可以测体温的手机的制作方法

xiaoxiao2020-9-10  16

专利名称:可以测体温的手机的制作方法
技术领域
本实用新型属于移动通信技术领域,更明确地说涉及手机功能的附加和扩展。
背景技术
随着移动通信技术的发展,手机不仅仅具有通话功能,而且还具有电话簿、拨号记录、来电记录等存储功能以及收发短信息和电子邮件等功能。但是,传统的手机除上述通讯、显示、记事、上网等基本功能外,尚没有测量体温的功能。手机是一种便携的通信工具,其款式日渐小巧玲珑,非常适于随身携带。因此,在需要经常测量每个人的体温的非常时期,以及对需要经常监测自己体温的用户,在手机上加装体温测量功能,实在是一种十分合理的设计,但至今尚未见到这方面的产品或报道。
本实用新型的目的,就在于提供一种带有体温测量功能,无须另行携带体温计就可以十分方便地随时测量体温,尤其可满足须经常测量每个人的体温的非常时期以及须经常监测自己体温的用户的需要的可以测体温的手机。

发明内容
为了达到上述目的,本实用新型可以测体温的手机包括壳体以及安装在壳体中的用户模组,与用户模组互连的键盘和液晶显示器和振铃,与用户模组互连的系统模组,与系统模组互连的SIM卡电路、用户识别模块、电池、充电器、天线、发射与接收电路、话筒、听筒以及数/模和模/数转换等电路。外壳上还安装着温度传感器。温度传感器与模/数转换器相连接经模/数转换后再与系统模组的微处理器连接,并通过微处理器将温度信号连接显示在手机的液晶显示器上。
本实用新型不仅具有通信功能,而且具有体温测量功能,可以随时测量体温,十分方便。温度传感器用于感知人体的体温,得到体温的模拟量。模/数转换器将这一模拟量转换为数字量,然后经微处理器处理后,即可显示在液晶显示器上。
壳体尾部为带有中孔的倒喇叭形。温度传感器可以是红外温度传感器,红外温度传感器安装在倒喇叭形的中孔中,并且以中孔中带有的定位架定位。壳体尾部带有可以扣合在倒喇叭形上的尾帽。
倒喇叭形的壳体尾部结构便于测量人体耳膜的温度。将壳体尾部插入耳廓中,红外温度传感器便可感知耳膜的温度,十分准确。测完之后,再将尾帽扣合即可。外观如同普通手机一样。
壳体可为笔形。这种外观的手机体形纤细、精巧、秀气,体积又小,便于携带。
温度传感器也可以是一种三极管温度传感IC。其内部带有A/D转换电路,其输出的温度数字信号直接与系统模组的微处理器连接,温度传感器安装在壳体尾部。这种三极管温度传感IC是美国国家半导体公司的最新产品,其内部带有A/D转换电路,其输出的温度信号已为数字量,不必经A/D转换即可输入微处理器。使用时,可将其夹在腋下,或贴近手心、脖颈等人体的温度敏感部位。
温度传感器也可以是一种数字化非接触式温度传感。其内部带有A/D转换电路,其输出的温度数字信号直接与系统模组的微处理器连接。这种温度传感器也可以感知耳膜的温度,它和前述红外温度传感器的区别在于它已数字化,其采样数字值可由微处理器直接读出,测量精度很高。
本实用新型提供了一种带有体温测量功能,无须另行携带体温计就可以十分方便地随时测量体温,尤其可满足须经常测量每个人的体温的非常时期以及须经常监测自己体温的用户的需要的可以测体温的手机。它可广泛应用于通信及体温测量中。


图1为本实用新型的原理方框图。
图2为实施例1的结构示意图。
图3为实施例2的电路图。
图4为实施例3的电路图。
具体实施方式
实施例1。一种可以测体温的手机,其原理见图1,其结构见图2。它包括壳体1以及安装在壳体1中的用户模组,与用户模组互连的键盘2和液晶显示器3和振铃,与用户模组互连的系统模组,与系统模组互连的SIM卡电路、用户识别模块、电池、充电器、天线、发射与接收电路、话筒、听筒以及数/模和模/数转换等电路。外壳1上还安装着温度传感器4,温度传感器4与模/数转换器5相连接,经模/数转换后再与系统模组的微处理器6连接,并通过微处理器6将温度信号连接显示在手机的液晶显示器3上。
壳体1尾部为带有中孔8的倒喇叭形7。温度传感器4是红外温度传感器。红外温度传感器4安装在倒喇叭形7的中孔8中,并且以中孔8中带有的定位架9定位。壳体1的尾部带有可以扣合在倒喇叭形7上的尾帽10。壳体1为笔形。
实施例2。一种带可以测体温的手机,其电路如图3所示。温度传感器4是一种三极管温度传感IC,其输出的温度数字信号直接与系统模组的微处理器6连接,温度传感器4安装在壳体1尾部。三极管温度传感IC的型号可为LM83。LM83用于感测温度的是三个远程三极管2N3904的集电极11。在本电路中,只用一个三极管2N3904。其发射极12则还可用于测量环境温度。LM83带有I2C总线接口13。其采样数字值可由微处理器直接读出。其体积小,有利于本实用新型的小型化。
实施例3。一种可以测体温的手机,其电路如图4所示。温度传感器4是一种数字化非接触式温度传感,其输出的温度数字信号直接与系统模组的微处理器6连接。数字化非接触式温度传感器4的型号可为A2NCT02。A2NCT02集成了透镜和嵌入式校准功能,测量精度高,价格也较便宜。其体积小,同样有利于本实用新型的小型化。实施例3的壳体1的结构同实施例1。
实施例1~实施例3将手机和体温计有机地结合起来,充分利用了手机的外壳、键盘等机械结构以及电源、模/数转换、液晶显示器、微处理器等电路,不但降低了性价比,而且设计了十分科学合理而又美观的传感结构。它兼有通信和体温测量功能,十分方便。尤其适用于须经常测量每个人的体温的非常时期和需要经常监测自己体温的个人。
权利要求1.一种可以测体温的手机,它包括壳体以及安装在壳体中的用户模组,与用户模组互连的键盘和液晶显示器和振铃,与用户模组互连的系统模组,与系统模组互连的SIM卡电路、用户识别模块、电池、充电器、天线、发射与接收电路、话筒、听筒以及数/模和模/数转换等电路,其特征在于所说的外壳上还安装着温度传感器,温度传感器与模/数转换器相连接经模/数转换后再与系统模组的微处理器连接,并通过微处理器将温度信号连接显示在手机的液晶显示器上。
2.按照权利要求1所述的可以测体温的手机,其特征在于所说的壳体尾部为带有中孔的倒喇叭形,温度传感器是红外温度传感器,红外温度传感器安装在倒喇叭形的中孔中,并且以中孔中带有的定位架定位,壳体尾部带有可以扣合在倒喇叭形上的尾帽。
3.按照权利要求2所述的可以测体温的手机,其特征在于所说的壳体为笔形。
4.按照权利要求1所述的可以测体温的手机,其特征在于所说的温度传感器是一种三极管温度传感IC,其内部带有A/D转换电路,其输出的温度数字信号直接与系统模组的微处理器连接,温度传感器安装在壳体尾部。
5.按照权利要求4所述的可以测体温的手机,其特征在于所说的三极管温度传感IC的型号为LM83。
6.按照权利要求1~3中每一个权利要求所述的可以测体温的手机,其特征在于所说的温度传感器是一种数字化非接触式温度传感器,其内部带有A/D转换电路,其输出的温度数字信号直接与系统模组的微处理器连接。
7.按照权利要求6所述的可以测体温的手机,其特征在于所说的数字化非接触式温度传感器的型号为A2NCT02。
专利摘要一种可以测体温的手机,属于移动通信技术。它包括壳体、用户模组、键盘、液晶显示器、系统模组、SIM卡电路、用户识别模块、发射与接收电路、话筒听筒、数/模和模/数转换等电路。外壳上还安装着温度传感器,它与模/数转换器相连再与系统模组的微处理器连接,将温度显示在液晶显示器上。壳体尾部可为带中孔的倒喇叭形,温度传感器是安装在中孔中的红外温度传感器,并以定位架定位。壳体尾部带有尾帽。壳体可为笔形。温度传感器也可以是三极管温度传感IC,其输出直接与微处理器连接,型号为LM83。温度传感器也可以是数字化非接触式温度传感,其输出直接与微处理器连接,型号为A2NCT02。它兼有通信和体温测量功能,十分方便。
文档编号H04M11/00GK2653812SQ0326955
公开日2004年11月3日 申请日期2003年8月11日 优先权日2003年8月11日
发明者柴永森, 宋春光, 李向吉, 张胥, 樊琳 申请人:海尔集团公司, 青岛海尔通信有限公司

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