利用压顶封口的热管制造方法
专利名称：利用压顶封口的热管制造方法
技术领域：
本发明涉及一种热管制造方法，特别是涉及一种利用压顶封口的热管制造方法。
背景技术：
热管为目前3C电子产品中效能极佳的导热元件，通常使用于不易安装大型散热鳍片的热源。例如笔记型计算机的微处理器、电视游乐器主机，或是通讯主机。热管的作用，即是将上述热源所产生的热量传导至设有散热鳍片的散热器处。热管不但成本低廉，且因为热管是属于被动散热元件，所以热管的工作周期长达数十年。与以往铜质或铝质导热元件不同的是，热管的导热系数不为固定常数。随着热管长向长度的延展，其导热系数反而愈大。此外，以目前业界所制作的热管而言，其导热系数约为铜导热系数的数十倍至数万倍。
参阅图1，一般平板式热管1包含一真空封装体11、一设于所述封装体11内表面的毛细结构12，及容置于所述封装体11内的工作流体13。所述封装体11具有相反的一吸热端111及一散热端112，且所述封装体11内的压力值即为所述工作流体13自身的蒸气压值，即所述工作流体13是常处于液、气态共存的稳定平衡态。此外，所述毛细结构12具有多数由所述工作流体13所浸润的毛细孔121。
当所述吸热端111受热而略升温时，破坏邻近所述吸热端111工作流体13的稳定平衡态，使邻近所述吸热端111的液态工作流体13蒸发。此时，所述吸热端111的蒸气压大于所述散热端112的蒸气压，使大量气态工作流体13由所述吸热端111流向所述散热端112。由于所述散热端112的温度较低，使邻近所述散热端112的气态工作流体13凝结，过量的液态工作流体13并沿所述毛细孔121流向所述吸热端111，此即完成一将热量由所述吸热端111传导至所述散热端112的导热周期。
由于所述导热周期是借破坏所述工作流体13的稳定平衡态而产生，所以即使所述封装体11二端的温差不大，所述导热周期仍然能持续循环不断，并传导大量的热能。
虽然热管的工作原理并不难理解，任何人皆可取材自五金行并自行制造可短期运转的热管，但是实际上在产业的使用方面，制造可靠度高且能长期工作的热管却非容易。早期的热管制造技术未达成熟，不但制造速度缓慢，且成品品质参差不齐。原因是过去热管成品在制造过程中极易产生肉眼无法辨别的缺陷，虽外观与一般品质良好的热管并无二致，但是长期使用下所述热管的真空度仍会遭受破坏。保持所述封装体11内的真空度即是前述导热周期是否可被执行的关键。当所述封装体11外表面有任何的破坏时，所述封装体11内外的压力差极易使外界空气渗透进入，并影响封装体11内的平衡态，因此大多数热管均随着时间而日渐失去原有的功效。
以下即配合图2的流程说明现有制造所述平板式热管1的方法。
配合参阅图1与图3，从步骤191开始，提供一利用可延展性材质所组成的平板式中空封装体11。所述封装体11内表面设有一毛细结构12，一般所述封装体11及所述毛细结构12的组成材质均为铜或铝。此外，所述毛细结构12可以压印的方式直接形成于所述封装体11内表面，也可是独立制造并在形成所述封装体11时，同时设置的金属网。
步骤192是在所述封装体11侧边形成一连通内外的通孔113。形成所述通孔113的方式可为在制造所述封装体11时即在侧边预留上下相对的凹槽，也可为在所述封装体11完成后额外加工钻孔。然而不论是预留凹槽或额外加工，皆需借挟持动作的挟持辅助，且由于所述封装体11很小，因此所述挟持动作极易破坏所述封装体11的完整性。当所述封装体11无法保持应具有的完整性时，即非常容易影响所述封装体11内的真空度，并影响成品的品质。
步骤193中，令一钢管14接合至所述通孔113。为了配合以下步骤，所述钢管14及通孔113的接合处必须保持足够的气密度。然而实际上目前常用的焊接或胶合等接合方法，在操作中极有可能出现影响气密度的微小气孔。除此以外，在本步骤中，仍然有上一步骤中需要挟持的问题。
步骤194即可透过所述钢管14进行充填的作业。目前热管中常用的工作流体13为水，也有使用甲醇或丙醇等等作为工作流体13。不同的工作流体13代表的是热管适用的工作温度，例如，目前常见以水为工作流体13的热管适用于24℃至94℃的温度范围，以甲醇为工作流体13的热管适用于46℃至125℃的温度范围。当工作环境超出适用的温度范围时，所述导热周期皆无法被执行。因为在低于适用的温度范围时，所述工作流体13恒为液态，无法进行相变化反应，同样地，在高于适用的温度范围时，所述工作流体13恒为气态，也无法进行相变化反应。
为使所述导热周期可顺利的被执行，所述封装体11内的最佳工作压力应保持在所述工作流体13的蒸气压，也就是使所述工作流体13呈稳定平衡态。因此，在接下来的步骤195即是进行除气作业，排除气态的所述工作流体13以外的气体。一般只要使所述封装体11内的压力等于所述工作流体13的蒸气压即可确认已完全排除所述工作流体13以外的气体。
配合参阅图4与图5，步骤196是使一机具夹合所述钢管14管口，步骤197是使一机具剪断经步骤196所产生的扁平封嘴端141。至此，所述封装体11(见图3)已完全封闭，然而，在持续下一步骤前，所述封装体11(见图3)内的气密度完全依赖所述封嘴端141二侧薄板之间的迫紧，以达到暂时气密的效果，因此在夹合机具释放所述封嘴端141后，仍然可能会有漏气的现像。
因此，在最后一步骤198即是在所述封嘴端141的端面142进行点焊，才能完全达到封口气密的效果。
此处需说明的是，为保证在进行步骤196至步骤198时所述封装体11(见图3)的气密，所以上述步骤中的夹合、剪断，及点焊动作皆必须一次完成，也就是步骤196至步骤198必须在同一机台上完成，不但使机具成本较高，且耗电量较大，因此极不符合成本效益。
由上述过程可知，过去制造平板式热管1的流程未尽理想，不但在过程中无法确保品质，多数步骤的执行会间接破坏所述封装体11的完整性，而降低平板式热管1的使用年限及工作效能，且制造过程极不经济。
发明内容
本发明的目的一目的即在于提供一种可以确保热管成品品质的利用压顶封口的热管制造方法。
本发明的另一目的即在提供一种制造封口过程中不因受机具挟持而破坏的热管制造方法。
本发明的又一目的即在提供一种制造封口过程中皆完全保持气密的利用压顶封口的热管制造方法。
本发明压顶封口方法，用于在气密状态下封闭一具可延展性封装体的空腔，所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口，本发明的特征在于所述方法包含下列步骤(A)提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面；(B)透过所述开口抽除所述封装体内空腔的气体；以及(C)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
本发明利用压顶封口的热管制造方法的特征在于所述方法包含下列步骤(E)以可延展性材质形成一平板状的中空封装体，且所述封装体界定一空腔；(F)提供一设于所述封装体且实质上平坦的表面，并于所述表面形成一连通所述空腔的开口；(G)透过所述开口抽除所述空腔的气体；(H)透过所述开口充填一工作流体至所述空腔；及(I)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
下面结合附图及实施例对本发明利用压顶封口的热管制造方法进行详细说明图1是一般平板式热管的立体图，说明所述热管的工作原理；图2是过去制造所述平板式热管的流程图；图3是一封装体及一钢管的立体图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图4是所述钢管的侧视剖切图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图5是类似图4的侧视剖切图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图6是本发明利用压顶封口的热管制造方法的第一较佳实施例的流程图；图7是一平板式热管的立体分解图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图8是所述平板式热管的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图9是所述平板式热管、一除气充填机具，及一封口机具的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图10是类似图9的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图11是类似图9的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图12是类似图9的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图13是一汽化装置的立体图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图14是本发明利用压顶封口的热管制造方法的第二较佳实施例的流程图；图15是一平板式热管、一除气充填机具，及一封口机具的剖切侧视图，配合图14说明所述第二较佳实施例；图16是所述平板式热管、一夹合装置，及一裁切装置的剖切侧视图，配合图14说明所述第二较佳实施例；图17是类似图9的未整侧视剖切图，配合图6说明所述第一较佳实施例；及图18是类似图9的未整侧视剖切图，配合图6说明所述第一较佳实施例。
具体实施例方式
为了方便说明，以下的实施例，相同的元件以相同标号表示。
如图6所示，本发明利用压顶封口的热管制造方法的第一较佳实施例，针对一平板式热管的制造过程中的封口作业加以改良，所述第一较佳实施例包含步骤801至817。
配合图7所示，在步骤801中，以现有的金属加工方式制成形状互补的一第一构件31及一第二构件32，在效能及经济的考量下，二者的组成材质可为铜或铝。在不同的考量下，也可改以其它具可延展性且导热性佳的材质组成所述第一、第二构件31、32。所述第一构件31具有一贯穿二相背侧面的开口312，并提供一围绕所述开口312周围，且实质上平坦的表面311。
在步骤803中，以现有的金属加工方式制成一毛细结构4，其组成材质可为铜、铝或其它导热性佳的材质。所述毛细结构4在本较佳实施例中为一金属网，并具有多数相互通连的毛细孔41。这里所指的毛细孔41为可使液体产生毛细现象的细微孔洞，也就是说，当所述毛细结构4某一部份与一液体接触时，所述液体即可迅速借由所述毛细孔41扩散至所述毛细结构4其它部份，且所述扩散过程与重力方向无关。因此，所述毛细孔41的实际大小需视所述毛细结构4的组成材质，及配合所述毛细结构4所搭配使用的液体而定。
配合图8所示，在步骤805中，以胶合或焊接等现有的接合技术组合所述第一、第二构件31、32，以形成一中空封装体3。所述封装体3并界定一空腔33，且开口312连通至所述空腔33。在组合所述第一、第二构件31、32的过程中，同时设置所述毛细结构4于所述第一、第二构件31、32之间，使所述封装体3成型后，所述毛细结构4位于所述空腔33，且二相背的侧面分别接触所述封装体3内表面，借此，热能即可自所述封装体3传导至所述毛细结构4，或自所述毛细结构4传导至所述封装体3。
此外，前述步骤801至步骤805只是本较佳实施例而已，实际使用时，也可在步骤803中使所述毛细结构4直接以压印或篆刻等现有的技术形成于所述第一、第二构件31、32。则在步骤805接合所述第一、第二构件31、32后，即可获得类似的构造。
配合图9所示，在所述封装体3及所述毛细结构4成型后，以下即是配合一除气充填机具6及一封口机具7分别进行除气充填作业及封口作业。所述除气充填机具6包含一吸盘61、一除气充填管62，及一抽真空装置(图未示)。所述吸盘61的功效与一般用于工件传送、工件气密度测试、工件放置方向检知、贴纸自动黏贴，及物料充填开袋等作业的真空起重机(vacuum lifter)类似，二者皆是利用压力差固着吸附于一物件。所述封口机具7则包含一第一荷重元件71、一第二荷重元件72，及一驱动装置(图未示)。所述第一、第二荷重元件71、72皆是以具有高抗压强度的高刚性材质所组成，所述驱动装置(图未示)作工的方式可为油压、水压或以伺服马达驱动。
在进行除气充填作业及封口作业前，在步骤807中分别设置所述吸盘61及所述第一、第二荷重元件71、72于所述封装体3的表面。所述吸盘61具有一罩设所述开口312并呈钟罩状的变形部611，及一贯穿所述变形部611以供所述除气充填管62嵌设并连通所述开口312的穿孔612，所述变形部611外缘并形成一附着于所述表面311的吸着环缘613。此外，所述吸盘61的组成材质为可挠性的硅胶(silicon)，然而在实际使用上也可由丙烯晴橡胶(NBR)等等其它可挠性材质组成。所述第一荷重元件71围绕所述吸盘61且一端抵接于所述表面311，所述第二荷重元件72则一端抵接于所述封装体3，并位于所述表面311的相对位置。所述第二荷重元件72抵接所述封装体3的端面是形成有一突顶部721，且所述突顶部721位于所述开口312的相对位置。
在除气充填作业被详细描述之前，要注意的是，在本较佳实施中是以目前较常见的除气充填顺序进行描述，也就是以下的说明依序为步骤809、步骤811，及步骤813。然而在实际使用上并不以此为限，也就是其流程顺序也可以是步骤811、步骤813，及步骤809。
配合图10所示，在步骤809中，利用所述吸盘61可与所述表面311气密接合的特性进行除气作业。透过所述抽真空装置(图未示)降低所述除气充填管62及所述空腔33内的压力，以排除所述空腔33内的气体。此时，所述变形部611变形并吸着于所述表面311，以达气密接合的功效。
配合图11与图13所示，步骤811及步骤813均是配合所述除气充填机具6进行充填作业。由于此时所述除气充填管62及所述空腔33内的压力极低，所以当一载有一预先制备的工作流体5的管路连通所述除气充填管62时，所述工作流体5即会受压进入所述空腔33内。但是在许多使用实例中，所述封装体3的厚度极小(约为0.8mm)，容易使进入所述空腔33的工作流体5堆积附着于离近所述开口312的毛细孔41，其所产生的表面张力足以抵抗步骤809所产生的压力差，造成充填所述工作流体5的作业中断。所以为使所述工作流体5得以顺利充填，所述除气充填机具6还包含一用以汽化所述工作流体5的汽化装置65。所述汽化装置65包括一第一导热件651、一第二导热件652、一形成于所述第一导热件651的汽化流道653、一介于所述第一、第二导热件651、652之间的气密压条654、一设于所述第二导热件652并供所述工作流体5注入至所述汽化流道653的导流孔655，及一设于所述第二导热件652并连通所述汽化流道653及所述抽真空装置(图未示)的操作孔656。
所述工作流体5可为纯水、甲醇或其它，但是为了方便说明起见，以下实施方式只针对纯水进行解说。因此，步骤811即是加热所述第一、第二导热件651、652至200℃，并以所述汽化流道653增加所述工作流体5停留在所述第一、第二导热件651、652的时间，使所述工作流体5流经所述汽化流道653后完全汽化。接着在步骤813中，经由所述导流孔655注入所述工作流体5，并使汽化的工作流体5因压力差进入所述空腔33，且由于所述封装体3仍维持室温，因此进入所述空腔33并呈气态的工作流体5，借由将多余的热能传导至所述封装体3及所述毛细结构4而凝结，并附着于所述毛细孔41。因为步骤807使用的吸盘61是由可耐高温达250℃的硅胶所组成，所以在充填的过程中仍可保持整体系统的气密度。
在其它使用实例中，也就是当所述封装体3的厚度较大时(例如其厚度为8mm)，前述所述工作流体5堆积附着的现象并不会产生，此时，也可排除前述汽化装置65，及步骤811，直接在步骤813中充填液态工作流体5。
此外，步骤813中所述工作流体5充填量是借由一柱塞泵(plungerpump)控制。然而在要求精准控制所述工作流体5充填量的情况下，则可使用一蠕动泵(peristaltic pump)取代所述柱塞泵。
配合图18所示，步骤815中利用所述第一、第二荷重元件71、72之间的相互配合进行压顶作业。此处所谓的压顶作业指的是，在常温下，沿垂直表面方向以外加压力挤压，使胚料产生塑性形变而不断裂，详细实施方式在以下三实施态样的说明中将可清楚呈现。压顶作业的第一实施态样是在保有前述气密度的状态下，使用所述驱动装置(图未示)分别驱动所述第一、第二荷重元件71、72相互邻近，并挤压所述封装体3，使所述第一、第二构件31、32位于所述表面311相对位置的部份产生变形，所述第一荷重元件71使罩覆所述开口312的区域产生向下且向内的挤压变形，所述突顶部721则将所述第二构件32对应所述开口312位置的部分朝上顶起形成凸起变形，并以朝向所述开口312中心挤压凸出的部份搭配表面311向下及向内的变形得以确实封闭所述开口312。
配合图12所示，压顶作业的第二实施态样也是在保有前述气密度的状态下，不同处在于只驱动所述第一荷重元件71朝所述第二荷重元件72移动，并在所述第二荷重元件72的支撑下，挤压所述封装体3，使所述封装体3位于所述表面311的部份完全变形，且朝所述开口312中心推挤延展以封闭所述开口312。要注意的是，由于所述第二荷重元件72并不作动，因此在本实施态样中也可排除所述突顶部721。此外，达成本实施态样的功效目的只驱动第一荷重元件71出力，压力也较小，因此本实施态样适合厚度较薄的封装体3。
配合图17所示，压顶作业的第三实施态样同样是在保有前述气密度的状态下，不同处在于只驱动所述第二荷重元件72朝所述第一荷重元件71移动，并在所述第一荷重元件71的支撑下，借由所述突顶部721挤压所述封装体3，使所述第二构件32位于所述表面311相对位置的部份完全变形，且朝所述开口312中心推挤延展以封闭所述开口312。此外，达成本实施态样的功效目的只驱动第二荷重元件72出力，由于凸出点单位面积小，所施加的压力较大，因此本实施态样适合厚度较厚的封装体3。
已封闭的开口312可维持一定的气密度，此时便可移除所述除气充填机具6及所述第一、第二荷重元件71、72。在步骤817中，进一步焊缝所述开口312以达完全且持久的气密度，其实施方式包括以点胶或焊接等技术焊缝。点胶是利用环氧树脂(Epoxy resin)、硅胶，或UV胶等现有的胶着体黏着于所述开口312以达永久气密。焊接的一种方式为以锡膏或银锡对所述开口312进行热焊，也就是将锡膏或银锡设于所述开口312后，再送入回焊炉或以热风枪使锡膏或银锡熔融，并黏着于所述开口312以达永久气密。焊接的另一种方式则是使用一超音波焊接机或一激光加工机对所述开口312施予焊接。诚如熟悉所述项技艺人士所能做的简单联想，可使用于金属焊缝的技术并不只限于上述几种方式，因此上述只是本较佳实施而已，非限定其它可能的实施方式。
此外需说明的是，步骤817是可独立于本发明热管制造系统，并以现有的焊接机构及技术完成，因此可同时排除诸如耗电量过大等现有的困扰，及加速整体制造流程。
如图14所示，本发明利用压顶封口的热管制造方法的第二较佳实施例，也是针对一平板式热管的制造过程中的封口作业加以改良，所述第二较佳实施例包含步骤901至921。步骤901、903、905、911及步骤915分别与所述第一较佳实施中的步骤801、803、805、811及步骤815类似，因此在本较佳实施例中便不再重复赘述，以下只针对不同的步骤进行说明。
配合图15所示，在本较佳实施例中，配合所述第一较佳实施例中所述的封口机具7进行封口作业，并以现有的方式进行除气充填作业。因此，步骤907是设置一除气充填管67，及所述第一、第二夹合件71、72于所述封装体3。所述除气充填管67在本较佳实施例为一钢管，并以耐高温黏胶或焊接等现有技术接合至所述开口312，同时提供接合处相当的气密性。此处黏胶或焊接等现有技术与所述第一较佳实施例中步骤817所述类似，所以在此便不再重复赘述。所述第一夹合件71围绕所述除气充填管67且一端抵接于所述区域311，所述第二夹合件72则一端抵接于所述封装体3，并位于所述区域311的相对位置。
在步骤909中，透过所述抽真空装置(图未示)降低所述除气充填管67及所述空腔33内的压力，以排除所述空腔33内的气体。
步骤913与所述第一较佳实施中步骤813类似，惟不同处在于步骤913排除所述吸盘61(见图11)，直接透过所述除气充填管67进行除气充填作业。因为步骤907使用的黏胶或焊接处均可耐极高的温度，所以在充填的过程中仍可保持整体系统的气密度。
配合图16所示，接着在步骤917中，以一挟持装置74挟持所述除气充填管67。在步骤919中，利用一裁切装置75剪断所述除气充填管67并形成一裁截段671。因此在步骤921中，针对所述裁截段671的端面进行焊缝作业，详细实施方式与前述第一较佳实施例所述的步骤817类似，在此便不再重复赘述。
另外需说明的是，在本较佳实施例中，步骤919及步骤921的实施方式，也可为使一准分子激光加工机(图未示)发出的高能量激光光射向所述除气充填管67，同时扫断所述突出部34及熔接所述裁截段671以达到封口气密的效果。
本发明利用压顶封口的热管制造方法配合形成在平面上的开口312，以排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。因此，本发明利用压顶封口的热管制造方法确实可达到发明的目的及功效。
权利要求
1.一种压顶封口方法，用于在气密状态下封闭一具可延展性封装体的空腔，所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口，其特征在于所述方法包含下列步骤(A)提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面；(B)透过所述开口抽除所述封装体内空腔的气体；以及(C)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
2.如权利要求1所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(C)包括下列子步骤(C-1)提供一管径大于所述开口的管状第一荷重元件，及一第二荷重元件；(C-2)设置所述第一、第二荷重元件，使所述第一、第二荷重元件分别抵接所述封装体，且所述第一荷重元件一端抵接所述表面；(C-3)驱动所述第一、第二荷重元件相互邻近以挤压所述封装体变形。
3.如权利要求1所述的压顶封口方法，其特征在于所述方法还包含步骤(D)焊缝所述开口以密封所述封装体内腔。
4.如权利要求3所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(D)是以点胶方式焊缝所述开口。
5.如权利要求3所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(D)是以焊接方式焊缝所述开口。
6.如权利要求3所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(B)包括下列子步骤(B-1)罩设一吸盘于所述开口，所述吸盘包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔，所述变形部外缘并形成一附着于所述表面的吸着环缘；(B-2)嵌插一除气充填针穿过所述穿孔；及(B-3)降低所述除气充填针内压以进行除气，此时所述变形部变形吸附于所述表面以保持气密。
7.一种利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于所述方法包含下列步骤(A)以可延展性材质形成一平板状的中空封装体，且所述封装体界定一空腔；(B)提供一设于所述封装体且实质上平坦的表面，并于所述表面形成一连通所述空腔的开口；(C)透过所述开口抽除所述空腔的气体；(D)透过所述开口充填一工作流体至所述空腔；以及(E)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
8.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(E)包括下列子步骤(E-1)设置分别抵接所述封装体的一第一荷重元件及一第二荷重元件，所述第一荷重元件并呈口径大于所述开口且一端抵接所述表面的管状；以及(E-2)驱动所述第一、第二荷重元件相互邻近以挤压所述封装体变形。
9.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于所述方法还包含步骤(F)焊缝所述开口以密封所述封装体空腔。
10.如权利要求9所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(F)是以点胶方式焊缝所述开口。
11.如权利要求9所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于方法，还包含步骤(F)焊缝所述开口以密封所述封装体空腔步骤(F)是以点焊方式焊缝所述开口。
12.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(C)包括下列子步骤(C-1)罩设一吸盘于所述开口，所述吸盘包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔，所述变形部外缘并形成一附着于所述表面的吸着环缘；(C-2)嵌插一除气充填针穿过所述穿孔；及(C-3)降低所述除气充填针内压以进行除气，此时所述变形部变形吸附于所述表面以保持气密。
13.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(D)是借由一嵌插穿过所述穿孔的除气充填管充填所述工作流体。
全文摘要
一种利用压顶封口的热管制造方法，包含以下步骤(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于所述表面的开口；(C)进行除气充填作业；及(D)配合一第一夹合元件及一第二夹合元件，并以垂直所述表面方向挤压所述表面，使所述封装体位于所述表面的部份完全变形，并封闭所述开口。所述制造方法中的封口方式可排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。
文档编号G06F1/20GK1845320SQ20051006329
公开日2006年10月11日 申请日期2005年4月8日 优先权日2005年4月8日
发明者陈佩佩, 杨修维, 林招庆, 余文华, 陈彦文 申请人:奇鋐科技股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种热管制造方法，特别是涉及一种利用压顶封口的热管制造方法。
背景技术：
热管为目前3C电子产品中效能极佳的导热元件，通常使用于不易安装大型散热鳍片的热源。例如笔记型计算机的微处理器、电视游乐器主机，或是通讯主机。热管的作用，即是将上述热源所产生的热量传导至设有散热鳍片的散热器处。热管不但成本低廉，且因为热管是属于被动散热元件，所以热管的工作周期长达数十年。与以往铜质或铝质导热元件不同的是，热管的导热系数不为固定常数。随着热管长向长度的延展，其导热系数反而愈大。此外，以目前业界所制作的热管而言，其导热系数约为铜导热系数的数十倍至数万倍。
参阅图1，一般平板式热管1包含一真空封装体11、一设于所述封装体11内表面的毛细结构12，及容置于所述封装体11内的工作流体13。所述封装体11具有相反的一吸热端111及一散热端112，且所述封装体11内的压力值即为所述工作流体13自身的蒸气压值，即所述工作流体13是常处于液、气态共存的稳定平衡态。此外，所述毛细结构12具有多数由所述工作流体13所浸润的毛细孔121。
当所述吸热端111受热而略升温时，破坏邻近所述吸热端111工作流体13的稳定平衡态，使邻近所述吸热端111的液态工作流体13蒸发。此时，所述吸热端111的蒸气压大于所述散热端112的蒸气压，使大量气态工作流体13由所述吸热端111流向所述散热端112。由于所述散热端112的温度较低，使邻近所述散热端112的气态工作流体13凝结，过量的液态工作流体13并沿所述毛细孔121流向所述吸热端111，此即完成一将热量由所述吸热端111传导至所述散热端112的导热周期。
由于所述导热周期是借破坏所述工作流体13的稳定平衡态而产生，所以即使所述封装体11二端的温差不大，所述导热周期仍然能持续循环不断，并传导大量的热能。
虽然热管的工作原理并不难理解，任何人皆可取材自五金行并自行制造可短期运转的热管，但是实际上在产业的使用方面，制造可靠度高且能长期工作的热管却非容易。早期的热管制造技术未达成熟，不但制造速度缓慢，且成品品质参差不齐。原因是过去热管成品在制造过程中极易产生肉眼无法辨别的缺陷，虽外观与一般品质良好的热管并无二致，但是长期使用下所述热管的真空度仍会遭受破坏。保持所述封装体11内的真空度即是前述导热周期是否可被执行的关键。当所述封装体11外表面有任何的破坏时，所述封装体11内外的压力差极易使外界空气渗透进入，并影响封装体11内的平衡态，因此大多数热管均随着时间而日渐失去原有的功效。
以下即配合图2的流程说明现有制造所述平板式热管1的方法。
配合参阅图1与图3，从步骤191开始，提供一利用可延展性材质所组成的平板式中空封装体11。所述封装体11内表面设有一毛细结构12，一般所述封装体11及所述毛细结构12的组成材质均为铜或铝。此外，所述毛细结构12可以压印的方式直接形成于所述封装体11内表面，也可是独立制造并在形成所述封装体11时，同时设置的金属网。
步骤192是在所述封装体11侧边形成一连通内外的通孔113。形成所述通孔113的方式可为在制造所述封装体11时即在侧边预留上下相对的凹槽，也可为在所述封装体11完成后额外加工钻孔。然而不论是预留凹槽或额外加工，皆需借挟持动作的挟持辅助，且由于所述封装体11很小，因此所述挟持动作极易破坏所述封装体11的完整性。当所述封装体11无法保持应具有的完整性时，即非常容易影响所述封装体11内的真空度，并影响成品的品质。
步骤193中，令一钢管14接合至所述通孔113。为了配合以下步骤，所述钢管14及通孔113的接合处必须保持足够的气密度。然而实际上目前常用的焊接或胶合等接合方法，在操作中极有可能出现影响气密度的微小气孔。除此以外，在本步骤中，仍然有上一步骤中需要挟持的问题。
步骤194即可透过所述钢管14进行充填的作业。目前热管中常用的工作流体13为水，也有使用甲醇或丙醇等等作为工作流体13。不同的工作流体13代表的是热管适用的工作温度，例如，目前常见以水为工作流体13的热管适用于24℃至94℃的温度范围，以甲醇为工作流体13的热管适用于46℃至125℃的温度范围。当工作环境超出适用的温度范围时，所述导热周期皆无法被执行。因为在低于适用的温度范围时，所述工作流体13恒为液态，无法进行相变化反应，同样地，在高于适用的温度范围时，所述工作流体13恒为气态，也无法进行相变化反应。
为使所述导热周期可顺利的被执行，所述封装体11内的最佳工作压力应保持在所述工作流体13的蒸气压，也就是使所述工作流体13呈稳定平衡态。因此，在接下来的步骤195即是进行除气作业，排除气态的所述工作流体13以外的气体。一般只要使所述封装体11内的压力等于所述工作流体13的蒸气压即可确认已完全排除所述工作流体13以外的气体。
配合参阅图4与图5，步骤196是使一机具夹合所述钢管14管口，步骤197是使一机具剪断经步骤196所产生的扁平封嘴端141。至此，所述封装体11(见图3)已完全封闭，然而，在持续下一步骤前，所述封装体11(见图3)内的气密度完全依赖所述封嘴端141二侧薄板之间的迫紧，以达到暂时气密的效果，因此在夹合机具释放所述封嘴端141后，仍然可能会有漏气的现像。
因此，在最后一步骤198即是在所述封嘴端141的端面142进行点焊，才能完全达到封口气密的效果。
此处需说明的是，为保证在进行步骤196至步骤198时所述封装体11(见图3)的气密，所以上述步骤中的夹合、剪断，及点焊动作皆必须一次完成，也就是步骤196至步骤198必须在同一机台上完成，不但使机具成本较高，且耗电量较大，因此极不符合成本效益。
由上述过程可知，过去制造平板式热管1的流程未尽理想，不但在过程中无法确保品质，多数步骤的执行会间接破坏所述封装体11的完整性，而降低平板式热管1的使用年限及工作效能，且制造过程极不经济。
发明内容
本发明的目的一目的即在于提供一种可以确保热管成品品质的利用压顶封口的热管制造方法。
本发明的另一目的即在提供一种制造封口过程中不因受机具挟持而破坏的热管制造方法。
本发明的又一目的即在提供一种制造封口过程中皆完全保持气密的利用压顶封口的热管制造方法。
本发明压顶封口方法，用于在气密状态下封闭一具可延展性封装体的空腔，所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口，本发明的特征在于所述方法包含下列步骤(A)提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面；(B)透过所述开口抽除所述封装体内空腔的气体；以及(C)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
本发明利用压顶封口的热管制造方法的特征在于所述方法包含下列步骤(E)以可延展性材质形成一平板状的中空封装体，且所述封装体界定一空腔；(F)提供一设于所述封装体且实质上平坦的表面，并于所述表面形成一连通所述空腔的开口；(G)透过所述开口抽除所述空腔的气体；(H)透过所述开口充填一工作流体至所述空腔；及(I)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
下面结合附图及实施例对本发明利用压顶封口的热管制造方法进行详细说明图1是一般平板式热管的立体图，说明所述热管的工作原理；图2是过去制造所述平板式热管的流程图；图3是一封装体及一钢管的立体图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图4是所述钢管的侧视剖切图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图5是类似图4的侧视剖切图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图6是本发明利用压顶封口的热管制造方法的第一较佳实施例的流程图；图7是一平板式热管的立体分解图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图8是所述平板式热管的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图9是所述平板式热管、一除气充填机具，及一封口机具的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图10是类似图9的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图11是类似图9的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图12是类似图9的剖切侧视图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图13是一汽化装置的立体图，配合图6说明所述第一较佳实施例；图14是本发明利用压顶封口的热管制造方法的第二较佳实施例的流程图；图15是一平板式热管、一除气充填机具，及一封口机具的剖切侧视图，配合图14说明所述第二较佳实施例；图16是所述平板式热管、一夹合装置，及一裁切装置的剖切侧视图，配合图14说明所述第二较佳实施例；图17是类似图9的未整侧视剖切图，配合图6说明所述第一较佳实施例；及图18是类似图9的未整侧视剖切图，配合图6说明所述第一较佳实施例。
具体实施例方式
为了方便说明，以下的实施例，相同的元件以相同标号表示。
如图6所示，本发明利用压顶封口的热管制造方法的第一较佳实施例，针对一平板式热管的制造过程中的封口作业加以改良，所述第一较佳实施例包含步骤801至817。
配合图7所示，在步骤801中，以现有的金属加工方式制成形状互补的一第一构件31及一第二构件32，在效能及经济的考量下，二者的组成材质可为铜或铝。在不同的考量下，也可改以其它具可延展性且导热性佳的材质组成所述第一、第二构件31、32。所述第一构件31具有一贯穿二相背侧面的开口312，并提供一围绕所述开口312周围，且实质上平坦的表面311。
在步骤803中，以现有的金属加工方式制成一毛细结构4，其组成材质可为铜、铝或其它导热性佳的材质。所述毛细结构4在本较佳实施例中为一金属网，并具有多数相互通连的毛细孔41。这里所指的毛细孔41为可使液体产生毛细现象的细微孔洞，也就是说，当所述毛细结构4某一部份与一液体接触时，所述液体即可迅速借由所述毛细孔41扩散至所述毛细结构4其它部份，且所述扩散过程与重力方向无关。因此，所述毛细孔41的实际大小需视所述毛细结构4的组成材质，及配合所述毛细结构4所搭配使用的液体而定。
配合图8所示，在步骤805中，以胶合或焊接等现有的接合技术组合所述第一、第二构件31、32，以形成一中空封装体3。所述封装体3并界定一空腔33，且开口312连通至所述空腔33。在组合所述第一、第二构件31、32的过程中，同时设置所述毛细结构4于所述第一、第二构件31、32之间，使所述封装体3成型后，所述毛细结构4位于所述空腔33，且二相背的侧面分别接触所述封装体3内表面，借此，热能即可自所述封装体3传导至所述毛细结构4，或自所述毛细结构4传导至所述封装体3。
此外，前述步骤801至步骤805只是本较佳实施例而已，实际使用时，也可在步骤803中使所述毛细结构4直接以压印或篆刻等现有的技术形成于所述第一、第二构件31、32。则在步骤805接合所述第一、第二构件31、32后，即可获得类似的构造。
配合图9所示，在所述封装体3及所述毛细结构4成型后，以下即是配合一除气充填机具6及一封口机具7分别进行除气充填作业及封口作业。所述除气充填机具6包含一吸盘61、一除气充填管62，及一抽真空装置(图未示)。所述吸盘61的功效与一般用于工件传送、工件气密度测试、工件放置方向检知、贴纸自动黏贴，及物料充填开袋等作业的真空起重机(vacuum lifter)类似，二者皆是利用压力差固着吸附于一物件。所述封口机具7则包含一第一荷重元件71、一第二荷重元件72，及一驱动装置(图未示)。所述第一、第二荷重元件71、72皆是以具有高抗压强度的高刚性材质所组成，所述驱动装置(图未示)作工的方式可为油压、水压或以伺服马达驱动。
在进行除气充填作业及封口作业前，在步骤807中分别设置所述吸盘61及所述第一、第二荷重元件71、72于所述封装体3的表面。所述吸盘61具有一罩设所述开口312并呈钟罩状的变形部611，及一贯穿所述变形部611以供所述除气充填管62嵌设并连通所述开口312的穿孔612，所述变形部611外缘并形成一附着于所述表面311的吸着环缘613。此外，所述吸盘61的组成材质为可挠性的硅胶(silicon)，然而在实际使用上也可由丙烯晴橡胶(NBR)等等其它可挠性材质组成。所述第一荷重元件71围绕所述吸盘61且一端抵接于所述表面311，所述第二荷重元件72则一端抵接于所述封装体3，并位于所述表面311的相对位置。所述第二荷重元件72抵接所述封装体3的端面是形成有一突顶部721，且所述突顶部721位于所述开口312的相对位置。
在除气充填作业被详细描述之前，要注意的是，在本较佳实施中是以目前较常见的除气充填顺序进行描述，也就是以下的说明依序为步骤809、步骤811，及步骤813。然而在实际使用上并不以此为限，也就是其流程顺序也可以是步骤811、步骤813，及步骤809。
配合图10所示，在步骤809中，利用所述吸盘61可与所述表面311气密接合的特性进行除气作业。透过所述抽真空装置(图未示)降低所述除气充填管62及所述空腔33内的压力，以排除所述空腔33内的气体。此时，所述变形部611变形并吸着于所述表面311，以达气密接合的功效。
配合图11与图13所示，步骤811及步骤813均是配合所述除气充填机具6进行充填作业。由于此时所述除气充填管62及所述空腔33内的压力极低，所以当一载有一预先制备的工作流体5的管路连通所述除气充填管62时，所述工作流体5即会受压进入所述空腔33内。但是在许多使用实例中，所述封装体3的厚度极小(约为0.8mm)，容易使进入所述空腔33的工作流体5堆积附着于离近所述开口312的毛细孔41，其所产生的表面张力足以抵抗步骤809所产生的压力差，造成充填所述工作流体5的作业中断。所以为使所述工作流体5得以顺利充填，所述除气充填机具6还包含一用以汽化所述工作流体5的汽化装置65。所述汽化装置65包括一第一导热件651、一第二导热件652、一形成于所述第一导热件651的汽化流道653、一介于所述第一、第二导热件651、652之间的气密压条654、一设于所述第二导热件652并供所述工作流体5注入至所述汽化流道653的导流孔655，及一设于所述第二导热件652并连通所述汽化流道653及所述抽真空装置(图未示)的操作孔656。
所述工作流体5可为纯水、甲醇或其它，但是为了方便说明起见，以下实施方式只针对纯水进行解说。因此，步骤811即是加热所述第一、第二导热件651、652至200℃，并以所述汽化流道653增加所述工作流体5停留在所述第一、第二导热件651、652的时间，使所述工作流体5流经所述汽化流道653后完全汽化。接着在步骤813中，经由所述导流孔655注入所述工作流体5，并使汽化的工作流体5因压力差进入所述空腔33，且由于所述封装体3仍维持室温，因此进入所述空腔33并呈气态的工作流体5，借由将多余的热能传导至所述封装体3及所述毛细结构4而凝结，并附着于所述毛细孔41。因为步骤807使用的吸盘61是由可耐高温达250℃的硅胶所组成，所以在充填的过程中仍可保持整体系统的气密度。
在其它使用实例中，也就是当所述封装体3的厚度较大时(例如其厚度为8mm)，前述所述工作流体5堆积附着的现象并不会产生，此时，也可排除前述汽化装置65，及步骤811，直接在步骤813中充填液态工作流体5。
此外，步骤813中所述工作流体5充填量是借由一柱塞泵(plungerpump)控制。然而在要求精准控制所述工作流体5充填量的情况下，则可使用一蠕动泵(peristaltic pump)取代所述柱塞泵。
配合图18所示，步骤815中利用所述第一、第二荷重元件71、72之间的相互配合进行压顶作业。此处所谓的压顶作业指的是，在常温下，沿垂直表面方向以外加压力挤压，使胚料产生塑性形变而不断裂，详细实施方式在以下三实施态样的说明中将可清楚呈现。压顶作业的第一实施态样是在保有前述气密度的状态下，使用所述驱动装置(图未示)分别驱动所述第一、第二荷重元件71、72相互邻近，并挤压所述封装体3，使所述第一、第二构件31、32位于所述表面311相对位置的部份产生变形，所述第一荷重元件71使罩覆所述开口312的区域产生向下且向内的挤压变形，所述突顶部721则将所述第二构件32对应所述开口312位置的部分朝上顶起形成凸起变形，并以朝向所述开口312中心挤压凸出的部份搭配表面311向下及向内的变形得以确实封闭所述开口312。
配合图12所示，压顶作业的第二实施态样也是在保有前述气密度的状态下，不同处在于只驱动所述第一荷重元件71朝所述第二荷重元件72移动，并在所述第二荷重元件72的支撑下，挤压所述封装体3，使所述封装体3位于所述表面311的部份完全变形，且朝所述开口312中心推挤延展以封闭所述开口312。要注意的是，由于所述第二荷重元件72并不作动，因此在本实施态样中也可排除所述突顶部721。此外，达成本实施态样的功效目的只驱动第一荷重元件71出力，压力也较小，因此本实施态样适合厚度较薄的封装体3。
配合图17所示，压顶作业的第三实施态样同样是在保有前述气密度的状态下，不同处在于只驱动所述第二荷重元件72朝所述第一荷重元件71移动，并在所述第一荷重元件71的支撑下，借由所述突顶部721挤压所述封装体3，使所述第二构件32位于所述表面311相对位置的部份完全变形，且朝所述开口312中心推挤延展以封闭所述开口312。此外，达成本实施态样的功效目的只驱动第二荷重元件72出力，由于凸出点单位面积小，所施加的压力较大，因此本实施态样适合厚度较厚的封装体3。
已封闭的开口312可维持一定的气密度，此时便可移除所述除气充填机具6及所述第一、第二荷重元件71、72。在步骤817中，进一步焊缝所述开口312以达完全且持久的气密度，其实施方式包括以点胶或焊接等技术焊缝。点胶是利用环氧树脂(Epoxy resin)、硅胶，或UV胶等现有的胶着体黏着于所述开口312以达永久气密。焊接的一种方式为以锡膏或银锡对所述开口312进行热焊，也就是将锡膏或银锡设于所述开口312后，再送入回焊炉或以热风枪使锡膏或银锡熔融，并黏着于所述开口312以达永久气密。焊接的另一种方式则是使用一超音波焊接机或一激光加工机对所述开口312施予焊接。诚如熟悉所述项技艺人士所能做的简单联想，可使用于金属焊缝的技术并不只限于上述几种方式，因此上述只是本较佳实施而已，非限定其它可能的实施方式。
此外需说明的是，步骤817是可独立于本发明热管制造系统，并以现有的焊接机构及技术完成，因此可同时排除诸如耗电量过大等现有的困扰，及加速整体制造流程。
如图14所示，本发明利用压顶封口的热管制造方法的第二较佳实施例，也是针对一平板式热管的制造过程中的封口作业加以改良，所述第二较佳实施例包含步骤901至921。步骤901、903、905、911及步骤915分别与所述第一较佳实施中的步骤801、803、805、811及步骤815类似，因此在本较佳实施例中便不再重复赘述，以下只针对不同的步骤进行说明。
配合图15所示，在本较佳实施例中，配合所述第一较佳实施例中所述的封口机具7进行封口作业，并以现有的方式进行除气充填作业。因此，步骤907是设置一除气充填管67，及所述第一、第二夹合件71、72于所述封装体3。所述除气充填管67在本较佳实施例为一钢管，并以耐高温黏胶或焊接等现有技术接合至所述开口312，同时提供接合处相当的气密性。此处黏胶或焊接等现有技术与所述第一较佳实施例中步骤817所述类似，所以在此便不再重复赘述。所述第一夹合件71围绕所述除气充填管67且一端抵接于所述区域311，所述第二夹合件72则一端抵接于所述封装体3，并位于所述区域311的相对位置。
在步骤909中，透过所述抽真空装置(图未示)降低所述除气充填管67及所述空腔33内的压力，以排除所述空腔33内的气体。
步骤913与所述第一较佳实施中步骤813类似，惟不同处在于步骤913排除所述吸盘61(见图11)，直接透过所述除气充填管67进行除气充填作业。因为步骤907使用的黏胶或焊接处均可耐极高的温度，所以在充填的过程中仍可保持整体系统的气密度。
配合图16所示，接着在步骤917中，以一挟持装置74挟持所述除气充填管67。在步骤919中，利用一裁切装置75剪断所述除气充填管67并形成一裁截段671。因此在步骤921中，针对所述裁截段671的端面进行焊缝作业，详细实施方式与前述第一较佳实施例所述的步骤817类似，在此便不再重复赘述。
另外需说明的是，在本较佳实施例中，步骤919及步骤921的实施方式，也可为使一准分子激光加工机(图未示)发出的高能量激光光射向所述除气充填管67，同时扫断所述突出部34及熔接所述裁截段671以达到封口气密的效果。
本发明利用压顶封口的热管制造方法配合形成在平面上的开口312，以排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。因此，本发明利用压顶封口的热管制造方法确实可达到发明的目的及功效。
权利要求
1.一种压顶封口方法，用于在气密状态下封闭一具可延展性封装体的空腔，所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口，其特征在于所述方法包含下列步骤(A)提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面；(B)透过所述开口抽除所述封装体内空腔的气体；以及(C)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
2.如权利要求1所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(C)包括下列子步骤(C-1)提供一管径大于所述开口的管状第一荷重元件，及一第二荷重元件；(C-2)设置所述第一、第二荷重元件，使所述第一、第二荷重元件分别抵接所述封装体，且所述第一荷重元件一端抵接所述表面；(C-3)驱动所述第一、第二荷重元件相互邻近以挤压所述封装体变形。
3.如权利要求1所述的压顶封口方法，其特征在于所述方法还包含步骤(D)焊缝所述开口以密封所述封装体内腔。
4.如权利要求3所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(D)是以点胶方式焊缝所述开口。
5.如权利要求3所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(D)是以焊接方式焊缝所述开口。
6.如权利要求3所述的压顶封口方法，其特征在于步骤(B)包括下列子步骤(B-1)罩设一吸盘于所述开口，所述吸盘包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔，所述变形部外缘并形成一附着于所述表面的吸着环缘；(B-2)嵌插一除气充填针穿过所述穿孔；及(B-3)降低所述除气充填针内压以进行除气，此时所述变形部变形吸附于所述表面以保持气密。
7.一种利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于所述方法包含下列步骤(A)以可延展性材质形成一平板状的中空封装体，且所述封装体界定一空腔；(B)提供一设于所述封装体且实质上平坦的表面，并于所述表面形成一连通所述空腔的开口；(C)透过所述开口抽除所述空腔的气体；(D)透过所述开口充填一工作流体至所述空腔；以及(E)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
8.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(E)包括下列子步骤(E-1)设置分别抵接所述封装体的一第一荷重元件及一第二荷重元件，所述第一荷重元件并呈口径大于所述开口且一端抵接所述表面的管状；以及(E-2)驱动所述第一、第二荷重元件相互邻近以挤压所述封装体变形。
9.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于所述方法还包含步骤(F)焊缝所述开口以密封所述封装体空腔。
10.如权利要求9所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(F)是以点胶方式焊缝所述开口。
11.如权利要求9所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于方法，还包含步骤(F)焊缝所述开口以密封所述封装体空腔步骤(F)是以点焊方式焊缝所述开口。
12.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(C)包括下列子步骤(C-1)罩设一吸盘于所述开口，所述吸盘包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔，所述变形部外缘并形成一附着于所述表面的吸着环缘；(C-2)嵌插一除气充填针穿过所述穿孔；及(C-3)降低所述除气充填针内压以进行除气，此时所述变形部变形吸附于所述表面以保持气密。
13.如权利要求7所述的利用压顶封口的热管制造方法，其特征在于步骤(D)是借由一嵌插穿过所述穿孔的除气充填管充填所述工作流体。
全文摘要
一种利用压顶封口的热管制造方法，包含以下步骤(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于所述表面的开口；(C)进行除气充填作业；及(D)配合一第一夹合元件及一第二夹合元件，并以垂直所述表面方向挤压所述表面，使所述封装体位于所述表面的部份完全变形，并封闭所述开口。所述制造方法中的封口方式可排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。
文档编号G06F1/20GK1845320SQ20051006329
公开日2006年10月11日 申请日期2005年4月8日 优先权日2005年4月8日
发明者陈佩佩, 杨修维, 林招庆, 余文华, 陈彦文 申请人:奇鋐科技股份有限公司
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