一种改善了pin脚排列的电阻式触控面板的制作方法
专利名称：一种改善了pin脚排列的电阻式触控面板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种触控面板，特别涉及一种改善了 PIN脚排列的电阻式触控面 板。
背景技术：
四线电阻式触摸屏由两层ITO (氧化铟锡)导电层组成，两层ITO导电层中间由分 布均勻的隔离点间隔，当上层ITO薄膜受到外力点压时产生弯曲变形与下层ITO玻璃接触 使上下ITO导电层导通，通过测量上下ITO层导通点位置的电压值偏可实现位置识别的功 能。为使上下ITO导电层表面获得一个分布均勻的电压场，每层ITO层印有一对平行银线， 每根银线对应一个PIN脚，共四个PIN脚，由软式排线FPC连接引出。PIN脚间因存在电势 差形成的电压场，在遇到潮湿环境下，银线的银浆成分极易被电解分离，游离出来的银离子 从正极慢慢地移向负极，最终导致短路。现有的触控面板的PIN脚的排列方式不尽合理，使 此类短路故障极易发生。随着电阻式触摸屏应用的日益普及，触摸屏的使用环境越来越复 杂，对其可靠性的要求也越来越高。
实用新型内容为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种PIN脚排列合理，短路故障发生 率低的电阻式触控面板。本实用新型采用的技术方案如下一种改善了 PIN脚排列的电阻式触控面板，包括上下两个导电层，分别设于上下 导电层边缘的上下层银线、设于银线表面的绝缘层和排线，上下导电层以粘合剂黏合；上下 层银线的端部伸出绝缘层外形成上下层的PIN脚，所述PIN脚与排线电性连接，排线、PIN脚 和导电层通过热压方式结合为一体，其特征在于，所述PIN脚的排列方式为同层的PIN脚 相邻排列。所述PIN脚的排列方式还为上层PIN脚与其最近邻的下层PIN脚之间的水平距离 大于2. 5mmο所述电阻式触控面板为四线电阻式触控面板。本实用新型取得的有益效果通过同层的PIN脚相邻排列，而且上下层PIN脚之间的距离大于2. 5mm，大大加宽 了上层银线PIN脚与下层银线PIN脚之间的间距，从而降低了电迁移现象产生的风险，提升 了产品性能和可靠性。
图1为触控面板上层的示意图；图2为触控面板下层的示意图；图3为触控面板上下层组合后的剖面示意图。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示，本实用新型的电阻式触控面板包括上下两层，两层通过粘 合剂黏合连接，其中上层包括上层导电板11、设于导电层边缘的一对上层银线12、位于银 线表面的绝缘层13和两个上层PIN脚121和122 ；下层包括下层导电板21、位于银线表面 的绝缘层23、设于导电层边缘的一对下层银线22和两个下层PIN脚221和222 ；两个上层 PIN脚121和122相邻排列，在触控面板上位于左侧位置；两个下层PIN脚221和222相邻 排列，在触控面板上位于右侧位置；同时，上层PIN脚121与其最近邻的下层PIN脚221之 间的水平距离大于2. 5mm。电阻式触控面板还包括软式排线FPC，软式排线FPC与PIN脚电性连接，排线、PIN 脚和导电层通过热压方式结合为一体，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应 视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种改善了 PIN脚排列的电阻式触控面板，包括上下两个导电层，分别设于上下导 电层边缘的上下层银线、设于银线表面的绝缘层和排线；上下导电层以粘合剂黏合，上下层 银线的端部伸出绝缘层外形成上下层的PIN脚，所述PIN脚与排线电性连接，排线、PIN脚 和导电层通过热压方式结合为一体，其特征在于，所述PIN脚的排列方式为同层的PIN脚相 邻排列。
2.根据权利要求1所述的电阻式触控面板，其特征在于，所述PIN脚的排列方式还为上 层PIN脚与其最近邻的下层PIN脚之间的水平距离大于2. 5mm。
3.根据权利要求1所述的电阻式触控面板，其特征在于，所述电阻式触控面板为四线 电阻式触控面板。
专利摘要本实用新型提供一种改善了PIN脚排列的电阻式触控面板，包括上下两个导电层，分别设于上下导电层边缘的上下层银线、设于银线表面的绝缘层和排线；上下导电层以粘合剂黏合，上下层银线的端部伸出绝缘层外形成上下层的PIN脚，所述PIN脚与排线电性连接，排线、PIN脚和导电层通过热压方式结合为一体，所述PIN脚的排列方式为同层的PIN脚相邻排列。本实用新型通过合理设计PIN脚排列方式，大大降低了电阻式触控面板的短路故障发生机率。
文档编号G06F3/045GK201828899SQ20102051384
公开日2011年5月11日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者毛肖林 申请人:毛肖林
技术领域：
本实用新型涉及一种触控面板，特别涉及一种改善了 PIN脚排列的电阻式触控面 板。
背景技术：
四线电阻式触摸屏由两层ITO (氧化铟锡)导电层组成，两层ITO导电层中间由分 布均勻的隔离点间隔，当上层ITO薄膜受到外力点压时产生弯曲变形与下层ITO玻璃接触 使上下ITO导电层导通，通过测量上下ITO层导通点位置的电压值偏可实现位置识别的功 能。为使上下ITO导电层表面获得一个分布均勻的电压场，每层ITO层印有一对平行银线， 每根银线对应一个PIN脚，共四个PIN脚，由软式排线FPC连接引出。PIN脚间因存在电势 差形成的电压场，在遇到潮湿环境下，银线的银浆成分极易被电解分离，游离出来的银离子 从正极慢慢地移向负极，最终导致短路。现有的触控面板的PIN脚的排列方式不尽合理，使 此类短路故障极易发生。随着电阻式触摸屏应用的日益普及，触摸屏的使用环境越来越复 杂，对其可靠性的要求也越来越高。
实用新型内容为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种PIN脚排列合理，短路故障发生 率低的电阻式触控面板。本实用新型采用的技术方案如下一种改善了 PIN脚排列的电阻式触控面板，包括上下两个导电层，分别设于上下 导电层边缘的上下层银线、设于银线表面的绝缘层和排线，上下导电层以粘合剂黏合；上下 层银线的端部伸出绝缘层外形成上下层的PIN脚，所述PIN脚与排线电性连接，排线、PIN脚 和导电层通过热压方式结合为一体，其特征在于，所述PIN脚的排列方式为同层的PIN脚 相邻排列。所述PIN脚的排列方式还为上层PIN脚与其最近邻的下层PIN脚之间的水平距离 大于2. 5mmο所述电阻式触控面板为四线电阻式触控面板。本实用新型取得的有益效果通过同层的PIN脚相邻排列，而且上下层PIN脚之间的距离大于2. 5mm，大大加宽 了上层银线PIN脚与下层银线PIN脚之间的间距，从而降低了电迁移现象产生的风险，提升 了产品性能和可靠性。
图1为触控面板上层的示意图；图2为触控面板下层的示意图；图3为触控面板上下层组合后的剖面示意图。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示，本实用新型的电阻式触控面板包括上下两层，两层通过粘 合剂黏合连接，其中上层包括上层导电板11、设于导电层边缘的一对上层银线12、位于银 线表面的绝缘层13和两个上层PIN脚121和122 ；下层包括下层导电板21、位于银线表面 的绝缘层23、设于导电层边缘的一对下层银线22和两个下层PIN脚221和222 ；两个上层 PIN脚121和122相邻排列，在触控面板上位于左侧位置；两个下层PIN脚221和222相邻 排列，在触控面板上位于右侧位置；同时，上层PIN脚121与其最近邻的下层PIN脚221之 间的水平距离大于2. 5mm。电阻式触控面板还包括软式排线FPC，软式排线FPC与PIN脚电性连接，排线、PIN 脚和导电层通过热压方式结合为一体，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应 视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种改善了 PIN脚排列的电阻式触控面板，包括上下两个导电层，分别设于上下导 电层边缘的上下层银线、设于银线表面的绝缘层和排线；上下导电层以粘合剂黏合，上下层 银线的端部伸出绝缘层外形成上下层的PIN脚，所述PIN脚与排线电性连接，排线、PIN脚 和导电层通过热压方式结合为一体，其特征在于，所述PIN脚的排列方式为同层的PIN脚相 邻排列。
2.根据权利要求1所述的电阻式触控面板，其特征在于，所述PIN脚的排列方式还为上 层PIN脚与其最近邻的下层PIN脚之间的水平距离大于2. 5mm。
3.根据权利要求1所述的电阻式触控面板，其特征在于，所述电阻式触控面板为四线 电阻式触控面板。
专利摘要本实用新型提供一种改善了PIN脚排列的电阻式触控面板，包括上下两个导电层，分别设于上下导电层边缘的上下层银线、设于银线表面的绝缘层和排线；上下导电层以粘合剂黏合，上下层银线的端部伸出绝缘层外形成上下层的PIN脚，所述PIN脚与排线电性连接，排线、PIN脚和导电层通过热压方式结合为一体，所述PIN脚的排列方式为同层的PIN脚相邻排列。本实用新型通过合理设计PIN脚排列方式，大大降低了电阻式触控面板的短路故障发生机率。
文档编号G06F3/045GK201828899SQ20102051384
公开日2011年5月11日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者毛肖林 申请人:毛肖林
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