、连续地贴合而一体化，将一体化的长条的层压加工品切分为单片而制成扁平电缆10。
[0055]扁平电缆10的绝缘膜3a、3b以在内侧具有粘接剂层的带状的形式连续供给。在一方的长条的绝缘膜3a上，以规定间隔连续地设有相邻的2个窗部31、32。这些窗部31、32成为在扁平电缆10的末端部处除了前端之外的一个面上使导体2露出的开口部分。
[0056]此外，在另一方的长条的绝缘膜3b上，以规定间隔设有窗部33。该窗部33成为相对于在窗部33上粘贴的加强膜4，导体2直接粘贴的部分。
[0057]向层压辊40中，导入并列的多根导体2和分别在该并列面的两侧的绝缘膜3a、3b。绝缘膜3a、3b形成有热塑性树脂或热固化性树脂的粘接层，并且配置为各自的粘接层相向。此外，各绝缘膜3a、3b以另一方的绝缘膜3b的窗部33位于一方的绝缘膜3a的2个窗部31、32之间的方式导入至层压棍40中。
[0058]层压辊40将导体2从两侧利用绝缘膜3a、3b夹着而压接，并将其一体化。此外，层压辊40的至少一方能够设为与对绝缘膜3a、3b施加的粘接剂的种类相对应而调温至规定的温度的加热辊。
[0059]相对于利用层压辊40—体化的导体2以及绝缘膜3a、3b，以覆盖绝缘膜3b的窗部33的方式粘贴加强膜4。
[0060]图5 (A)是表示相对于层压后的导体2以及绝缘膜3a、3b粘贴加强膜4的状态的图。在导体2的一个面(图5(A)的上侧)，在绝缘膜3a的窗部31、32的区域中，导体2露出。存在于窗部31和窗部32之间的绝缘膜3a是作为保护膜5而起作用的部分。S卩，在本例子中，绝缘膜3a和保护膜5由相同材料的膜构成。
[0061]在导体2的另一个面(图5 (B)的下侧)中，下侧的绝缘膜3b的窗部33配置在上侧的绝缘膜3a的窗部31、32之间的位置。而且，以覆盖该窗部33的方式从下侧粘贴加强膜5。在粘贴有加强膜5的状态下，从上下压接，从而在下侧的绝缘膜3b的窗部33的部分处，导体2发生弯曲，加强膜4和导体2直接接触。将其在切断位置C处切断，从而能够得到图5(B)所示的扁平电缆10。图5(B)的保护膜5利用绝缘膜3a的一部分形成。另外，也可以取代在绝缘膜3a上相邻地设置的窗部31、32的结构，而设置 包含窗部31、32这两者的一个开口，在将绝缘膜3a层压到导体2上之后，在该开口上另行粘贴保护膜5。
[0062](剥离性评价结果)
[0063]使用上述结构的扁平电缆10，按照下面所示的评价方法，对本发明的实施方式所涉及的扁平电缆10的剥离特性进行评价。
[0064]首先，确认在相对于连接器11多次插拔扁平电缆10时，绝缘覆盖层3和导体2有无剥落。图6是表示扁平电缆10相对于连接器11的插拔方法以及此时的剥离评价的结果的图。作为所使用的样品，使用上述图1中所示的结构的样品1、以及作为对比例而当前使用的结构(图11的结构)的样品2。
[0065]此处如图6(A)所示，在将连接器11水平地设置时，相对于该连接器11，在水平方向上插拔扁平电缆10。g卩，从连接器11的正面方向，无需使扁平电缆10向上下左右倾斜，而将扁平电缆10插入至连接器11中。
[0066]然后，多次重复扁平电缆10相对于连接器11的插拔，而对扁平电缆10的前端部处的导体2和绝缘覆盖层3有无剥落(导体剥落)，以及铜体有无露出进行确认。铜体的露出是指使用了镀锡软铜的导体2的表面的锡镀层剥落，而内部的铜体露出的状态。如果在导体2相对于连接器11滑动接触时，由于其抵抗而导体2的锡镀层被刮掉而铜体露出，则会产生由于铜的氧化导致的通电特性的下降，而不优选。
[0067]图6(B)是表示将扁平电缆10相对于连接器11进行插拔时，有无导体剥落的结果的图。在本发明的实施方式的结构的样品1中，如果插拔次数大于或等于50次，则能够观察到导体2的铜体露出。此外，对于导体2和绝缘覆盖层3的剥落，插入次数到60次为止都不会发生剥离。
[0068]另一方面，在作为对比例的样品2中，也得到与样品1相同的结果。S卩，在如本评价所示，将扁平电缆10相对于连接器11在水平方向上进行插拔的情况下，如果插拔次数大于或等于50次，则能观察到导体的铜体的露出，插拔次数在10?60次的范围内，不会发生导体2和绝缘覆盖层3的剥落。
[0069]下面，变更将扁平电缆10向连接器11插入时的角度，进行相对于连接器11的插拔，并评价了扁平电缆10的前端部的状态。在图7中示出该角度的设定例。
[0070]图7(A)表示扁平电缆10相对于连接器11的插拔方向。作为插拔方向设定出:将连接器11设置在水平方向，相对于该连接器11从上方插拔扁平电缆10的方向(上方方向U)、相对于连接器11在水平方向插拔扁平电缆的方向(水平方向H)、以及相对于连接器11从下方插拔扁平电缆10的方向(下方方向D)。
[0071]图7⑶表不出使扁平电缆10相对于连接器11的壳体13碰撞，然后一边与壳体13接触一边插入扁平电缆10的例子。此处，在使扁平电缆10相对于连接器11的壳体13的截面长度方向倾斜的状态下，使扁平电缆10与壳体13碰撞，然后一边使扁平电缆10与壳体13接触，一边将扁平电缆10插入壳体13内的电缆连接部14中。将该情况设为壳体碰撞的插入。将相对于壳体13的截面长度方向的扁平电缆10的宽度方向的倾斜角度θ 1设为5?20°的范围。
[0072]图7(C)是从上方观察连接器11和扁平电缆10的图，示出相对于设置为水平状态的连接器11，以保持扁平电缆10的水平状态向倾斜方向(倾斜方向S)倾斜而插拔扁平电缆10的例子。此处，连接器11的正面方向和扁平电缆10的插入方向所成的角度Θ2在5?30°的范围内随机设定。
[0073]图8是表示与扁平电缆相对于连接器的插拔方法相对应的线缆末端的状态的图。此处，作为插拔方法，分别确定出扁平电缆10相对于连接器11的插入方向和拔除方向。插入方向以及拔除方向设定为上述图7所示的任意一者。而且，对扁平电缆10的插拔次数和此时的扁平电缆10前端的状态进行评价。
[0074]在N0.1?N0.6中，对于插入方向和拔除方向，将图7(A)、图7(B)所示的水平方向(H)、上方方向(U)、下方方向(D)、倾斜方向(S)组合而进行了插拔试验。此外，在N0.7、N0.8中，将如图7(C)所示那样的碰撞的插入和向水平方向⑶或倾斜方向⑶的拔除组合而进行了评价。在各条件下，相对于连接器11进行100次扁平电缆10的插拔，在存在异常的情况下，在该时刻中止插拔。
[0075]所使用的样品设为具有上述图1所示的本发明所涉及的实施方式的结构的样品
1、以及上述现有结构(图11的结构)的样品2。其结果，在样品1中，在N0.l?N0.8中任一个状态中，均没有产生扁平电缆10中的导体剥落。另一方面，在作为对比例的样品2中，在将扁平电缆10以倾斜方向插入连接器11并以水平方向拔除的N0.3、以及以倾斜方向插入并以倾斜方向拔除的N0.4中，只插入1次就产生导体翘起。导体翘起是指导体2露出的部分从该导体2的下侧的绝缘膜3b剥离，而成为翘起的状态。
[0076]此外，在将扁平电缆10通过壳体碰撞而插入连接器11中，以水平方向或倾斜方向拔除的N0.7,N0.8中，只插入1次就发生扁平电缆10的前端剥落。前端剥落是指在扁平电缆10的前端部处，导体2从加强膜4剥落的情况。
[0077]上述的结果是，即使在从各种角度相对于连接器11插拔扁平电缆10的情况下，在本发明所涉及的实施方式的结构中，在将扁平电缆10与连接器11连接时，导体2也不会从绝缘覆盖层3剥离，能够有效地防止导体剥离。
[0078]此外，对扁平电缆10的前端部分中的导体2相对于绝缘膜3b的粘接力进行测定。如果用图3(B)说明测定方法，将切痕设置于在导体2的一个面(图示上侧)上粘贴的绝缘膜3a的末端侧的前端位置而将导体2切断，从该切断部分朝向前端侧，将导体2的一部分从在另一个面(图示下侧)上粘贴的绝缘膜3b剥开。然后，将从绝缘膜3b剥开一部分的导体2夹在拉伸试验机上，通过180°剥离(剥离方向是180° )而测定与绝缘膜3b的粘接力。
[0079]其结果，在样品1 (本发明的实施方式)中，粘接力是10例的平均值为1.22kg，在样品2(图11的结构中现有例)中，粘接力是10例的平均值为0.43kg。S卩，在本发明的实施方式所涉及的样品1中，与现有例的样品2相比较，大幅度提高了粘接力。S卩，根据本发明所涉及的实施方式的结构，前端部处的导体2和绝缘覆盖层3难以剥离，能够有效地防止向连接器插入时的剥离。
[0080]根据上述的结果，得到对用于与连接器11连接的末端部1的导体2进行保护，并且能够有效地防止连接器连接时的导体2和绝缘覆盖层3的剥离的扁平电缆10。
【主权项】
1.一种扁平电缆，其从并列的多根导体的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部， 在该扁平电缆中， 在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与所述绝缘月旲粘贝占， 所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面中在所述导体之上粘贴保护膜。2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中， 所述导体的前端处的所述加强膜、所述导体以及所述保护膜的合计厚度、与所述导体露出部处的所述加强膜、所述绝缘膜以及所述导体的合计厚度相等。3.一种扁平电缆的制造方法，其具有: 将多根导体并列的步骤；以及 形成扁平电缆的步骤，其中，该扁平电缆从并列的所述导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并在端部具有用于连接器连接的末端部， 在该形成扁平电缆的步骤中，将所述导体、所述绝缘膜、设置于所述末端部的加强用的加强膜、以及保护所述导体的保护膜贴合， 通过该贴合，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中使导体露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘接，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面侧中在所述导体之上粘贴保护膜。
【专利摘要】本发明对用于与连接器连接的末端部的导体进行保护，并且有效地防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离。扁平电缆(10)从并列的多根导体(2)的两面以夹着该导体(2)的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部(1)。在末端部(1)中，导体(2)除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与绝缘膜(3b)粘贴，导体(2)的前端在另一个面中与从绝缘膜(3b)凸出的加强膜(4)粘贴，在一个面中在导体(2)之上粘贴保护膜(5)。
【IPC分类】H01B13/06, H01B7/17, H01B7/02, H01B7/08, H01B13/22
【公开号】CN105489288
【申请号】CN201510644712
【发明人】胜又茂彰, 柴原广幸
【申请人】住友电气工业株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月8日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将多根导体并列，从其两面贴合绝缘膜而覆盖，并具有用于连接器连接的末端部的扁平电缆及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在电子、电气设备内配线中，大多使用使多根导体并列而利用绝缘膜等一体化的柔性的扁平电缆。在扁平电缆中，就形状而言有使用扁平导体的电缆、使用圆形电线导体的电缆，也有具有屏蔽功能的电缆。
[0003]图9是表示在专利文献1中记载的扁平电缆的一个例子的图。扁平电缆将多根导体102平行地排列，从上下贴合绝缘膜而形成绝缘覆盖层103。在扁平电缆的末端部101处，在绝缘覆盖层103的一个面侧导体102的端部露出。在相反侧的面上粘贴加强膜104，而对该末端部101进行加强，设为能够向连接器插入连接的结构。此处，加强膜104的前端部104a设为比导体102的前端部102a以及绝缘覆盖层103的前端部103a凸出的形状。而且，向由于加强膜104的前端部104a凸出而形成的台阶部施加填充树脂105。由此，能够设为对前端形状的急剧的变化进行缓和而使插入时的插入力变化平缓的结构，此外，导体102和绝缘覆盖层103之间的粘接界面利用填充树脂105闭塞，因此能够抑制导体102和绝缘覆盖层103的剥落。
[0004]图10是表示专利文献1中记载的扁平电缆的其它例子的图。图10的结构与上述图9同样地，从并列的导体102的上下贴合绝缘膜而形成绝缘覆盖层103，在末端部101处，在绝缘覆盖层103的一个面侧导体102的端部露出，在相反侧的面侧粘贴加强膜104而进行加强，但设为下述结构:使粘贴加强膜104的面侧的绝缘覆盖层的前端部103a比导体102的前端部102a凸出，并以覆盖导体的前端部102a的方式弯折，而覆盖导体102和绝缘覆盖层103之间的粘接界面。
[0005]图11是表示在专利文献1中记载的扁平电缆的其它的例子的图。图11的结构与上述图9同样地，从并列的导体102的上下贴合绝缘膜而形成绝缘覆盖层103，在末端部101处，在绝缘覆盖层103的一个面侧导体102的端部露出。在相反侧的面粘贴加强膜104而对该末端部进行加强。使导体102的前端部102a比绝缘覆盖层的前端部103a凸出，并且使加强膜104的前端部104a也凸出。而且导体102的前端部102a以覆盖绝缘覆盖层103的前端部103a的方式弯折，并且粘接于加强膜104的凸出的内侧。
[0006]专利文献1:日本特开2005 - 63744号公报
[0007]在扁平电缆中，通常将其末端部插入插口型的连接器中，使在末端部露出的导体和连接器内的接触片接触，从而得到电连接。
[0008]但是，连接器的接触片通常设为对扁平电缆的末端部的导体面进行弹性按压而试图维持良好的电接触和保持力，因此在将扁平电缆的末端部插入连接器时，末端部的前端在其插入初期受到较大的应力。此时由于扁平电缆的导体利用较薄的软铜等形成，因此机械强度不一定大，有时由于在向连接器的插入连接时的压迫力或摩擦滑动接触而从绝缘膜剥落。
[0009]在该情况下，有可能损害扁平电缆和连接器之间的电连接。此外，在将扁平电缆的末端部插入连接器时，在没有留意到如上所述的状态而进行连接的情况下，即使最初看起来没有连接缺陷，但总归存在发生断线或与相邻导体的短路的可能性。
[0010]在上述专利文献1的结构中，通过在粘贴与绝缘覆盖层的导体的前端部设置填充树脂，或者对导体的前端部进行弯折，而防止导体部和绝缘膜之间的剥落，但扁平电缆的厚度在前端部与导体露出部分处不同。因此，有时由于将扁平电缆插入连接器的角度，或者由于扁平电缆前端与连接器的插入口的周围接触，而导致导体前端从绝缘覆盖层剥落。
【发明内容】
[0011]本发明就是鉴于上述的实际情况而提出的，其目的在于提供一种扁平电缆以及该扁平电缆的制造方法，该扁平电缆利用绝缘覆盖层对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接，其能够有效防止在连接器连接时导体前端从绝缘覆盖层剥离。
[0012]本发明所涉及的扁平电缆从并列的多根导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部，在该扁平电缆中，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘贴，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面中在所述导体之上粘贴保护膜。
[0013]此外，本发明所涉及的扁平电缆的制造方法具有:将多根导体并列的步骤；以及形成扁平电缆的步骤，其中，该扁平电缆从并列的所述导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部，在该形成扁平电缆的步骤中，将所述导体、所述绝缘膜、设置于所述末端部的加强用的加强膜、以及保护所述导体的保护膜贴合，通过该贴合，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中使所述导体露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘贴，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面侧中在所述导体之上粘贴保护膜。
[0014]发明的效果
[0015]根据本发明，能够提供一种扁平电缆以及该扁平电缆的制造方法，该扁平电缆利用绝缘覆盖层对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接，其能够有效防止连接器连接时的导体和绝缘体之间的剥离。
【附图说明】
[0016]图1是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的一个实施方式的结构的图。
[0017]图2是说明将扁平电缆向连接器插入时的状态的图。
[0018]图3是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的实施方式的图。
[0019]图4是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的其它实施方式的图。
[0020]图5是用于说明利用本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的其它实施方式层压出的扁平电缆的结构的图。
[0021]图6是表示扁平电缆相对于连接器的插拔方法以及此时的剥离评价的结果的图。
[0022]图7是表示扁平电缆相对于连接器的插拔方法以及此时的剥离评价的结果的其它的图。
[0023]图8是表示与扁平电缆相对于连接器的插拔方法相对应的线缆末端的状态的图。
[0024]图9是表不专利文献1中记载的扁平电缆的一个例子的图。
[0025]图10是表示专利文献1中记载的扁平电缆的其它例子的图。
[0026]图11是表不专利文献1中记载的扁平电缆的又一其它例子的图。
[0027]
[0028]标号的说明
[0029]1...末端部、2...导体、3b...绝缘膜、3a...绝缘膜、3...绝缘覆盖层、4...加强膜、5…保护膜、10…扁平电缆、11...连接器、12…接触片、13...壳体、14…电缆连接部、20...模具、21...模具、101...末端部、102...导体、102a…前端部、103…绝缘覆盖层、103a…绝缘覆盖层的前端部、104...加强膜、104a…加强膜的前端部、105…填充树脂。
【具体实施方式】
[0030]首先列举本发明的实施方式而进行说明。(1)本申请的扁平电缆所涉及的发明从并列的多根导体的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部，在该扁平电缆中，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘贴，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面中在所述导体之上粘贴保护膜。由此，在利用绝缘体对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接的扁平电缆中，能够对用于与连接器连接的末端部的绝缘体进行保护，并且能够有效地防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离。
[0031](2)优选所述导体的前端处的所述加强膜、所述导体以及所述保护膜的合计厚度、与所述导体露出部处的所述加强膜、所述绝缘膜以及所述导体的合计厚度相等。由此，能够将用于连接器连接的末端部设为均匀的厚度，能够顺利地进行向连接器的脱离/嵌入。
[0032](3)本申请的扁平电缆的制造方法所涉及的发明具有:将多根导体并列的步骤；以及形成扁平电缆的步骤，其中，该扁平电缆从并列的所述导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并在端部具有用于连接器连接的末端部，在该形成扁平电缆的步骤中，将所述导体、所述绝缘膜、设置于所述末端部的加强用的加强膜、以及保护所述导体的保护膜贴合，通过该贴合，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中使导体露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘接，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面侧中 在所述导体之上粘贴保护膜。由此，能够提供一种对用于与连接器连接的末端部的绝缘体进行保护，并且能够有效防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离的扁平电缆的制造方法，其中该扁平电缆利用绝缘体对导体进行覆盖，并在末端部处使导体的一部分露出而能够进行连接器连接。
[0033][本发明的实施方式的详细内容]
[0034]参照附图，说明本发明所涉及的扁平电缆及其制造方法的实施方式。另外，本发明不限于这些例示，包含由权利要求示出的、与权利要求等同的内容以及范围内的所有的变更。
[0035]图1是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的一个实施方式的结构的图。扁平电缆10设为如下结构:将多根导体2并列在平面上(图1的纵深方向)，将2片绝缘膜从并列的导体2的并列面的两侧(图1中为上下)贴合在其上下面上而形成绝缘覆盖层3，在其长度方向的至少一个端部设有用于与连接器连接的末端部1。
[0036]形成绝缘覆盖层3的绝缘膜例如使用聚酯树脂类的膜，在膜内表面形成热塑性树脂或热固化性树脂的粘接层。从导体2的两面贴合的绝缘膜以各自粘接层相向的方式配置，通过热压接而与导体2 —体化而贴合。加强膜4例如使用聚酯树脂类的膜，使用与绝缘膜相比厚度较厚的膜。
[0037]导体2能够使用例如对软铜的圆导体实施镀锡后，将其延伸、乳制而得到的导体，或者能够使用将宽幅的带状导体以规定宽度切断而得到的导体等，例如使用厚度0.025?
0.035 μ m、宽度0.3?0.8mm左右的镀锡软铜。多根导体2以规定的间距平行地排列，利用绝缘覆盖层3进行电绝缘。作为整体形成为具有柔软性和滑动性的柔性的扁平电缆。
[0038]扁平电缆10的末端部1在导体2的长度方向前端部具有在导体2的两面的任一面均不覆盖绝缘膜的区域P1。而且导体2在从没有被绝缘膜覆盖的前端部的区域P1起的长度方向内侧的区域P2中，导体2的两面中的一个面侧(图示上侧)的导体2露出。在区域P2中，导体2的另一个面(图示下侧)与绝缘覆盖层3粘贴。
[0039]此外，在与导体2所露出的面相反侧的面(图示下侧)中，对于前端部的区域P1中的导体2、和在前端部的区域的内侧覆盖的绝缘覆盖层3 (绝缘膜)的一部分，粘贴加强膜
4。而且，在导体2露出的面侧，在前端部的区域P1的导体2上粘贴有保护膜5。
[0040]扁平电缆10的末端部分(P1部分和P2部分)的厚度例如是0.31mm前后。
[0041]贴合保护膜5的区域P1的长度方向的长度例如是0.5?2mm左右，将前端部的区域P1和其内侧的区域P2合在一起的区域的长度例如是3?5mm左右。此外，在相反侧粘贴的加强膜4的长度方向的长度例如是4?6mm左右。
[0042]图2是说明将扁平电缆插入连接器时的状态的图。如上述图1所示地构成的扁平电缆10的末端部1例如如图2所示，插入至收容有多个接触片12的连接器(插孔)11中。而且，在一个面侧露出的导体2通过与连接器11的接触片12接触而形成与连接器11的电连接。
[0043]在上述结构的扁平电缆10中，导体2的前端部和加强膜4的前端部比绝缘覆盖层3的前端部凸出。而且，导体2的前端部以覆盖绝缘覆盖层3的前端部的方式沿绝缘覆盖层3弯曲，在加强膜4凸出的部分处与该加强膜4粘贴。此外，在导体2的前端部处在与加强膜4粘贴的相反侧相对于导体2粘贴有保护膜5。
[0044]在末端部1相对于连接器11插入时，扁平电缆10的前端部与连接器11的接触片12抵接，而将接触片12推开。在扁平电缆10的前端部，在导体2的两面分别贴合有加强膜4和保护膜5，因此能够保护导体2而防止其损伤、变形等。导体2被加强膜4和保护膜5按压，因此导体2不会从加强膜4剥离。
[0045]而且，如果扁平电缆10进一步向连接器11插入，则在扁平电缆10的单面侧露出的导体2和连接器11的接触片12接触，形成电连接。
[0046]此处，由于扁平电缆10的前端部，而接触片12被某种程度地左右推开，在插入初始的接触片12的弹性产生的阻力减少的状态下，导体2与接触片12接触，因此与在初期插入时直接对导体2施加阻力的情况相比，能够抑制导体2和绝缘覆盖层3的剥离。
[0047]图3是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的实施方式的图，图3㈧是用于说明热压工序的图，图3(B)是表示利用热压工序制成的扁平电缆的剖面结构的图。
[0048]在图3(A)中，扁平电缆10通过利用烫印(热压)，使在纸面纵深方向并列的多根导体2、从导体2的两面(上下)贴合的绝缘膜3a、3b、加强膜4、以及保护膜5集中地贴合而一体化而制成。扁平电缆10的绝缘覆盖层3通过从导体2的上下贴合的绝缘膜3a、3b而形成。
[0049]此处，在用于进行烫印的压制的上下的模具20、21之间，从上侧起按顺序将绝缘膜3a和保护膜5、多根并列的导体2、绝缘膜3b、以及加强膜4配置在规定位置。绝缘膜3a、3b形成有热塑性树脂或热固化性树脂的粘接层，并以各自粘接层相向的方式配置。此外，模具20、21调温至能够将各层热压接而一体化的温度。然后，闭合模具20、21，将在其间配置的各层以规定压力压接而压制。
[0050]通过上述的热压，能够得到图3(B)所示的结构的扁平电缆。图3(B)表示导体2存在的部分的剖面结构。
[0051]此处，在下侧的绝缘膜3b的长度方向(图示左右方向)两端部的下侧贴合加强膜
4。然后，在下侧的绝缘膜3b的上侧贴合多根导体2，但在两端部处，导体2比下侧的绝缘膜3b向外侧凸出。此外，在凸出的部分的上侧配置有保护膜5。由此，通过热压的压力，隔着保护膜5而导体2被向下方按压，沿绝缘膜3b的端部而向下侧弯折。在与发生弯折的部分相比的前端侧处，导体2与加强膜4接触，导体2与加强膜4贴合。
[0052]在发生弯折的导体2的前端部处，在加强膜4的相反侧贴合保护膜5。此外，在导体2的上侧贴合绝缘膜3a。绝缘膜3a、3b利用热压的热量而软化并增加变形性，进入多根导体2之间并夹着导体2，彼此热压接而一体化。由此形成绝缘覆盖层3。
[0053]图4是用于说明本发明所涉及的扁平电缆的制造方法的其它的实施方式的图，图4(A)是用于说明层压工序的图，图4(B)是表示利用层压工序制成的扁平电缆的剖面结构的图。
[0054]在图4(A)中，将并列的多根导体2、从导体2的两面(上下)贴合的绝缘膜3a、3b、加强膜4、以及保护膜5利用层压加工而集中、连续地贴合而一体化，将一体化的长条的层压加工品切分为单片而制成扁平电缆10。
[0055]扁平电缆10的绝缘膜3a、3b以在内侧具有粘接剂层的带状的形式连续供给。在一方的长条的绝缘膜3a上，以规定间隔连续地设有相邻的2个窗部31、32。这些窗部31、32成为在扁平电缆10的末端部处除了前端之外的一个面上使导体2露出的开口部分。
[0056]此外，在另一方的长条的绝缘膜3b上，以规定间隔设有窗部33。该窗部33成为相对于在窗部33上粘贴的加强膜4，导体2直接粘贴的部分。
[0057]向层压辊40中，导入并列的多根导体2和分别在该并列面的两侧的绝缘膜3a、3b。绝缘膜3a、3b形成有热塑性树脂或热固化性树脂的粘接层，并且配置为各自的粘接层相向。此外，各绝缘膜3a、3b以另一方的绝缘膜3b的窗部33位于一方的绝缘膜3a的2个窗部31、32之间的方式导入至层压棍40中。
[0058]层压辊40将导体2从两侧利用绝缘膜3a、3b夹着而压接，并将其一体化。此外，层压辊40的至少一方能够设为与对绝缘膜3a、3b施加的粘接剂的种类相对应而调温至规定的温度的加热辊。
[0059]相对于利用层压辊40—体化的导体2以及绝缘膜3a、3b，以覆盖绝缘膜3b的窗部33的方式粘贴加强膜4。
[0060]图5 (A)是表示相对于层压后的导体2以及绝缘膜3a、3b粘贴加强膜4的状态的图。在导体2的一个面(图5(A)的上侧)，在绝缘膜3a的窗部31、32的区域中，导体2露出。存在于窗部31和窗部32之间的绝缘膜3a是作为保护膜5而起作用的部分。S卩，在本例子中，绝缘膜3a和保护膜5由相同材料的膜构成。
[0061]在导体2的另一个面(图5 (B)的下侧)中，下侧的绝缘膜3b的窗部33配置在上侧的绝缘膜3a的窗部31、32之间的位置。而且，以覆盖该窗部33的方式从下侧粘贴加强膜5。在粘贴有加强膜5的状态下，从上下压接，从而在下侧的绝缘膜3b的窗部33的部分处，导体2发生弯曲，加强膜4和导体2直接接触。将其在切断位置C处切断，从而能够得到图5(B)所示的扁平电缆10。图5(B)的保护膜5利用绝缘膜3a的一部分形成。另外，也可以取代在绝缘膜3a上相邻地设置的窗部31、32的结构，而设置 包含窗部31、32这两者的一个开口，在将绝缘膜3a层压到导体2上之后，在该开口上另行粘贴保护膜5。
[0062](剥离性评价结果)
[0063]使用上述结构的扁平电缆10，按照下面所示的评价方法，对本发明的实施方式所涉及的扁平电缆10的剥离特性进行评价。
[0064]首先，确认在相对于连接器11多次插拔扁平电缆10时，绝缘覆盖层3和导体2有无剥落。图6是表示扁平电缆10相对于连接器11的插拔方法以及此时的剥离评价的结果的图。作为所使用的样品，使用上述图1中所示的结构的样品1、以及作为对比例而当前使用的结构(图11的结构)的样品2。
[0065]此处如图6(A)所示，在将连接器11水平地设置时，相对于该连接器11，在水平方向上插拔扁平电缆10。g卩，从连接器11的正面方向，无需使扁平电缆10向上下左右倾斜，而将扁平电缆10插入至连接器11中。
[0066]然后，多次重复扁平电缆10相对于连接器11的插拔，而对扁平电缆10的前端部处的导体2和绝缘覆盖层3有无剥落(导体剥落)，以及铜体有无露出进行确认。铜体的露出是指使用了镀锡软铜的导体2的表面的锡镀层剥落，而内部的铜体露出的状态。如果在导体2相对于连接器11滑动接触时，由于其抵抗而导体2的锡镀层被刮掉而铜体露出，则会产生由于铜的氧化导致的通电特性的下降，而不优选。
[0067]图6(B)是表示将扁平电缆10相对于连接器11进行插拔时，有无导体剥落的结果的图。在本发明的实施方式的结构的样品1中，如果插拔次数大于或等于50次，则能够观察到导体2的铜体露出。此外，对于导体2和绝缘覆盖层3的剥落，插入次数到60次为止都不会发生剥离。
[0068]另一方面，在作为对比例的样品2中，也得到与样品1相同的结果。S卩，在如本评价所示，将扁平电缆10相对于连接器11在水平方向上进行插拔的情况下，如果插拔次数大于或等于50次，则能观察到导体的铜体的露出，插拔次数在10?60次的范围内，不会发生导体2和绝缘覆盖层3的剥落。
[0069]下面，变更将扁平电缆10向连接器11插入时的角度，进行相对于连接器11的插拔，并评价了扁平电缆10的前端部的状态。在图7中示出该角度的设定例。
[0070]图7(A)表示扁平电缆10相对于连接器11的插拔方向。作为插拔方向设定出:将连接器11设置在水平方向，相对于该连接器11从上方插拔扁平电缆10的方向(上方方向U)、相对于连接器11在水平方向插拔扁平电缆的方向(水平方向H)、以及相对于连接器11从下方插拔扁平电缆10的方向(下方方向D)。
[0071]图7⑶表不出使扁平电缆10相对于连接器11的壳体13碰撞，然后一边与壳体13接触一边插入扁平电缆10的例子。此处，在使扁平电缆10相对于连接器11的壳体13的截面长度方向倾斜的状态下，使扁平电缆10与壳体13碰撞，然后一边使扁平电缆10与壳体13接触，一边将扁平电缆10插入壳体13内的电缆连接部14中。将该情况设为壳体碰撞的插入。将相对于壳体13的截面长度方向的扁平电缆10的宽度方向的倾斜角度θ 1设为5?20°的范围。
[0072]图7(C)是从上方观察连接器11和扁平电缆10的图，示出相对于设置为水平状态的连接器11，以保持扁平电缆10的水平状态向倾斜方向(倾斜方向S)倾斜而插拔扁平电缆10的例子。此处，连接器11的正面方向和扁平电缆10的插入方向所成的角度Θ2在5?30°的范围内随机设定。
[0073]图8是表示与扁平电缆相对于连接器的插拔方法相对应的线缆末端的状态的图。此处，作为插拔方法，分别确定出扁平电缆10相对于连接器11的插入方向和拔除方向。插入方向以及拔除方向设定为上述图7所示的任意一者。而且，对扁平电缆10的插拔次数和此时的扁平电缆10前端的状态进行评价。
[0074]在N0.1?N0.6中，对于插入方向和拔除方向，将图7(A)、图7(B)所示的水平方向(H)、上方方向(U)、下方方向(D)、倾斜方向(S)组合而进行了插拔试验。此外，在N0.7、N0.8中，将如图7(C)所示那样的碰撞的插入和向水平方向⑶或倾斜方向⑶的拔除组合而进行了评价。在各条件下，相对于连接器11进行100次扁平电缆10的插拔，在存在异常的情况下，在该时刻中止插拔。
[0075]所使用的样品设为具有上述图1所示的本发明所涉及的实施方式的结构的样品
1、以及上述现有结构(图11的结构)的样品2。其结果，在样品1中，在N0.l?N0.8中任一个状态中，均没有产生扁平电缆10中的导体剥落。另一方面，在作为对比例的样品2中，在将扁平电缆10以倾斜方向插入连接器11并以水平方向拔除的N0.3、以及以倾斜方向插入并以倾斜方向拔除的N0.4中，只插入1次就产生导体翘起。导体翘起是指导体2露出的部分从该导体2的下侧的绝缘膜3b剥离，而成为翘起的状态。
[0076]此外，在将扁平电缆10通过壳体碰撞而插入连接器11中，以水平方向或倾斜方向拔除的N0.7,N0.8中，只插入1次就发生扁平电缆10的前端剥落。前端剥落是指在扁平电缆10的前端部处，导体2从加强膜4剥落的情况。
[0077]上述的结果是，即使在从各种角度相对于连接器11插拔扁平电缆10的情况下，在本发明所涉及的实施方式的结构中，在将扁平电缆10与连接器11连接时，导体2也不会从绝缘覆盖层3剥离，能够有效地防止导体剥离。
[0078]此外，对扁平电缆10的前端部分中的导体2相对于绝缘膜3b的粘接力进行测定。如果用图3(B)说明测定方法，将切痕设置于在导体2的一个面(图示上侧)上粘贴的绝缘膜3a的末端侧的前端位置而将导体2切断，从该切断部分朝向前端侧，将导体2的一部分从在另一个面(图示下侧)上粘贴的绝缘膜3b剥开。然后，将从绝缘膜3b剥开一部分的导体2夹在拉伸试验机上，通过180°剥离(剥离方向是180° )而测定与绝缘膜3b的粘接力。
[0079]其结果，在样品1 (本发明的实施方式)中，粘接力是10例的平均值为1.22kg，在样品2(图11的结构中现有例)中，粘接力是10例的平均值为0.43kg。S卩，在本发明的实施方式所涉及的样品1中，与现有例的样品2相比较，大幅度提高了粘接力。S卩，根据本发明所涉及的实施方式的结构，前端部处的导体2和绝缘覆盖层3难以剥离，能够有效地防止向连接器插入时的剥离。
[0080]根据上述的结果，得到对用于与连接器11连接的末端部1的导体2进行保护，并且能够有效地防止连接器连接时的导体2和绝缘覆盖层3的剥离的扁平电缆10。
【主权项】
1.一种扁平电缆，其从并列的多根导体的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部， 在该扁平电缆中， 在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与所述绝缘月旲粘贝占， 所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面中在所述导体之上粘贴保护膜。2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中， 所述导体的前端处的所述加强膜、所述导体以及所述保护膜的合计厚度、与所述导体露出部处的所述加强膜、所述绝缘膜以及所述导体的合计厚度相等。3.一种扁平电缆的制造方法，其具有: 将多根导体并列的步骤；以及 形成扁平电缆的步骤，其中，该扁平电缆从并列的所述导体的并列面的两面以夹着该导体的方式贴合绝缘膜，并在端部具有用于连接器连接的末端部， 在该形成扁平电缆的步骤中，将所述导体、所述绝缘膜、设置于所述末端部的加强用的加强膜、以及保护所述导体的保护膜贴合， 通过该贴合，在所述末端部处，所述导体除了前端之外在一个面中使导体露出，在另一个面中与所述绝缘膜粘接，所述导体的前端在所述另一个面中与从所述绝缘膜凸出的加强膜粘贴，在所述一个面侧中在所述导体之上粘贴保护膜。
【专利摘要】本发明对用于与连接器连接的末端部的导体进行保护，并且有效地防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离。扁平电缆(10)从并列的多根导体(2)的两面以夹着该导体(2)的方式贴合绝缘膜，并具有用于连接器连接的末端部(1)。在末端部(1)中，导体(2)除了前端之外在一个面中露出，在另一个面中与绝缘膜(3b)粘贴，导体(2)的前端在另一个面中与从绝缘膜(3b)凸出的加强膜(4)粘贴，在一个面中在导体(2)之上粘贴保护膜(5)。
【IPC分类】H01B13/06, H01B7/17, H01B7/02, H01B7/08, H01B13/22
【公开号】CN105489288
【申请号】CN201510644712
【发明人】胜又茂彰, 柴原广幸
【申请人】住友电气工业株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月8日
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