测试装置的制作方法
专利名称：测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试装置，特别涉及一种测试芯片引脚是否歪斜的测试装置。
背景技术：
电路板上的部分芯片可采用芯片插座进行固定，而不必直接焊接在电路板上，故 这些芯片具有方便取下以更新其内容的优点。但这些芯片也存在着某些缺陷，例如，当将芯 片从芯片插座上取下时，非常容易因人为因素将芯片的引脚弄歪，从而导致再次将芯片放 回芯片插座时，弄歪的引脚不能与芯片插座上的接触点接触，进而致使芯片不能正常工作。 又由于芯片的引脚较多，用肉眼很难准确地判断出芯片的哪些引脚已经歪斜，故当芯片因 引脚接触不良而不能正常工作时，芯片就作废了，从而造成了极大的浪费。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能测试芯片引脚是否歪斜的测试装置。一种测试装置，包括一电路板及设于所述电路板上的一芯片插座及一显示电路， 所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔及设于所述容置腔内的一接地部及若 干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源 的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，所述电源的负极及所述接地 部接地，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚 未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接 触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其 对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件不发光。利用上述测试装置进行测试时，如果所述待测芯片的一引脚歪斜，则所述接地部 无法与所述歪斜引脚对应的接触端子电气相连，与所述接触端子相连的发光元件不发光， 测试人员通过观察所述显示电路的发光元件是否发光就能快速准确地找出所述待测芯片 上的歪斜引脚并对其进行矫正，从而避免了因引脚歪斜而导致的芯片浪费。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1是本发明测试装置较佳实施方式测试一待测芯片的示意图。图2是图1中芯片插座的立体图。图3是图1中III部的放大图。图4是本发明测试装测试待测芯片的原理电路图。
具体实施例方式请共同参考图1至图4，本发明测试装置的较佳实施方式包括一电路板10、一芯片 插座20及一设于所述电路板10上的显示电路30。所述芯片插座20固定于所述电路板10上并与所述显示电路30电气相连。所述芯片插座20包括一底板21及由所述底板21的四边缘延向上伸出的一前壁 22、一后壁23及两侧壁24。所述底板21、前壁22、后壁23及两侧壁24形成一容置腔25， 所述容置腔25用于收容一待测芯片40。所述容置腔25内靠近所述前壁22处设有一第一 接地部26，所述第一接地部26的两端贯穿所述两侧壁24，并固定于所述电路板10上，且通 过所述电路板10电气接地。所述容置腔25内靠近后壁23处设有一第二接地部27，所述第 二接地部27的两端贯穿所述两侧壁24，并固定于所述电路板10上，且通过所述电路板10 电气接地。所述前壁22与所述第一接地部26之间设有若干贯穿于所述底板21并固定于 所述所述电路板10上且呈线性排列的接触端子28，每一接触端子28与所述第一接地部26 相隔一定距离，并与所述显示电路30电气相连，所述距离等于或略小于所述待测芯片40的 引脚42的水平长度。所述后壁23与所述第二接地部27之间也设有若干贯穿于所述底板 21并固定于所述所述电路板10上且呈线性排列的接触端子28，每一接触端子28与所述第 二接地部27相隔一定距离，并与所述显示电路30电气相连，所述距离等于或略小于所述待 测芯片40的引脚42的水平长度。所有接触端子28的结构、功能及连接关系类似，故在本 实施方式中，仅以所述第一接地部26及设于所述第一接地部26与所述前壁22之间的接触 端子28为例来进行说明。所述显示电路30包括一电源32、若干发光元件(如发光二极管D)及若干电阻R。 每一发光二极管D的阳极通过一电阻R与所述电源32的正极相连，阴极与一对应的接触端 子28电气相连。所述电源32的负极与所述第一接地部26电气相连。在本实施方式中，所 述电源32为一设在所述电路板10上的纽扣电池。测试时，先将所述待测芯片40置于所述容置腔25内，所述待测芯片40 —侧的若 干引脚42的中部均与所述第一接地部26接触。当引脚42未发生歪斜时，所述未歪斜引脚 42的末端与一对应接触端子28接触，此时，所述接触端子28通过所述未歪斜引脚42与所 述第一接地部26相连，与所述接触端子28相连的发光二极管D导通发光。当引脚42歪斜 时，所述歪斜引脚42的末端无法与其对应的接触端子28接触，此时，所述接触端子28无法 与所述第一接地部26电气连接，与所述接触端子28相连的发光二极管D不发光。因此，测 试人员通过观察所述发光二极管D是否发光就可判断出与所述发光二极管D对应的引脚42 是否歪斜，若检测出某一引脚歪斜，通过矫正所述歪斜的引脚，就可使所述待测芯片40正 常工作，从而避免了因引脚歪斜而导致的芯片浪费。在其他实施方式中，所述容置腔25内靠近所述两侧壁24处还可分别设有一第三 接地部、一第四接地部及对应的接触端子28，以用于测试一四周均设有引脚的待测芯片。上述测试装置利用所述接地部、所述接触端子及所述显示电路30来测试所述待 测芯片40的引脚42是否歪斜并显示测试结果，以便测试人员能快速准确地找出歪斜的引 脚并对其进行矫正，从而避免了因引脚歪斜而导致的芯片浪费。
权利要求
一种测试装置，包括一电路板及设于所述电路板上的一芯片插座及一显示电路，所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔及设于所述容置腔内的一接地部及若干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，所述电源的负极及所述接地部接地，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件不发光。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述发光元件为发光二极管，所述发光 元件的一端及另一端分别对应所述发光二极管的阳极及阴极。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于每一发光二极管的阳极分别通过一电 阻与所述电源的正极相连，阴极对应与一接触端子相连。
4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述芯片插座还包括一底板及由所述 底板的四边缘向上延伸出的一前壁、一后壁及两侧壁，所述底板、前壁、后壁及两侧壁形成 所述容置腔。
5.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于所述接地部设于所述容置腔内靠近所 述前壁处，所述接地部的两端贯穿所述两侧壁，并固定于所述电路板上，且通过所述电路板 电气接地。
6.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于所述若干接触端子设于所述接地部与 所述前壁之间，且与所述接地部相隔一定的距离，每一接触端子均贯穿于所述底板并固定 于所述所述电路板上，且与一对应发光元件的另一端电气相连。
7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于所述距离等于或略小于所述待测芯片 引脚的水平距离。
8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述电源为一设在所述电路板上的纽 扣电池。
全文摘要
一种测试装置，包括一电路板、一芯片插座及一显示电路，所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔、一接地部及若干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件不发光。利用上述测试装置可快速准确地测试出待测芯片的引脚是否歪斜。
文档编号G01R31/02GK101876682SQ20091030199
公开日2010年11月3日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者孙正衡 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种测试装置，特别涉及一种测试芯片引脚是否歪斜的测试装置。
背景技术：
电路板上的部分芯片可采用芯片插座进行固定，而不必直接焊接在电路板上，故 这些芯片具有方便取下以更新其内容的优点。但这些芯片也存在着某些缺陷，例如，当将芯 片从芯片插座上取下时，非常容易因人为因素将芯片的引脚弄歪，从而导致再次将芯片放 回芯片插座时，弄歪的引脚不能与芯片插座上的接触点接触，进而致使芯片不能正常工作。 又由于芯片的引脚较多，用肉眼很难准确地判断出芯片的哪些引脚已经歪斜，故当芯片因 引脚接触不良而不能正常工作时，芯片就作废了，从而造成了极大的浪费。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能测试芯片引脚是否歪斜的测试装置。一种测试装置，包括一电路板及设于所述电路板上的一芯片插座及一显示电路， 所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔及设于所述容置腔内的一接地部及若 干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源 的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，所述电源的负极及所述接地 部接地，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚 未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接 触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其 对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件不发光。利用上述测试装置进行测试时，如果所述待测芯片的一引脚歪斜，则所述接地部 无法与所述歪斜引脚对应的接触端子电气相连，与所述接触端子相连的发光元件不发光， 测试人员通过观察所述显示电路的发光元件是否发光就能快速准确地找出所述待测芯片 上的歪斜引脚并对其进行矫正，从而避免了因引脚歪斜而导致的芯片浪费。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1是本发明测试装置较佳实施方式测试一待测芯片的示意图。图2是图1中芯片插座的立体图。图3是图1中III部的放大图。图4是本发明测试装测试待测芯片的原理电路图。
具体实施例方式请共同参考图1至图4，本发明测试装置的较佳实施方式包括一电路板10、一芯片 插座20及一设于所述电路板10上的显示电路30。所述芯片插座20固定于所述电路板10上并与所述显示电路30电气相连。所述芯片插座20包括一底板21及由所述底板21的四边缘延向上伸出的一前壁 22、一后壁23及两侧壁24。所述底板21、前壁22、后壁23及两侧壁24形成一容置腔25， 所述容置腔25用于收容一待测芯片40。所述容置腔25内靠近所述前壁22处设有一第一 接地部26，所述第一接地部26的两端贯穿所述两侧壁24，并固定于所述电路板10上，且通 过所述电路板10电气接地。所述容置腔25内靠近后壁23处设有一第二接地部27，所述第 二接地部27的两端贯穿所述两侧壁24，并固定于所述电路板10上，且通过所述电路板10 电气接地。所述前壁22与所述第一接地部26之间设有若干贯穿于所述底板21并固定于 所述所述电路板10上且呈线性排列的接触端子28，每一接触端子28与所述第一接地部26 相隔一定距离，并与所述显示电路30电气相连，所述距离等于或略小于所述待测芯片40的 引脚42的水平长度。所述后壁23与所述第二接地部27之间也设有若干贯穿于所述底板 21并固定于所述所述电路板10上且呈线性排列的接触端子28，每一接触端子28与所述第 二接地部27相隔一定距离，并与所述显示电路30电气相连，所述距离等于或略小于所述待 测芯片40的引脚42的水平长度。所有接触端子28的结构、功能及连接关系类似，故在本 实施方式中，仅以所述第一接地部26及设于所述第一接地部26与所述前壁22之间的接触 端子28为例来进行说明。所述显示电路30包括一电源32、若干发光元件(如发光二极管D)及若干电阻R。 每一发光二极管D的阳极通过一电阻R与所述电源32的正极相连，阴极与一对应的接触端 子28电气相连。所述电源32的负极与所述第一接地部26电气相连。在本实施方式中，所 述电源32为一设在所述电路板10上的纽扣电池。测试时，先将所述待测芯片40置于所述容置腔25内，所述待测芯片40 —侧的若 干引脚42的中部均与所述第一接地部26接触。当引脚42未发生歪斜时，所述未歪斜引脚 42的末端与一对应接触端子28接触，此时，所述接触端子28通过所述未歪斜引脚42与所 述第一接地部26相连，与所述接触端子28相连的发光二极管D导通发光。当引脚42歪斜 时，所述歪斜引脚42的末端无法与其对应的接触端子28接触，此时，所述接触端子28无法 与所述第一接地部26电气连接，与所述接触端子28相连的发光二极管D不发光。因此，测 试人员通过观察所述发光二极管D是否发光就可判断出与所述发光二极管D对应的引脚42 是否歪斜，若检测出某一引脚歪斜，通过矫正所述歪斜的引脚，就可使所述待测芯片40正 常工作，从而避免了因引脚歪斜而导致的芯片浪费。在其他实施方式中，所述容置腔25内靠近所述两侧壁24处还可分别设有一第三 接地部、一第四接地部及对应的接触端子28，以用于测试一四周均设有引脚的待测芯片。上述测试装置利用所述接地部、所述接触端子及所述显示电路30来测试所述待 测芯片40的引脚42是否歪斜并显示测试结果，以便测试人员能快速准确地找出歪斜的引 脚并对其进行矫正，从而避免了因引脚歪斜而导致的芯片浪费。
权利要求
一种测试装置，包括一电路板及设于所述电路板上的一芯片插座及一显示电路，所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔及设于所述容置腔内的一接地部及若干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，所述电源的负极及所述接地部接地，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件不发光。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述发光元件为发光二极管，所述发光 元件的一端及另一端分别对应所述发光二极管的阳极及阴极。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于每一发光二极管的阳极分别通过一电 阻与所述电源的正极相连，阴极对应与一接触端子相连。
4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述芯片插座还包括一底板及由所述 底板的四边缘向上延伸出的一前壁、一后壁及两侧壁，所述底板、前壁、后壁及两侧壁形成 所述容置腔。
5.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于所述接地部设于所述容置腔内靠近所 述前壁处，所述接地部的两端贯穿所述两侧壁，并固定于所述电路板上，且通过所述电路板 电气接地。
6.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于所述若干接触端子设于所述接地部与 所述前壁之间，且与所述接地部相隔一定的距离，每一接触端子均贯穿于所述底板并固定 于所述所述电路板上，且与一对应发光元件的另一端电气相连。
7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于所述距离等于或略小于所述待测芯片 引脚的水平距离。
8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述电源为一设在所述电路板上的纽 扣电池。
全文摘要
一种测试装置，包括一电路板、一芯片插座及一显示电路，所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔、一接地部及若干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件不发光。利用上述测试装置可快速准确地测试出待测芯片的引脚是否歪斜。
文档编号G01R31/02GK101876682SQ20091030199
公开日2010年11月3日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者孙正衡 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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