一种手机及其按键装配结构的制作方法
专利名称：一种手机及其按键装配结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有按键的手机等移动终端领域，更具体的说，改进涉及的是ー种手机及其按键装配结构。
背景技术：
如今，手机上的按键常常采用了 P+R(塑胶+硅胶)按键结构，超过键帽的部分称为按键裙边，在该按键裙边上往往设置有多个定位孔，作用是将键帽固定或预定位在手机的主面上。但是，由于按键裙边的外围要比键帽的外围大很多，往往需要在手机的主面上留 出相应的空间来放置按键裙边，由此使得手机的主面显得比键帽的区域大很多，不利于缩小手机体积。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在干，提供一种手机及其按键装配结构，可节省主面内侧预留给按键裙边的空间。本实用新型的技术方案如下一种手机按键装配结构，设置在手机的主面上，包括键帽和按键硅胶；其中，该按键装配结构还包括外形与键帽相适配的按键支架；所述键帽固定在所述按键支架上，该按键支架设置在所述键帽与按键硅胶之间；所述按键支架与所述主面卡扣连接。所述的手机按键装配结构，其中所述按键支架的外形尺寸小于等于所述键帽的外形尺寸。所述的手机按键装配结构，其中所述按键支架上设置有卡扣，所述主面上设置有适配卡扣的卡钩。所述的手机按键装配结构，其中所述按键支架上设置有定位柱，所述主面上设置有适配定位柱的定位孔。ー种手机，包括主面和按键；其中所述按键通过上述任一所述的手机按键装配结构组装在所述主面上。本实用新型所提供的一种手机及其按键装配结构，由于采用了与主面卡扣连接的按键支架，实现了从主面外侧组装按键的装配结构，避免了使用按键裙边从主面内侧组装按键的装配结构，进而节省了主面内侧预留给按键裙边的空间，利于减小主面面积，从而利于缩小手机体积。
图I是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(正面)局部结构图。图2是本实用新型手机按键装配结构中的手机按键组件结构图。[0014]图3是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(不包括键帽)局部结构图。图4是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(背面)局部结构图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。如图I所示，图I是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件正面局部结构图，在手机的主面110上装配有按键120，所述按键120不仅可以是单个按键，也可以是由多个按键组成的复合型按键，甚至还可以是键盘等；以套装的组合型按键为例，结合图2所示，图2是本实用新型手机按键装配结构中的手机按键组件结构图，所述按键120包括键帽(121、122)和按键硅胶123，所述键帽(121、122)与所述按键硅胶123之间局部可通过胶水 粘连连接，也可通过P+R按键エ艺相连接，在所述按键硅胶123上设置有高度超过所述按键支架130厚度的凸台，用于与所述键帽(121、122)相粘接，其连接方式为现有技术，此处不赘述；其中，所述键帽(121、122)设置为套装的组合型键帽，即在一个体积较大的第一键帽121中间套装一个体积较小的第二键帽122。本实用新型手机按键装配结构还包括ー个在外形上与第一键帽121相适配的按键支架130 ;键帽(121、122)和按键硅胶123固定在该按键支架130上。具体的，如图2所示，所述按键支架130的外形尺寸大小可以等于所述第一键帽121的外形尺寸大小；或者，所述按键支架130的外形尺寸大小也可以小于所述第一键帽121的外形尺寸大小，由此可最大限度地利于减小主面面积，从而最大限度地利于缩小手机体积。为了使按键支架130固定在主面上，在所述按键支架130底面的周边向下延伸有多个卡扣131，用干与所述主面扣合连接；结合图3所示，图3是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面正面局部结构图，在所述主面110上设置有适配所述第一键帽121和按键支架130的孔腔113，在该孔腔113的侧壁上设置有多个卡钩111，与所述按键支架130周边的卡扣131相适配；结合图4所示，图4是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件背面局部结构图，所述按键(121，122)装配在所述主面110上，从所述主面的孔腔中可见所述按键硅胶123和所述按键支架的卡扣131，而设置在所述主面110上的卡钩111就扣合在所述按键支架上对应的卡扣131中，以固定所述按键支架，使按键(121，122)装配在所述主面110上。此外，如图2所示，在所述按键支架130上还设置有定位柱132，所述定位柱132位于所述按键支架130底面的周边并向下延伸设置；如图3所示，在所述主面110上对应设置有与该定位柱适配的定位孔112，所述定位孔112位于所述孔腔113周边的台阶面上并设置为通孔；结合图4所示，所述按键装配在所述主面110上，所述按键支架上的定位柱132穿过并定位在所述主面110上相应的定位孔112中，以保证所述按键与所述主面上的孔腔周边之间的间隙均匀。基于上述手机按键装配结构，本实用新型还提出了ー种手机，包括主面和按键；所述按键通过上述任一实施例中所述的手机按键装配结构组装在所述主面上。与现有技术中的手机及其按键装配结构相比，本实用新型所提供的一种手机及其按键装配结构，由于采用了与主面卡扣连接的按键支架，实现了从主面外侧组装按键的装配结构，避免了使用按键裙边从主面内侧组装按键的装配结构，进而节省了主面内侧预留给按键裙边的空间，利于减小主面面积，从而利于缩小手机体积。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，例如，还可以在按键支架的侧壁上设置卡钩卡扣主面的内侧面等，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型 所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种手机按键装配结构，设置在手机的主面上，包括键帽和按键硅胶；其特征在于，该按键装配结构还包括外形与键帽相适配的按键支架；所述键帽固定在所述按键支架上，该按键支架设置在所述键帽与按键硅胶之间；所述按键支架与所述主面卡扣连接。
2.根据权利要求I所述的手机按键装配结构，其特征在于所述按键支架的外形尺寸小于等于所述键帽的外形尺寸。
3.根据权利要求I所述的手机按键装配结构，其特征在于所述按键支架上设置有卡扣，所述主面上设置有适配卡扣的卡钩。
4.根据权利要求I所述的手机按键装配结构，其特征在于所述按键支架上设置有定位柱，所述主面上设置有适配定位柱的定位孔。
5.一种手机，包括主面和按键；其特征在于所述按键通过如权利要求I至4中任一项所述的手机按键装配结构组装在所述主面上。
专利摘要本实用新型公开了一种手机及其按键装配结构，设置在主面上，包括键帽和按键硅胶；其中，该按键装配结构还包括外形与键帽相适配的按键支架；所述键帽和按键硅胶设置在该按键支架上；所述按键支架与所述主面卡扣连接。由于采用了与主面卡扣连接的按键支架，实现了从主面外侧组装按键的装配结构，避免了使用按键裙边从主面内侧组装按键的装配结构，进而节省了主面内侧预留给按键裙边的空间，利于减小主面面积，从而利于缩小手机体积。
文档编号H04M1/23GK202406171SQ20112050240
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者包小明 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司
技术领域：
本实用新型涉及具有按键的手机等移动终端领域，更具体的说，改进涉及的是ー种手机及其按键装配结构。
背景技术：
如今，手机上的按键常常采用了 P+R(塑胶+硅胶)按键结构，超过键帽的部分称为按键裙边，在该按键裙边上往往设置有多个定位孔，作用是将键帽固定或预定位在手机的主面上。但是，由于按键裙边的外围要比键帽的外围大很多，往往需要在手机的主面上留 出相应的空间来放置按键裙边，由此使得手机的主面显得比键帽的区域大很多，不利于缩小手机体积。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在干，提供一种手机及其按键装配结构，可节省主面内侧预留给按键裙边的空间。本实用新型的技术方案如下一种手机按键装配结构，设置在手机的主面上，包括键帽和按键硅胶；其中，该按键装配结构还包括外形与键帽相适配的按键支架；所述键帽固定在所述按键支架上，该按键支架设置在所述键帽与按键硅胶之间；所述按键支架与所述主面卡扣连接。所述的手机按键装配结构，其中所述按键支架的外形尺寸小于等于所述键帽的外形尺寸。所述的手机按键装配结构，其中所述按键支架上设置有卡扣，所述主面上设置有适配卡扣的卡钩。所述的手机按键装配结构，其中所述按键支架上设置有定位柱，所述主面上设置有适配定位柱的定位孔。ー种手机，包括主面和按键；其中所述按键通过上述任一所述的手机按键装配结构组装在所述主面上。本实用新型所提供的一种手机及其按键装配结构，由于采用了与主面卡扣连接的按键支架，实现了从主面外侧组装按键的装配结构，避免了使用按键裙边从主面内侧组装按键的装配结构，进而节省了主面内侧预留给按键裙边的空间，利于减小主面面积，从而利于缩小手机体积。
图I是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(正面)局部结构图。图2是本实用新型手机按键装配结构中的手机按键组件结构图。[0014]图3是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(不包括键帽)局部结构图。图4是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件(背面)局部结构图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。如图I所示，图I是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件正面局部结构图，在手机的主面110上装配有按键120，所述按键120不仅可以是单个按键，也可以是由多个按键组成的复合型按键，甚至还可以是键盘等；以套装的组合型按键为例，结合图2所示，图2是本实用新型手机按键装配结构中的手机按键组件结构图，所述按键120包括键帽(121、122)和按键硅胶123，所述键帽(121、122)与所述按键硅胶123之间局部可通过胶水 粘连连接，也可通过P+R按键エ艺相连接，在所述按键硅胶123上设置有高度超过所述按键支架130厚度的凸台，用于与所述键帽(121、122)相粘接，其连接方式为现有技术，此处不赘述；其中，所述键帽(121、122)设置为套装的组合型键帽，即在一个体积较大的第一键帽121中间套装一个体积较小的第二键帽122。本实用新型手机按键装配结构还包括ー个在外形上与第一键帽121相适配的按键支架130 ;键帽(121、122)和按键硅胶123固定在该按键支架130上。具体的，如图2所示，所述按键支架130的外形尺寸大小可以等于所述第一键帽121的外形尺寸大小；或者，所述按键支架130的外形尺寸大小也可以小于所述第一键帽121的外形尺寸大小，由此可最大限度地利于减小主面面积，从而最大限度地利于缩小手机体积。为了使按键支架130固定在主面上，在所述按键支架130底面的周边向下延伸有多个卡扣131，用干与所述主面扣合连接；结合图3所示，图3是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面正面局部结构图，在所述主面110上设置有适配所述第一键帽121和按键支架130的孔腔113，在该孔腔113的侧壁上设置有多个卡钩111，与所述按键支架130周边的卡扣131相适配；结合图4所示，图4是本实用新型手机按键装配结构中的手机主面组件背面局部结构图，所述按键(121，122)装配在所述主面110上，从所述主面的孔腔中可见所述按键硅胶123和所述按键支架的卡扣131，而设置在所述主面110上的卡钩111就扣合在所述按键支架上对应的卡扣131中，以固定所述按键支架，使按键(121，122)装配在所述主面110上。此外，如图2所示，在所述按键支架130上还设置有定位柱132，所述定位柱132位于所述按键支架130底面的周边并向下延伸设置；如图3所示，在所述主面110上对应设置有与该定位柱适配的定位孔112，所述定位孔112位于所述孔腔113周边的台阶面上并设置为通孔；结合图4所示，所述按键装配在所述主面110上，所述按键支架上的定位柱132穿过并定位在所述主面110上相应的定位孔112中，以保证所述按键与所述主面上的孔腔周边之间的间隙均匀。基于上述手机按键装配结构，本实用新型还提出了ー种手机，包括主面和按键；所述按键通过上述任一实施例中所述的手机按键装配结构组装在所述主面上。与现有技术中的手机及其按键装配结构相比，本实用新型所提供的一种手机及其按键装配结构，由于采用了与主面卡扣连接的按键支架，实现了从主面外侧组装按键的装配结构，避免了使用按键裙边从主面内侧组装按键的装配结构，进而节省了主面内侧预留给按键裙边的空间，利于减小主面面积，从而利于缩小手机体积。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，例如，还可以在按键支架的侧壁上设置卡钩卡扣主面的内侧面等，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型 所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种手机按键装配结构，设置在手机的主面上，包括键帽和按键硅胶；其特征在于，该按键装配结构还包括外形与键帽相适配的按键支架；所述键帽固定在所述按键支架上，该按键支架设置在所述键帽与按键硅胶之间；所述按键支架与所述主面卡扣连接。
2.根据权利要求I所述的手机按键装配结构，其特征在于所述按键支架的外形尺寸小于等于所述键帽的外形尺寸。
3.根据权利要求I所述的手机按键装配结构，其特征在于所述按键支架上设置有卡扣，所述主面上设置有适配卡扣的卡钩。
4.根据权利要求I所述的手机按键装配结构，其特征在于所述按键支架上设置有定位柱，所述主面上设置有适配定位柱的定位孔。
5.一种手机，包括主面和按键；其特征在于所述按键通过如权利要求I至4中任一项所述的手机按键装配结构组装在所述主面上。
专利摘要本实用新型公开了一种手机及其按键装配结构，设置在主面上，包括键帽和按键硅胶；其中，该按键装配结构还包括外形与键帽相适配的按键支架；所述键帽和按键硅胶设置在该按键支架上；所述按键支架与所述主面卡扣连接。由于采用了与主面卡扣连接的按键支架，实现了从主面外侧组装按键的装配结构，避免了使用按键裙边从主面内侧组装按键的装配结构，进而节省了主面内侧预留给按键裙边的空间，利于减小主面面积，从而利于缩小手机体积。
文档编号H04M1/23GK202406171SQ20112050240
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者包小明 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司
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