一种散热装置的制造方法
一种散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热装置，更具体地说，涉及一种用于振动薄膜风扇的散热装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的性能和功耗的不断提升，其发出的热量也在不断升高，但是对于空间非常有限的产品来说，由于在产品内部无法使用风扇，因此，只能通过热辐射和自然对流的方式进行散热。然而，因为产品的散热量受到产品的表面积大小的限制，导致产品总功耗受限，所以只能选择较小功率的芯片组，从而限制了产品的性能。同时，电子产品的整体高度不断降低，电池容量不断增大，芯片的性能不断提升，使得产品的表面温度越来越高。另一方面，用户对产品的使用体验要求越来越高，电子产品的表面温度已经成为影响用户使用感受的重要因素。
[0003]现有解决散热问题的方案为使用均温材料，使表面温度更均匀，但是能够解决的功耗较少；或者使用薄膜振动风扇代替传统的轴流及离心风扇，这种风扇不需要预留上下进风口的空间，并且最小的高度尺寸可以做到3毫米，可以满足系统整机厚度变薄的需求。但是振动风扇与传统的风扇工作原理不同，振动风扇依靠腔体中上下振动的薄膜，使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出，吹到传统的垂直排布的散热片上，由于传统的垂直排布的散热片的间距很小，并且与水平的喷流方向垂直，传统的垂直排布的散热片对气流的阻碍产生湍流，并且产生噪音，严重影响散热效果和用户的使用体验。
[0004]由此可见，如何能够减小散热装置的散热片对从风扇出风口水平喷出的气流的阻碍，减小噪音，从而提高散热效果并提升用户的使用体验，是现有技术中亟待解决的问题。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术中的上述技术问题，根据本发明的一方面，提供一种散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括:多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出，其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0006]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
[0007]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
[0008]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
[0009]此外，根据本发明的一个实施例，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
[0010]此外，根据本发明的一个实施例，所述风扇是振动薄膜风扇。
[0011 ] 根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，包括散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括:多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出，其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0012]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
[0013]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
[0014]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
[0015]此外，根据本发明的一个实施例，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
[0016]此外，根据本发明的一个实施例，所述风扇是振动薄膜风扇。
[0017]由此可见，本发明提供的散热装置能够使得来自风扇的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相t匕，根据本发明的散热装置能够减小对风扇喷出的水平气流的阻碍，提高散热效率并改善用户的使用体验。另外，根据本发明的散热装置可以应用于振动薄膜风扇。振动薄膜风扇与传统的风扇的结构不同振动薄膜风扇是依靠其腔体中上下振动的薄膜，来使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，其排出的气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出。而传统的用于风扇的散热装置的散热片是被设计成垂直排布的，会对风扇水平喷出的气体形成阻碍。根据本发明的散热装置能够减小对振动薄膜风扇喷出的水平气流的阻碍，提高散热效率并改善用户的使用体验。
[0018]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图:
[0020]图1示出了根据本发明的一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图；
[0021]图2示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图；
[0022]图3示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图；
[0023]图4示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置410的示范性结构框图；
[0024]图5示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置510的示范性结构框图；
[0025]图6示出了具有根据本发明实施例的电子设备600的示范性结构框图。
【具体实施方式】
[0026]在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。注意，在本说明书和附图中，具有基本上相同步骤和元素用相同的附图标记来表示，且对这些步骤和元素的重复解释将被省略。
[0027]下面，将参照图1来描述根据本发明实施例的用于风扇的散热装置。图1示出了根据本发明的一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图。如图所示，根据本发明的用于风扇130的散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的第一侧面与所述风扇130的出风口相抵接。所述散热装置110包括多个水平散热片111，并且所述多个水平散热片111以堆叠方式、相互平行地水平布置，从而使得所述多个水平散热片111的排布与所述风扇130的出风口的水平出风方向一致。其中，相邻两个水平散热片111之间具有间隙，该间隙构成了空气流动的通道，来自所述风扇130的水平出风口的空气经由所述间隙排出。并且，所述多个水平散热片111中位于最上层的第一水平散热片与热管120相互耦接，所述热管120与至少一个发热元件耦接，并且所述热管120经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0028]具体地，如图1所示，根据本发明的散热装置110包括在水平方向延伸并且相互平行排布的多个散热片111，该多个水平散热片111可以由铜、铝等导热性能良好，散热效率较高的材料制成，多个水平散热片111的排布可以设置成风扇130的出风口的出风方向一致。并且，相邻两个水平散热片111之间还具有一定的空隙，该间隙构成了空气流动的通道，这使得来自风扇130的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，因此，根据本发明的散热装置110的水平设置的多个散热片能够减小对风扇130喷出的水平气流的阻碍。此外，在多个水平散热片中位于最上方的水平散热片与热管120相互耦接，该热管120可以由铜、铝合金等导热性能优异，散热效率较高的金属材料制成，其中，热管120与电子设备600中的至少一个发热元件相互耦接，所述发热元件可以是中央处理器、图形处理器等半导体组件，半导体组件在工作期间会产生出非常多的热量，并且必须及时进行散热处理以便使半导体组件保持工作稳定。热管120则经配置来将发热元件发出的热量沿着热管从发热端传递到风扇130附近的散热片上，以便于发热元件进行散热。同时散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的侧面与所述风扇130的出风口相抵接，风扇130能够吹出的大量的气流经过多个水平散热片111后，可以将多个水平散热片111及附近热管120上的热量吹出电子设备。
[0029]如图2所示，根据本发明的用于风扇130的散热装置110还可以包括多个垂直散热片112，该多个垂直散热片112位于所述散热装置110的第二侧面并且经配置来将所述多个水平散热片111相互耦接，从而该多个垂直散热片112能够将与热管相互接触的位于最上方的水平散热片中的热量传导到其它水平散热片中。具体地，图2示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图，散热装置110的多个垂直散热片112位于靠近散热装置110的第一侧面的能够朝外吹出散热气流的第二侧面，经配置来将所述多个水平散热片111相互耦接，通过设置该多个垂直散热片112，不仅可以增加散热面积，而且通过将垂直散热片经由最上方的水平散热片与热管相连，还可以使更多热量，通过垂直散热片传导到其它主体水平散热片上，从而进一步提高散热装置110的散热效率。
[0030]由于根据本发明的散热装置110包括在水平方向相互平行排布的多个散热片110，该多个水平散热片111的排布与风扇130的出风口的出风方向一致，并且，相邻两个水平散热片111之间还具有一定的空隙，因此，这可以使得来自风扇130的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的散热装置110能够减小对风扇130喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。
[0031]然而，如图2所示，由于只有最上部的水平散热片与热管120相互接触，而其它水平散热片与同样水平布置的热管120是相互平行的，因而其它水平散热片不与热管120直接接触。
[0032]因此，为了使更多的热量更加快速有效地从热管传导到全部水平散热片，在根据本发明的一个实施例中，在多个水平散热片111中的相邻两个水平散热111之间的间隙还设置了多个垂直导热部件315，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片111之间传导热量。具体地，图3示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图，如图3所示，所述多个垂直导热部件315可以由导热性能良好的金属等材料制成，例如:铜、不锈钢、铝合金等。通过所述多个垂直导热部件315，相邻水平散热片中位于上方的水平散热片可以将热量传导到下面的水平散热片，避免热量集中在上方的水平散热片，使得热量分布更加均匀，从而可以有更多的热量被风扇130吹出的气流带走，提高散热效率。
[0033]可选地，在本发明的另一个实施例中，所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。具体地，图4示出了根据本发明的另一个实施例的散热装置410的示意性结构框图，如图4所示，散热装置410由上至下依次包括第一层水平散热片411、第二层水平散热片412和第三层水平散热片413，其中，第一层水平散热片411和第三层水平散热片413通过圆弧散热片部分416相互连接，第二层水平散热片412延伸至圆弧散热片部分416，并与圆弧散热片部分416相耦接。由此，散热装置410的第一层水平散热片411中的热量可以通过圆弧散热片部分416传导到下面的第二层水平散热片412和第三层水平散热片413。同时，热管420延伸到所述散热装置的第二侧面形成圆弧形，与圆弧散热片部分416相互接触并覆盖于其外部，从而使得热管420中的热量更有效率地传导到第一层水平散热片411、第二层水平散热片4 12和第三层水平散热片413。此夕卜，还可以在散热装置410的侧面设置侧散热片418，将第一层水平散热片411中的热量可以通过侧面设置的侧散热片418传导到下面的第二层水平散热片412和第三层水平散热片413，以使得热量第一层水平散热片411、第二层水平散热片412和第三层水平散热片413之间更加均匀地分布，从而进一步提高散热效率。
[0034]此外，在本发明的另一个实施例中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置还可以具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。具体地，图5示出了根据本发明的另一个实施例的散热装置500的示意性结构框图，如图5所示，在与热管520接触的最上层水平散热片上的靠近风扇530的位置具有多个开孔513，开孔513的直径小于I毫米，可以使得更多的空气被提供到散热装置510中，增加入风量从而提高散热效率，同时，当气流经过小孔时，喷气噪声的频谱就会移向高频或超高频，使喷气噪声的频率为人耳听不见或者很难听见的频率，喷气噪声的频谱中的可听声成分明显降低，从而减少对人的干扰。
[0035]另外，在一个实施例中，根据本发明的散热装置可以适用于振动薄膜风扇。振动薄膜风扇与传统的风扇的结构不同振动薄膜风扇是依靠其腔体中上下振动的薄膜，来使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，其排出的气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出。而传统的用于风扇的散热装置的散热片是被设计成垂直排布的，会对风扇水平喷出的气体形成阻碍。而本发明提供的散热装置能够使得来自风扇130的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的散热装置能够减小对振动薄膜风扇喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。
[0036]下面，将参照图6来描述具有根据本发明实施例的散热装置的电子设备。图6示出了具有根据本发明实施例的散热装置110的电子设备。600的示范性结构框图。如图6所示，本实施例的电子设备600包括散热装置110、热管120和风扇130，其中，该热管120可以由铜、铝合金等导热性能优异，散热效率较高的金属材料制成，用于风扇130的散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的侧面与所述风扇130的出风口相抵接。所述散热装置110包括:多个水平散热片111，并且所述多个水平散热片111以堆叠方式、相互平行地水平布置，从而使得所述多个水平散热片111的排布与所述风扇130的出风口的出风方向一致。其中，相邻两个水平散热片111之间具有间隙，来自所述风扇130的出风口的空气经由所述间隙排出。并且，所述多个水平散热片111中位于最上层的第一水平散热片与热管120相互耦接，所述热管120与至少一个发热元件耦接，并且所述热管120经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0037]具体而言，根据本发明的电子设备600的散热装置110的多个水平散热片相互平行地在水平方向延伸设置，减小了对风扇130喷出的水平气流的阻碍，而且，在多个水平散热片中位于最上方的水平散热片与热管120相互耦接，其中，热管120与电子设备600中的至少一个发热元件相互耦接，所述发热元件可以是中央处理器、图形处理器等半导体组件，半导体组件在工作期间会产生出非常多的热量，并且必须及时进行散热处理以便保持工作稳定。所述热管120则经配置来将电子设备600的发热元件发出的热量沿着热管从发热端传递到风扇130附近的散热片上，以便于发热元件进行散热。同时，散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的第一侧面与所述风扇130的出风口相抵接，风扇130能够吹出的大量的气流经过多个水平散热片111后，可以将多个水平散热片111及附近热管120上的热量吹出电子设备600。
[0038]在本发明的一个实施例中，电子设备600的散热装置110还可以包括多个垂直散热片，该多个垂直散热片位于所述散热装置110的第二侧面并且经配置来将所述多个水平散热片相互耦接111，从而该多个垂直散热片能够将与热管相互接触的位于最上方的水平散热片中的热量传导到其它水平散热片中。在水平散热片111侧面添加垂直的散热片，不仅可以增加散热面积，而且将垂直散热片通过最上方的水平散热片与热管相连，可以使更多热量，通过垂直散热片传导到其它主体水平散热片上面，从而更快地将热量排出电子设备600，进一步提高了电子设备600的散热效率。
[0039]与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的电子设备600的散热装置110具有多个水平的主体散热片，它能够减小对风扇130喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。然而，由于只有最上部的水平散热片与热管120相互接触，而其它水平散热片与同样水平布置的热管120是相互平行的，因此其它水平散热片不与热管120直接接触。
[0040]因此，为了使更多的热量更加快速有效地从热管传导到全部水平散热片，可选地，在根据本发明的一个实施例中，在多个水平散热片111中的相邻两个水平散热111之间的间隙设置了多个垂直导热部件，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片111之间传导热量。由此，相邻水平散热片中位于上方的水平散热片可以将热量传导到下面的水平散热片，避免热量集中在上方的水平散热片，使得热量分布更加均匀，从而可以有更多的热量被风扇130吹出的气流带出电子设备600，从而提高了电子设备600的散热效率。
[0041]可选地，在本发明的另一个实施例中，所述多个水平散热片111在所述散热装置110的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管120延伸到所述散热装置I1的第二侧面，使得所述热管120的热量传导到全部水平散热片111，从而使得热管中的热量更有效率地传导到所述多个水平散热片111。例如，在一个示例中，电子设备600的散热装置110可以包括由上至下的第一层水平散热片、第二层水平散热片和第三层水平散热片，其中，第一层水平散热片和第三层水平散热片通过圆弧部分相互连接，第二层水平散热片延伸至圆弧散热片部分，并与圆弧散热片部分相耦接。由此，散热装置的第一层水平散热片中的热量可以通过圆弧散热片部分传导到下面的第二层水平散热片和第三层水平散热片。同时，热管延伸到所述散热装置的第二侧面形成圆弧形，与圆弧散热片部分相互接触并覆盖于其上，从而使得热管中的热量更有效率地传导到第一层水平散热片、第二层水平散热片和第三层水平散热片。此外，还可以在散热装置的侧面设置侧散热片，将最上方的与热管直接接触的水平散热片中的热量可以通过侧面设置的侧散热片传导到下面的各个水平散热片，以使得热量在多个水平散热片之间更 加均匀地分布，从而进一步提高电子设备600的散热效率。
[0042]此外，在本发明的另一个实施例中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置还可以具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。可以使得更多的空气被提供到散热装置中，增加入风量从而提高散热效率，同时，当气流经过小孔时，喷气噪声的频谱就会移向高频或超高频，使喷气噪声的频率为人耳听不见或者很难听见的频率，喷气噪声的频谱中的可听声成分明显降低，从而减少对人的干扰。
[0043]另外，在一个实施例中，根据本发明的电子设备的散热装置可以应用于振动薄膜风扇。振动薄膜风扇与传统的风扇的结构不同振动薄膜风扇是依靠其腔体中上下振动的薄膜，来使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，其排出的气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出。而传统的用于风扇的散热装置的散热片是被设计成垂直排布的，会对风扇水平喷出的气体形成阻碍。而本发明提供的散热装置能够使得来自风扇的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的散热装置能够减小对振动薄膜风扇喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。
[0044]需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0045]以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，其它优点和改进对于那些本领域的普通技术人员而言是显而易见的。因此，本发明在其更广义的方面并不限于在这里所述和所示的特定细节和典型实施例，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，因此，在不脱离由附属的权利要求及其等同方案所限定的该总的发明思想的精神和范围的情况下，可以对本发明做出各种改进。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括: 多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出， 其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
2.如权利要求1所述的散热装置，还包括: 多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
3.如权利要求1中任一项所述的散热装置，还包括: 多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
5.如权利要求1中任一项所述的散热装置，其中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
6.如权利要求1-5中任一项所述的散热装置，其中，所述风扇是振动薄膜风扇。
7.一种电子设备，包括散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括: 多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出， 其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述散热装置还包括: 多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
9.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述散热装置还包括: 多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
10.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
11.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
12.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇是振动薄膜风扇。
【专利摘要】本发明提供了一种散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括：多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出，其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。本发明提供的能够减小散热片对从从风扇出风口水平喷出的水平气流的阻碍，提高散热效果并提升用户的使用体验。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN104866044
【申请号】CN201410060514
【发明人】李金玉
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年2月21日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热装置，更具体地说，涉及一种用于振动薄膜风扇的散热装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的性能和功耗的不断提升，其发出的热量也在不断升高，但是对于空间非常有限的产品来说，由于在产品内部无法使用风扇，因此，只能通过热辐射和自然对流的方式进行散热。然而，因为产品的散热量受到产品的表面积大小的限制，导致产品总功耗受限，所以只能选择较小功率的芯片组，从而限制了产品的性能。同时，电子产品的整体高度不断降低，电池容量不断增大，芯片的性能不断提升，使得产品的表面温度越来越高。另一方面，用户对产品的使用体验要求越来越高，电子产品的表面温度已经成为影响用户使用感受的重要因素。
[0003]现有解决散热问题的方案为使用均温材料，使表面温度更均匀，但是能够解决的功耗较少；或者使用薄膜振动风扇代替传统的轴流及离心风扇，这种风扇不需要预留上下进风口的空间，并且最小的高度尺寸可以做到3毫米，可以满足系统整机厚度变薄的需求。但是振动风扇与传统的风扇工作原理不同，振动风扇依靠腔体中上下振动的薄膜，使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出，吹到传统的垂直排布的散热片上，由于传统的垂直排布的散热片的间距很小，并且与水平的喷流方向垂直，传统的垂直排布的散热片对气流的阻碍产生湍流，并且产生噪音，严重影响散热效果和用户的使用体验。
[0004]由此可见，如何能够减小散热装置的散热片对从风扇出风口水平喷出的气流的阻碍，减小噪音，从而提高散热效果并提升用户的使用体验，是现有技术中亟待解决的问题。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术中的上述技术问题，根据本发明的一方面，提供一种散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括:多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出，其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0006]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
[0007]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
[0008]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
[0009]此外，根据本发明的一个实施例，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
[0010]此外，根据本发明的一个实施例，所述风扇是振动薄膜风扇。
[0011 ] 根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，包括散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括:多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出，其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0012]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
[0013]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
[0014]此外，根据本发明的一个实施例，所述散热装置还包括:所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
[0015]此外，根据本发明的一个实施例，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
[0016]此外，根据本发明的一个实施例，所述风扇是振动薄膜风扇。
[0017]由此可见，本发明提供的散热装置能够使得来自风扇的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相t匕，根据本发明的散热装置能够减小对风扇喷出的水平气流的阻碍，提高散热效率并改善用户的使用体验。另外，根据本发明的散热装置可以应用于振动薄膜风扇。振动薄膜风扇与传统的风扇的结构不同振动薄膜风扇是依靠其腔体中上下振动的薄膜，来使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，其排出的气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出。而传统的用于风扇的散热装置的散热片是被设计成垂直排布的，会对风扇水平喷出的气体形成阻碍。根据本发明的散热装置能够减小对振动薄膜风扇喷出的水平气流的阻碍，提高散热效率并改善用户的使用体验。
[0018]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图:
[0020]图1示出了根据本发明的一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图；
[0021]图2示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图；
[0022]图3示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图；
[0023]图4示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置410的示范性结构框图；
[0024]图5示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置510的示范性结构框图；
[0025]图6示出了具有根据本发明实施例的电子设备600的示范性结构框图。
【具体实施方式】
[0026]在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。注意，在本说明书和附图中，具有基本上相同步骤和元素用相同的附图标记来表示，且对这些步骤和元素的重复解释将被省略。
[0027]下面，将参照图1来描述根据本发明实施例的用于风扇的散热装置。图1示出了根据本发明的一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图。如图所示，根据本发明的用于风扇130的散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的第一侧面与所述风扇130的出风口相抵接。所述散热装置110包括多个水平散热片111，并且所述多个水平散热片111以堆叠方式、相互平行地水平布置，从而使得所述多个水平散热片111的排布与所述风扇130的出风口的水平出风方向一致。其中，相邻两个水平散热片111之间具有间隙，该间隙构成了空气流动的通道，来自所述风扇130的水平出风口的空气经由所述间隙排出。并且，所述多个水平散热片111中位于最上层的第一水平散热片与热管120相互耦接，所述热管120与至少一个发热元件耦接，并且所述热管120经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0028]具体地，如图1所示，根据本发明的散热装置110包括在水平方向延伸并且相互平行排布的多个散热片111，该多个水平散热片111可以由铜、铝等导热性能良好，散热效率较高的材料制成，多个水平散热片111的排布可以设置成风扇130的出风口的出风方向一致。并且，相邻两个水平散热片111之间还具有一定的空隙，该间隙构成了空气流动的通道，这使得来自风扇130的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，因此，根据本发明的散热装置110的水平设置的多个散热片能够减小对风扇130喷出的水平气流的阻碍。此外，在多个水平散热片中位于最上方的水平散热片与热管120相互耦接，该热管120可以由铜、铝合金等导热性能优异，散热效率较高的金属材料制成，其中，热管120与电子设备600中的至少一个发热元件相互耦接，所述发热元件可以是中央处理器、图形处理器等半导体组件，半导体组件在工作期间会产生出非常多的热量，并且必须及时进行散热处理以便使半导体组件保持工作稳定。热管120则经配置来将发热元件发出的热量沿着热管从发热端传递到风扇130附近的散热片上，以便于发热元件进行散热。同时散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的侧面与所述风扇130的出风口相抵接，风扇130能够吹出的大量的气流经过多个水平散热片111后，可以将多个水平散热片111及附近热管120上的热量吹出电子设备。
[0029]如图2所示，根据本发明的用于风扇130的散热装置110还可以包括多个垂直散热片112，该多个垂直散热片112位于所述散热装置110的第二侧面并且经配置来将所述多个水平散热片111相互耦接，从而该多个垂直散热片112能够将与热管相互接触的位于最上方的水平散热片中的热量传导到其它水平散热片中。具体地，图2示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图，散热装置110的多个垂直散热片112位于靠近散热装置110的第一侧面的能够朝外吹出散热气流的第二侧面，经配置来将所述多个水平散热片111相互耦接，通过设置该多个垂直散热片112，不仅可以增加散热面积，而且通过将垂直散热片经由最上方的水平散热片与热管相连，还可以使更多热量，通过垂直散热片传导到其它主体水平散热片上，从而进一步提高散热装置110的散热效率。
[0030]由于根据本发明的散热装置110包括在水平方向相互平行排布的多个散热片110，该多个水平散热片111的排布与风扇130的出风口的出风方向一致，并且，相邻两个水平散热片111之间还具有一定的空隙，因此，这可以使得来自风扇130的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的散热装置110能够减小对风扇130喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。
[0031]然而，如图2所示，由于只有最上部的水平散热片与热管120相互接触，而其它水平散热片与同样水平布置的热管120是相互平行的，因而其它水平散热片不与热管120直接接触。
[0032]因此，为了使更多的热量更加快速有效地从热管传导到全部水平散热片，在根据本发明的一个实施例中，在多个水平散热片111中的相邻两个水平散热111之间的间隙还设置了多个垂直导热部件315，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片111之间传导热量。具体地，图3示出了根据本发明的另一个实施例的用于风扇130的散热装置110的示范性结构框图，如图3所示，所述多个垂直导热部件315可以由导热性能良好的金属等材料制成，例如:铜、不锈钢、铝合金等。通过所述多个垂直导热部件315，相邻水平散热片中位于上方的水平散热片可以将热量传导到下面的水平散热片，避免热量集中在上方的水平散热片，使得热量分布更加均匀，从而可以有更多的热量被风扇130吹出的气流带走，提高散热效率。
[0033]可选地，在本发明的另一个实施例中，所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。具体地，图4示出了根据本发明的另一个实施例的散热装置410的示意性结构框图，如图4所示，散热装置410由上至下依次包括第一层水平散热片411、第二层水平散热片412和第三层水平散热片413，其中，第一层水平散热片411和第三层水平散热片413通过圆弧散热片部分416相互连接，第二层水平散热片412延伸至圆弧散热片部分416，并与圆弧散热片部分416相耦接。由此，散热装置410的第一层水平散热片411中的热量可以通过圆弧散热片部分416传导到下面的第二层水平散热片412和第三层水平散热片413。同时，热管420延伸到所述散热装置的第二侧面形成圆弧形，与圆弧散热片部分416相互接触并覆盖于其外部，从而使得热管420中的热量更有效率地传导到第一层水平散热片411、第二层水平散热片4 12和第三层水平散热片413。此夕卜，还可以在散热装置410的侧面设置侧散热片418，将第一层水平散热片411中的热量可以通过侧面设置的侧散热片418传导到下面的第二层水平散热片412和第三层水平散热片413，以使得热量第一层水平散热片411、第二层水平散热片412和第三层水平散热片413之间更加均匀地分布，从而进一步提高散热效率。
[0034]此外，在本发明的另一个实施例中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置还可以具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。具体地，图5示出了根据本发明的另一个实施例的散热装置500的示意性结构框图，如图5所示，在与热管520接触的最上层水平散热片上的靠近风扇530的位置具有多个开孔513，开孔513的直径小于I毫米，可以使得更多的空气被提供到散热装置510中，增加入风量从而提高散热效率，同时，当气流经过小孔时，喷气噪声的频谱就会移向高频或超高频，使喷气噪声的频率为人耳听不见或者很难听见的频率，喷气噪声的频谱中的可听声成分明显降低，从而减少对人的干扰。
[0035]另外，在一个实施例中，根据本发明的散热装置可以适用于振动薄膜风扇。振动薄膜风扇与传统的风扇的结构不同振动薄膜风扇是依靠其腔体中上下振动的薄膜，来使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，其排出的气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出。而传统的用于风扇的散热装置的散热片是被设计成垂直排布的，会对风扇水平喷出的气体形成阻碍。而本发明提供的散热装置能够使得来自风扇130的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的散热装置能够减小对振动薄膜风扇喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。
[0036]下面，将参照图6来描述具有根据本发明实施例的散热装置的电子设备。图6示出了具有根据本发明实施例的散热装置110的电子设备。600的示范性结构框图。如图6所示，本实施例的电子设备600包括散热装置110、热管120和风扇130，其中，该热管120可以由铜、铝合金等导热性能优异，散热效率较高的金属材料制成，用于风扇130的散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的侧面与所述风扇130的出风口相抵接。所述散热装置110包括:多个水平散热片111，并且所述多个水平散热片111以堆叠方式、相互平行地水平布置，从而使得所述多个水平散热片111的排布与所述风扇130的出风口的出风方向一致。其中，相邻两个水平散热片111之间具有间隙，来自所述风扇130的出风口的空气经由所述间隙排出。并且，所述多个水平散热片111中位于最上层的第一水平散热片与热管120相互耦接，所述热管120与至少一个发热元件耦接，并且所述热管120经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
[0037]具体而言，根据本发明的电子设备600的散热装置110的多个水平散热片相互平行地在水平方向延伸设置，减小了对风扇130喷出的水平气流的阻碍，而且，在多个水平散热片中位于最上方的水平散热片与热管120相互耦接，其中，热管120与电子设备600中的至少一个发热元件相互耦接，所述发热元件可以是中央处理器、图形处理器等半导体组件，半导体组件在工作期间会产生出非常多的热量，并且必须及时进行散热处理以便保持工作稳定。所述热管120则经配置来将电子设备600的发热元件发出的热量沿着热管从发热端传递到风扇130附近的散热片上，以便于发热元件进行散热。同时，散热装置110与风扇130位于同一基板140上，并且所述散热装置110的紧邻风扇130的第一侧面与所述风扇130的出风口相抵接，风扇130能够吹出的大量的气流经过多个水平散热片111后，可以将多个水平散热片111及附近热管120上的热量吹出电子设备600。
[0038]在本发明的一个实施例中，电子设备600的散热装置110还可以包括多个垂直散热片，该多个垂直散热片位于所述散热装置110的第二侧面并且经配置来将所述多个水平散热片相互耦接111，从而该多个垂直散热片能够将与热管相互接触的位于最上方的水平散热片中的热量传导到其它水平散热片中。在水平散热片111侧面添加垂直的散热片，不仅可以增加散热面积，而且将垂直散热片通过最上方的水平散热片与热管相连，可以使更多热量，通过垂直散热片传导到其它主体水平散热片上面，从而更快地将热量排出电子设备600，进一步提高了电子设备600的散热效率。
[0039]与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的电子设备600的散热装置110具有多个水平的主体散热片，它能够减小对风扇130喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。然而，由于只有最上部的水平散热片与热管120相互接触，而其它水平散热片与同样水平布置的热管120是相互平行的，因此其它水平散热片不与热管120直接接触。
[0040]因此，为了使更多的热量更加快速有效地从热管传导到全部水平散热片，可选地，在根据本发明的一个实施例中，在多个水平散热片111中的相邻两个水平散热111之间的间隙设置了多个垂直导热部件，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片111之间传导热量。由此，相邻水平散热片中位于上方的水平散热片可以将热量传导到下面的水平散热片，避免热量集中在上方的水平散热片，使得热量分布更加均匀，从而可以有更多的热量被风扇130吹出的气流带出电子设备600，从而提高了电子设备600的散热效率。
[0041]可选地，在本发明的另一个实施例中，所述多个水平散热片111在所述散热装置110的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管120延伸到所述散热装置I1的第二侧面，使得所述热管120的热量传导到全部水平散热片111，从而使得热管中的热量更有效率地传导到所述多个水平散热片111。例如，在一个示例中，电子设备600的散热装置110可以包括由上至下的第一层水平散热片、第二层水平散热片和第三层水平散热片，其中，第一层水平散热片和第三层水平散热片通过圆弧部分相互连接，第二层水平散热片延伸至圆弧散热片部分，并与圆弧散热片部分相耦接。由此，散热装置的第一层水平散热片中的热量可以通过圆弧散热片部分传导到下面的第二层水平散热片和第三层水平散热片。同时，热管延伸到所述散热装置的第二侧面形成圆弧形，与圆弧散热片部分相互接触并覆盖于其上，从而使得热管中的热量更有效率地传导到第一层水平散热片、第二层水平散热片和第三层水平散热片。此外，还可以在散热装置的侧面设置侧散热片，将最上方的与热管直接接触的水平散热片中的热量可以通过侧面设置的侧散热片传导到下面的各个水平散热片，以使得热量在多个水平散热片之间更 加均匀地分布，从而进一步提高电子设备600的散热效率。
[0042]此外，在本发明的另一个实施例中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置还可以具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。可以使得更多的空气被提供到散热装置中，增加入风量从而提高散热效率，同时，当气流经过小孔时，喷气噪声的频谱就会移向高频或超高频，使喷气噪声的频率为人耳听不见或者很难听见的频率，喷气噪声的频谱中的可听声成分明显降低，从而减少对人的干扰。
[0043]另外，在一个实施例中，根据本发明的电子设备的散热装置可以应用于振动薄膜风扇。振动薄膜风扇与传统的风扇的结构不同振动薄膜风扇是依靠其腔体中上下振动的薄膜，来使腔体里的空气以一定振动频率被压缩出腔体，其排出的气体以压力脉动的形式通过水平喷口喷出。而传统的用于风扇的散热装置的散热片是被设计成垂直排布的，会对风扇水平喷出的气体形成阻碍。而本发明提供的散热装置能够使得来自风扇的以水平方式喷出的气体能够经由相邻两个水平散热片之间的空隙方便地排出，与传统的垂直方向排布的散热片相比，根据本发明的散热装置能够减小对振动薄膜风扇喷出的水平气流的阻碍，提高了散热效率并改善了用户的使用体验。
[0044]需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0045]以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，其它优点和改进对于那些本领域的普通技术人员而言是显而易见的。因此，本发明在其更广义的方面并不限于在这里所述和所示的特定细节和典型实施例，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，因此，在不脱离由附属的权利要求及其等同方案所限定的该总的发明思想的精神和范围的情况下，可以对本发明做出各种改进。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括: 多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出， 其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
2.如权利要求1所述的散热装置，还包括: 多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
3.如权利要求1中任一项所述的散热装置，还包括: 多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
5.如权利要求1中任一项所述的散热装置，其中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
6.如权利要求1-5中任一项所述的散热装置，其中，所述风扇是振动薄膜风扇。
7.一种电子设备，包括散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括: 多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出， 其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述散热装置还包括: 多个垂直散热片，位于所述散热装置的第二侧面，并且配置来将所述多个水平散热片相互耦接，并且所述多个垂直散热片将所述第一水平散热片中的热量传导到其它水平散热片。
9.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述散热装置还包括: 多个垂直导热部件，位于所述多个水平散热片中的相邻两个水平散热之间的间隙，所述垂直导热部件与相邻两个水平散热片耦接以在相邻两个水平散热片之间传导热量。
10.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述多个水平散热片在所述散热装置的第二侧面延伸到垂直方向并且相互封闭连接，同时，所述热管延伸到所述散热装置的第二侧面，使得所述热管的热量传导到全部水平散热片。
11.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述水平散热片在靠近所述风扇进风口的位置具有至少一个开孔，所述开孔直径小于I毫米。
12.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其中，所述风扇是振动薄膜风扇。
【专利摘要】本发明提供了一种散热装置，所述散热装置与风扇位于同一基板上，并且所述散热装置的第一侧面与所述风扇的出风口相抵接，所述散热装置包括：多个水平散热片，所述多个水平散热片以堆叠方式、相互平行地水平布置，使得所述多个水平散热片的排布与所述风扇的出风口的出风方向一致，其中，相邻两个水平散热片之间具有间隙，来自所述风扇的出风口的空气经由所述间隙排出，其中，所述多个水平散热片中位于最上层的第一水平散热片与热管相互耦接，所述热管与至少一个发热元件耦接，并且所述热管经配置来将发热元件的热量传导到所述第一水平散热片。本发明提供的能够减小散热片对从从风扇出风口水平喷出的水平气流的阻碍，提高散热效果并提升用户的使用体验。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN104866044
【申请号】CN201410060514
【发明人】李金玉
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年2月21日
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