一种用于打印机的芯片及包含该芯片的墨盒的制作方法
专利名称：一种用于打印机的芯片及包含该芯片的墨盒的制作方法
技术领域：
本实用 新型涉及ー种用于打印机的芯片及包含该芯片的墨盒。
背景技术：
在现有的Epson等系列型号的印刷装置中，墨盒和墨水容纳部可装卸地被安装在印刷装置中。在墨盒和墨水容纳部中安装各种器件。作为器件，例如公知有存储与墨水有关的信息的存储装置。另外，也公知有基于比存储装置这样的器件的电源电压高的电压的施加来输出响应信号的高电压电路(例如，用作墨水余量传感器的压电元件，或模拟墨水量信息的模拟电路)。这样的器件与印刷装置的控制部(外部)电连接。例如，器件和控制部有时经由触点电连接。而上述的电路，触点以及存储装置所形成的部件通常称作芯片。图I公开了ー种用于打印机的芯片的结构示意图，包括电路板100、器件电路和薄片型接触点110 190，其中薄片型接触点110 190分行排列设置在电路板100的ー侧，控制电路设置在相对的另ー侧。图2公开了ー种固定在打印机内部的接触机构的结构示意图，多个导电的弹性件203和204通过深浅不同的凹槽201和202交错夹持在接触机构上，每个弹性件上设置有ー个接触部，且接触部210 290与用于打印机的芯片上的薄片型接触点110 190 —一对应。当墨盒安装到打印机中时，用于打印机的芯片上的薄片型接触点110 190分别与各自对应的接触机构上的接触部210 290电连接，即用于打印机的芯片与打印机实现电连接。图2所示的接触机构的接触部具有耐折度，墨盒安装和拆除过程中，接触部被挤压。随着墨盒安装和拆除的次数増加，接触部被挤压次数増加，致使接触部在打印机寿命未终止时，失去弾性，进而造成用于打印机的芯片和打印机之间的电连接出现故障次数増加，降低连接稳定性。另外，在其同一类似技术的专利CN201080002628. 5中的器件电路和控制部经由触点与打印机电连接。器件电路与控制部电连接以便控制墨盒的信息与打印机通讯。而在检测墨盒墨水余量的压电传感器电路由于空间限制及制造的成本考虑，其与打印机的接点触点往往与控制部的触点位于同一个电路板上，并且相距很近。而且压电传感器电路的激励电压远远高于控制部的激励电压，甚至当两者短接后，高压可将器件电路和控制器烧毁。现有电路板上的触点的排布是高电压电路(压电传感器电路)侧触点位于电子群的最外侦牝而低压电路(器件电路及控制器电路)的触点位于电子群的内侧，以此完成墨盒与打印机的点通讯。上述触点排列的具体结构是低压电路的多个触点与高压电路的多个触点排成多列，其触点的接触部形成多条线。高压触点的两个接触部被配置在所述多条线中的第一线上，低压触点的接触部被均匀配置在所述第一线上的所述高压触点的两个接触部之间。而上述的触点的排布存在以下的几方面的缺陷，第一，低压触点与高压触点的距尚很近，当墨盒装机并拆下时，往往墨盒的墨水会沾到电路板上，再次装机时极易将闻压电路与低压电路短路。造成低压元器件的损坏。第二，当墨盒发生偏移时，往往致使触点接触不良及误接触的情况发生，造成墨盒装机不识别。
实用新型内容本实用新型提供一种用于打印机的芯片，以解决现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，至少ー个连接打印机中高电压电路的高压触点和至少ー个连接打印机中低电压电路的低压触点，所述打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，所述弹性件可与所述高压触点和低压触点电连接，其特征是，所述至少一个的高电压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述至少一个的低电压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。所述高压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述低压触点与所 述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。所述低压触点有多个，所述多个低压触点形成低压触点群；所述高压触点有多个，所述多个高压触点形成高压触点群。所述低压触点群在所述电路板的下部，所述高压触点群在远离所述低压触点的区域。所述高压触点为弯曲拱型导电金属丝。所述高压触点上具有至少ー个与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接的接触位。所述高压触点的一端固定在电路板上。所述高压触点的另一端固定在电路板上。所述高压触点的另一端悬空。所述高压触点的两端可活动地与电路板上的触点接触。所述电路板上开有缝隙，所述接触位穿过所述缝隙与固定在打印机中的接触机构的弾性件的平滑区电连接。所述低压触点有多个，所述多个低压触点中有部分低压触点与所述打印机中的弹性件的接触部位置相匹配，另一部分低压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配。所述低压触点为薄片型接触点。本实用新型还提供一种墨盒，包括墨盒盒体和芯片，其特征是，所述芯片为上述的任一芯片。在采用了上述技术方案后，由于高电压触点和低电压触点中一个与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配，另ー个与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。而弹性的平滑区与接触部位置相距较远，单个的墨滴不能导致两者短路，解决了现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。
图I为现有成像盒芯片的结构示意图；[0026]图2为现有接触机构的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的芯片的ー种结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的芯片与接触机构的连接示意图；图5(A)为本实用新型实施例提供的芯片的高低压触点面结构示意图；图5(B)为本实用新型实施例提供的芯片的立体 结构示意图；图6为本实用新型实施例提供的芯片的另一种结构示意图；图7为本实用新型实施例提供的芯片的另一种结构示意图；图8为本实用新型实施例提供的芯片的另一种结构示意图。
具体实施方式
发明人经过长时间实践发现，检测墨盒墨水余量的压电传感器电路由于空间限制及制造的成本考虑，其与打印机的接点触点往往与控制部的触点位于同一个电路板上，并且相距很近。而且压电传感器电路的激励电压远远高于控制部的激励电压，甚至当两者短接后，高压可将器件电路和控制器烧毁。进而造成芯片与打印机之间的电连接出现故障，降低连接稳定性。为了解决上述问题，提供一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，连接打印机中高电压电路的高电压触点和连接打印机中低电压电路的低电压触点，打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，高电压触点和低电压触点中ー个与打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，另ー个与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，高电压触点与打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，低电压触点与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，低压触点有多个，多个低压触点形成低压触点群；高压触点有多个，多个高压触点形成高压触点群，低压触点群在电路板的下部，高压触点群在远离低压触点的区域。下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。图3为本实用新型实施例提供的芯片的ー种结构示意图，包括电路板300、控制电路301设置在电路板300侧面。电路板300上还设置有至少ー个高压触点302，高压触点302是ー根导电金属丝，高压触点302与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接，如图4所示。图4中高压触点302与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接，接触机构中每个弹性件203和204通过各自的接触部与打印机的电极510 590连接，进而实现了成像盒芯片与打印机的电连接。而如图2所示的打印机的接触机构中，触点250和290所连接的是为芯片施加高电压的打印机电路。其他触点(210-240,260-280)为低压端子上述高压触点302上还具有至少ー个接触位303，如图3所示。接触位303与固定在打印机中的接触机构的触点(250或290)的弹性件的平滑区(203)电连接。高压端子302可以两端固定在电路板300上，也可以一端固定在电路板300上，另一端可活动地摘入电路板的通孔中或者悬空。具体參见图3、图6、图7、图8。另外，低压端子群304与打印机的接触机构的触点(210-240,260-280)电连接。图6提供的芯片中高压触点302两端固定在电路板300上。其中图6中高压触点302两端通过焊接方式固定在电路板300与设置有控制电路301相对的侧面上。另外，也可将电路板300上设置凹槽305，高压触点302两端通过焊接方式固定在电路板300的凹槽中。图3、图7和图8提供的芯片中闻压触点302 —端固定在电路板300,另一端可活动地插入电路板300上设置的通孔中。其中图3中高压触点302 —端通过焊接方式固定在电路板300与设置有控制电路301相对的侧面上，另一端可活动地插入电路板300上设 置的通孔中。当然，图3中高压触点302 —端还可以穿过电路板300。图7中电路板300上设置有缝隙303，高压触点302 —端通过焊接方式固定在电路板300的凹槽305中，另一端可活动地穿过电路板300上设置缝隙306中。当然，高压端子302的另一端还可以悬空设置，对此不加以限制。为了使本领域技术人员更加直接地理解本实用新型，图5(A)所示的是芯片的高低压触点面结构示意图。其中高压触点302布置在电路板300的上部，低压触点群304布置在远离高压触点302的电路板300的下部。其中高压触点是突出于电路板300平面的导电金属针(丝)，低压触点304是位于电路板300平面上的薄片型接触点。如图5⑶所示的芯片的低压触点304位于电路板300的ー个平面，高压触点302的接触位303突出于上述平面。控制电路301位于上述平面相対的ー个面。上述高压触点302的一端位于与控制电路301所在的同一个面上。当然，处于设计的需要，高压触点302的一端也可位干与低压端子304所在的同一平面。对高压触点302与电路相接的一端的设置位置处于远离低压端子304的地方。对此不加以限制。上述高压触点302还可以是在电路板300上焊接ー个或者多个金属块，通过切割金属块的方式形成。接触位303可以圆弧面型接触位，也可以为三角型接触位,还可以是高压端子302可活动的一端。为了便于芯片的安装及电连接的稳定性，接触位303为圆弧面型接触位。接触位303可以位于高压触点302的中间部位，也可以位于高压触点302的顶部。不同高压触点302上的接触位303可以排列成一条与电路板300底边平行或者斜交的直线，也可以根据应用场景需要，接触位303交错地排列成多行。本实用新型实施例对上述接触位303的形状，位置以及排列不加以限制。上述图3至图8中，高压触点302为弯曲拱型导电金属针。当然，高压触点302还可以为直线型导电金属针，如图8所示。高压触点302还可以是其他形状，对此不加以限制。本实用新型实施例提供的芯片中，在电路板300上设置有至少ー个与接触机构的接触部电连接的低压触点304。低压触点304的接触部可以排列成一条与电路板300底边平行或者斜交的直线，如图5(A)所示，或者交错排列成多行，对此不加以限制。应用上述技术方案，通过设置在芯片上的高压触点与固定在打印机中的接触机构的弾性件的平滑区电连接。低压触电与打印机的接触机构的触点区。每个芯片的高压触点在墨盒安装和拆除过程中被挤压，且与打印机接触机构的弹性件的平滑区电连接，其在墨盒摇摆中相对于接触机构的接触部的活动幅度降低，降低装机故障率，进而提高连接稳定性。同时，高压触点与低压触点分别设置成电路板的上部和下部，相离较远。进而降低了短路的可能性。本实用新型实施例还提供一种墨盒，包括墨盒本体和固定在墨盒盒本体上的芯片，芯片包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，电路板上设置有至少ー个与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接的高压触点。芯片的结构示意图请參阅上述图3至图8，对此不再加以阐述。在图3至图8提供的芯片的电路板300上还可以设置有至少ー个与接触机构的接触部电连接的低压触点。当然，在上述实施例中当低压触点有多个时，也可以只有多个低压触点中的部分低压触点与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，而另一部分低压触点与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配。应用本实用新型实施例提供的墨盒，可以提高成像盒与打印机电连接的稳定性，降低维护难度。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。权利要求1.一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，至少ー个连接打印机中高电压电路的高压触点和至少ー个连接打印机中低电压电路的低压触点，所述打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，所述弹性件可与所述高压触点和低压触点电连接，其特征是，所述至少一个的高电压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述至少一个的低电压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。
2.如权利要求I所述的芯片，其特征是，所述高压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述低压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述低压触点有多个，所述多个低压触点形成低压触点群；所述高压触点有多个，所述多个高压触点形成高压触点群。
4.如权利要求3所述的芯片，其特征是，所述低压触点群在所述电路板的下部，所述高压触点群在远离所述低压触点的区域。
5.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述高压触点为弯曲拱型导电金属丝。
6.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点上具有至少ー个与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接的接触位。
7.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点的一端固定在电路板上。
8.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点的另一端固定在电路板上。
9.如权利要求6所述的芯片，其特征是，所述高压触点的另一端悬空。
10.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点的两端可活动地与电路板上的触点接触。
11.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述电路板上开有缝隙，所述接触位穿过所述缝隙与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接。
12.如权利要求I所述的芯片，其特征是，所述低压触点有多个，所述多个低压触点中有部分低压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，另一部分低压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配。
13.如权利要求1-12所述的任ー芯片，其特征是，所述低压触点为薄片型接触点。
14.一种墨盒，包括墨盒盒体和芯片，其特征是，所述芯片为权利要求1-13所述的任一芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，连接打印机中高电压电路的高电压触点和连接打印机中低电压电路的低电压触点，打印机中设置有带平滑区和接触部的弹性件，高电压触点和低电压触点中一个与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配，另一个与打印机中的弹性件的接触部位置相匹配。而弹性的平滑区与接触部位置相距较远，单个的墨滴不能导致两者短路，解决了现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。
文档编号B41J2/175GK202428832SQ201220018200
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者不公告发明人 申请人:珠海并洲贸易有限公司
技术领域：
本实用 新型涉及ー种用于打印机的芯片及包含该芯片的墨盒。
背景技术：
在现有的Epson等系列型号的印刷装置中，墨盒和墨水容纳部可装卸地被安装在印刷装置中。在墨盒和墨水容纳部中安装各种器件。作为器件，例如公知有存储与墨水有关的信息的存储装置。另外，也公知有基于比存储装置这样的器件的电源电压高的电压的施加来输出响应信号的高电压电路(例如，用作墨水余量传感器的压电元件，或模拟墨水量信息的模拟电路)。这样的器件与印刷装置的控制部(外部)电连接。例如，器件和控制部有时经由触点电连接。而上述的电路，触点以及存储装置所形成的部件通常称作芯片。图I公开了ー种用于打印机的芯片的结构示意图，包括电路板100、器件电路和薄片型接触点110 190，其中薄片型接触点110 190分行排列设置在电路板100的ー侧，控制电路设置在相对的另ー侧。图2公开了ー种固定在打印机内部的接触机构的结构示意图，多个导电的弹性件203和204通过深浅不同的凹槽201和202交错夹持在接触机构上，每个弹性件上设置有ー个接触部，且接触部210 290与用于打印机的芯片上的薄片型接触点110 190 —一对应。当墨盒安装到打印机中时，用于打印机的芯片上的薄片型接触点110 190分别与各自对应的接触机构上的接触部210 290电连接，即用于打印机的芯片与打印机实现电连接。图2所示的接触机构的接触部具有耐折度，墨盒安装和拆除过程中，接触部被挤压。随着墨盒安装和拆除的次数増加，接触部被挤压次数増加，致使接触部在打印机寿命未终止时，失去弾性，进而造成用于打印机的芯片和打印机之间的电连接出现故障次数増加，降低连接稳定性。另外，在其同一类似技术的专利CN201080002628. 5中的器件电路和控制部经由触点与打印机电连接。器件电路与控制部电连接以便控制墨盒的信息与打印机通讯。而在检测墨盒墨水余量的压电传感器电路由于空间限制及制造的成本考虑，其与打印机的接点触点往往与控制部的触点位于同一个电路板上，并且相距很近。而且压电传感器电路的激励电压远远高于控制部的激励电压，甚至当两者短接后，高压可将器件电路和控制器烧毁。现有电路板上的触点的排布是高电压电路(压电传感器电路)侧触点位于电子群的最外侦牝而低压电路(器件电路及控制器电路)的触点位于电子群的内侧，以此完成墨盒与打印机的点通讯。上述触点排列的具体结构是低压电路的多个触点与高压电路的多个触点排成多列，其触点的接触部形成多条线。高压触点的两个接触部被配置在所述多条线中的第一线上，低压触点的接触部被均匀配置在所述第一线上的所述高压触点的两个接触部之间。而上述的触点的排布存在以下的几方面的缺陷，第一，低压触点与高压触点的距尚很近，当墨盒装机并拆下时，往往墨盒的墨水会沾到电路板上，再次装机时极易将闻压电路与低压电路短路。造成低压元器件的损坏。第二，当墨盒发生偏移时，往往致使触点接触不良及误接触的情况发生，造成墨盒装机不识别。
实用新型内容本实用新型提供一种用于打印机的芯片，以解决现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，至少ー个连接打印机中高电压电路的高压触点和至少ー个连接打印机中低电压电路的低压触点，所述打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，所述弹性件可与所述高压触点和低压触点电连接，其特征是，所述至少一个的高电压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述至少一个的低电压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。所述高压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述低压触点与所 述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。所述低压触点有多个，所述多个低压触点形成低压触点群；所述高压触点有多个，所述多个高压触点形成高压触点群。所述低压触点群在所述电路板的下部，所述高压触点群在远离所述低压触点的区域。所述高压触点为弯曲拱型导电金属丝。所述高压触点上具有至少ー个与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接的接触位。所述高压触点的一端固定在电路板上。所述高压触点的另一端固定在电路板上。所述高压触点的另一端悬空。所述高压触点的两端可活动地与电路板上的触点接触。所述电路板上开有缝隙，所述接触位穿过所述缝隙与固定在打印机中的接触机构的弾性件的平滑区电连接。所述低压触点有多个，所述多个低压触点中有部分低压触点与所述打印机中的弹性件的接触部位置相匹配，另一部分低压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配。所述低压触点为薄片型接触点。本实用新型还提供一种墨盒，包括墨盒盒体和芯片，其特征是，所述芯片为上述的任一芯片。在采用了上述技术方案后，由于高电压触点和低电压触点中一个与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配，另ー个与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。而弹性的平滑区与接触部位置相距较远，单个的墨滴不能导致两者短路，解决了现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。
图I为现有成像盒芯片的结构示意图；[0026]图2为现有接触机构的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的芯片的ー种结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的芯片与接触机构的连接示意图；图5(A)为本实用新型实施例提供的芯片的高低压触点面结构示意图；图5(B)为本实用新型实施例提供的芯片的立体 结构示意图；图6为本实用新型实施例提供的芯片的另一种结构示意图；图7为本实用新型实施例提供的芯片的另一种结构示意图；图8为本实用新型实施例提供的芯片的另一种结构示意图。
具体实施方式
发明人经过长时间实践发现，检测墨盒墨水余量的压电传感器电路由于空间限制及制造的成本考虑，其与打印机的接点触点往往与控制部的触点位于同一个电路板上，并且相距很近。而且压电传感器电路的激励电压远远高于控制部的激励电压，甚至当两者短接后，高压可将器件电路和控制器烧毁。进而造成芯片与打印机之间的电连接出现故障，降低连接稳定性。为了解决上述问题，提供一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，连接打印机中高电压电路的高电压触点和连接打印机中低电压电路的低电压触点，打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，高电压触点和低电压触点中ー个与打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，另ー个与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，高电压触点与打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，低电压触点与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，低压触点有多个，多个低压触点形成低压触点群；高压触点有多个，多个高压触点形成高压触点群，低压触点群在电路板的下部，高压触点群在远离低压触点的区域。下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。图3为本实用新型实施例提供的芯片的ー种结构示意图，包括电路板300、控制电路301设置在电路板300侧面。电路板300上还设置有至少ー个高压触点302，高压触点302是ー根导电金属丝，高压触点302与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接，如图4所示。图4中高压触点302与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接，接触机构中每个弹性件203和204通过各自的接触部与打印机的电极510 590连接，进而实现了成像盒芯片与打印机的电连接。而如图2所示的打印机的接触机构中，触点250和290所连接的是为芯片施加高电压的打印机电路。其他触点(210-240,260-280)为低压端子上述高压触点302上还具有至少ー个接触位303，如图3所示。接触位303与固定在打印机中的接触机构的触点(250或290)的弹性件的平滑区(203)电连接。高压端子302可以两端固定在电路板300上，也可以一端固定在电路板300上，另一端可活动地摘入电路板的通孔中或者悬空。具体參见图3、图6、图7、图8。另外，低压端子群304与打印机的接触机构的触点(210-240,260-280)电连接。图6提供的芯片中高压触点302两端固定在电路板300上。其中图6中高压触点302两端通过焊接方式固定在电路板300与设置有控制电路301相对的侧面上。另外，也可将电路板300上设置凹槽305，高压触点302两端通过焊接方式固定在电路板300的凹槽中。图3、图7和图8提供的芯片中闻压触点302 —端固定在电路板300,另一端可活动地插入电路板300上设置的通孔中。其中图3中高压触点302 —端通过焊接方式固定在电路板300与设置有控制电路301相对的侧面上，另一端可活动地插入电路板300上设 置的通孔中。当然，图3中高压触点302 —端还可以穿过电路板300。图7中电路板300上设置有缝隙303，高压触点302 —端通过焊接方式固定在电路板300的凹槽305中，另一端可活动地穿过电路板300上设置缝隙306中。当然，高压端子302的另一端还可以悬空设置，对此不加以限制。为了使本领域技术人员更加直接地理解本实用新型，图5(A)所示的是芯片的高低压触点面结构示意图。其中高压触点302布置在电路板300的上部，低压触点群304布置在远离高压触点302的电路板300的下部。其中高压触点是突出于电路板300平面的导电金属针(丝)，低压触点304是位于电路板300平面上的薄片型接触点。如图5⑶所示的芯片的低压触点304位于电路板300的ー个平面，高压触点302的接触位303突出于上述平面。控制电路301位于上述平面相対的ー个面。上述高压触点302的一端位于与控制电路301所在的同一个面上。当然，处于设计的需要，高压触点302的一端也可位干与低压端子304所在的同一平面。对高压触点302与电路相接的一端的设置位置处于远离低压端子304的地方。对此不加以限制。上述高压触点302还可以是在电路板300上焊接ー个或者多个金属块，通过切割金属块的方式形成。接触位303可以圆弧面型接触位，也可以为三角型接触位,还可以是高压端子302可活动的一端。为了便于芯片的安装及电连接的稳定性，接触位303为圆弧面型接触位。接触位303可以位于高压触点302的中间部位，也可以位于高压触点302的顶部。不同高压触点302上的接触位303可以排列成一条与电路板300底边平行或者斜交的直线，也可以根据应用场景需要，接触位303交错地排列成多行。本实用新型实施例对上述接触位303的形状，位置以及排列不加以限制。上述图3至图8中，高压触点302为弯曲拱型导电金属针。当然，高压触点302还可以为直线型导电金属针，如图8所示。高压触点302还可以是其他形状，对此不加以限制。本实用新型实施例提供的芯片中，在电路板300上设置有至少ー个与接触机构的接触部电连接的低压触点304。低压触点304的接触部可以排列成一条与电路板300底边平行或者斜交的直线，如图5(A)所示，或者交错排列成多行，对此不加以限制。应用上述技术方案，通过设置在芯片上的高压触点与固定在打印机中的接触机构的弾性件的平滑区电连接。低压触电与打印机的接触机构的触点区。每个芯片的高压触点在墨盒安装和拆除过程中被挤压，且与打印机接触机构的弹性件的平滑区电连接，其在墨盒摇摆中相对于接触机构的接触部的活动幅度降低，降低装机故障率，进而提高连接稳定性。同时，高压触点与低压触点分别设置成电路板的上部和下部，相离较远。进而降低了短路的可能性。本实用新型实施例还提供一种墨盒，包括墨盒本体和固定在墨盒盒本体上的芯片，芯片包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，电路板上设置有至少ー个与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接的高压触点。芯片的结构示意图请參阅上述图3至图8，对此不再加以阐述。在图3至图8提供的芯片的电路板300上还可以设置有至少ー个与接触机构的接触部电连接的低压触点。当然，在上述实施例中当低压触点有多个时，也可以只有多个低压触点中的部分低压触点与打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，而另一部分低压触点与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配。应用本实用新型实施例提供的墨盒，可以提高成像盒与打印机电连接的稳定性，降低维护难度。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。权利要求1.一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，至少ー个连接打印机中高电压电路的高压触点和至少ー个连接打印机中低电压电路的低压触点，所述打印机中设置有带平滑区和接触部的弾性件，所述弹性件可与所述高压触点和低压触点电连接，其特征是，所述至少一个的高电压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述至少一个的低电压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。
2.如权利要求I所述的芯片，其特征是，所述高压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配，所述低压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述低压触点有多个，所述多个低压触点形成低压触点群；所述高压触点有多个，所述多个高压触点形成高压触点群。
4.如权利要求3所述的芯片，其特征是，所述低压触点群在所述电路板的下部，所述高压触点群在远离所述低压触点的区域。
5.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述高压触点为弯曲拱型导电金属丝。
6.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点上具有至少ー个与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接的接触位。
7.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点的一端固定在电路板上。
8.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点的另一端固定在电路板上。
9.如权利要求6所述的芯片，其特征是，所述高压触点的另一端悬空。
10.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述高压触点的两端可活动地与电路板上的触点接触。
11.如权利要求5所述的芯片，其特征是，所述电路板上开有缝隙，所述接触位穿过所述缝隙与固定在打印机中的接触机构的弹性件的平滑区电连接。
12.如权利要求I所述的芯片，其特征是，所述低压触点有多个，所述多个低压触点中有部分低压触点与所述打印机中的弾性件的接触部位置相匹配，另一部分低压触点与所述打印机中的弾性件的平滑区位置相匹配。
13.如权利要求1-12所述的任ー芯片，其特征是，所述低压触点为薄片型接触点。
14.一种墨盒，包括墨盒盒体和芯片，其特征是，所述芯片为权利要求1-13所述的任一芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种用于打印机的芯片，包括电路板，设置在电路板侧面的控制电路，连接打印机中高电压电路的高电压触点和连接打印机中低电压电路的低电压触点，打印机中设置有带平滑区和接触部的弹性件，高电压触点和低电压触点中一个与打印机中的弹性件的平滑区位置相匹配，另一个与打印机中的弹性件的接触部位置相匹配。而弹性的平滑区与接触部位置相距较远，单个的墨滴不能导致两者短路，解决了现有用于打印机的芯片因低压触点与高压触点的距离很近在沾到墨水时而容易短路的技术问题。
文档编号B41J2/175GK202428832SQ201220018200
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者不公告发明人 申请人:珠海并洲贸易有限公司
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