专利名称:仿形触控装置的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种仿形触控装置,属于触控面板复合层结构构造技术领域。
背景技术:
在进行平面上的触控装置设计时,根据触控面板基材选择和感测结构要求形式可 以多样化操作;若是要实现曲面触控,触控面板基材选择和结构要求则相对局限。只有柔韧 性好的透明导电薄膜基材和触控面板层次结构安全,避免凹凸波纹出现,才能满足曲面触 控的基材要求。经研究发现,PET (PolyethyleneTer印hthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯) 作为热塑性工程塑料具有良好的力学强度,其优良的耐热性和耐化学侵蚀性符合曲面触控 的基材要求。随着玻璃塑形工艺的不断发展,使得PET与导电玻璃结合形成曲面触控面板成为 现实。本实用新型真正是利用导电玻璃相对廉价和稳定的支持效果,配以PET做成曲面触 控面板,其结构安全简单生产成本低,减少面板的厚度和重量,并且提高透光率。对PET可 以进行外观加工,比如印刷精美图案或者镂空设计来增强感官效果。曲面触控面板的问世, 标志着由平面触控形态向曲面立体方式触控的转变,从而使得触控面板的应用领域更为广 泛。 实用新型内容技术问题本实用新型提出了一种仿形触控装置的复合层结构,为了适应多曲面 或者平面触控界面客体的需求,该复合层结构由力学强度好的透明导电薄膜和可塑形透明 导电基材构成感测体,其结构安全简单生产成本低,减少面板的厚度和重量,并且提高整个 感测体透光率。技术方案本实用新型公开了一种仿形触控装置,包括外观层、上线层和下线层, 上线层的导电图案面与下线层贴合,上线层的另一面与外观层贴合,下线层一面设有导电 图案。其中,外观层是PET基材;下线层为导电ITO (Indium TinOxide氧化铟锡)film,比 如导电PET ;上线层为导电玻璃。上线层和下线层的导电图案是蚀刻设计矩阵图案,比如菱 形矩阵、方形矩阵、三角形矩阵等图案,按照IC设计来制作导电图案。外观层的厚度范围值 在0. 188毫米到0. 7毫米之间;下线层的厚度范围值在50微米到180微米之间;上线层的 厚度范围值在0. 3毫米到1. 1毫米之间。有益效果本实用新型公开了一种仿形触控装置,此复合层结构由力学强度好的 透明导电薄膜和可塑形透明导电基材构成触控面板,以适应多曲面或者平面触控界面客体 的需求,其结构安全简单生产成本低,减少面板的厚度和重量,并且提高整个感测体透光率。
图1是本实用新型的仿形触控装置剖面结构组成示意图。其中有外观层1,上线层2,下线层3。
具体实施方式
下面是本实用新型的具体实施例来进一步描述图1所示,本实用新型的仿形触控装置,包括外观层1、上线层2和下线层3,上线 层2的导电图案面与下线层3贴合,上线层2另一面与外观层1贴合,下线层3 —面设有导 电图案。所述外观层1是PET;下线层3为导电PET;上线层2为导电玻璃。外观层1的厚 度范围值在0. 188毫米到0. 7毫米之间;下线层3的厚度范围值在50微米到180微米之 间;上线层2的厚度范围值在0. 3毫米到1. 1毫米之间。实施例1 外观层1的厚度是0. 188毫米;上线层2的厚度是0. 3毫米;下线层3的厚度是 50微米;外观层1是PET ;下线层3为导电PET ;上线层2为导电玻璃。上线层2和下线层 3的导电图案是菱形矩阵。实施例2:外观层1的厚度是0. 7毫米;上线层2的厚度是1. 1毫米;下线层3的厚度是180 微米;外观层1是PET ;下线层3为导电PET ;上线层2为导电玻璃。上线层2和下线层3的 导电图案是方形矩阵。实施例3:外观层1的厚度是0. 45毫米;上线层2的厚度是0. 58毫米;下线层3的厚度是 115微米;外观层1是PET ;下线层3为导电PET ;上线层2为导电玻璃。上线层2和下线层 3的导电图案是三角形矩阵。
权利要求一种仿形触控装置,其特征在于包括外观层(1)、上线层(2)和下线层(3),上线层(2)的导电图案面与下线层(3)贴合,上线层(2)另一面与外观层(1)贴合,下线层(3)一面设有导电图案。
2.如权利要求1所述仿形触控装置,其特征在于所述外观层(1)是PET;下线层(3) 为导电PET;上线层⑵为导电玻璃。
3.如权利要求1所述仿形触控装置,其特征在于所述上线层(2)和下线层(3)的导 电图案是菱形矩阵,或者方形矩阵,或者三角形矩阵。
4.如权利要求1所述仿形触控装置,其特征在于所述外观层(1)的厚度范围值在 0. 188毫米到0. 7毫米之间;下线层(3)的厚度范围值在50微米到180微米之间;上线层 (2)的厚度范围值在0. 3毫米到1. 1毫米之间。
专利摘要本实用新型公开了一种仿形触控装置,属于触控面板复合层结构构造技术领域。仿形触控装置,包括外观层、上线层和下线层。仿形触控装置为了适应多曲面或者平面触控界面客体的需求,其复合层结构由力学强度好的透明导电薄膜和可塑形透明导电基材构成感测体,结构安全简单生产成本低,减少面板的厚度和重量,并且提高整个面板感测体透光率。
文档编号G06F3/041GK201765577SQ201020523569
公开日2011年3月16日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者陈栋南 申请人:牧东光电(苏州)有限公司