一种适用于手柄的按键结构及输入设备的制造方法

xiaoxiao2021-2-23  147

一种适用于手柄的按键结构及输入设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及按键技术,尤其涉及一种适用于手柄的按键结构及输入设备。
【背景技术】
[0002]随着用户对电子设备外观要求的提高,电子设备趋向流线形结构。当电子设备作为输入设备如游戏手柄使用时,输入设备上需要实现相应的按键功能,例如左(L,Left)键和右(R,Right)键。
[0003]为此,现有的方案是在输入设备上直接设置按键,按键在输入设备上成为了一个凸起,输入设备的表面凹凸不平,极不美观,影响了用户体验。并且,按键占用多余的空间,使得输入设备的体积变大。

【发明内容】

[0004]为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种适用于手柄的按键结构及输入设备。
[0005]本发明实施例提供的适用于手柄的按键结构,包括:壳体、设置在所述壳体上的按键;所述按键的表面与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;所述按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,所述按键的第二端围绕所述转轴运动;其中,所述按键的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件、导电层、安装挡板,所述安装挡板位置固定;通过所述弹性控件以及与所述按键相邻的壳体对所述按键进行限位;
[0006]所述按键在外力作用下推动所述弹性控件移动至与所述导电层相接触,而触发所述弹性控件与所述导电层之间电导通并生成按键信号。
[0007]本发明实施例中,所述导电层为柔性扁平线缆(FFC,Flexible Flat Cable)或柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)排线。
[0008]本发明实施例中,所述弹性控件与所述导电层之间通过第一黏贴层贴合固定在一起,所述导电层与所述安装挡板之间通过第二黏贴层贴合固定在一起。
[0009]本发明实施例中,所述弹性控件由用于实现按键行程的按键硅胶、以及用于电导通的导电硅胶组成。
[0010]本发明实施例中,所述安装挡板为金属件,所述安装挡板上设有用于固定弹性控件的定位柱。
[0011]本发明实施例中,所述导电层与所述导电硅胶对应的表面露铜,以实现电导通。
[0012]本发明实施例中,所述导电层的尾部露铜,焊接于印制电路板上,或者插接于印制电路板上。
[0013]本发明实施例提供的输入设备,包括:一个以上适用于手柄的按键结构,所述按键结构包括:壳体、设置在所述壳体上的按键;所述按键的表面与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;所述按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,所述按键的第二端围绕所述转轴运动;其中,所述按键的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件、导电层、安装挡板,所述安装挡板位置固定;通过所述弹性控件以及与所述按键相邻的壳体对所述按键进行限位;
[0014]所述按键在外力作用下推动所述弹性控件移动至与所述导电层相接触,而触发所述弹性控件与所述导电层之间电导通并生成按键信号。
[0015]本发明实施例中,所述导电层为FFC或FPC排线,所述弹性控件与所述导电层之间通过第一黏贴层贴合固定在一起,所述导电层与所述安装挡板之间通过第二黏贴层贴合固定在一起。
[0016]本发明实施例中,所述弹性控件由用于实现按键行程的按键硅胶、以及用于电导通的导电硅胶组成。
[0017]本发明实施例的技术方案中,按键结构包括:壳体、设置在所述壳体上的按键;所述按键的表面与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;可见,本发明实施例的按键并不会占用多余的空间,而是与壳体融为一体。所述按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,所述按键的第二端围绕所述转轴运动;其中,所述按键的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件、导电层、安装挡板,所述安装挡板位置固定;通过所述弹性控件以及与所述按键相邻的壳体对所述按键进行限位;所述按键在外力作用下推动所述弹性控件移动至与所述导电层相接触,而触发所述弹性控件与所述导电层之间电导通并生成按键信号。本发明实施例所提供的按键结构,将按键作为壳体的一部分进行设置,有效限制了按键结构所占用的空间。此外,本发明实施例的按键结构成本较低且易于实现。
【附图说明】
[0018]图1为本发明实施例的适用于手柄的按键结构的主视图;
[0019]图2为本发明实施例的适用于手柄的按键结构的俯视图;
[0020]图3为本发明实施例的适用于手柄的按键结构的装配图。
【具体实施方式】
[0021]为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本发明实施例。
[0022]本发明实施例提供了一种适用于手柄的按键结构,该按键结构占用的空间较小,更加适用于具有有限空间的输入设备。
[0023]对于要求按键手感较高的按键结构,按键的行程较长,这里,按键的行程是指按下一个按键时,按键所走的路程。如果敲击按键时,感到按键上下起伏比较明显,则说明按键的行程较长,按键的行程长短关系到按键的使用手感,行程较长的按键会让用户感到弹性十足;行程适中的按键则让用户感到柔软;行程较短的按键长时间使用会让用户感到疲惫。
[0024]按键的行程,通常具有短(1.8?2mm)、中(2.5?3mm)、长(4mm以上)三种不同长度的行程。一般,长行程的按键更加适用于游戏类的按键。
[0025]本发明实施例提供了一种适用于手柄的按键结构,所述按键结构包括:壳体、设置在所述壳体上的按键;所述按键的表面与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;所述按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,所述按键的第二端围绕所述转轴运动;其中,所述按键的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件、导电层、安装挡板,所述安装挡板位置固定;通过所述弹性控件以及与所述按键相邻的壳体对所述按键进行限位。
[0026]下面对上述壳体、按键、弹性控件、导电层、安装挡板分别进行解释说明。
[0027]壳体:为一封闭结构或者半封闭结构,壳体的外表面面向用户,壳体的内侧设置有所述弹性控件、导电层、安装挡板、FPC、PCB等等。壳体可以但不限于采用塑料、玻璃等材质制成。壳体的形状可以是球状、饼状、椭球状等等。为了满足用对壳体外观的要求,可以将壳体制备成流线形的饼状。
[0028]按键:实际是指实体按键,可以通过但不限于塑料、金属等材料制成。按键设置在所述壳体上,与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;从用户的角度看,按键也是壳体。按键面向用户使用。用户可以按压按键实现对按键触动。
[0029]弹性控件:位于按键的内侧,弹性控件具有两种状态,第一种状态是自然状态,也即不受外力作用下的状态,此时,弹性控件的导电部分与导电层不接触,没有电导通。第二种状态是被按键按下去的状态,此时,弹性控件的导电部分与导电层接触,且与导电层的导电部分接触,实现了电导通。尤为重要的是,弹性控件处于第二种状态下的时候,在按键上撤去外力会使得弹性控件恢复至第一种状态。可见,弹性控件是一个弹性可恢复状态的结构,可以采用按键硅胶实现弹性控件的这种功能,与此同时,可以在按键硅胶上结合导电硅胶实现弹性控件的导电功能。
[0030]导电层:具有导电部分,该导电部分与弹性控件的导电硅胶接触后,实现了电导通,进而实现了按键功能。导电层尾端可以直接焊接于PCB上,从而与PCB上的管理芯片实现按键信号的交互。
[0031]安装挡板:作为上述结构的挡板使用,并且固定整个按键结构。
[0032]本发明实施例中,按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,按键的第二端围绕所述转轴运动。
[0033]基于以上结构所组成的按键结构,有效限制了按键结构所占用的空间,在狭小空间内实现了良好按键手感的按键功能。此外,本发明实施例的按键结构成本较低且易于实现。
[0034]本发明实施例中,当用户按压在按键上想要触发按键信号时,所述按键在外力作用下 推动所述弹性控件移动至与所述导电层相接触,而触发所述弹性控件与所述导电层之间电导通并生成按键信号。
[0035]本发明实施例中,所述弹性控件与所述导电层之间通过第一黏贴层贴合固定在一起,所述导电层与所述安装挡板之间通过第二黏贴层贴合固定在一起。这样,使得按键结构占用空间较小并且按键结构比较稳定。
[0036]第一黏贴层:一种双面胶带,用于贴合弹性控件和后面的导电层,从而将弹性控件与导电层固定。减少了多余的结构件的产生,同时可以达到一个较好的固定效果,保证了结构的稳定特性。
[0037]第二黏贴层:一种双面胶带,用于实现下一层安装挡板与前面所有结构的贴合,达到一个较好的固定效果,保证了结构的稳定特性。
[0038]本发明实施例中,所述弹性控件由用于实现按键行程的按键硅胶、以及用于电导通的导电硅胶组成。
[0039]本发明实施例中,所述安装挡板为金属件,所述安装挡板上设有用于固定弹性控件的定位柱。
[0040]本发明实施例中,所述导电层与所述导电硅胶对应的表面露铜,以实现电导通。[0041 ]本发明实施例中,所述导电层为FFC或FPC排线。
[0042]本发明实施例中,所述导电层的尾部露铜,焊接于印制电路板上,或者插接于印制电路板上。
[0043]本发明实施例的上述按键结构:壳体、按键、弹性控件、导电层、安装挡板的具体形状不做限制,可以根据实际需要进行制备。例如,可以将按键形状制备为方形、也可以将按键形状制备为圆形等。
[0044]下面以其中一种形状的按键结构为例,对本发明实施例的适用于手柄的按键结构做进一步详细描述。
[0045]参照图1、图2、图3,图1为本发明实施例的适用于手柄的按键结构的主视图,图2为本发明实施例的适用于手柄的按键结构的俯视图,图3为本发明实施例的适用于手柄的按键结构的装配图:
[0046]所述按键结构包括:壳体11、设置在所述壳体11上的按键12;所述按键12的表面与所述壳体11的表面相衔接,并作为所述壳体11表面的一部分;所述按键12的第一端通过固定的转轴16与所述壳体11连接,所述按键12的第二端围绕所述转轴16运动;其中,所述按键12的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件13、导电层14、安装挡板15,所述安装挡板15位置固定;通过所述弹性控件13以及与所述按键12相邻的壳体11对所述按键12进行限位。
[0047]下面对上述壳体11、按键12、弹性控件13、导电层14、安装挡板15分别进行解释说明。
[0048]壳体11:为一封闭结构或者半封闭结构,壳体11的外表面面向用户,壳体11的内侧设置有所述弹性控件13、导电层14、安装挡板15、FPC、PCB等等。壳体11可以但不限于采用塑料、玻璃等材质制成。壳体11的形状可以是球状、饼状、椭球状等等。为了满足用对壳体11外观的要求,可以将壳体11制备成流线形的饼状。
[0049]按键12:实际是指实体按键12,可以通过但不限于塑料、金属等材料制成。按键12设置在所述壳体11上,与所述壳体11的表面相衔接,并作为所述壳体11表面的一部分;从用户的角度看,按键12也是壳体11。按键12面向用户使用。用户可以按压按键12实现对按键12触动。
[0050]本示例中的按键12为弧形,按键12的外表面为一平面,供用户按压所用。按键12的内侧具有一凸起结构,该凸起结构为圆柱状,该凸起结构可以推动弹性控件13的按键硅胶以实现按键12功能。
[0051]弹性控件13:位于按键12的内侧,弹性控件13具有两种状态,第一种状态是自然状态,也即不受外力作用下的状态,此时,弹性控件13的导电部分与导电层14不接触,没有电导通。第二种状态是被按键12按下去的状态,此时,弹性控件13的导电部分与导电层14接触,且与导电层14的导电部分接触,实现了电导通。尤为重要的是,弹性控件13处于第二种状态下的时候,在按键12上撤去外力会使得弹性控件13恢复至第一种状态。可见,弹性控件13是一个弹性可恢复状态的结构,可以采用按键12硅胶实现弹性控件13的这种功能,与此同时,可以在按键12硅胶上结合导电硅胶实现弹性控件13的导电功能。
[0052]本示例中的弹性控件13的内侧具有按键硅胶,该按键硅胶自然状态为凸起。在按压时,该按键硅胶内陷与导电层14相接触。
[0053]导电层14:具有导电部分,该导电部分与弹性控件13的导电硅胶接触后,实现了电导通,进而实现了按键12功能。导电层14尾端可以直接焊接于PCB上,从而与PCB上的管理芯片实现按键12信号的交互。
[0054]安装挡板15:作为上述结构的挡板使用,并且固定整个按键结构。
[0055]本发明实施例中,按键12的第一端通过固定的转轴16与所述壳体11连接,按键12的第二端围绕所述转轴16运动。
[0056]基于以上结构所组成的按键结构,有效限制了按键结构所占用的空间,在狭小空间内实现了良好按键12手感的按键12功能。此外,本发明实施例的按键结构成本较低且易于实现。
[0057]本发明实施例中,当用户按压在按键12上想要触发按键12信号时,所述按键12在外力作用下与所述弹性控件13相接触,并推动所述弹性控件13移动至与所述导电层14相接触,而触发所述弹性控件13与所述导电层14之间电导通并生成按键12信号。
[0058]本发明实施例中,所述弹性控件13与所述导电层14之间通过第一黏贴层贴合固定在一起,所述导电层14与所述安装挡板15之间通过第二黏贴层贴合固定在一起。这样,使得按键结构占用空间较小并且按键结构比较稳定。
[0059]第一黏贴层:一种双面胶带,用于贴合弹性控件13和后面的导电层14,从而将弹性控件13与导电层14固定。减少了多余的结构件的产生,同时可以达到一个较好的固定效果,保证了结构的稳定特性。
[0060]本示例中的第一黏贴层的中间部位为镂空,以实现弹性控件13与导电层14的接触。第一黏贴层将弹性控件13的外部架构黏贴在导电层14上,从而实现了结构的固定。
[0061 ]第二黏贴层:一种双面胶带,用于实现下一层安装挡板15与前面所有结构的贴合,达到一个较好的固定效果,保证了结构的稳定特性。
[0062]本示例中的第二黏贴层将导电层14与安装挡板15黏贴在一起,从而实现了结构的固定。
[0063]本发明实施例中,所述弹性控件13由用于实现按键12行程的按键12硅胶、以及用于电导通的导电硅胶组成。
[0064]本发明实施例中,所述安装挡板15为金属件,所述安装挡板15上设有用于固定弹性控件的定位柱。
[0065]本发明实施例中,所述导电层14与所述导电硅胶对应的表面露铜,以实现电导通。
[0066]本发明实施例中,所述导电层14为FFC或FPC排线。
[0067]本发明实施例中,所述导电层14的尾部露铜,焊接于印制电路板上,或者插接于印制电路板上。
[0068]本发明实施例的按键结构适用于手柄等输入设备,基于此,本发明实施例还提供了一种输入设备,所述输入包括一个以上适用于手柄的按键结构,所述按键结构包括:
[0069 ]壳体11、设置在所述壳体11上的按键12;所述按键12的表面与所述壳体11的表面相衔接,并作为所述壳体11表面的一部分;所述按键12的第一端通过固定的转轴16与所述壳体11连接,所述按键12的第二端围绕所述转轴16运动;其中,所述按键12的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件13、导电层14、安装挡板15,所述安装挡板15位置固定;通过所述弹性控件13以及与所述按键12相邻的壳体11对所述按键12进行限位。
[0070]下面对上述壳体11、按键12、弹性控件13、导电层14、安装挡板15分别进行解释说明。
[0071 ]壳体11:为一封闭结构或者半封闭结构,壳体11的外表面面向用户,壳体11的内侧设置有所述弹性控件13、导电层14、安装挡板15、FPC、PCB等等。壳体11可以但不限于采用塑料、玻璃等材质制成。壳体1 1的形状可以是球状、饼状、椭球状等等。为了满足用对壳体11外观的要求,可以将壳体11制备成流线形的饼状。
[0072]按键12:实际是指实体按键12,可以通过但不限于塑料、金属等材料制成。按键12设置在所述壳体11上,与所述壳体11的表面相衔接,并作为所述壳体11表面的一部分;从用户的角度看,按键12也是壳体11。按键12面向用户使用。用户可以按压按键12实现对按键12触动。
[0073]本示例中的按键12为弧形,按键12的外表面为一平面,供用户按压所用。按键12的内侧具有一凸起结构,该凸起结构为圆柱状,该凸起结构可以推动弹性控件13的按键硅胶以实现按键12功能。
[0074]弹性控件13:位于按键12的内侧,弹性控件13具有两种状态,第一种状态是自然状态,也即不受外力作用下的状态,此时,弹性控件13的导电部分与导电层14不接触,没有电导通。第二种状态是被按键12按下去的状态,此时,弹性控件13的导电部分与导电层14接触,且与导电层14的导电部分接触,实现了电导通。尤为重要的是,弹性控件13处于第二种状态下的时候,在按键12上撤去外力会使得弹性控件13恢复至第一种状态。可见,弹性控件13是一个弹性可恢复状态的结构,可以采用按键12硅胶实现弹性控件13的这种功能,与此同时,可以在按键12硅胶上结合导电硅胶实现弹性控件13的导电功能。
[0075]本示例中的弹性控件13的内侧具有按键硅胶,该按键硅胶自然状态为凸起。在按压时,该按键硅胶内陷与导电层14相接触。
[0076]导电层14:具有导电部分,该导电部分与弹性控件13的导电硅胶接触后,实现了电导通,进而实现了按键12功能。导电层14尾端可以直接焊接于PCB上,从而与PCB上的管理芯片实现按键12信号的交互。
[0077]安装挡板15:作为上述结构的挡板使用,并且固定整个按键结构。
[0078]本发明实施例中,按键12的第一端通过固定的转轴16与所述壳体11连接,按键12的第二端围绕所述转轴16运动。
[0079]基于以上结构所组成的按键结构,有效限制了按键结构所占用的空间,在狭小空间内实现了良好按键12手感的按键12功能。此外,本发明实施例的按键结构成本较低且易于实现。
[0080]本发明实施例中,当用户按压在按键12上想要触发按键12信号时,所述按键12在外力作用下与所述弹性控件13相接触,并推动所述弹性控件13移动至与所述导电层14相接触,而触发所述弹性控件13与所述导电层14之间电导通并生成按键12信号。
[0081]本发明实施例中,所述弹性控件13与所述导电层14之间通过第一黏贴层贴合固定在一起,所述导电层14与所述安装挡板15之间通过第二黏贴层贴合固定在一起。这样,使得按键结构占用空间较小并且按键结构比较稳定。
[0082]第一黏贴层:一种双面胶带,用于贴合弹性控件13和后面的导电层14,从而将弹性控件13与导电层14固定。减少了多余的结构件的产生,同时可以达到一个较好的固定效果,保证了结构的稳定特性。
[0083]本示例中的第一黏贴层的中间部位为镂空,以实现弹性控件13与导电层14的接触。第一黏贴层将弹性控件13的外部架构黏贴在导电层14上,从而实现了结构的固定。
[0084]第二黏贴层:一种双面胶带,用于实现下一层安装挡板15与前面所有结构的贴合,达到一个较好的固定效果,保证了结构的稳定特性。
[0085]本示例中的第二黏贴层将导电层14与安装挡板15黏贴在一起,从而实现了结构的固定。
[0086]本发明实施例中,所述弹性控件13由用于实现按键12行程的按键12硅胶、以及用于电导通的导电硅胶组成。
[0087]本发明实施例中,所述安装挡板15为金属件,所述安装挡板15上设有用于固定弹性控件的定位柱。
[0088]本发明实施例中,所述导电层14与所述导电硅胶对应的表面露铜,以实现电导通。
[0089]本发明实施例中,所述导电层14为FFC或FPC排线。。
[0090]本发明实施例中,所述导电层14的尾部露铜,焊接于印制电路板上,或者插接于印制电路板上。
[0091]本发明实施例所记载的技术方案之间,在不冲突的情况下,可以任意组合。
[0092]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种适用于手柄的按键结构,其特征在于,所述按键结构包括:壳体、设置在所述壳体上的按键;所述按键的表面与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;所述按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,所述按键的第二端围绕所述转轴运动;其中,所述按键的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件、导电层、安装挡板,所述安装挡板位置固定;通过所述弹性控件以及与所述按键相邻的壳体对所述按键进行限位; 所述按键在外力作用下推动所述弹性控件移动至与所述导电层相接触,而触发所述弹性控件与所述导电层之间电导通并生成按键信号。2.根据权利要求1所述的适用于手柄的按键结构,其特征在于,所述导电层为FFC或FPC排线。3.根据权利要求2所述的适用于手柄的按键结构,其特征在于,所述弹性控件与所述导电层之间通过第一黏贴层贴合固定在一起,所述导电层与所述安装挡板之间通过第二黏贴层贴合固定在一起。4.根据权利要求2或3所述的适用于手柄的按键结构,其特征在于,所述弹性控件由用于实现按键行程的按键硅胶、以及用于电导通的导电硅胶组成。5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的适用于手柄的按键结构,其特征在于,所述安装挡板为金属件,所述安装挡板上设有用于固定弹性控件的定位柱。6.根据权利要求4所述的适用于手柄的按键结构,其特征在于,所述导电层与所述导电娃胶对应的表面露铜,以实现电导通。7.根据权利要求4所述的适用于手柄的按键结构,其特征在于,所述导电层的尾部露铜,焊接于印制电路板上,或者插接于印制电路板上。8.—种输入设备,其特征在于,所述输入设备包括:一个以上适用于手柄的按键结构,所述按键结构包括:壳体、设置在所述壳体上的按键;所述按键的表面与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;所述按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,所述按键的第二端围绕所述转轴运动;其中,所述按键的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件、导电层、安装挡板,所述安装挡板位置固定;通过所述弹性控件以及与所述按键相邻的壳体对所述按键进行限位; 所述按键在外力作用下推动所述弹性控件移动至与所述导电层相接触,而触发所述弹性控件与所述导电层之间电导通并生成按键信号。9.根据权利要求8所述的输入设备,其特征在于,所述导电层为FFC或FPC排线,所述弹性控件与所述导电层之间通过第一黏贴层贴合固定在一起,所述导电层与所述安装挡板之间通过第二黏贴层贴合固定在一起。10.根据权利要求9所述的输入设备,其特征在于,所述弹性控件由用于实现按键行程的按键硅胶、以及用于电导通的导电硅胶组成。
【专利摘要】本发明公开了一种适用于手柄的按键结构及输入设备,所述按键结构包括:壳体、设置在所述壳体上的按键;所述按键的表面与所述壳体的表面相衔接,并作为所述壳体表面的一部分;所述按键的第一端通过固定的转轴与所述壳体连接,所述按键的第二端围绕所述转轴运动;其中,所述按键的第二端内侧依次设置有固定在一起的弹性控件、导电层、安装挡板,所述安装挡板位置固定;通过所述弹性控件以及与所述按键相邻的壳体对所述按键进行限位;所述按键在外力作用下推动所述弹性控件移动至与所述导电层相接触,而触发所述弹性控件与所述导电层之间电导通并生成按键信号。
【IPC分类】H01H13/14, H01H13/04
【公开号】CN105489422
【申请号】CN201511032227
【发明人】周睿颖
【申请人】北京小鸟看看科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月31日

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