专利名称:凹槽多孔砖的制作方法
技术领域:
本实用新型所属建材领域,具体地讲是一种带凹槽的多孔砖。
技术背景当前,普通多孔砖没有凹槽,砌墙时砖与砖之间灰浆成平面状连接。
发明内容为了克服现有多孔砖没有凹槽的不足,本实用新型提供一种新型带凹槽多孔砖。
本实用新型为解决其技术问题所采取的技术方案是,在多孔砖砌墙时砖与砖连接面,也就是沿带孔面四周中间开有一条凹槽。
本实用新型的有益效果是,砌墙时砖与砖之间十字形灰浆更能固定墙体,结构简
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
附图是本实用新型的示意图
图中1.多孔砖,2.凹槽,3.孔。
具体实施方式在附图中,多孔砖⑴绕带孔(3)面四周中间开一条凹槽O)。
权利要求1. 一种凹槽多孔砖,其特征是由多孔砖砌墙时连接面四周中间开有一条凹槽。
专利摘要一种凹槽多孔砖,所属建材领域,是由普通多孔砖砌墙时连接面四周中间开有一条凹槽。
文档编号E04C1/00GKCN202000537 U发布类型授权 专利申请号CN 201120058235
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月8日
发明者朱培池 申请人:朱培池导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan