电子部件的制作方法
电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及例如包括共模扼流圈和静电放电元件的电子部件。
【背景技术】
[0002]以往，作为电子部件，有日本特开2010-28695号公报(专利文献1)所记载的电子部件。电子部件具有:层叠体，包括层叠的多个绝缘层；电路元件，设置在层叠体内；静电放电元件，设置在层叠体内；电路元件用外部电极，使静电放电元件和电路元件电连接；以及接地用外部电极，与静电放电元件连接，用于使静电放电元件与接地电连接。
[0003]层叠体具有位于绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧的第1端面和第2端面。接地用外部电极从层叠体的第1端面延伸到第2端面。
[0004]专利文献1:日本特开2010-28695号公报
[0005]然而，在上述以往的电子部件中，由于接地用外部电极从层叠体的第1端面延伸到第2端面，所以接地用外部电极在与层叠体的层叠方向正交的方向，覆盖电路元件。因此，有可能接地用外部电极与电路元件之间产生的杂散电容增大，电气特性(高频特性)降低。
【发明内容】
[0006]因此，本发明的课题在于提供一种降低杂散电容来提高电气特性的电子部件。
[0007]为了解决上述课题，本发明的电子部件的特征在于，具备:层叠体，其包括被层叠的多个绝缘层；电路元件，其被设置在上述层叠体内；静电放电元件，其被设置在上述层叠体内；电路元件用外部电极，其使上述静电放电元件与上述电路元件电连接；以及接地用外部电极，其与上述静电放电元件连接，用于使上述静电放电元件与接地电连接，上述层叠体具有位于上述绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧的第1端面和第2端面，上述静电放电元件被配置在比上述电路元件靠上述层叠体的上述第1端面侧，上述接地用外部电极的上述电路元件侧的端部距离上述第1端面的高度低于上述电路元件的上述接地用外部电极侧的端部距离上述第1端面的高度。
[0008]根据本发明的电子部件，静电放电元件被配置在比电路元件靠层叠体的第1端面侦牝接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度。由此，接地用外部电极在与层叠方向正交的平面中，不与电路元件的至少一部分重叠，接地用外部电极在层叠方向与电路元件隔离。因此，在将层叠体的第1端面安装在安装基板上来使用电子部件时，接地用外部电极与电路元件之间产生的杂散电容降低，电气特性(高频特性)提高。
[0009]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述层叠体的上述第1端面是被安装于安装基板的被安装面。
[0010]根据上述实施方式的电子部件，层叠体的第1端面是被安装于安装基板的被安装面。因此，由于静电放电元件被配置在比电路元件靠被安装面侧，所以容易向安装基板释放静电。另外，由于静电放电元件被配置在比电路元件靠被安装面侧，所以电子部件的重心靠近被安装面侧，将电子部件安装在安装基板时的电子部件的姿势稳定。
[0011]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在从上述层叠体的上述第1端面至上述层叠体的上述第1端面与上述第2端面之间的侧面设置有上述接地用外部电极。
[0012]根据上述实施方式的电子部件，从层叠体的第1端面至侧面设置有接地用外部电极。因此，在借助软钎料将接地用外部电极安装于安装基板的情况下，软钎料也与接地用外部电极中的设置于层叠体的侧面的部分连接，电子部件与安装基板的连接的可靠性增大。
[0013]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在上述层叠体的上述侧面具有凹部，上述凹部从上述第1端面切口并且从上述第1端面朝向上述第2端面延伸，上述接地用外部电极嵌入到上述层叠体的上述凹部。
[0014]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极嵌入到层叠体的侧面的凹部。因此，在电子部件的层叠体的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够减小从接地用外部电极的层叠体的侧面露出的部分的厚度，所以能够增大层叠体的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件，能够提高作为电路元件的电气特性(例如电感值等)。
[0015]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述接地用外部电极中的与上述层叠体的上述凹部的内面接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述层叠体的上述凹部的内面中的与上述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述接地用外部电极的上述接触部分与上述层叠体的上述接触部分相互卡合。
[0016]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极的接触部分的形状是阶梯状，层叠体的接触部分的形状是阶梯状，接地用外部电极的接触部分与层叠体的接触部分相互卡合。因此，接地用外部电极难以从层叠体脱落。
[0017]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在上述层叠体的上述第1端面具有孔部，上述孔部在上述第1端面具有开口并且从上述第1端面朝向上述第2端面延伸，上述接地用外部电极嵌入到上述层叠体的上述孔部。
[0018]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极嵌入到层叠体的第1端面的孔部。因此，在电子部件的层叠体的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够使从接地用外部电极的层叠体的侧面露出的部分的厚度消失，所以能够增大层叠体的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件，并能够提高电路元件作为的电气特性。另外，由于接地用外部电极被覆盖在层叠体内，所以能够防止因与其它电子部件、装置等的接触所造成的接地用外部电极的损伤。
[0019]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述接地用外部电极中的与上述层叠体的上述孔部的内面接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述层叠体的上述孔部的内面中的与上述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述接地用外部电极的上述接触部分与上述层叠体的上述接触部分相互卡合。
[0020]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极的接触部分的形状是阶梯状，层叠体的接触部分的形状是阶梯状，接地用外部电极的接触部分与层叠体的接触部分相互卡合。因此，接地用外部电极难以从层叠体脱落。
[0021]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述静电放电元件与上述电路元件之间的距离为50 μ m以上。
[0022]根据上述实施方式的电子部件，静电放电元件与电路元件之间的距离为50 μπι以上。由此，静电放电元件与电路元件隔离，静电放电元件与电路元件之间的绝缘层变厚。因此，共模阻抗变高，去噪效果提高。
[0023]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述静电放电元件与上述层叠体的上述第1端面之间的距离为50 μπι以上。
[0024]根据上述实施方式的电子部件，静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离为50 μm以上。由此，为了利用静电放电元件进行静电的放电，需要在构成静电放电元件的多个放电电极间设置空隙，但能够使该放电电极间的空隙与层叠体的第1端面隔离。因此，在将层叠体的第1端面安装于安装基板时，即使电子部件产生冲击等，也能够防止电子部件产生破碎、破裂、裂缝。
[0025]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述绝缘层包括金属磁性粉。
[0026]根据上述实施方式的电子部件，由于绝缘层包括金属磁性粉，所以能够提高电子部件的特性(电感值、直流重叠特性等)。
[0027]根据本发明的电子部件，静电放电元件被配置在比电路元件靠层叠体的第1端面侦牝接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度，所以杂散电容降低，电气特性提高。
【附图说明】
[0028]图1是表示本发明的第1实施方式的电子部件的立体图。
[0029]图2是电子部件的剖视图。
[0030]图3是电子部件的分解立体图。
[0031]图4是电子部件的电路图。
[0032]图5是电子部件的简略构成图。
[0033]图6是表示本发明的第2实施方式的电子部件的简略构成图。
[0034]图7A是表示静电放电元件与电路元件之间的距离和共模阻抗的关系的图。
[0035]图7B是表示静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离和电子部件的强度的关系的图。
[0036]图8是表示本发明的第3实施方式的电子部件的简略构成图。
[0037]图9A是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0038]图9B是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0039]图9C是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0040]图9D是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0041]图9E是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0042]图9F是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0043]图10是表示本发明的第4实施方式的电子部件的简略构成图。
[0044]图11A是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0045]图11B是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0046]图11C是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0047]图11D是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0048]图11E是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0049]图11F是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0050]附图标记说明
[0051]1、1B、1C…层叠体;lb、lc、2b、2c…接触部分;2…电路 元件;3…静电放电元件；6…安装基板；10、10A、10B、10C…电子部件；11…非磁性体(绝缘层);12…磁性体(绝缘层)；111…第1端面；112…第2端面；115?118…第1?第4侧面；21?24…第1?第4线圈；31?35…第1?第5放电电极；41?44…第1?第4电路元件用外部电极；51、51B、510"第1接地用外部电极；52、52B、520"第2接地用外部电极；51b、51c、52b、52c…接触部分；llb、12b、121b、122b…凹部；131c、132c…孔部;HL...接地用外部电极距离层叠体的第1端面的高度；H2...电路元件距离层叠体的第1端面的高度；LL...静电放电元件与路元件之间的距离；L2…静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离。
【具体实施方式】
[0052]以下，根据图示的实施方式，详细地对本发明进行说明。
[0053](第1实施方式)
[0054]图1是表示本发明的第1实施方式的电子部件的立体图。图2是电子部件的剖视图。图3是电子部件的分解立体图。如图1、图2、和图3所示，电子部件10具有:层叠体1 ;电路元件2，设置在层叠体1内；静电放电元件3，设置在层叠体1内；第1?第4电路元件用外部电极41?44，使静电放电元件3与电路元件2电连接；以及第1、第2接地用外部电极51、52，与静电放电元件3连接，用于使静电放电元件3与接地电连接。
[0055]电子部件10与安装基板6电连接。电子部件10例如搭载在个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、手机、汽车用电子设备等电子设备。
[0056]层叠体1包括层叠的多个绝缘层。绝缘层包括非磁性体11和磁性体12。非磁性体11例如由树脂材料、玻璃材料、玻璃陶瓷等构成。磁性体12由铁氧体等磁性体材料构成。优选，绝缘层包括金属磁性粉，由此，能够提高电子部件10的特性(电感值、直流重叠特性等)Ο
[0057]层叠体1形成为大致长方体状。将层叠体1的层叠方向定义为Ζ轴向，将沿着层叠体1的长边的方向定义为X轴向，将沿着层叠体1短边的方向定义为Υ轴向。X轴、Υ轴和Ζ轴相互正交。将图中上侧设为Ζ轴向的上方向，将图中下侧设为Ζ轴向的下方向。
[0058]层叠体1的表面具有第1端面111、第2端面112、第1侧面115、第2侧面116、第3侧面117、和第4侧面118。第1端面111和第2端面112在层叠方向(Ζ轴向)位于相互相反侧。第1?第4侧面115?118位于第1端面111与第2端面112之间。
[0059]第1端面111是安装于安装基板6的被安装面，位于下侧。第1侧面115和第3侧面117分别是短侧面，相互在X轴向位于相反侧。第2侧面116和第4侧面118分别是长侧面，在Υ轴向位于相互相反侧。
[0060]电路元件2是共模扼流圈。电路元件2由上向下按顺序包括第1?第4线圈21?24。第1?第4线圈21?24分别被设置在非磁性体片材11a上。第1?第4线圈21?24例如由Ag、Ag-Pd、Cu、Ni等导电性材料构成。第1?第4线圈21?24例如通过在非磁性体片材11a上印刷导电性材料并烧结来形成。
[0061]第1?第4线圈21?24从上方观察，沿同一方向卷绕成螺旋状。第1线圈21的螺旋状的外周侧的一端具有引出电极21a，第1线圈21的螺旋状的中心的另一端具有衬垫21b。同样地，第2线圈22具有引出电极22a和衬垫22b，第3线圈23具有引出电极23a和衬垫23b，第4线圈24具有引出电极24a和衬垫24b。
[0062]第1线圈21的引出电极21a从第2侧面116的第1侧面115侧露出，第2线圈22的引出电极22a从第2侧面116的第3侧面117侧露出，第3线圈23的引出电极23a从第4侧面118的第1侧面115侧露出，第4线圈24的引出电极24a从第4侧面118的第3侧面117侧露出。
[0063]第1线圈21的衬垫21b与第3线圈23的衬垫23b借助设于非磁性体11a的通孔导体电连接。第2线圈22的衬垫22b与第4线圈24的衬垫24b借助设于非磁性体11a的通孔导体电连接。
[0064]静电放电元件(ESD (Electro-Static Discharge:静电放电)元件)3包括第1?第5放电电极31?35。第1?第5放电电极31?35被上下的非磁性体片材11a夹持。第1?第4放电电极31?34沿着Y轴向延伸。第5放电电极35沿着X轴向延伸。
[0065]第1放电电极31的一个端部从第2侧面116的第1侧面115侧露出，第1放电电极31的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。第2放电电极32的一个端部从第2侧面116的第3侧面117侧露出，第2放电电极32的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。
[0066]第3放电电极33的一个端部从第4侧面118的第1侧面115侧露出，第3放电电极33的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。第4放电电极34的一个端部从第4侧面118的第3侧面117侧露出，第4放电电极34的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。
[0067]第5放电电极35的一个端部位于第1放电电极31的另一个端部与第3放电电极33的另一个端部之间的间隙。在第5放电电极35的一个端部与第1放电电极31的另一个端部之间设置有放电用的间隙。在第5放电电极35的一个端部与第3放电电极33的另一个端部之间设置有放电用的间隙。
[0068]第5放电电极35的另一个端部位于第2放电电极32的另一个端部与第4放电电极34的另一个端部之间的间隙。在第5放电电极35的另一个端部与第2放电电极32的另一个端部之间设置有放电用的间隙。在第5放电电极35的另一个端部与第4放电电极34的另一个端部之间设置有放电用的间隙。
[0069]此外，放电用的间隙可以不存在任何部件，或者可以填充容易放电的材料。作为容易放电的材料的一个例子，包括涂覆粒子和半导体粒子。涂覆粒子是Cu等金属粒子的表面被氧化铝等无机材料涂覆的粒子。半导体粒子是SiC等半导体材料的粒子。涂覆粒子和半导体粒子优选分散配置。通过使涂覆粒子和半导体粒子分散，短路的防止、放电开始电压等ESD特性的调整变得容易。
[0070]第5放电电极35的一个端部从第1侧面115露出，第5放电电极35的另一个端部从第3侧面117露出。
[0071]静电放电元件3被配置在比电路元件2靠层叠体1的第1端面111侧(下侧)。覆盖电路元件2的电路侧的非磁性体11和覆盖静电放电元件3的放电侧的非磁性体11被上下的磁性体12、12夹持。在电路侧的非磁性体11与放电侧的非磁性体11之间配置磁性体12。
[0072]第1?第4电路元件用外部电极41?44例如由Ag、Ag_Pd、Cu、Ni等导电性材料构成。第1?第4电路元件用外部电极41?44例如通过在层叠体1的表面涂覆导电性材料并烧结来形成。第1?第4电路元件用外部电极41?44分别形成为“ 3 ”字型。
[0073]第1电路元件用外部电极41被设置在第2侧面116的第1侧面115侧。第1电路元件用外部电极41的一个端部从第2侧面116侧折回而设置于第1端面111。第1电路元件用外部电极41的另一个端部从第2侧面116侧折回而设置于第2端面112。第1电路元件用外部电极41使电路元件2的第1线圈21的引出电极21a和静电放电元件3的第1放电电极31的一个端部电连接。
[0074]第2电路元件用外部电极42被设置在第2侧面116的第3侧面117侧。第2电路元件用外部电极42的形状与第1电路元件用外部电极41的形状相同，所以省略其说明。第2电路元件用外部电极42使电路元件2的第2线圈22的引出电极22a与静电放电元件3的第2放电电极32的一个端部电连接。
[0075]第3电路元件用外部电极43被设置在第4侧面118的第1侧面115侧。第2电路元件用外部电极43的形状与第1电路元件用外部电极41的形状相同，所以省略其说明。第3电路元件用外部电极43使电路元件2的第3线圈23的引出电极23a与静电放电元件3的第3放电电极33的一个端部电连接。
[0076]第4电路元件用外部电极44被设置在第4侧面118的第3侧面117侧。第4电路元件用外部电极44的形状与第1电路元件用外部电极41的形状相同，所以省略其说明。第4电路元件用外部电极44使电路元件2的第4线圈24的引出电极24a与静电放电元件3的第4放电电极34的一个端部电连接。
[0077]第1、第2接地用外部电极51、52例如由Ag、Ag_Pd、Cu、Ni等导电性材料构成。第1、第2接地用外部电极51、52例如通过在层叠体1的表面的凹部涂覆导电性材料并烧结来形成。第1、第2接地用外部电极51、52分别形成为L字状。
[0078]从第1端面111至第1侧面115设置第1接地用外部电极51。第1接地用外部电极51使第5放电电极35的一个端部与安装基板6的未图示的接地用配线电连接。
[0079]第1接地用外部电极51从第5放电电极35向下侧延伸。位于第5放电电极35的下侧的非磁性体11以及磁性体12分别在第1侧面115侧具有凹部11b、12b。非磁性体11的凹部lib和磁性体12的凹部12b —体连续。凹部11b、12b从第1端面115切口，并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第1接地用外部电极51嵌入到凹部llb、12b。换句话说，第1接地用外部电极51的一部分从层叠体1的第1侧面115露出。
[0080]从第1端面111至第3侧面117设置第2接地用外部电极52。第2接地用外部电极52使第5放电电极35的另一个端部与 安装基板6的未图示的接地用配线电连接。
[0081]第2接地用外部电极52从第5放电电极35向下侧延伸。位于第5放电电极35的下侧的非磁性体11以及磁性体12分别在第3侧面117侧具有凹部11b、12b。凹部11b、12b从第1端面115切口，并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第2接地用外部电极52嵌入到凹部11b、12b。换句话说，第2接地用外部电极52的一部分从层叠体1的第3侧面117露出。
[0082]图4是电子部件10的电路图。如图4所示，在第1电路元件用外部电极41与第3电路元件用外部电极43之间，连接有由第1线圈21和第3线圈23构成的第1线圈群L1。第1线圈群L1以及第1电路元件用外部电极41间与第1接地用外部电极51之间，连接有由第1放电电极31以及第5放电电极35构成的第1放电群E1。在第1线圈群L1以及第3电路元件用外部电极43间与第1接地用外部电极51之间，连接有由第3放电电极33以及第5放电电极35构成的第3放电群E3。
[0083]在第2电路元件用外部电极42与第4电路元件用外部电极44之间，连接有由第2线圈22和第4线圈24构成的第2线圈群L2。在第2线圈群L2以及第2电路元件用外部电极42间与第2接地用外部电极52之间，连接有由第2放电电极32以及第5放电电极35构成的第2放电群E2。在第2线圈群L2以及第4电路元件用外部电极44间与第2接地用外部电极52之间，连接有由第4放电电极34以及第5放电电极35构成的第4放电群E40
[0084]图5是电子部件10的简略构成图。如图5所示，第1接地用外部电极51在电路元件2侧的端部距离第1端面111的高度H1比电路元件2在第1接地用外部电极51侧的端部距离第1端面111的高度H2低。若具体地叙述，则第1接地用外部电极51的上端面中距离第1端面111的高度H1比电路元件2的第4线圈24的下端面中距离第1端面111的高度H2低。此外，第2接地用外部电极52的上端面处于与第1接地用外部电极51的上端面相同的高度。
[0085]接下来，对电子部件10的制造方法进行说明。
[0086]如图3所示，例如通过印刷等将第1?第4线圈21?24的材料分别涂覆于不同的非磁性体片材11a上。另外，例如通过印刷等将第1?第5放电电极31?35的材料涂覆于其它的非磁性体片材11a。
[0087]而且，通过将被涂覆第1?第4线圈21?24的材料的非磁性体片材11a、被涂覆第1?第5放电电极31?35的材料的非磁性体片材11a、和多个磁性体12层叠并进行热压接，将电路元件2以及静电放电元件3设置于层叠体1内。
[0088]之后，例如通过印刷等将第1?第4电路元件用外部电极41?44的材料涂覆于层叠体1的表面，例如通过印刷等将第1、第2接地用外部电极51、52的材料涂覆于层叠体1的表面，并将这些材料烧结，从而在层叠体1的表面形成第1?第4电路元件用外部电极41?44以及第1、第2接地用外部电极51、52。这样制造出电子部件10。
[0089]根据上述电子部件10，静电放电元件3与电路元件2相比被配置在靠层叠体1的第1端面111侧，接地用外部电极51、52在电路元件2侧的端部距离第1端面111的高度H1比电路元件2在接地用外部电极51、52侧的端部距离第1端面111的高度H2低。由此，接地用外部电极51、52在与层叠方向(Z方向)正交的平面(XY平面)中，不与电路元件2的至少一部分重叠，接地用外部电极51、52在层叠方向(z方向)与电路元件2隔离。因此，在将层叠体1的第1端面111安装在安装基板6上而使用电子部件10时，接地用外部电极51、52与电路元件2之间产生的杂散电容降低，电气特性(高频特性)提高。此外，也能够将层叠体1的第2端面112安装在安装基板6上来使用电子部件10。
[0090]与此相对，若接地用外部电极51、52的距离第1端面111的高度H1与电路元件2距离第1端面111的高度H2相同，或者，接地用外部电极51、52的距离第1端面111的高度H1比电路元件2距离第1端面111的高度H2高，则接地用外部电极51、52与电路元件2之间产生的杂散电容增大，电气特性恶化。
[0091]另外，层叠体1的第1端面111是被安装于安装基板6的被安装面。因此，由于静电放电元件3与电路元件2相比被配置在靠被安装面侧，所以容易向安装基板6释放静电。另外，由于静电放电元件3与电路元件2相比被配置在靠被安装面侧，所以电子部件10的重心靠近被安装面侧，将电子部件10安装在安装基板6时的电子部件10的姿势稳定。因此，能够防止电子部件10发生横转。
[0092]另外，从层叠体1的第1端面111至侧面115、117设置有接地用外部电极51、52。因此，接地用外部电极51、52经由软钎料安装在安装基板6的情况下，软钎料也与接地用外部电极51、52中的设置于层叠体1的侧面115、117的部分连接，电子部件10与安装基板6的连接的可靠性增大。
[0093]另外，接地用外部电极51、52嵌入到层叠体1的侧面115、117的凹部11b、12b。因此，当电子部件10在层叠体1的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够减小接地用外部电极51、52从层叠体1的侧面115、117露出的部分的厚度，所以能够增大层叠体1的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体1的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件2，并能够提高作为电路元件2的电气特性(例如电感值等)。
[0094](第2实施方式)
[0095]图6是表示本发明的第2实施方式的电子部件的简略构成图。第2实施方式和上述第1实施方式的不同在于静电放电元件与电路元件之间的距离、以及静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离。以下仅对该不同的构成进行说明。此外，在第2实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的构成，所以省略其说明。
[0096]如图6所示，静电放电元件3与电路元件2之间距离L1为50 μm以上。若具体地叙述，则静电放电元件3在电路元件2侧的端部(第5放电电极35的上端面)与电路元件2在静电放电元件3侧的端部(第4线圈24的下端面)之间的距离L1为50 μπι以上。
[0097]因此，由于静电放电元件3与电路元件2之间的距离L1为50 μπι以上，所以静电放电元件3与电路元件2隔离，静电放电元件3与电路元件2之间的绝缘层(磁性体12)变厚。由此，共模阻抗变高，去噪效果提高。
[0098]图7Α表示距离L1与共模阻抗的关系。横轴表示距离L1 [ μ m]，纵轴表示100MHz的共模阻抗[%]。如图7A所示，若距离L1为50μπι以上，则共模阻抗变高。与此相对，若距离L1小于50 μ m，则共模阻抗变低。
[0099]如图6所示，静电放电元件3与层叠体1的第1端面111之间的距离L2为50 μπι以上。若具体地叙述，则静电放电元件3在第1端面111侧的端部(第5放电电极35的下端面)与第1端面111之间的距离L2为50 μπι以上。
[0100]此处，为了利用静电放电元件3进行静电的放电，需要在构成静电放电元件3的第1?第5放电电极31?35之间设置空隙。由于静电放电元件3与第1端面111之间的距离L2为50 μπι以上，所以能够使该放电电极31?35间的空隙与层叠体1的第1端面111离隔。因此，在将层叠体1的第1端面111安装于安装基板6时，即使在电子部件10产生冲击等，也能够防止在电子部件10产生破碎、破裂、裂缝。
[0101]图7B表不距离L2与电子部件10的强度的关系。横轴表不距离L2 [ μ m]，纵轴表示电子部件10的强度[% ]。如图7B所示，若距离L2为50 μ m以上，则电子部件10的强度变大。与此相对，若距离L2小于50 μ m，则电子部件10的强度变小。
[0102](第3实施方式)
[0103]图8是表示本发明的第3实施方式的电子部件的简略构成图。第3实施方式和上述第1实施方式的不同在于接地用外部电极的形状。以下今年对该不同的构成进行说明。此外，在第3实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的构成，所以省略其说明。
[0104]如图8所示，在第3实施方式的电子部件10B中，在层叠体1B的侧面115、117具有凹部121b、122b，凹部121b、122b从第1端面111切口，并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第1接地用外部电极51B嵌入到层叠体1B的凹部121b。第2接地用外部电极52B嵌入到层叠体1B的凹部122b。
[0105]第1接地用外部电极51B中的与层叠体1B的凹部121b的内面接触的接触部分51b的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。层叠体1B的凹部121b的内面中的与第1接地用外部电极51B接触的接触部分lb的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。第1接地用外部电极51B的接触部分51b与层叠体1B内面的接触部分lb相互卡合。
[0106]同样地，第2接地用外部电极52B的与层叠体1B的凹部122b的内面接触的接触部分52b的形状是阶梯状。层叠体1B的凹部122b的内面的与第2接地用外部电极52B接触的接触部分2b的形状是阶梯状。第2接地用外部电极52B的接触部分52b与层叠体1B内面的接触部分2b相互卡合。
[0107]因此，第1、第2接地用外部电极51B、52B的阶梯状的接触部分51b、52b和层叠体1B内面的阶梯状的接触部分lb、2b相互卡合，所以第1、第2接地用外部电极51B、52B难以从层叠体1B内面脱落。
[0108]接下来，对第1、第2接地用外 部电极51B、52B的制造方法进行说明。
[0109]如图9A所示，准备磁性体片材12a，如图9B所示，通过激光等施工方法，在磁性体片材12a设置孔12c。此时，孔12c的内面形成为锥状。如图9C所示，在孔12c内填充印刷Ag等导电性材料50。
[0110]之后，如图9D所示，层叠多个印刷了导电性材料50的磁性体片材12a，并在最上部的磁性体片材12a的上面印刷导电性材料50。此时，多个磁性体片材12a的孔12c的中心一致。由此，使多个磁性体片材12a的导电性材料50层叠，并连接。
[0111]之后，在磁性体片材12a的孔12c的中心C切割而分割为2个部件B1、B2，如图9E所示，选择一个部件B1。如图9F所示，使一个部件B1翻转，来制造埋入到磁性体12的第2接地用外部电极52B。此时，磁性体片材12a中孔12c的内面形成为锥状，所以第2接地用外部电极52B的接触部分52b的形状成为阶梯状，层叠体1B的凹部122b的内面的接触部分2b的形状成为阶梯状。此外，另一个部件B2也与一个部件B1同样地制造。另外，第1接地用外部电极51B也与第2接地用外部电极52B同样地制造。
[0112](第4实施方式)
[0113]图10是表不本发明的第4实施方式的电子部件的简略构成图。第4实施方式和上述第1实施方式的不同在于接地用外部电极的形状。以下仅对该不同的构成进行说明。此外，在第4实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的构成，所以省略其说明。
[0114]如图10所示，在第4实施方式的电子部件10C中，在层叠体1C的第1端面111中具有孔部131c、132C，该孔部131c、132C在第1端面111具有开口并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第1接地用外部电极51C嵌入到层叠体1C的孔部131C。第2接地用外部电极52C嵌入到层叠体1C的孔部132C。换句话说，第1、第2接地用外部电极51C、52C不从层叠体1C的侧面115、117露出。
[0115]因此，在电子部件10的层叠体1C的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够使第1、第2接地用外部电极51C、52C从层叠体1C的侧面115、117露出的部分的厚度消失，所以能够增大层叠体1C在侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体1C在侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件2，并能够提高作为电路元件2的电气特性。另外，由于第1、第2接地用外部电极51C、52C被覆盖在层叠体1C内，所以能够防止因与其它电子部件、装置等的接触所造成的第1、第2接地用外部电极51C、52C的损伤。
[0116]第1接地用外部电极51C中的与层叠体1C的孔部131C的内面接触的接触部分51C的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。层叠体1C的孔部131C的内面中的与第1接地用外部电极51C接触的接触部分1C的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。第1接地用外部电极51C的接触部分51C和层叠体1C内面的接触部分1C相互卡合。
[0117]同样地，第2接地用外部电极52C的与层叠体1C的孔部132C的内面接触的接触部分52C的形状是阶梯状。层叠体1C的孔部132C的内面的与第2接地用外部电极52C接触的接触部分2C的形状是阶梯状。第2接地用外部电极52C的接触部分52C与层叠体1C内面的接触部分2C相互卡合。
[0118]因此，由于第1、第2接地用外部电极51C、52C的阶梯状的接触部分51C、52C与层叠体1C内面的阶梯状的接触部分1C、2C相互卡合，所以第1、第2接地用外部电极51C、52C难以从层叠体1C内面脱落。
[0119]接下来，对第1、第2接地用外部电极51C、52C的制造方法进行说明。
[0120]如图11A所示，准备磁性体片材12a，如图1 IB所示，通过激光等施工方法，在磁性体片材12a设置相邻的2个孔12C。此时，孔12C的内面形成为锥状。如图11C所示，在孔12C内填充印刷Ag等导电性材料50。
[0121]之后，如图11D所示，层叠多个印刷了导电性材料50的磁性体片材12a，并在最上部的磁性体片材12a的上面印刷导电性材料50。此时，多个磁性体片材12a的孔12c的中心一致。由此，使多个磁性体片材12a的导电性材料50层叠，并连接。
[0122]之后，在位于相邻的2个孔12c之间的两处切断部Sl、S2切割而分割为3个部件C1、C2、C3。第1部件C1和第2部件C2分别是包括导电性材料50的部件。第3部件C3位于第1部件C1与第2部件C2之间，成为不包括导电性材料50的切割部分。
[0123]之后，如图11E所示，选择第1部件C1。如图11F所示，使第1部件C1翻转，来制造埋入到磁性体12的第2接地用外部电极52C。此时，由于磁性体片材12a中孔12c的内面形成为锥状，第2接地用外部电极52C的接触部分52c的形状成为为阶梯状，层叠体1C的孔部132c的内面的接触部分2c的形状成为阶梯状。此外，第2部件C2也与第1部件C1同样地制造。另外，第1接地用外部电极51C也与第2接地用外部电极52C同样地制造。
[0124]此外，本发明并不限于上述的实施方式，在不脱离本发明要旨的范围内能够设计变更。例如，可以各种组合上述第1至上述第4实施方式的各个特征点。
[0125]在上述实施方式中，作为电路元件，使用了 4个线圈，但也可以使用2个线圈。在上述实施方式中，作为电路元件，为共模扼流圈，但也可以为其它线圈。
[0126]在上述实施方式中，静电放电元件与电路元件之间的距离为50 μπι以上，或者，静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离为50 μπι以上，哪种都也可以。
[0127]在上述实施方式中，比电路元件靠安装基板侧配置静电放电元件，但也可以使电子部件上下反转，在比静电放电元件靠安装基板侧配置电路元件。此时，不使用静电放电元件。
【主权项】
1.一种电子部件，其特征在于，具备: 层叠体，其包括被层叠的多个绝缘层； 电路元件，其被设置在所述层叠体内； 静电放电元件，其被设置在所述层叠体内； 电路元件用外部电极，其使所述静电放电元件与所述电路元件电连接；以及 接地用外部电极，其与所述静电放电元件连接，用于使所述静电放电元件与接地电连接， 所述层叠体具有第1端面和第2端面，所述第1端面和所述第2端面位于所述绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧， 所述静电放电元件被配置在比所述电路元件靠所述层叠体的所述第1端面侧， 所述接地用外部电极的所述电路元件侧的端部距离所述第1端面的高度低于所述电路元件的所述接地用外部电极侧的端部距离所述第1端面的高度。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述层叠体的所述第1端面是被安装于安装基板的被安装面。3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于， 在从所述层叠体的所述第1端面至所述层叠体的所述第1端面与所述第2端面之间的侧面，设置有所述接地用外部电极。4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于， 在所述层叠体的所述侧面，具有从所述第1端面切口并且从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的凹部， 所述接地用外部电极嵌入到所述层叠体的所述凹部。5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于， 所述接地用外部电极中的与所述层叠体的所述凹部的内面接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述层叠体的所述凹部的内面中的与所述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述接地用外部电极的所述接触部分与所述层叠体的所述接触部分相互卡合。6.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于， 在所述层叠体的所述第1端面具有孔部，所述孔部在所述第1端面具有开口并且从所述第1端面朝向所述第2端面延伸， 所述接地用外部电极嵌入到所述层叠体的所述孔部。7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于， 所述接地用外部电极中的与所述层叠体的所述孔部的内面接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述层叠体的所述孔部的内面中的与所述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述接地用外部电极的所述接触部分与所述层叠体的所述接触部分相互卡合。8.根据权利要求1?7中任一项所述的电子部件，其特征在于， 所述静电放电元件与所述电路元件之间的距离是50 μπι以上。9.根据权利要求1?8中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述静电放电元件与所述层叠体的所述第1端面之间的距离为50 μπι以上。10.根据权利要求1?9中任一项所述的电子部件，其特征于，所述绝缘层包括金属磁性粉。
【专利摘要】本发明提供一种降低杂散电容来提高电气特性的电子部件。电子部件具有：层叠体；电路元件，设置在层叠体内；静电放电元件，设置在层叠体内；电路元件用外部电极，使静电放电元件和电路元件电连接；以及接地用外部电极，与静电放电元件连接，用于使静电放电元件与接地电连接。静电放电元件被配置在比电路元件层叠体的第1端面侧。接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度。
【IPC分类】H01F27/00, H01F17/00
【公开号】CN105489341
【申请号】CN201510633047
【发明人】松永季
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月29日
【公告号】US20160099102
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及例如包括共模扼流圈和静电放电元件的电子部件。
【背景技术】
[0002]以往，作为电子部件，有日本特开2010-28695号公报(专利文献1)所记载的电子部件。电子部件具有:层叠体，包括层叠的多个绝缘层；电路元件，设置在层叠体内；静电放电元件，设置在层叠体内；电路元件用外部电极，使静电放电元件和电路元件电连接；以及接地用外部电极，与静电放电元件连接，用于使静电放电元件与接地电连接。
[0003]层叠体具有位于绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧的第1端面和第2端面。接地用外部电极从层叠体的第1端面延伸到第2端面。
[0004]专利文献1:日本特开2010-28695号公报
[0005]然而，在上述以往的电子部件中，由于接地用外部电极从层叠体的第1端面延伸到第2端面，所以接地用外部电极在与层叠体的层叠方向正交的方向，覆盖电路元件。因此，有可能接地用外部电极与电路元件之间产生的杂散电容增大，电气特性(高频特性)降低。
【发明内容】
[0006]因此，本发明的课题在于提供一种降低杂散电容来提高电气特性的电子部件。
[0007]为了解决上述课题，本发明的电子部件的特征在于，具备:层叠体，其包括被层叠的多个绝缘层；电路元件，其被设置在上述层叠体内；静电放电元件，其被设置在上述层叠体内；电路元件用外部电极，其使上述静电放电元件与上述电路元件电连接；以及接地用外部电极，其与上述静电放电元件连接，用于使上述静电放电元件与接地电连接，上述层叠体具有位于上述绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧的第1端面和第2端面，上述静电放电元件被配置在比上述电路元件靠上述层叠体的上述第1端面侧，上述接地用外部电极的上述电路元件侧的端部距离上述第1端面的高度低于上述电路元件的上述接地用外部电极侧的端部距离上述第1端面的高度。
[0008]根据本发明的电子部件，静电放电元件被配置在比电路元件靠层叠体的第1端面侦牝接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度。由此，接地用外部电极在与层叠方向正交的平面中，不与电路元件的至少一部分重叠，接地用外部电极在层叠方向与电路元件隔离。因此，在将层叠体的第1端面安装在安装基板上来使用电子部件时，接地用外部电极与电路元件之间产生的杂散电容降低，电气特性(高频特性)提高。
[0009]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述层叠体的上述第1端面是被安装于安装基板的被安装面。
[0010]根据上述实施方式的电子部件，层叠体的第1端面是被安装于安装基板的被安装面。因此，由于静电放电元件被配置在比电路元件靠被安装面侧，所以容易向安装基板释放静电。另外，由于静电放电元件被配置在比电路元件靠被安装面侧，所以电子部件的重心靠近被安装面侧，将电子部件安装在安装基板时的电子部件的姿势稳定。
[0011]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在从上述层叠体的上述第1端面至上述层叠体的上述第1端面与上述第2端面之间的侧面设置有上述接地用外部电极。
[0012]根据上述实施方式的电子部件，从层叠体的第1端面至侧面设置有接地用外部电极。因此，在借助软钎料将接地用外部电极安装于安装基板的情况下，软钎料也与接地用外部电极中的设置于层叠体的侧面的部分连接，电子部件与安装基板的连接的可靠性增大。
[0013]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在上述层叠体的上述侧面具有凹部，上述凹部从上述第1端面切口并且从上述第1端面朝向上述第2端面延伸，上述接地用外部电极嵌入到上述层叠体的上述凹部。
[0014]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极嵌入到层叠体的侧面的凹部。因此，在电子部件的层叠体的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够减小从接地用外部电极的层叠体的侧面露出的部分的厚度，所以能够增大层叠体的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件，能够提高作为电路元件的电气特性(例如电感值等)。
[0015]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述接地用外部电极中的与上述层叠体的上述凹部的内面接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述层叠体的上述凹部的内面中的与上述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述接地用外部电极的上述接触部分与上述层叠体的上述接触部分相互卡合。
[0016]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极的接触部分的形状是阶梯状，层叠体的接触部分的形状是阶梯状，接地用外部电极的接触部分与层叠体的接触部分相互卡合。因此，接地用外部电极难以从层叠体脱落。
[0017]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在上述层叠体的上述第1端面具有孔部，上述孔部在上述第1端面具有开口并且从上述第1端面朝向上述第2端面延伸，上述接地用外部电极嵌入到上述层叠体的上述孔部。
[0018]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极嵌入到层叠体的第1端面的孔部。因此，在电子部件的层叠体的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够使从接地用外部电极的层叠体的侧面露出的部分的厚度消失，所以能够增大层叠体的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件，并能够提高电路元件作为的电气特性。另外，由于接地用外部电极被覆盖在层叠体内，所以能够防止因与其它电子部件、装置等的接触所造成的接地用外部电极的损伤。
[0019]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述接地用外部电极中的与上述层叠体的上述孔部的内面接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述层叠体的上述孔部的内面中的与上述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述接地用外部电极的上述接触部分与上述层叠体的上述接触部分相互卡合。
[0020]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极的接触部分的形状是阶梯状，层叠体的接触部分的形状是阶梯状，接地用外部电极的接触部分与层叠体的接触部分相互卡合。因此，接地用外部电极难以从层叠体脱落。
[0021]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述静电放电元件与上述电路元件之间的距离为50 μ m以上。
[0022]根据上述实施方式的电子部件，静电放电元件与电路元件之间的距离为50 μπι以上。由此，静电放电元件与电路元件隔离，静电放电元件与电路元件之间的绝缘层变厚。因此，共模阻抗变高，去噪效果提高。
[0023]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述静电放电元件与上述层叠体的上述第1端面之间的距离为50 μπι以上。
[0024]根据上述实施方式的电子部件，静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离为50 μm以上。由此，为了利用静电放电元件进行静电的放电，需要在构成静电放电元件的多个放电电极间设置空隙，但能够使该放电电极间的空隙与层叠体的第1端面隔离。因此，在将层叠体的第1端面安装于安装基板时，即使电子部件产生冲击等，也能够防止电子部件产生破碎、破裂、裂缝。
[0025]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述绝缘层包括金属磁性粉。
[0026]根据上述实施方式的电子部件，由于绝缘层包括金属磁性粉，所以能够提高电子部件的特性(电感值、直流重叠特性等)。
[0027]根据本发明的电子部件，静电放电元件被配置在比电路元件靠层叠体的第1端面侦牝接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度，所以杂散电容降低，电气特性提高。
【附图说明】
[0028]图1是表示本发明的第1实施方式的电子部件的立体图。
[0029]图2是电子部件的剖视图。
[0030]图3是电子部件的分解立体图。
[0031]图4是电子部件的电路图。
[0032]图5是电子部件的简略构成图。
[0033]图6是表示本发明的第2实施方式的电子部件的简略构成图。
[0034]图7A是表示静电放电元件与电路元件之间的距离和共模阻抗的关系的图。
[0035]图7B是表示静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离和电子部件的强度的关系的图。
[0036]图8是表示本发明的第3实施方式的电子部件的简略构成图。
[0037]图9A是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0038]图9B是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0039]图9C是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0040]图9D是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0041]图9E是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0042]图9F是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0043]图10是表示本发明的第4实施方式的电子部件的简略构成图。
[0044]图11A是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0045]图11B是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0046]图11C是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0047]图11D是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0048]图11E是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0049]图11F是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0050]附图标记说明
[0051]1、1B、1C…层叠体;lb、lc、2b、2c…接触部分;2…电路 元件;3…静电放电元件；6…安装基板；10、10A、10B、10C…电子部件；11…非磁性体(绝缘层);12…磁性体(绝缘层)；111…第1端面；112…第2端面；115?118…第1?第4侧面；21?24…第1?第4线圈；31?35…第1?第5放电电极；41?44…第1?第4电路元件用外部电极；51、51B、510"第1接地用外部电极；52、52B、520"第2接地用外部电极；51b、51c、52b、52c…接触部分；llb、12b、121b、122b…凹部；131c、132c…孔部;HL...接地用外部电极距离层叠体的第1端面的高度；H2...电路元件距离层叠体的第1端面的高度；LL...静电放电元件与路元件之间的距离；L2…静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离。
【具体实施方式】
[0052]以下，根据图示的实施方式，详细地对本发明进行说明。
[0053](第1实施方式)
[0054]图1是表示本发明的第1实施方式的电子部件的立体图。图2是电子部件的剖视图。图3是电子部件的分解立体图。如图1、图2、和图3所示，电子部件10具有:层叠体1 ;电路元件2，设置在层叠体1内；静电放电元件3，设置在层叠体1内；第1?第4电路元件用外部电极41?44，使静电放电元件3与电路元件2电连接；以及第1、第2接地用外部电极51、52，与静电放电元件3连接，用于使静电放电元件3与接地电连接。
[0055]电子部件10与安装基板6电连接。电子部件10例如搭载在个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、手机、汽车用电子设备等电子设备。
[0056]层叠体1包括层叠的多个绝缘层。绝缘层包括非磁性体11和磁性体12。非磁性体11例如由树脂材料、玻璃材料、玻璃陶瓷等构成。磁性体12由铁氧体等磁性体材料构成。优选，绝缘层包括金属磁性粉，由此，能够提高电子部件10的特性(电感值、直流重叠特性等)Ο
[0057]层叠体1形成为大致长方体状。将层叠体1的层叠方向定义为Ζ轴向，将沿着层叠体1的长边的方向定义为X轴向，将沿着层叠体1短边的方向定义为Υ轴向。X轴、Υ轴和Ζ轴相互正交。将图中上侧设为Ζ轴向的上方向，将图中下侧设为Ζ轴向的下方向。
[0058]层叠体1的表面具有第1端面111、第2端面112、第1侧面115、第2侧面116、第3侧面117、和第4侧面118。第1端面111和第2端面112在层叠方向(Ζ轴向)位于相互相反侧。第1?第4侧面115?118位于第1端面111与第2端面112之间。
[0059]第1端面111是安装于安装基板6的被安装面，位于下侧。第1侧面115和第3侧面117分别是短侧面，相互在X轴向位于相反侧。第2侧面116和第4侧面118分别是长侧面，在Υ轴向位于相互相反侧。
[0060]电路元件2是共模扼流圈。电路元件2由上向下按顺序包括第1?第4线圈21?24。第1?第4线圈21?24分别被设置在非磁性体片材11a上。第1?第4线圈21?24例如由Ag、Ag-Pd、Cu、Ni等导电性材料构成。第1?第4线圈21?24例如通过在非磁性体片材11a上印刷导电性材料并烧结来形成。
[0061]第1?第4线圈21?24从上方观察，沿同一方向卷绕成螺旋状。第1线圈21的螺旋状的外周侧的一端具有引出电极21a，第1线圈21的螺旋状的中心的另一端具有衬垫21b。同样地，第2线圈22具有引出电极22a和衬垫22b，第3线圈23具有引出电极23a和衬垫23b，第4线圈24具有引出电极24a和衬垫24b。
[0062]第1线圈21的引出电极21a从第2侧面116的第1侧面115侧露出，第2线圈22的引出电极22a从第2侧面116的第3侧面117侧露出，第3线圈23的引出电极23a从第4侧面118的第1侧面115侧露出，第4线圈24的引出电极24a从第4侧面118的第3侧面117侧露出。
[0063]第1线圈21的衬垫21b与第3线圈23的衬垫23b借助设于非磁性体11a的通孔导体电连接。第2线圈22的衬垫22b与第4线圈24的衬垫24b借助设于非磁性体11a的通孔导体电连接。
[0064]静电放电元件(ESD (Electro-Static Discharge:静电放电)元件)3包括第1?第5放电电极31?35。第1?第5放电电极31?35被上下的非磁性体片材11a夹持。第1?第4放电电极31?34沿着Y轴向延伸。第5放电电极35沿着X轴向延伸。
[0065]第1放电电极31的一个端部从第2侧面116的第1侧面115侧露出，第1放电电极31的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。第2放电电极32的一个端部从第2侧面116的第3侧面117侧露出，第2放电电极32的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。
[0066]第3放电电极33的一个端部从第4侧面118的第1侧面115侧露出，第3放电电极33的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。第4放电电极34的一个端部从第4侧面118的第3侧面117侧露出，第4放电电极34的另一个端部位于非磁性体11的Y方向的中央。
[0067]第5放电电极35的一个端部位于第1放电电极31的另一个端部与第3放电电极33的另一个端部之间的间隙。在第5放电电极35的一个端部与第1放电电极31的另一个端部之间设置有放电用的间隙。在第5放电电极35的一个端部与第3放电电极33的另一个端部之间设置有放电用的间隙。
[0068]第5放电电极35的另一个端部位于第2放电电极32的另一个端部与第4放电电极34的另一个端部之间的间隙。在第5放电电极35的另一个端部与第2放电电极32的另一个端部之间设置有放电用的间隙。在第5放电电极35的另一个端部与第4放电电极34的另一个端部之间设置有放电用的间隙。
[0069]此外，放电用的间隙可以不存在任何部件，或者可以填充容易放电的材料。作为容易放电的材料的一个例子，包括涂覆粒子和半导体粒子。涂覆粒子是Cu等金属粒子的表面被氧化铝等无机材料涂覆的粒子。半导体粒子是SiC等半导体材料的粒子。涂覆粒子和半导体粒子优选分散配置。通过使涂覆粒子和半导体粒子分散，短路的防止、放电开始电压等ESD特性的调整变得容易。
[0070]第5放电电极35的一个端部从第1侧面115露出，第5放电电极35的另一个端部从第3侧面117露出。
[0071]静电放电元件3被配置在比电路元件2靠层叠体1的第1端面111侧(下侧)。覆盖电路元件2的电路侧的非磁性体11和覆盖静电放电元件3的放电侧的非磁性体11被上下的磁性体12、12夹持。在电路侧的非磁性体11与放电侧的非磁性体11之间配置磁性体12。
[0072]第1?第4电路元件用外部电极41?44例如由Ag、Ag_Pd、Cu、Ni等导电性材料构成。第1?第4电路元件用外部电极41?44例如通过在层叠体1的表面涂覆导电性材料并烧结来形成。第1?第4电路元件用外部电极41?44分别形成为“ 3 ”字型。
[0073]第1电路元件用外部电极41被设置在第2侧面116的第1侧面115侧。第1电路元件用外部电极41的一个端部从第2侧面116侧折回而设置于第1端面111。第1电路元件用外部电极41的另一个端部从第2侧面116侧折回而设置于第2端面112。第1电路元件用外部电极41使电路元件2的第1线圈21的引出电极21a和静电放电元件3的第1放电电极31的一个端部电连接。
[0074]第2电路元件用外部电极42被设置在第2侧面116的第3侧面117侧。第2电路元件用外部电极42的形状与第1电路元件用外部电极41的形状相同，所以省略其说明。第2电路元件用外部电极42使电路元件2的第2线圈22的引出电极22a与静电放电元件3的第2放电电极32的一个端部电连接。
[0075]第3电路元件用外部电极43被设置在第4侧面118的第1侧面115侧。第2电路元件用外部电极43的形状与第1电路元件用外部电极41的形状相同，所以省略其说明。第3电路元件用外部电极43使电路元件2的第3线圈23的引出电极23a与静电放电元件3的第3放电电极33的一个端部电连接。
[0076]第4电路元件用外部电极44被设置在第4侧面118的第3侧面117侧。第4电路元件用外部电极44的形状与第1电路元件用外部电极41的形状相同，所以省略其说明。第4电路元件用外部电极44使电路元件2的第4线圈24的引出电极24a与静电放电元件3的第4放电电极34的一个端部电连接。
[0077]第1、第2接地用外部电极51、52例如由Ag、Ag_Pd、Cu、Ni等导电性材料构成。第1、第2接地用外部电极51、52例如通过在层叠体1的表面的凹部涂覆导电性材料并烧结来形成。第1、第2接地用外部电极51、52分别形成为L字状。
[0078]从第1端面111至第1侧面115设置第1接地用外部电极51。第1接地用外部电极51使第5放电电极35的一个端部与安装基板6的未图示的接地用配线电连接。
[0079]第1接地用外部电极51从第5放电电极35向下侧延伸。位于第5放电电极35的下侧的非磁性体11以及磁性体12分别在第1侧面115侧具有凹部11b、12b。非磁性体11的凹部lib和磁性体12的凹部12b —体连续。凹部11b、12b从第1端面115切口，并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第1接地用外部电极51嵌入到凹部llb、12b。换句话说，第1接地用外部电极51的一部分从层叠体1的第1侧面115露出。
[0080]从第1端面111至第3侧面117设置第2接地用外部电极52。第2接地用外部电极52使第5放电电极35的另一个端部与 安装基板6的未图示的接地用配线电连接。
[0081]第2接地用外部电极52从第5放电电极35向下侧延伸。位于第5放电电极35的下侧的非磁性体11以及磁性体12分别在第3侧面117侧具有凹部11b、12b。凹部11b、12b从第1端面115切口，并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第2接地用外部电极52嵌入到凹部11b、12b。换句话说，第2接地用外部电极52的一部分从层叠体1的第3侧面117露出。
[0082]图4是电子部件10的电路图。如图4所示，在第1电路元件用外部电极41与第3电路元件用外部电极43之间，连接有由第1线圈21和第3线圈23构成的第1线圈群L1。第1线圈群L1以及第1电路元件用外部电极41间与第1接地用外部电极51之间，连接有由第1放电电极31以及第5放电电极35构成的第1放电群E1。在第1线圈群L1以及第3电路元件用外部电极43间与第1接地用外部电极51之间，连接有由第3放电电极33以及第5放电电极35构成的第3放电群E3。
[0083]在第2电路元件用外部电极42与第4电路元件用外部电极44之间，连接有由第2线圈22和第4线圈24构成的第2线圈群L2。在第2线圈群L2以及第2电路元件用外部电极42间与第2接地用外部电极52之间，连接有由第2放电电极32以及第5放电电极35构成的第2放电群E2。在第2线圈群L2以及第4电路元件用外部电极44间与第2接地用外部电极52之间，连接有由第4放电电极34以及第5放电电极35构成的第4放电群E40
[0084]图5是电子部件10的简略构成图。如图5所示，第1接地用外部电极51在电路元件2侧的端部距离第1端面111的高度H1比电路元件2在第1接地用外部电极51侧的端部距离第1端面111的高度H2低。若具体地叙述，则第1接地用外部电极51的上端面中距离第1端面111的高度H1比电路元件2的第4线圈24的下端面中距离第1端面111的高度H2低。此外，第2接地用外部电极52的上端面处于与第1接地用外部电极51的上端面相同的高度。
[0085]接下来，对电子部件10的制造方法进行说明。
[0086]如图3所示，例如通过印刷等将第1?第4线圈21?24的材料分别涂覆于不同的非磁性体片材11a上。另外，例如通过印刷等将第1?第5放电电极31?35的材料涂覆于其它的非磁性体片材11a。
[0087]而且，通过将被涂覆第1?第4线圈21?24的材料的非磁性体片材11a、被涂覆第1?第5放电电极31?35的材料的非磁性体片材11a、和多个磁性体12层叠并进行热压接，将电路元件2以及静电放电元件3设置于层叠体1内。
[0088]之后，例如通过印刷等将第1?第4电路元件用外部电极41?44的材料涂覆于层叠体1的表面，例如通过印刷等将第1、第2接地用外部电极51、52的材料涂覆于层叠体1的表面，并将这些材料烧结，从而在层叠体1的表面形成第1?第4电路元件用外部电极41?44以及第1、第2接地用外部电极51、52。这样制造出电子部件10。
[0089]根据上述电子部件10，静电放电元件3与电路元件2相比被配置在靠层叠体1的第1端面111侧，接地用外部电极51、52在电路元件2侧的端部距离第1端面111的高度H1比电路元件2在接地用外部电极51、52侧的端部距离第1端面111的高度H2低。由此，接地用外部电极51、52在与层叠方向(Z方向)正交的平面(XY平面)中，不与电路元件2的至少一部分重叠，接地用外部电极51、52在层叠方向(z方向)与电路元件2隔离。因此，在将层叠体1的第1端面111安装在安装基板6上而使用电子部件10时，接地用外部电极51、52与电路元件2之间产生的杂散电容降低，电气特性(高频特性)提高。此外，也能够将层叠体1的第2端面112安装在安装基板6上来使用电子部件10。
[0090]与此相对，若接地用外部电极51、52的距离第1端面111的高度H1与电路元件2距离第1端面111的高度H2相同，或者，接地用外部电极51、52的距离第1端面111的高度H1比电路元件2距离第1端面111的高度H2高，则接地用外部电极51、52与电路元件2之间产生的杂散电容增大，电气特性恶化。
[0091]另外，层叠体1的第1端面111是被安装于安装基板6的被安装面。因此，由于静电放电元件3与电路元件2相比被配置在靠被安装面侧，所以容易向安装基板6释放静电。另外，由于静电放电元件3与电路元件2相比被配置在靠被安装面侧，所以电子部件10的重心靠近被安装面侧，将电子部件10安装在安装基板6时的电子部件10的姿势稳定。因此，能够防止电子部件10发生横转。
[0092]另外，从层叠体1的第1端面111至侧面115、117设置有接地用外部电极51、52。因此，接地用外部电极51、52经由软钎料安装在安装基板6的情况下，软钎料也与接地用外部电极51、52中的设置于层叠体1的侧面115、117的部分连接，电子部件10与安装基板6的连接的可靠性增大。
[0093]另外，接地用外部电极51、52嵌入到层叠体1的侧面115、117的凹部11b、12b。因此，当电子部件10在层叠体1的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够减小接地用外部电极51、52从层叠体1的侧面115、117露出的部分的厚度，所以能够增大层叠体1的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体1的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件2，并能够提高作为电路元件2的电气特性(例如电感值等)。
[0094](第2实施方式)
[0095]图6是表示本发明的第2实施方式的电子部件的简略构成图。第2实施方式和上述第1实施方式的不同在于静电放电元件与电路元件之间的距离、以及静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离。以下仅对该不同的构成进行说明。此外，在第2实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的构成，所以省略其说明。
[0096]如图6所示，静电放电元件3与电路元件2之间距离L1为50 μm以上。若具体地叙述，则静电放电元件3在电路元件2侧的端部(第5放电电极35的上端面)与电路元件2在静电放电元件3侧的端部(第4线圈24的下端面)之间的距离L1为50 μπι以上。
[0097]因此，由于静电放电元件3与电路元件2之间的距离L1为50 μπι以上，所以静电放电元件3与电路元件2隔离，静电放电元件3与电路元件2之间的绝缘层(磁性体12)变厚。由此，共模阻抗变高，去噪效果提高。
[0098]图7Α表示距离L1与共模阻抗的关系。横轴表示距离L1 [ μ m]，纵轴表示100MHz的共模阻抗[%]。如图7A所示，若距离L1为50μπι以上，则共模阻抗变高。与此相对，若距离L1小于50 μ m，则共模阻抗变低。
[0099]如图6所示，静电放电元件3与层叠体1的第1端面111之间的距离L2为50 μπι以上。若具体地叙述，则静电放电元件3在第1端面111侧的端部(第5放电电极35的下端面)与第1端面111之间的距离L2为50 μπι以上。
[0100]此处，为了利用静电放电元件3进行静电的放电，需要在构成静电放电元件3的第1?第5放电电极31?35之间设置空隙。由于静电放电元件3与第1端面111之间的距离L2为50 μπι以上，所以能够使该放电电极31?35间的空隙与层叠体1的第1端面111离隔。因此，在将层叠体1的第1端面111安装于安装基板6时，即使在电子部件10产生冲击等，也能够防止在电子部件10产生破碎、破裂、裂缝。
[0101]图7B表不距离L2与电子部件10的强度的关系。横轴表不距离L2 [ μ m]，纵轴表示电子部件10的强度[% ]。如图7B所示，若距离L2为50 μ m以上，则电子部件10的强度变大。与此相对，若距离L2小于50 μ m，则电子部件10的强度变小。
[0102](第3实施方式)
[0103]图8是表示本发明的第3实施方式的电子部件的简略构成图。第3实施方式和上述第1实施方式的不同在于接地用外部电极的形状。以下今年对该不同的构成进行说明。此外，在第3实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的构成，所以省略其说明。
[0104]如图8所示，在第3实施方式的电子部件10B中，在层叠体1B的侧面115、117具有凹部121b、122b，凹部121b、122b从第1端面111切口，并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第1接地用外部电极51B嵌入到层叠体1B的凹部121b。第2接地用外部电极52B嵌入到层叠体1B的凹部122b。
[0105]第1接地用外部电极51B中的与层叠体1B的凹部121b的内面接触的接触部分51b的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。层叠体1B的凹部121b的内面中的与第1接地用外部电极51B接触的接触部分lb的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。第1接地用外部电极51B的接触部分51b与层叠体1B内面的接触部分lb相互卡合。
[0106]同样地，第2接地用外部电极52B的与层叠体1B的凹部122b的内面接触的接触部分52b的形状是阶梯状。层叠体1B的凹部122b的内面的与第2接地用外部电极52B接触的接触部分2b的形状是阶梯状。第2接地用外部电极52B的接触部分52b与层叠体1B内面的接触部分2b相互卡合。
[0107]因此，第1、第2接地用外部电极51B、52B的阶梯状的接触部分51b、52b和层叠体1B内面的阶梯状的接触部分lb、2b相互卡合，所以第1、第2接地用外部电极51B、52B难以从层叠体1B内面脱落。
[0108]接下来，对第1、第2接地用外 部电极51B、52B的制造方法进行说明。
[0109]如图9A所示，准备磁性体片材12a，如图9B所示，通过激光等施工方法，在磁性体片材12a设置孔12c。此时，孔12c的内面形成为锥状。如图9C所示，在孔12c内填充印刷Ag等导电性材料50。
[0110]之后，如图9D所示，层叠多个印刷了导电性材料50的磁性体片材12a，并在最上部的磁性体片材12a的上面印刷导电性材料50。此时，多个磁性体片材12a的孔12c的中心一致。由此，使多个磁性体片材12a的导电性材料50层叠，并连接。
[0111]之后，在磁性体片材12a的孔12c的中心C切割而分割为2个部件B1、B2，如图9E所示，选择一个部件B1。如图9F所示，使一个部件B1翻转，来制造埋入到磁性体12的第2接地用外部电极52B。此时，磁性体片材12a中孔12c的内面形成为锥状，所以第2接地用外部电极52B的接触部分52b的形状成为阶梯状，层叠体1B的凹部122b的内面的接触部分2b的形状成为阶梯状。此外，另一个部件B2也与一个部件B1同样地制造。另外，第1接地用外部电极51B也与第2接地用外部电极52B同样地制造。
[0112](第4实施方式)
[0113]图10是表不本发明的第4实施方式的电子部件的简略构成图。第4实施方式和上述第1实施方式的不同在于接地用外部电极的形状。以下仅对该不同的构成进行说明。此外，在第4实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的构成，所以省略其说明。
[0114]如图10所示，在第4实施方式的电子部件10C中，在层叠体1C的第1端面111中具有孔部131c、132C，该孔部131c、132C在第1端面111具有开口并且从第1端面111朝向第2端面112延伸。第1接地用外部电极51C嵌入到层叠体1C的孔部131C。第2接地用外部电极52C嵌入到层叠体1C的孔部132C。换句话说，第1、第2接地用外部电极51C、52C不从层叠体1C的侧面115、117露出。
[0115]因此，在电子部件10的层叠体1C的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够使第1、第2接地用外部电极51C、52C从层叠体1C的侧面115、117露出的部分的厚度消失，所以能够增大层叠体1C在侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体1C在侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件2，并能够提高作为电路元件2的电气特性。另外，由于第1、第2接地用外部电极51C、52C被覆盖在层叠体1C内，所以能够防止因与其它电子部件、装置等的接触所造成的第1、第2接地用外部电极51C、52C的损伤。
[0116]第1接地用外部电极51C中的与层叠体1C的孔部131C的内面接触的接触部分51C的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。层叠体1C的孔部131C的内面中的与第1接地用外部电极51C接触的接触部分1C的形状是从第1端面111朝向第2端面112延伸的阶梯状。第1接地用外部电极51C的接触部分51C和层叠体1C内面的接触部分1C相互卡合。
[0117]同样地，第2接地用外部电极52C的与层叠体1C的孔部132C的内面接触的接触部分52C的形状是阶梯状。层叠体1C的孔部132C的内面的与第2接地用外部电极52C接触的接触部分2C的形状是阶梯状。第2接地用外部电极52C的接触部分52C与层叠体1C内面的接触部分2C相互卡合。
[0118]因此，由于第1、第2接地用外部电极51C、52C的阶梯状的接触部分51C、52C与层叠体1C内面的阶梯状的接触部分1C、2C相互卡合，所以第1、第2接地用外部电极51C、52C难以从层叠体1C内面脱落。
[0119]接下来，对第1、第2接地用外部电极51C、52C的制造方法进行说明。
[0120]如图11A所示，准备磁性体片材12a，如图1 IB所示，通过激光等施工方法，在磁性体片材12a设置相邻的2个孔12C。此时，孔12C的内面形成为锥状。如图11C所示，在孔12C内填充印刷Ag等导电性材料50。
[0121]之后，如图11D所示，层叠多个印刷了导电性材料50的磁性体片材12a，并在最上部的磁性体片材12a的上面印刷导电性材料50。此时，多个磁性体片材12a的孔12c的中心一致。由此，使多个磁性体片材12a的导电性材料50层叠，并连接。
[0122]之后，在位于相邻的2个孔12c之间的两处切断部Sl、S2切割而分割为3个部件C1、C2、C3。第1部件C1和第2部件C2分别是包括导电性材料50的部件。第3部件C3位于第1部件C1与第2部件C2之间，成为不包括导电性材料50的切割部分。
[0123]之后，如图11E所示，选择第1部件C1。如图11F所示，使第1部件C1翻转，来制造埋入到磁性体12的第2接地用外部电极52C。此时，由于磁性体片材12a中孔12c的内面形成为锥状，第2接地用外部电极52C的接触部分52c的形状成为为阶梯状，层叠体1C的孔部132c的内面的接触部分2c的形状成为阶梯状。此外，第2部件C2也与第1部件C1同样地制造。另外，第1接地用外部电极51C也与第2接地用外部电极52C同样地制造。
[0124]此外，本发明并不限于上述的实施方式，在不脱离本发明要旨的范围内能够设计变更。例如，可以各种组合上述第1至上述第4实施方式的各个特征点。
[0125]在上述实施方式中，作为电路元件，使用了 4个线圈，但也可以使用2个线圈。在上述实施方式中，作为电路元件，为共模扼流圈，但也可以为其它线圈。
[0126]在上述实施方式中，静电放电元件与电路元件之间的距离为50 μπι以上，或者，静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离为50 μπι以上，哪种都也可以。
[0127]在上述实施方式中，比电路元件靠安装基板侧配置静电放电元件，但也可以使电子部件上下反转，在比静电放电元件靠安装基板侧配置电路元件。此时，不使用静电放电元件。
【主权项】
1.一种电子部件，其特征在于，具备: 层叠体，其包括被层叠的多个绝缘层； 电路元件，其被设置在所述层叠体内； 静电放电元件，其被设置在所述层叠体内； 电路元件用外部电极，其使所述静电放电元件与所述电路元件电连接；以及 接地用外部电极，其与所述静电放电元件连接，用于使所述静电放电元件与接地电连接， 所述层叠体具有第1端面和第2端面，所述第1端面和所述第2端面位于所述绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧， 所述静电放电元件被配置在比所述电路元件靠所述层叠体的所述第1端面侧， 所述接地用外部电极的所述电路元件侧的端部距离所述第1端面的高度低于所述电路元件的所述接地用外部电极侧的端部距离所述第1端面的高度。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述层叠体的所述第1端面是被安装于安装基板的被安装面。3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于， 在从所述层叠体的所述第1端面至所述层叠体的所述第1端面与所述第2端面之间的侧面，设置有所述接地用外部电极。4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于， 在所述层叠体的所述侧面，具有从所述第1端面切口并且从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的凹部， 所述接地用外部电极嵌入到所述层叠体的所述凹部。5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于， 所述接地用外部电极中的与所述层叠体的所述凹部的内面接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述层叠体的所述凹部的内面中的与所述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述接地用外部电极的所述接触部分与所述层叠体的所述接触部分相互卡合。6.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于， 在所述层叠体的所述第1端面具有孔部，所述孔部在所述第1端面具有开口并且从所述第1端面朝向所述第2端面延伸， 所述接地用外部电极嵌入到所述层叠体的所述孔部。7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于， 所述接地用外部电极中的与所述层叠体的所述孔部的内面接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述层叠体的所述孔部的内面中的与所述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从所述第1端面朝向所述第2端面延伸的阶梯状， 所述接地用外部电极的所述接触部分与所述层叠体的所述接触部分相互卡合。8.根据权利要求1?7中任一项所述的电子部件，其特征在于， 所述静电放电元件与所述电路元件之间的距离是50 μπι以上。9.根据权利要求1?8中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述静电放电元件与所述层叠体的所述第1端面之间的距离为50 μπι以上。10.根据权利要求1?9中任一项所述的电子部件，其特征于，所述绝缘层包括金属磁性粉。
【专利摘要】本发明提供一种降低杂散电容来提高电气特性的电子部件。电子部件具有：层叠体；电路元件，设置在层叠体内；静电放电元件，设置在层叠体内；电路元件用外部电极，使静电放电元件和电路元件电连接；以及接地用外部电极，与静电放电元件连接，用于使静电放电元件与接地电连接。静电放电元件被配置在比电路元件层叠体的第1端面侧。接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度。
【IPC分类】H01F27/00, H01F17/00
【公开号】CN105489341
【申请号】CN201510633047
【发明人】松永季
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月29日
【公告号】US20160099102
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