带有散热液体通道的热敏打印头的制作方法
专利名称：带有散热液体通道的热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及打印技术领域，具体的说，是涉及ー种带有散热液体通道的热敏打印头。
背景技术：
热敏打印头主要应用于电子电器仪表、POS机、条形码打印机、硬卡打印机等，由一排加热元件构成，这些元件都具有相同的电阻，这些元件排得很密，从200dpi到600dpi不等，这些元件在通过一定电流会很快产生高温，当介质涂层遇到这些元件时，在极短的时间内温度就会升高，介质涂层就会发生化学反应，现出顔色。传统技术中的热敏打印头，一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成，如图I所示，示出了现有技术中热敏打印头的主要结构，绝缘基板I由陶瓷等绝缘材料构成，在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，绝缘基板I与印刷线路板2并列粘结于散热板3上，集成电路粘结于绝缘基板I或者印刷线路板2上，通过金丝等实现电路的连接，用封装胶4将集成电路与金丝进行封装保护。由于在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，所以才需要绝缘基板I与散热板3连接，进行散热。但是仅仅直接与散热板3连接，散热板3的散热面积有限，散热效果欠佳。基于上述现有技术存在的缺陷，因此，有必要设计ー种新型的带有散热液体通道的热敏打印头。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实的需要，提供一种带有散热液体通道的热敏打印头。为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案为—种带有散热液体通道的热敏打印头,包括由绝缘材料构成的绝缘基板,在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，所述散热板侧壁设有散热液体通道的入ロ与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。所述散热液体通道的形状为蛇形通道。所述散热液体通道为两个且在散热板的侧壁设有两个相应的入口与出口，所述两个散热液体通道均为蛇形通道，所述两个蛇形通道互相嵌套分布。本实用新型的有益效果在于I.克服了现有技术的缺陷，与散热板配合，提高了散热速度，避免了余热的积累，延长了散热器板和整个打印头的使用寿命；2.蛇形的散热液体通道，能够尽可能的延长散热器板内散热液体流经路径的长度，达到最好的散热效果；[0013]3.结构简单，打印效果好；4.作为ー种优选的实施方式，蛇形的散热液体通道设为且在散热板内部互相嵌套分布。这两个蛇形的散热液体通道可以为并联的结构，分别独自与液体散热装置相连接，当其中一个散热液体通道中液体的温度超过预设温度时，通过温度传感器再启动另外ー个液体散热装置，这样，两个散热液体通道在有必要时可以通过预设的温度不同，与温度传感器连接而实现单独启动或同时启动，当然，在其中ー个通道发生故障时，另外一个也可作为备用通道。
图I为现有技术中热敏打印头的结构示意图；图2为本实用新型的结构示意图之一；图3为本实用新型中散热液体通道的另ー实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进ー步说明实施例一图2。图I为现有技术中热敏打印头的结构示意图，绝缘基板I由陶瓷等绝缘材料构成，在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，绝缘基板I与印刷线路板2并列粘结于散热板3上，集成电路粘结于绝缘基板I或者印刷线路板2上，通过金丝等实现电路的连接，用封装胶4将集成电路与金丝进行封装保护。由于在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，所以才需要绝缘基板I与散热板3连接，进行散热。但是仅仅直接与散热板3连接，散热板3的散热面积有限，散热效果欠佳。本实用新型涉及ー种带有散热液体通道的热敏打印头，參见图2。所述散热板3侧壁设有散热液体通道5的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道5。散热液体通道5的入口与出ロ经接头、导液管与液体散热装置相连接，液体散热装置或导液管上设有液压泵以及用于控制液压泵的控制器，散热板3上可以设温度传感器、接头、导液管、液体散热装置、液压泵等。当绝缘基板I上的发热电阻元件发热，产生的热量通过绝缘基板I传递到与其粘接在一起的散热板3上，散热板3开始散热。设定ー个散热板3能够承受的温度作为额定温度，当散热板3的温度达到预设的额定温度时，温度传感器将温度信号传递至液体散热装置，液体散热装置启动，液体通过散热液体通道5的入口流入并从出口流出，如此循环流动，及时将散热板3上的热量带走，从而降低热敏打印头的温度，从而保证了打印效果O蛇形的散热液体通道，能够尽可能的延长散热器板内散热液体流经路径的长度，达到最好的散热效果。实施例ニ 參见图3。本实施例与实施例一基本相同，其相同之处不赘述，不同之处仅在于，本实施例中，所述散热液体通道5为两个且在散热板的侧壁设有两个相应的入ロ与出口，所述两个散热液体通道均为蛇形通道，所述两个蛇形通道互相嵌套分布。这两个蛇形的散热液体通道可以为并联的结构，分别独自与液体散热装置相连接，当其中一个散热液体通道中液体的温度超过预设温度时，通过温度传感器再启动另外ー个液体散热装置，这样，两个散热液体通道在有必要时可以通过预设的温度不同，与温度传感器连接而实现单独启动或同时启动，当然，在其中ー个通道发生故障吋，另外ー个也可作为备用通道。本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化 ，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.ー种带有散热液体通道的热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，其特征在干所述散热板侧壁设有散热液体通道的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。
2.根据权利要求I所述的带有散热液体通道的热敏打印头，其特征在于所述散热液体通道的形状为蛇形通道。
3.根据权利要求2所述的带有散热液体通道的热敏打印头，其特征在于所述散热液体通道为两个且在散热板的侧壁设有两个相应的入口与出口，所述两个散热液体通道均为蛇形通道，所述两个蛇形通道互相嵌套分布。
专利摘要本实用新型涉及打印技术领域，具体的说，是涉及一种带有散热液体通道的热敏打印头。一种带有散热液体通道的热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，所述散热板侧壁设有散热液体通道的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。本实用新型克服了现有技术的缺陷，与散热板配合，提高了散热速度，避免了余热的积累，延长了散热器板和整个打印头的使用寿命。
文档编号B41J2/335GK202428839SQ201220007689
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者吉占稳 申请人:杭州科威数码技术有限公司
技术领域：
本实用新型涉及打印技术领域，具体的说，是涉及ー种带有散热液体通道的热敏打印头。
背景技术：
热敏打印头主要应用于电子电器仪表、POS机、条形码打印机、硬卡打印机等，由一排加热元件构成，这些元件都具有相同的电阻，这些元件排得很密，从200dpi到600dpi不等，这些元件在通过一定电流会很快产生高温，当介质涂层遇到这些元件时，在极短的时间内温度就会升高，介质涂层就会发生化学反应，现出顔色。传统技术中的热敏打印头，一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成，如图I所示，示出了现有技术中热敏打印头的主要结构，绝缘基板I由陶瓷等绝缘材料构成，在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，绝缘基板I与印刷线路板2并列粘结于散热板3上，集成电路粘结于绝缘基板I或者印刷线路板2上，通过金丝等实现电路的连接，用封装胶4将集成电路与金丝进行封装保护。由于在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，所以才需要绝缘基板I与散热板3连接，进行散热。但是仅仅直接与散热板3连接，散热板3的散热面积有限，散热效果欠佳。基于上述现有技术存在的缺陷，因此，有必要设计ー种新型的带有散热液体通道的热敏打印头。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实的需要，提供一种带有散热液体通道的热敏打印头。为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案为—种带有散热液体通道的热敏打印头,包括由绝缘材料构成的绝缘基板,在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，所述散热板侧壁设有散热液体通道的入ロ与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。所述散热液体通道的形状为蛇形通道。所述散热液体通道为两个且在散热板的侧壁设有两个相应的入口与出口，所述两个散热液体通道均为蛇形通道，所述两个蛇形通道互相嵌套分布。本实用新型的有益效果在于I.克服了现有技术的缺陷，与散热板配合，提高了散热速度，避免了余热的积累，延长了散热器板和整个打印头的使用寿命；2.蛇形的散热液体通道，能够尽可能的延长散热器板内散热液体流经路径的长度，达到最好的散热效果；[0013]3.结构简单，打印效果好；4.作为ー种优选的实施方式，蛇形的散热液体通道设为且在散热板内部互相嵌套分布。这两个蛇形的散热液体通道可以为并联的结构，分别独自与液体散热装置相连接，当其中一个散热液体通道中液体的温度超过预设温度时，通过温度传感器再启动另外ー个液体散热装置，这样，两个散热液体通道在有必要时可以通过预设的温度不同，与温度传感器连接而实现单独启动或同时启动，当然，在其中ー个通道发生故障时，另外一个也可作为备用通道。
图I为现有技术中热敏打印头的结构示意图；图2为本实用新型的结构示意图之一；图3为本实用新型中散热液体通道的另ー实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进ー步说明实施例一图2。图I为现有技术中热敏打印头的结构示意图，绝缘基板I由陶瓷等绝缘材料构成，在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，绝缘基板I与印刷线路板2并列粘结于散热板3上，集成电路粘结于绝缘基板I或者印刷线路板2上，通过金丝等实现电路的连接，用封装胶4将集成电路与金丝进行封装保护。由于在绝缘基板I上设有多个发热电阻元件，所以才需要绝缘基板I与散热板3连接，进行散热。但是仅仅直接与散热板3连接，散热板3的散热面积有限，散热效果欠佳。本实用新型涉及ー种带有散热液体通道的热敏打印头，參见图2。所述散热板3侧壁设有散热液体通道5的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道5。散热液体通道5的入口与出ロ经接头、导液管与液体散热装置相连接，液体散热装置或导液管上设有液压泵以及用于控制液压泵的控制器，散热板3上可以设温度传感器、接头、导液管、液体散热装置、液压泵等。当绝缘基板I上的发热电阻元件发热，产生的热量通过绝缘基板I传递到与其粘接在一起的散热板3上，散热板3开始散热。设定ー个散热板3能够承受的温度作为额定温度，当散热板3的温度达到预设的额定温度时，温度传感器将温度信号传递至液体散热装置，液体散热装置启动，液体通过散热液体通道5的入口流入并从出口流出，如此循环流动，及时将散热板3上的热量带走，从而降低热敏打印头的温度，从而保证了打印效果O蛇形的散热液体通道，能够尽可能的延长散热器板内散热液体流经路径的长度，达到最好的散热效果。实施例ニ 參见图3。本实施例与实施例一基本相同，其相同之处不赘述，不同之处仅在于，本实施例中，所述散热液体通道5为两个且在散热板的侧壁设有两个相应的入ロ与出口，所述两个散热液体通道均为蛇形通道，所述两个蛇形通道互相嵌套分布。这两个蛇形的散热液体通道可以为并联的结构，分别独自与液体散热装置相连接，当其中一个散热液体通道中液体的温度超过预设温度时，通过温度传感器再启动另外ー个液体散热装置，这样，两个散热液体通道在有必要时可以通过预设的温度不同，与温度传感器连接而实现单独启动或同时启动，当然，在其中ー个通道发生故障吋，另外ー个也可作为备用通道。本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化 ，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.ー种带有散热液体通道的热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，其特征在干所述散热板侧壁设有散热液体通道的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。
2.根据权利要求I所述的带有散热液体通道的热敏打印头，其特征在于所述散热液体通道的形状为蛇形通道。
3.根据权利要求2所述的带有散热液体通道的热敏打印头，其特征在于所述散热液体通道为两个且在散热板的侧壁设有两个相应的入口与出口，所述两个散热液体通道均为蛇形通道，所述两个蛇形通道互相嵌套分布。
专利摘要本实用新型涉及打印技术领域，具体的说，是涉及一种带有散热液体通道的热敏打印头。一种带有散热液体通道的热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，所述散热板侧壁设有散热液体通道的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。本实用新型克服了现有技术的缺陷，与散热板配合，提高了散热速度，避免了余热的积累，延长了散热器板和整个打印头的使用寿命。
文档编号B41J2/335GK202428839SQ201220007689
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者吉占稳 申请人:杭州科威数码技术有限公司
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