电子零件应变比值分析系统及方法
专利名称：电子零件应变比值分析系统及方法
技术领域：
本发明涉及一种电子零件应变比值分析系统及方法。
背景技术：
电子零件应变比值预测是评估产品是否可靠的基础手法。目前，在主机板上排布 的各电子零件的应变比值测试还是由人工完成。然而，在一块主机板上仅仅电容、电阻与电 感这三类电子零件就达到千颗以上。因此，若是由人工对主机板上的各电子零件进行应变 比值测试及分析，不仅浪费大量工作时间，而且由于人为的误差及粗略计算，所得结果的准 确性大大降低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电子零件应变比值分析系统，可以自动地计算并 分析电子零件的应变比值，有效地提高电子零件应变比值测试的速度和准确性。此外，还有必要提供一种电子零件应变比值分析方法，可以自动地计算并分析电 子零件的应变比值，有效地提高电子零件应变比值测试的速度和准确性。一种电子零件应变比值分析系统，该系统运行于计算机中，该计算机与数据库相 连，该系统包括数据导入模块，用于从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子 零件连接点信息列表及电子零件的检验规范列表；数据分类模块，用于将所获取的电子零 件信息列表中的所有电子零件进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表；参 数设置模块，用于设置所需测试类型电子零件信息列表中各电子零件的应变比值计算参 数，所述应变比值计算参数包括所需测试类型电子零件连接点信息列表中各电子零件连接 点的电压和所需测试类型电子零件信息列表中各电子零件的工作温度；应变比值分析模 块，用于从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所述各应变比值计算参数 及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述电子零件的检验规范列 表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及报表生成模 土夬，用于根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。一种电子零件应变比值分析方法，该方法应用于计算机中，该计算机与数据库相 连，该方法包括步骤(a)从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点 信息列表及电子零件的检验规范列表；(b)将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零 件进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表；(c)设置所需测试类型电子零 件信息列表中各电子零件的应变比值计算参数，所述应变比值计算参数包括所需测试类型 电子零件连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试类型电子零件信息列表 中各电子零件的工作温度；(d)从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所 述各应变比值计算参数及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述 电子零件的检验规范列表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分 析结果；及(e)根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测
4试报告。相较于现有技术，本发明所提供的电子零件应变比值分析系统及方法，可以自动 地计算并分析电子零件的应变比值，从而减轻了电子零件应变比值测试过程中的工作负 荷，并有效地提高了电子零件应变比值测试的速度和准确性。
图1是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的硬件架构图。图2是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的应变比值分析模块图。图3是本发明电子零件应变比值分析方法较佳实施例的流程图。
具体实施例方式如图1所示，是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的系统架构图。该 电子零件应变比值分析系统10运行于计算机1中，该计算机1与数据库2、输入装置3及 输出装置4相连。所述数据库2用于存储电路图信息，所述电路图信息包括待测主机板上 所有电子零件的信息列表、所有电子零件连接点的信息列表及所有电子零件的检验规范列 表。所述输入装置3用于在电子零件应变比值测试过程中相关信息的输入。所述计算机1 用于对电子零件应变比值进行计算与分析，并生成应变比值测试报表。所述输出装置4包 括一报表显示单元40和一报表打印单元42，所述报表显示单元40用于浏览上述产生的应 变比值测试报表，所述报表打印单元42用于打印上述产生的应变比值测试报表。所述电子零件应变比值分析系统10包括数据导入模块100、数据分类模块101、参 数设置模块102、应变比值分析模块103及报表生成模块104。本发明所称的模块是完成一 特定功能的计算机程序段，比程序更适合于描述软件在计算机中的执行过程，因此在本发 明以下对软件描述中都以模块描述。所述数据导入模块100用于从数据库2中导入电路图中所有电子零件信息列表、 所有电子零件连接点信息列表及所有电子零件的检验规范列表。所述电子零件信息列表 包括在电路图中排布的所有电子零件的信息，例如电子零件的名称、各电子零件所包括的 PIN脚，及各PIN脚所接的连接点。所述电子零件连接点信息列表包括在电路图中排布的各 电子零件连接点的信息，例如各连接点的名称。所述电子零件检验规范列表包括，但不限 于，电子零件所允许的应变比值的范围，及电子零件所允许的温度的范围。所述电子零件为 任意适合的电子零件，例如电容、电阻及电感。所述数据分类模块101用于将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件根 据不同的种类或型号进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表。例如，所述 电子零件根据不同的种类可分类为ICGntegrated circuit，集成电路)类零件、连接器类 零件、内存类零件、晶体管零件、二极管类零件、电阻类零件、电容类零件、电感类零件等类 型。所述参数设置模块102用于设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件 的应变比值计算参数。在本实施例中，所述应变比值计算参数包括所需测试类型电子零件 连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试类型电子零件信息列表中各电子 零件的工作温度。其中，一个连接点可对应一个或多个电子零件的PIN脚。所述电子零件的工作温度是指该电子零件在实际工作中的温度。所述应变比值分析模块103用于从数据库2中获取所有需测试电子零件的额定电 压，根据所述各应变比值计算参数及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值， 并根据所述电子零件的检验规范列表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分 析并得到分析结果。所述报表生成模块104用于根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度及分析 结果生成应变比值测试报告。如图2所示，是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的应变比值分析模 块图。所述应变比值分析模块103包括获取子模块1030、判断子模块1031、提示子模块 1032、计算子模块1033及分析子模块1034。所述获取子模块1030用于从所述不同类型的零件信息列表中获取所有需测试电 子零件的信息。所述需测试电子零件可以为任意适合的电子零件，例如电容、电阻及电感。 所述电子零件的信息包括，但不限于，各电子零件的名称、各电子零件所包括的PIN脚、各 PIN脚所连接的连接点。所述获取子模块1030还用于从数据库2中获取所有需测试电子零件的额定电压。 所述额定电压是指电子零件允许的最大电压。所述判断子模块1031用于判断所述需测试电子零件是否有设置电压。若所获取 的电子零件的信息中需测试电子零件的各PIN脚所连接的连接点都有设置电压，则判断所 述需测试电子零件有设置电压；若所获取的电子零件的信息中有需测试电子零件的PIN脚 所连接的连接点没有设置电压，则判断所述需测试电子零件没有设置电压。所述提示子模块1032用于当有需测试电子零件没有设置电压时，将所述没有设 置电压的电子零件标示出来以提示测试员进行相应的处理。测试员在看到所述提示后，对 所述没有设置电压的需测试电子零件的进行相应的处理，例如对所述没有设置电压的电 子零件重新设置电压。所述计算子模块1033用于当所述需测试电子零件有设置电压时，计算所述需测 试电子零件的工作电压。首先，所述计算子模块1033获取需测试电子零件各PIN脚所连 接的连接点的电压，然后，根据获取的所有连接点的电压计算需测试电子零件的工作电压。 例如需测试电子零件包括PIN脚1和PIN脚2，PIN脚1的电压为0V，PIN脚2的电压为 3. 3V，则该零件的工作电压=3. 3V-0V = 3. 3V。所述计算子模块1033还用于根据所述需测试电子零件的工作电压及额定电压计 算需测试电子零件的压降应变比值。所述压降应变比值=工作电压/额定电压*100%，例 如若需测试电子零件的工作电压为3. 3V，额定电压为33V，则该需测试电子零件的压降应 变比值=3. 3/33*100%= 10%。所述分析子模块1034用于根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对需测试 电子零件的压降应变比值和工作温度进行分析以得到分析结果。当所述需测试电子零件的 压降应变比值在该电子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为 该需测试电子零件的压降应变比值合格；当所述需测试电子零件的压降应变比值不在该电 子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的 压降应变比值不合格。当所述需测试电子零件的工作温度在该电子零件的检验规范中所允许的温度范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的工作温度合格；当所述需测试电子 零件的工作温度不在该电子零件的检验规范中所允许的温度范围之内时，分析结果为该需 测试电子零件的工作温度不合格。例如若所述需测试电子零件的检验规范所允许的压降 应变比值范围为
，当该电子零件的压降应变比值为30%时，分析结果为该需测试 电子零件的压降应变比值合格；当该电子零件的压降应变比值为70%时，分析结果为该需 测试电子零件的压降应变比值不合格。若所述需测试电子零件的检验规范所允许的温度范 围为
，单位为摄氏度，当该电子零件的工作温度为50摄氏度时，分析结果为该需测 试电子零件的工作温度合格；当该电子零件的工作温度为80摄氏度，分析结果为该需测试 电子零件的工作温度不合格。如图3所示，是本发明电子零件应变比值分析方法较佳实施例的流程图。步骤 S10，数据导入模块100从数据库2中导入电路图中所有电子零件信息列表、所有电子零件 连接点信息列表及所有电子零件的检验规范列表。所述零件信息列表包括该电子电路图中 所有零件的信息，例如零件的名称、各零件所包括的PIN脚，及各PIN脚所接的连接点。所 述电子零件连接点信息列表包括该电路图中各零件连接点的信息，例如各连接点的名称。 所述所需测试电子零件的检验规范列表包括，但不限于，需测试电子零件所允许的应变比 值的范围，需测试电子零件所允许的温度的范围。所述需测试电子零件为任意适合的电子 零件，例如电容、电阻及电感。步骤S11，数据分类模块101将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件根 据不同的种类或型号进行分类以得到分类后的零件信息列表。步骤S12，参数设置模块102设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件 的应变比值计算参数。在本实施例中，所述应变比值计算参数包括所需测试类型电子零件 连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试类型电子零件信息列表中各电子 零件的工作温度。其中，一个连接点可对应一个或多个电子零件的PIN脚。所述电子零件 的工作温度是指该电子零件在实际工作中的温度。步骤S13，获取子模块1030从所述不同类型的零件信息列表中获取所有需测试电 子零件的信息。所述需测试电子零件可以为任意适合的电子零件，例如电容、电阻及电感。 所述电子零件的信息包括，但不限于，各电子零件的名称、各电子零件所包括的PIN脚、各 PIN脚所连接的连接点。步骤S14，获取子模块1030从数据库2中获取所有需测试电子零件的额定电压。 所述额定电压是指电子零件允许的最大电压。步骤S15，判断子模块1031判断所述需测试电子零件是否有设置电压。若所获取 的电子零件的信息中需测试电子零件的各PIN脚所连接的连接点都有设置电压，则判断所 述需测试电子零件有设置电压；若所获取的电子零件的信息中有需测试电子零件的PIN脚 所连接的连接点没有设置电压，则判断所述需测试电子零件没有设置电压。步骤S16，当有需测试电子零件没有设置电压时，提示子模块1032将所述没有设 置电压的电子零件标示出来以提示测试员进行相应的处理。测试员在看到所述提示后，对 所述没有设置电压的需测试电子零件的进行相应的处理，例如对所述没有设置电压的电 子零件重新设置电压。步骤S17，当所述需测试电子零件有设置电压时，计算子模块1033计算所述需测试电子零件的工作电压。首先，所述计算子模块1033获取需测试电子零件各PIN脚所连 接的连接点的电压，然后，根据获取的所有连接点的电压计算需测试电子零件的工作电压。 例如需测试电子零件包括PIN脚1和PIN脚2，PIN脚1的电压为0V，PIN脚2的电压为 3. 3V，则该零件的工作电压=3. 3V-0V = 3. 3V。步骤S18，计算子模块1033根据所述需测试电子零件的工作电压及额定电压计算 需测试电子零件的压降应变比值。所述压降应变比值=工作电压/额定电压*100%，例如 若需测试电子零件的工作电压为3. 3V，额定电压为33V，则该需测试电子零件的压降应变 比值=3. 3/33*100%= 10%。步骤S19，分析子模块1034根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对需测试 电子零件的压降应变比值和工作温度进行分析以得到分析结果。当所述需测试电子零件的 压降应变比值在该电子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为 该需测试电子零件的压降应变比值合格；当所述需测试电子零件的压降应变比值不在该电 子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的 压降应变比值不合格。当所述需测试电子零件的工作温度在该电子零件的检验规范中所允 许的温度范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的工作温度合格；当所述需测试电子 零件的工作温度不在该电子零件的检验规范中所允许的温度范围之内时，分析结果为该需 测试电子零件的工作温度不合格。例如若所述需测试电子零件的检验规范所允许的压降 应变比值范围为
，当该电子零件的压降应变比值为30%时，分析结果为该需测试 电子零件的压降应变比值合格；当该电子零件的压降应变比值为70%时，分析结果为该需 测试电子零件的压降应变比值不合格。若所述需测试电子零件的检验规范所允许的温度范 围为
，单位为摄氏度，当该电子零件的工作温度为50摄氏度时，分析结果为该需测 试电子零件的工作温度合格；当该电子零件的工作温度为80摄氏度，分析结果为该需测试 电子零件的工作温度不合格。步骤S20，报表生成模块104根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度及分析 结果生成应变比值测试报告。以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方 式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案 进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。
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权利要求
一种电子零件应变比值分析系统，该系统运行于计算机中，该计算机与数据库相连，其特征在于，该系统包括数据导入模块，用于从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点信息列表及电子零件的检验规范列表；数据分类模块，用于将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表；参数设置模块，用于设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件的应变比值计算参数，所述应变比值计算参数包括所需测试电子零件连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试电子零件信息列表中各电子零件的工作温度；应变比值分析模块，用于从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所述各应变比值计算参数及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述电子零件的检验规范列表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及报表生成模块，用于根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。
2.如权利要求1所述的电子零件应变比值分析系统，其特征在于，所述应变比值分析 模块包括获取子模块，用于从所述不同类型的电子零件信息列表中获取所需测试类型电子零件 的信息；判断子模块，用于判断所述需测试电子零件是否有设置电压；提示子模块，用于当有需测试电子零件没有设置电压时，将所述没有设置电压的电子 零件标示出来以提示测试人员进行相应的处理；计算子模块，用于当所述需测试电子零件有设置电压时，计算各需测试电子零件的工 作电压，根据所述各需测试电子零件的工作电压及额定电压计算各需测试电子零件的压降 应变比值；分析子模块，用于根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对各需测试电子零件的 压降应变比值和工作温度进行分析以得到分析结果。
3.一种电子零件应变比值分析方法，该方法应用于计算机中，该计算机与数据库相连， 其特征在于，该方法包括步骤(a)从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点信息列表及电子 零件的检验规范列表；(b)将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件进行分类以得到不同类型电子零 件的电子零件信息列表；(c)设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件的应变比值计算参数，所述应 变比值计算参数包括所需测试电子零件连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所 需测试电子零件信息列表中各电子零件的工作温度；(d)从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所述各应变比值计算参数 及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述电子零件的检验规范列 表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及(e)根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。
4.如权利要求3所述的电子零件应变比值分析方法，其特征在于，所述步骤(d)进一步 包括从所述不同类型的电子零件信息列表中获取所有需测试电子零件的信息； 判断所述需测试电子零件是否有设置电压；当有需测试电子零件没有设置电压时，将所述没有设置电压的电子零件标示出来以提 示测试人员进行相应的处理；当所述需测试电子零件有设置电压时，计算各需测试电子零件的工作电压，根据所述 各需测试电子零件的工作电压及额定电压计算各需测试电子零件的压降应变比值；及根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对各需测试电子零件的压降应变比值和工 作温度进行分析以得到分析结果。
全文摘要
一种电子零件应变比值分析方法，该方法包括步骤从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点信息列表及电子零件的检验规范列表；将所获取的零件信息列表中的所有零件进行分类以得到不同类型电子零件的零件信息列表；设置所需测试类型电子零件的应变比值计算参数；根据所述需测试电子零件的参数计算各类型电子零件的应变比值，并根据所述各电子零件的检验规范对该电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。另外，本发明还提供一种电子零件应变比值分析系统。
文档编号G01B7/16GK101957886SQ200910304460
公开日2011年1月26日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者李昇军, 许寿国 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种电子零件应变比值分析系统及方法。
背景技术：
电子零件应变比值预测是评估产品是否可靠的基础手法。目前，在主机板上排布 的各电子零件的应变比值测试还是由人工完成。然而，在一块主机板上仅仅电容、电阻与电 感这三类电子零件就达到千颗以上。因此，若是由人工对主机板上的各电子零件进行应变 比值测试及分析，不仅浪费大量工作时间，而且由于人为的误差及粗略计算，所得结果的准 确性大大降低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电子零件应变比值分析系统，可以自动地计算并 分析电子零件的应变比值，有效地提高电子零件应变比值测试的速度和准确性。此外，还有必要提供一种电子零件应变比值分析方法，可以自动地计算并分析电 子零件的应变比值，有效地提高电子零件应变比值测试的速度和准确性。一种电子零件应变比值分析系统，该系统运行于计算机中，该计算机与数据库相 连，该系统包括数据导入模块，用于从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子 零件连接点信息列表及电子零件的检验规范列表；数据分类模块，用于将所获取的电子零 件信息列表中的所有电子零件进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表；参 数设置模块，用于设置所需测试类型电子零件信息列表中各电子零件的应变比值计算参 数，所述应变比值计算参数包括所需测试类型电子零件连接点信息列表中各电子零件连接 点的电压和所需测试类型电子零件信息列表中各电子零件的工作温度；应变比值分析模 块，用于从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所述各应变比值计算参数 及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述电子零件的检验规范列 表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及报表生成模 土夬，用于根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。一种电子零件应变比值分析方法，该方法应用于计算机中，该计算机与数据库相 连，该方法包括步骤(a)从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点 信息列表及电子零件的检验规范列表；(b)将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零 件进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表；(c)设置所需测试类型电子零 件信息列表中各电子零件的应变比值计算参数，所述应变比值计算参数包括所需测试类型 电子零件连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试类型电子零件信息列表 中各电子零件的工作温度；(d)从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所 述各应变比值计算参数及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述 电子零件的检验规范列表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分 析结果；及(e)根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测
4试报告。相较于现有技术，本发明所提供的电子零件应变比值分析系统及方法，可以自动 地计算并分析电子零件的应变比值，从而减轻了电子零件应变比值测试过程中的工作负 荷，并有效地提高了电子零件应变比值测试的速度和准确性。
图1是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的硬件架构图。图2是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的应变比值分析模块图。图3是本发明电子零件应变比值分析方法较佳实施例的流程图。
具体实施例方式如图1所示，是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的系统架构图。该 电子零件应变比值分析系统10运行于计算机1中，该计算机1与数据库2、输入装置3及 输出装置4相连。所述数据库2用于存储电路图信息，所述电路图信息包括待测主机板上 所有电子零件的信息列表、所有电子零件连接点的信息列表及所有电子零件的检验规范列 表。所述输入装置3用于在电子零件应变比值测试过程中相关信息的输入。所述计算机1 用于对电子零件应变比值进行计算与分析，并生成应变比值测试报表。所述输出装置4包 括一报表显示单元40和一报表打印单元42，所述报表显示单元40用于浏览上述产生的应 变比值测试报表，所述报表打印单元42用于打印上述产生的应变比值测试报表。所述电子零件应变比值分析系统10包括数据导入模块100、数据分类模块101、参 数设置模块102、应变比值分析模块103及报表生成模块104。本发明所称的模块是完成一 特定功能的计算机程序段，比程序更适合于描述软件在计算机中的执行过程，因此在本发 明以下对软件描述中都以模块描述。所述数据导入模块100用于从数据库2中导入电路图中所有电子零件信息列表、 所有电子零件连接点信息列表及所有电子零件的检验规范列表。所述电子零件信息列表 包括在电路图中排布的所有电子零件的信息，例如电子零件的名称、各电子零件所包括的 PIN脚，及各PIN脚所接的连接点。所述电子零件连接点信息列表包括在电路图中排布的各 电子零件连接点的信息，例如各连接点的名称。所述电子零件检验规范列表包括，但不限 于，电子零件所允许的应变比值的范围，及电子零件所允许的温度的范围。所述电子零件为 任意适合的电子零件，例如电容、电阻及电感。所述数据分类模块101用于将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件根 据不同的种类或型号进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表。例如，所述 电子零件根据不同的种类可分类为ICGntegrated circuit，集成电路)类零件、连接器类 零件、内存类零件、晶体管零件、二极管类零件、电阻类零件、电容类零件、电感类零件等类 型。所述参数设置模块102用于设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件 的应变比值计算参数。在本实施例中，所述应变比值计算参数包括所需测试类型电子零件 连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试类型电子零件信息列表中各电子 零件的工作温度。其中，一个连接点可对应一个或多个电子零件的PIN脚。所述电子零件的工作温度是指该电子零件在实际工作中的温度。所述应变比值分析模块103用于从数据库2中获取所有需测试电子零件的额定电 压，根据所述各应变比值计算参数及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值， 并根据所述电子零件的检验规范列表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分 析并得到分析结果。所述报表生成模块104用于根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度及分析 结果生成应变比值测试报告。如图2所示，是本发明电子零件应变比值分析系统较佳实施例的应变比值分析模 块图。所述应变比值分析模块103包括获取子模块1030、判断子模块1031、提示子模块 1032、计算子模块1033及分析子模块1034。所述获取子模块1030用于从所述不同类型的零件信息列表中获取所有需测试电 子零件的信息。所述需测试电子零件可以为任意适合的电子零件，例如电容、电阻及电感。 所述电子零件的信息包括，但不限于，各电子零件的名称、各电子零件所包括的PIN脚、各 PIN脚所连接的连接点。所述获取子模块1030还用于从数据库2中获取所有需测试电子零件的额定电压。 所述额定电压是指电子零件允许的最大电压。所述判断子模块1031用于判断所述需测试电子零件是否有设置电压。若所获取 的电子零件的信息中需测试电子零件的各PIN脚所连接的连接点都有设置电压，则判断所 述需测试电子零件有设置电压；若所获取的电子零件的信息中有需测试电子零件的PIN脚 所连接的连接点没有设置电压，则判断所述需测试电子零件没有设置电压。所述提示子模块1032用于当有需测试电子零件没有设置电压时，将所述没有设 置电压的电子零件标示出来以提示测试员进行相应的处理。测试员在看到所述提示后，对 所述没有设置电压的需测试电子零件的进行相应的处理，例如对所述没有设置电压的电 子零件重新设置电压。所述计算子模块1033用于当所述需测试电子零件有设置电压时，计算所述需测 试电子零件的工作电压。首先，所述计算子模块1033获取需测试电子零件各PIN脚所连 接的连接点的电压，然后，根据获取的所有连接点的电压计算需测试电子零件的工作电压。 例如需测试电子零件包括PIN脚1和PIN脚2，PIN脚1的电压为0V，PIN脚2的电压为 3. 3V，则该零件的工作电压=3. 3V-0V = 3. 3V。所述计算子模块1033还用于根据所述需测试电子零件的工作电压及额定电压计 算需测试电子零件的压降应变比值。所述压降应变比值=工作电压/额定电压*100%，例 如若需测试电子零件的工作电压为3. 3V，额定电压为33V，则该需测试电子零件的压降应 变比值=3. 3/33*100%= 10%。所述分析子模块1034用于根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对需测试 电子零件的压降应变比值和工作温度进行分析以得到分析结果。当所述需测试电子零件的 压降应变比值在该电子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为 该需测试电子零件的压降应变比值合格；当所述需测试电子零件的压降应变比值不在该电 子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的 压降应变比值不合格。当所述需测试电子零件的工作温度在该电子零件的检验规范中所允许的温度范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的工作温度合格；当所述需测试电子 零件的工作温度不在该电子零件的检验规范中所允许的温度范围之内时，分析结果为该需 测试电子零件的工作温度不合格。例如若所述需测试电子零件的检验规范所允许的压降 应变比值范围为
，当该电子零件的压降应变比值为30%时，分析结果为该需测试 电子零件的压降应变比值合格；当该电子零件的压降应变比值为70%时，分析结果为该需 测试电子零件的压降应变比值不合格。若所述需测试电子零件的检验规范所允许的温度范 围为
，单位为摄氏度，当该电子零件的工作温度为50摄氏度时，分析结果为该需测 试电子零件的工作温度合格；当该电子零件的工作温度为80摄氏度，分析结果为该需测试 电子零件的工作温度不合格。如图3所示，是本发明电子零件应变比值分析方法较佳实施例的流程图。步骤 S10，数据导入模块100从数据库2中导入电路图中所有电子零件信息列表、所有电子零件 连接点信息列表及所有电子零件的检验规范列表。所述零件信息列表包括该电子电路图中 所有零件的信息，例如零件的名称、各零件所包括的PIN脚，及各PIN脚所接的连接点。所 述电子零件连接点信息列表包括该电路图中各零件连接点的信息，例如各连接点的名称。 所述所需测试电子零件的检验规范列表包括，但不限于，需测试电子零件所允许的应变比 值的范围，需测试电子零件所允许的温度的范围。所述需测试电子零件为任意适合的电子 零件，例如电容、电阻及电感。步骤S11，数据分类模块101将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件根 据不同的种类或型号进行分类以得到分类后的零件信息列表。步骤S12，参数设置模块102设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件 的应变比值计算参数。在本实施例中，所述应变比值计算参数包括所需测试类型电子零件 连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试类型电子零件信息列表中各电子 零件的工作温度。其中，一个连接点可对应一个或多个电子零件的PIN脚。所述电子零件 的工作温度是指该电子零件在实际工作中的温度。步骤S13，获取子模块1030从所述不同类型的零件信息列表中获取所有需测试电 子零件的信息。所述需测试电子零件可以为任意适合的电子零件，例如电容、电阻及电感。 所述电子零件的信息包括，但不限于，各电子零件的名称、各电子零件所包括的PIN脚、各 PIN脚所连接的连接点。步骤S14，获取子模块1030从数据库2中获取所有需测试电子零件的额定电压。 所述额定电压是指电子零件允许的最大电压。步骤S15，判断子模块1031判断所述需测试电子零件是否有设置电压。若所获取 的电子零件的信息中需测试电子零件的各PIN脚所连接的连接点都有设置电压，则判断所 述需测试电子零件有设置电压；若所获取的电子零件的信息中有需测试电子零件的PIN脚 所连接的连接点没有设置电压，则判断所述需测试电子零件没有设置电压。步骤S16，当有需测试电子零件没有设置电压时，提示子模块1032将所述没有设 置电压的电子零件标示出来以提示测试员进行相应的处理。测试员在看到所述提示后，对 所述没有设置电压的需测试电子零件的进行相应的处理，例如对所述没有设置电压的电 子零件重新设置电压。步骤S17，当所述需测试电子零件有设置电压时，计算子模块1033计算所述需测试电子零件的工作电压。首先，所述计算子模块1033获取需测试电子零件各PIN脚所连 接的连接点的电压，然后，根据获取的所有连接点的电压计算需测试电子零件的工作电压。 例如需测试电子零件包括PIN脚1和PIN脚2，PIN脚1的电压为0V，PIN脚2的电压为 3. 3V，则该零件的工作电压=3. 3V-0V = 3. 3V。步骤S18，计算子模块1033根据所述需测试电子零件的工作电压及额定电压计算 需测试电子零件的压降应变比值。所述压降应变比值=工作电压/额定电压*100%，例如 若需测试电子零件的工作电压为3. 3V，额定电压为33V，则该需测试电子零件的压降应变 比值=3. 3/33*100%= 10%。步骤S19，分析子模块1034根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对需测试 电子零件的压降应变比值和工作温度进行分析以得到分析结果。当所述需测试电子零件的 压降应变比值在该电子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为 该需测试电子零件的压降应变比值合格；当所述需测试电子零件的压降应变比值不在该电 子零件的检验规范中所允许的压降应变比值范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的 压降应变比值不合格。当所述需测试电子零件的工作温度在该电子零件的检验规范中所允 许的温度范围之内时，分析结果为该需测试电子零件的工作温度合格；当所述需测试电子 零件的工作温度不在该电子零件的检验规范中所允许的温度范围之内时，分析结果为该需 测试电子零件的工作温度不合格。例如若所述需测试电子零件的检验规范所允许的压降 应变比值范围为
，当该电子零件的压降应变比值为30%时，分析结果为该需测试 电子零件的压降应变比值合格；当该电子零件的压降应变比值为70%时，分析结果为该需 测试电子零件的压降应变比值不合格。若所述需测试电子零件的检验规范所允许的温度范 围为
，单位为摄氏度，当该电子零件的工作温度为50摄氏度时，分析结果为该需测 试电子零件的工作温度合格；当该电子零件的工作温度为80摄氏度，分析结果为该需测试 电子零件的工作温度不合格。步骤S20，报表生成模块104根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度及分析 结果生成应变比值测试报告。以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方 式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案 进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。
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权利要求
一种电子零件应变比值分析系统，该系统运行于计算机中，该计算机与数据库相连，其特征在于，该系统包括数据导入模块，用于从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点信息列表及电子零件的检验规范列表；数据分类模块，用于将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件进行分类以得到不同类型电子零件的电子零件信息列表；参数设置模块，用于设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件的应变比值计算参数，所述应变比值计算参数包括所需测试电子零件连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所需测试电子零件信息列表中各电子零件的工作温度；应变比值分析模块，用于从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所述各应变比值计算参数及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述电子零件的检验规范列表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及报表生成模块，用于根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。
2.如权利要求1所述的电子零件应变比值分析系统，其特征在于，所述应变比值分析 模块包括获取子模块，用于从所述不同类型的电子零件信息列表中获取所需测试类型电子零件 的信息；判断子模块，用于判断所述需测试电子零件是否有设置电压；提示子模块，用于当有需测试电子零件没有设置电压时，将所述没有设置电压的电子 零件标示出来以提示测试人员进行相应的处理；计算子模块，用于当所述需测试电子零件有设置电压时，计算各需测试电子零件的工 作电压，根据所述各需测试电子零件的工作电压及额定电压计算各需测试电子零件的压降 应变比值；分析子模块，用于根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对各需测试电子零件的 压降应变比值和工作温度进行分析以得到分析结果。
3.一种电子零件应变比值分析方法，该方法应用于计算机中，该计算机与数据库相连， 其特征在于，该方法包括步骤(a)从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点信息列表及电子 零件的检验规范列表；(b)将所获取的电子零件信息列表中的所有电子零件进行分类以得到不同类型电子零 件的电子零件信息列表；(c)设置所述不同类型电子零件信息列表中各电子零件的应变比值计算参数，所述应 变比值计算参数包括所需测试电子零件连接点信息列表中各电子零件连接点的电压和所 需测试电子零件信息列表中各电子零件的工作温度；(d)从数据库中获取所有需测试电子零件的额定电压，根据所述各应变比值计算参数 及获取的额定电压计算各需测试电子零件的应变比值，并根据所述电子零件的检验规范列 表对各需测试电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及(e)根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。
4.如权利要求3所述的电子零件应变比值分析方法，其特征在于，所述步骤(d)进一步 包括从所述不同类型的电子零件信息列表中获取所有需测试电子零件的信息； 判断所述需测试电子零件是否有设置电压；当有需测试电子零件没有设置电压时，将所述没有设置电压的电子零件标示出来以提 示测试人员进行相应的处理；当所述需测试电子零件有设置电压时，计算各需测试电子零件的工作电压，根据所述 各需测试电子零件的工作电压及额定电压计算各需测试电子零件的压降应变比值；及根据所述需测试电子零件的检验规范列表，对各需测试电子零件的压降应变比值和工 作温度进行分析以得到分析结果。
全文摘要
一种电子零件应变比值分析方法，该方法包括步骤从数据库中导入电路图中的电子零件信息列表、电子零件连接点信息列表及电子零件的检验规范列表；将所获取的零件信息列表中的所有零件进行分类以得到不同类型电子零件的零件信息列表；设置所需测试类型电子零件的应变比值计算参数；根据所述需测试电子零件的参数计算各类型电子零件的应变比值，并根据所述各电子零件的检验规范对该电子零件的应变比值和工作温度进行分析并得到分析结果；及根据所需测试电子零件的应变比值、工作温度和分析结果生成应变比值测试报告。另外，本发明还提供一种电子零件应变比值分析系统。
文档编号G01B7/16GK101957886SQ200910304460
公开日2011年1月26日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者李昇军, 许寿国 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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