树脂型基质及其制备方法

xiaoxiao2020-6-23  286

专利名称:树脂型基质及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种特殊物理形态的药物基质及其制备方法,具体的说是涉及一种药膏贴剂的树脂型基质及其制备方法。
背景技术
现有的药膏贴剂基质主要有三种,分别是黑膏药、橡皮胶和巴布剂基质。中医传统的黑膏药由中药材用麻油高温提取药油加铅丹熬制成膏,其缺点是工艺复杂,产品质量难以控制,中药的活性成份在高温提取过程中易被破坏。由于黑膏药基质中有含铅制品,患者使用黑膏药存在铅中毒的危险。另外,黑膏药在使用前必须预热到一定温度,温度低时膏药粘性不够,粘贴不牢固,温度高时膏药易流淌,会污染衣物。黑膏药还存在疗效不稳定,长期存放容易老化变脆等缺点。橡皮胶是由生橡胶溶于汽油,然后加入松香和填充剂等辅料制成的,与黑膏药相比,使用时不必预热、药膏不流淌,使用起来比较方便。但橡皮胶基质在制备过程中会有大量汽油挥发于周围的空气中,对环境有污染,危险性大。橡皮胶对皮肤有刺激作用,易造成使用者过敏,其透气性差,患者久贴会感到很不舒适。所述巴布剂基质是将药物与适宜的亲水性基质混合均匀后,直接涂覆在无纺布上制成的。如中国发明专利申请号02112475.2,公开号1387915,名称为“一种巴布剂基质及其制备方法”公开了一种巴布剂基质及其制备方法,所述巴布剂基质的成分包括水溶性高分子化合物明胶、羧甲基纤维素钠、聚乙烯吡咯烷酮、山梨醇、聚丙烯酸钠、高岭土、丙二醇和交联剂戊二醛溶液,其制备方法包括先将水溶性高分子化合物分两组分别制成I相溶液和II相溶液,再将I、II相溶液混合均匀后加交联剂戊二醛溶液,使高分子化合物相互交联形成凝胶骨架型基质。该发明所述的巴布剂基质载药量大,透气性好,对皮肤粘着性适中,但几乎所有的巴布剂基质都存在成分复杂,适应范围窄的缺点,其选用的高分子化合物和药物之间必须存在一定的配伍关系方可起到药物载体作用,通用性较差。
为了解决现有技术存在的不足,中国发明专利申请号94100736.7,公开号1105850,名称为“药物贴膏基质”,公开了一种药物贴膏基质,该基质包含有萜烯树脂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二丁酯、聚氯乙烯、氧化锌、樟脑等成分,按照一定比例和方法经混炼成膏。该发明可供亲脂、亲水的各种膏状或细粉药物作载体基质,使药物发挥高效、速效、长效作用,其对皮肤无刺激作用、使用者无铅中毒危险,不污染衣物,用前不必预热软化。但是,该药物贴膏基质制备中使用的主要成分是高分子化合物,特别是其中的聚氯乙烯对人体有毒性,不宜推广应用。中国发明专利申请号97107547.6,公开号1201663,名称为“一种医用贴膏基质”,公开了一种新型贴膏基质(载体),该基质组成包括桐油、亚麻油、芝麻油、蓖麻油、松香、食用明胶、蜂蜡、甘油、饴糖、氧化锌、粉质填充剂,该发明溶入各种中药浸膏后摊涂于背衬布上即可制得所述的医用贴膏基质,其成品中不含聚氯乙烯等合成化工原料,大多数成分为天然油脂,对人体无毒害作用,与中药浸膏有良好的相溶性和释放性,但由于天然油脂自身存在着抗氧化性能差、易老化、失效快等缺点,导致该发明所述的医用贴膏基质不耐储存、药效持续时间短。同时,该发明要求原料物质在一定温度和压力条件下发生聚合反应产生胶质物质,而聚合反应温度偏高,反应剧烈,易破坏中药药物中的活性组分,导致所述医用贴膏疗效降低,效果变差。

发明内容
本发明的目的在于克服现有药膏贴剂基质存在的相关缺点,提供一种低温下生成的树脂型基质,该树脂型基质能充分保持药膏中药物的活性成分、对皮肤刺激性小、粘持性好;本发明进一步的目的是提供一种上述树脂型基质的制备方法。
为了实现发明目的,所采取的技术方案一种树脂型基质,由医用热熔压敏胶和若干医用辅料组成,包括医用热熔压敏胶100~200份、松香40~46份、氧化锌67~70份、微晶蜡9~12份、邻苯二甲酸二甲酯2.3~3份、山梨酸3~5份、没食子酸丙酯3~5份。
所述树脂型基质组成还包括羊毛脂6~8份。
所述树脂型基质组成进一步包括蓖麻油12~16份、邻苯二甲酸二乙酯2.3~3份。
所述树脂型基质粘合层上具有一个可释放的衬纸层。
上述树脂型基质的制备方法,其操作步骤如下(1)将100~200g医用热熔压敏胶加热到100~110℃得到无色液体备用;(2)向上述无色液体中依次加入松香40~46g、氧化锌67~70g、微晶蜡9~12g、蓖麻油12~16g、羊毛脂6~8g、邻苯二甲酸二甲酯2.3~3g、邻苯二甲酸二乙酯2.3~3g、没食子酸丙酯3~5g、山梨酸3~5g,充分搅拌2~3h,得到流动性较好的胶体备用;(3)将上述胶体搅拌冷却至80℃以下,然后加入所需药料,得到包含有药物活性组分的树脂型基质;(4)将上述树脂型基质均匀涂覆于无纺布上,得到树脂型基质成品。
步骤(3)中所述胶体至少冷却至60℃以下,然后加入所需药料。
本发明的有益效果在于,所述树脂型基质在制作时不需要汽油作为溶剂,对环境无污染,树脂型基质涂布时不需要烘烤加热,在常温下即可进行,能有效保持易挥发药物的活性成分。本发明所述树脂型基质以医用热熔压敏胶为主要成分,药物渗透性强、粘持性好、剥离、复贴方便。所述树脂型基质中添加的各种医用辅料同多种药物具有良好的配伍性,对皮肤无刺激性、不会造成使用者过敏。所述树脂型基质的背材选用无纺布,保证了基质整体的保温性和透气性,患者使用非常方便、舒适。


图1是所述树脂型基质制备方法工艺流程图。
具体实施例方式
下面结合附图1,对本发明进一步详细描述一种树脂型基质,由医用热熔压敏胶和若干医用辅料组成,包括医用热熔压敏胶100~200份、松香40~46份、氧化锌67~70份、微晶蜡9~12份、邻苯二甲酸二甲酯2.3~3份、山梨酸3~5份、没食子酸丙酯3~5份。所述树脂型基质组成还包括羊毛脂6~8份。所述树脂型基质组成进一步包括蓖麻油12~16份、邻苯二甲酸二乙酯2.3~3份。所述树脂型基质粘合层上具有一个可释放的衬纸层。所述树脂型基质的制备方法,如图1树脂型基质制备方法工艺流程图所示,其操作步骤如下(1)将100~200g医用热熔压敏胶加热到100~110℃得到无色液体备用;(2)向上述无色液体中依次加入松香40~46g、氧化锌67~70g、微晶蜡9~12g、蓖麻油12~16g、羊毛脂6~8g、邻苯二甲酸二甲酯2.3~3g、邻苯二甲酸二乙酯2.3~3g、没食子酸丙酯3~5g、山梨酸3~5g,充分搅拌2~3h,得到流动性较好的胶体备用;(3)将上述流动的胶体溶液搅拌冷却至80℃以下,然后加入所需药料,得到包含有药物活性组分的树脂型基质;(4)将上述树脂型基质均匀涂覆于无纺布上,得到树脂型基质成品。
步骤(3)中所述胶体至少冷却至60℃以下,然后加入所需药料。
本发明的实施例如下

PM-2C医用热熔压敏胶选用浙江西湖化学品有限公司的产品,主要成分是合成树脂,将100g医用热熔压敏胶加热到100~110℃得到无色液体备用;向上述无色液体中依次加入松香40g、氧化锌67g、微晶蜡9g、蓖麻油12g、羊毛脂6g、邻苯二甲酸二甲酯2.3g、邻苯二甲酸二乙酯2.3g、没食子酸丙酯3g、山梨酸3g,充分搅拌2~3h,得到有较好流动性的胶体备用;将上述可流动的胶体搅拌冷却至60℃以下,然后加入所需药料,得到包含有药物活性组分的树脂型基质;将上述树脂型基质均匀涂覆于无纺布上,得到树脂型基质的成品。树脂型基质成品经专用设备分条、切片、最后包装得到所述树脂型基质的商业成品。
权利要求
1.一种树脂型基质,由医用热熔压敏胶和若干医用辅料组成,其特征在于所述树脂型基质组成包括(重量份)医用热熔压敏胶100~200份、松香40~46份、氧化锌67~70份、微晶蜡9~12份、邻苯二甲酸二甲酯2.3~3份、山梨酸3~5份、没食子酸丙酯3~5份。
2.根据权利要求1所述的一种树脂型基质,其特征在于所述树脂型基质组成还包括羊毛脂6~8份。
3.根据权利要求1或2所述的一种树脂型基质,其特征在于所述树脂型基质组成进一步包括蓖麻油12~16份、邻苯二甲酸二乙酯2.3~3份。
4.根据权利要求1所述的一种树脂型基质,其特征在于所述树脂型基质粘合层上具有一个可释放的衬纸层。
5.一种权利要求1所述树脂型基质的制备方法,其操作步骤如下(1)将100~200g医用热熔压敏胶加热到100~110℃得到无色液体备用;(2)向上述无色液体中依次加入松香40~46g、氧化锌67~70g、微晶蜡9~12g、蓖麻油12~16g、羊毛脂6~8g、邻苯二甲酸二甲酯2.3~3g、邻苯二甲酸二乙酯2.3~3g、没食子酸丙酯3~5g、山梨酸3~5g,充分搅拌2~3h,得到流动性较好的胶体备用;(3)将上述胶体搅拌冷却至80℃以下,然后加入所需药料,得到包含有药物活性组分的树脂型基质;(4)将上述树脂型基质均匀涂覆于无纺布上,得到树脂型基质成品。
6.根据权利要求5所述的一种树脂型基质的制备方法,其特征在于步骤(3)中所述胶体至少冷却至60℃以下,然后加入所需药料。
全文摘要
本发明公开了一种树脂型基质及其制备方法,所述树脂型基质的组成包括医用热熔压敏胶100~200份、松香40~46份、氧化锌67~70份、微晶蜡9~12份、邻苯二甲酸二甲酯2.3~3份、山梨酸3~5份、没食子酸丙酯3~5份;制备时将医用热熔压敏胶加热到100~110℃至无色液体,然后向液体中依次加入医用辅料并充分搅拌得到流动性好的胶体,冷却该胶体至60℃以下加入所需药料,将得到的树脂型基质均匀涂覆于无纺布上得最终成品。本发明所述药膏树脂型基质涂布时无需加热,能有效保持易挥发药物活性成分,具有药物渗透性强、粘持性好、剥离、覆贴方便等优点,能为患者带来方便、舒适。
文档编号A61K9/06GK1565419SQ0312926
公开日2005年1月19日 申请日期2003年6月12日 优先权日2003年6月12日
发明者夏金 申请人:夏金

最新回复(0)