刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及锡膏刮除方法
专利名称：刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及锡膏刮除方法
技术领域：
本发明是关于一种刮刀，特别是关于一种于将锡膏刮除过程中可避免锡膏残留于该刮刀的外侧的刮刀。
背景技术：
表面贴装技术或称表面黏着技术(Surface Mount Technology ;简称SMT )主要是使用在电子产品上的一种组装技术，其组装方法是先将锡膏涂布于印刷电路板(PrintedCircuit Board ;简称PCB)，接着将表面贴装的电子组件，例如电阻器、电容器、晶体管及/或集成电路(Integrated Circuit ;简称IC)等接脚焊接在印刷电路板上。在现有的锡膏涂布的技术中，如图1A所示，其先将一网板10放置于一锡膏涂布机9的工作平台90，再将电路板(未图标)置于该网板10下方，接着由滚轮将锡膏11涂布于该网板10上，由于网板具有孔洞，部份锡膏11可流入孔洞中，进而流至电路板上，而其余锡膏11将残留在该网板10上。之后由刮刀I刮除残留在该网板10上的锡膏11。然而，在现有的锡膏涂布的技术中，往往需要大量的锡膏才能执行锡膏涂布的作业，但在由刮刀I刮除遗留在该网板10上的过程中，部分的锡膏Ila会堆积而溢出以自然流动到刮刀I的外侧，导致部分的锡膏Ila无法被刮刀I刮除而残留于刮刀I的外侧，如图1B所示。由于现有刮刀无法完全刮除锡膏，故当想要清除锡膏时，还须暂停该锡膏涂布机9的使用而利用人力额外地对残留在刮刀I的外侧的锡膏Ila进行清除，以避免残余的锡膏Ila长时间堆积于工作平台90而 硬化。此外，如图2所示，目前已有一种刮刀2，其具有主刮片20与直接设置于该主刮片20两侧的副刮片21，该刮刀2试图利用副刮片21的设置避免锡膏堆积而溢出至刮刀2的外侧。但是当锡膏量过大时，该刮刀2仍无法避免锡膏残留于该刮刀的外侧，以及锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。因此，如何解决现有技术中，锡膏残留于该刮刀的外侧，以及锡膏长时间堆积于工作平台而硬化的问题，实已成为目前想要欲解决的课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及应用该锡膏涂布机的刮除方法，可避免锡膏残留于刮刀外侧，以免除利用人力清除残留于该刮刀的外侧的锡膏。本发明的另一目的是提供一种刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及应用该锡膏涂布机的刮除方法，可避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。本发明所提供的一种刮刀，其于第一刮片的两侧部上分别设置第二刮片，且该第二刮片与该第一侧部及第二侧部之间形成通道，而该第一刮片与该第二刮片分别具有第一刀部与第二刀部，其中，该第一刮片与该第二刮片之间具有夹角，且该第二刮片的末端向该第一刮片的内侧延伸。此外，本发明另提供一种具有如上述的刮刀的锡膏涂布机，包括有工作平台、移动装置及连接件，以使位于第一刮片两侧的锡膏可经由该通道，而将该锡膏拨入至该第一刮片的内侧，因而可有效刮除残留在刮刀的外侧的锡膏，而避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。故相较于现有技术，利用本发明的刮刀进行刮除作业，可刮除残留在刮刀的外侧的锡膏，因此可不需额外地以人力再清除残留于该刮刀的外侧的锡膏。再者，本发明又提供一种刮除方法，包括下列步骤:刮除工作平台表面上的锡膏；以及利用第二刮片将残留于第一刮片的外侧的该锡膏拨入至该第一刮片的内侧。由此，可抑制锡膏残留于该第一刮片的外侧，进而避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。
图1A为现有锡膏涂布机、刮刀与电路板的运作时的立体示意 图1B为现有锡膏涂布机、刮刀与电路板的运作后的立体示意 图2为现有刮刀的不意 图3A为本发明刮刀的立体示意 图3B为信道结构的示意 图4为本发明刮刀与锡膏涂布机的立体示意 图5A及图5B为本发明刮刀的运作原理之上视示意图；以及 图6为本发明刮刀与锡膏涂布机的运作状态的立体示意图。图中:
1、2、3，刮刀；
10，网板；
I1、lla，锡膏；
20，主刮片；
21，副刮片；
30，第一刮片；
30a，第一侧部；
30b，第二侧部；
300，第一刀部；
300a，第一刀锋侧；
301，第一柄部；
31，第二刮片；
310，第二刀部；
310a，第二刀锋侧；
311，第二柄部；
9，锡骨涂布机；
90，工作平台；
90a，侧边；
91，移动装置；92，连接件；
F，前方；
S，通道； α，夹角；
θ2，倾斜角度。
具体实施例方式以下是由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当视为本发明可实施的范畴。
请同时参阅图3Α与图3Β，分别为本发明的刮刀3的立体示意图与信道结构的示意图。所述的刮刀3包括第一刮片30以及设置于该第一刮片30两侧的二个第二刮片31。要说明的是，图3所示的第二刮片的数量仅为说明之用，在其他实施例中，该第二刮片的数量可为设置于该第一刮片30两侧的多个刮片。所述的第一刮片30具有相对的第一侧部30a与第二侧部30b、及位于该第一侧部30a与第二侧部30b之间的第一刀部300，且该第一刀部300具有第一刀锋侧300a。如图所示，该第一侧部30a与第二侧部30b分别表示左、右两侧。所述的第二刮片31分别设于该第一刮片30的第一侧部30a与第二侧部30b上，且该两个第二刮片31分别与该第一侧部30a与第二侧部30b之间形成各自的通道S，其中，第二刮片31的末端向该第一刮片30的内侧(即为箭头的方向)延伸(参见图3B)。此外，该第二刮片31具有第二刀部310，该第二刀部310具有第二刀锋侧310a。于本实施例中，该第一刀锋侧300a与该第二刀锋侧310a分别位于该第一刀部300与该第二刀部310的下侧，且该第一刀锋侧300a的长度大于该第二刀锋侧310a的长度。再者，该第一刮片30还具有结合该第一刀部300的第一柄部301，且该第二刮片31也具有结合该第二刀部310的第二柄部311，以由该第二柄部311结合至该第一柄部301上，以使该第二刮片31分别设于该第一刮片30的第一侧部30a与第二侧部30b上。另外，该第一刮片30与第二刮片31的连接方式种类繁多，在一实施例中可如图所示通过第一柄部301与第二柄部311的螺接方式连接，或由机械方式(如嵌卡)、化学方式(如黏胶)、或为一体成型等，并无特别限制。另外，于其他实施例中，可依需求省略第一柄部301与第二柄部311，而改以其他连接方式。详言之，可采用任何连接方式以使该第二刮片31与该第一刮片30之间形成该通道S即可。请一并参阅图4，其将本发明的刮刀3装设于锡膏涂布机9上。如图4所示，除了该刮刀3外，该锡膏涂布机9还包括用于放置网板10的一工作平台90、设于该工作平台90上方的一移动装置91及连接该移动装置91的连接件92。组装时，其将刮刀的该第一刮片30的第一柄部301螺接该连接件92，令该移动装置91可带动该第一刮片30与第二刮片31同步位移，且该第一刀锋侧300a位于该网板10上方，而该第二刀锋侧310a分别位于该网板10的左、右两侧。于本实施例中，该第一刮片30向前倾斜，而该第二刮片31向中间倾斜，其中，第一刮片30相对于水平面呈倾斜状(如图4所示的倾斜角度Q1),而第二刮片31相对于水平面呈倾斜状(如图4所示的倾斜角度Θ 2)。相较于呈垂直状，该第一刮片30呈倾斜状可增加其与锡膏的接触面积，以提高刮刀3的刮除效果。要说明的是，在本实施例中，该水平面为工作平台90，但并不以此为限。请一并参阅图5A及图5B,其说明该刮刀3的作动方式。如图5A及图5B所示,该第二刮片31向该第一刮片30中间倾斜，以与该第一刮片30之间具有夹角α，而该夹角α大于O度且小于90度，且第二刮片31分别与第一侧部30a与第二侧部30b之间形成各自的通道S，而第二刮片31的末端向该第一刮片30内侧延伸(参见图3B)，以由该第二刮片31及与第一刮片所形成的通道S将锡膏拨入至该第一刮片30的内侧(即为箭头的方向)。如图3B、4、5A及6所示，首先由滚轮(图未示)将锡膏11涂布于该网板10上，并由该移动装置91带动该刮刀3向前方F移动，便可将残留在该网板10上的锡膏11刮除(如图5A的虚线范围)，接着部分的锡膏11会堆积而溢出以自然流动到刮刀3的外侧，以顺势从通道S拨入至该第一刮片30的内侧(如图5B的虚线范围)。由此便可避免锡膏Ila残留于该刮刀3的外侧，以及锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。基于上述的运作原理，请一并参阅图6。如图所示，在进行涂布制程时，首先由滚轮(图未示)将锡膏11涂布于该网板10上，再由该移动装置91带动该刮刀3执行刮除锡膏作动，也就是刮除工作平台表面上的锡膏。于刮除过程中，部分的锡膏11会堆积而溢出以自然流动到第一刮片30的外侧，再通过第二刮片31顺势将锡膏11由该第一刮片30与该第二刮片31之间的通道S，拨入至该第一刮片30的内侧，也就是利用第二刮片将残留于第一刮片的外侧的该锡膏拨入至该第一刮片的内侧。由此，可避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化，也无须再以人力加以清除。综上所述，本发明的刮刀3，主要由于第一刮片30的左、右两侧分别装设向后内斜的第二刮片31，且该第一刮片30与该第二刮片31之间具有通道S，以于刮除过程中，可将位溢出第一刮片30左、右两侧的锡膏Ila由第二刮片31及通道S而将该锡膏拨入至第一刮片30的内侧，以避免锡膏残留在刮刀3的外侧，也无须再以人力清除。上述实施例用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如后述的申请专利范围所列。
权利要求
1.一种刮刀，其特征在于，其包括: 第一刮片，其具有第一侧部与第二侧部，且具有位于该第一侧部与第二侧部之间的第一刀部；以及 多个第二刮片，其设于该第一刮片的第一侧部及第二侧部上，并具有第二刀部，且该第二刮片与该第一侧部及第二侧部之间形成通道，其中，该第二刮片与该第一刮片之间系具有夹角，且该第二刮片的末端向该第一刮片的内侧方向延伸。
2.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述夹角大于O度且小于90度。
3.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刮片与第二刮片皆还具有柄部，以分别结合该第一刀部及该第二刀部。
4.如权利要求1或3所述的刮刀，其特征在于，其中，第一刮片与第二刮片的结合方式为螺接、嵌卡、黏胶或一体成型。
5.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刀部具有第一刀锋侧，且该第二刀部具有与该第一刀锋侧位于同侧的第二刀锋侧。
6.如权利要求5所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刀锋侧的长度大于所述第二刀锋侧的长度。
7.一种具有如权利要求1所述的刮刀的锡膏涂布机，其特征在于，其包括: 工作平台； 移动装置，其设于该工作平台上方； 连接件，其连接该移动装置；以及 刮刀，其与所述连接件相接，以使该移动装置带动所述第一刮片与所述第二刮片同步位移。
8.如权利要求7所述的锡膏涂布机，其特征在于，还包括滚轮，其与所述连接件相接，以使该移动装置带动该滚轮移动。
9.一种锡膏涂布机的锡膏刮除方法，其应用如权利要求7所述的锡膏涂布机，其特征在于，包括下列步骤: 利用第一刮片刮除该工作平台表面的锡膏；以及 利用第二刮片将残留于第一刮片的外侧的所述锡膏拨入至该第一刮片的内侧。
10.如权利要求9所述的刮除方法，其特征在于，其中，所述第二刮片设于所述第一刮片的侧部，以使所述第一刮片与所述第二刮片同步位移。
全文摘要
一种刮刀，其于第一刮片的相对两侧分别装设第二刮片，其中，当该刮刀于锡膏涂布机的工作平台上执行刮除锡膏动作时，由第二刮片将溢出第一刮片两侧的锡膏拨入第一刮片的内侧，可避免锡膏残留于该第一刮片的外侧，进而避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。此外，本发明还公开一种具有该刮刀的锡膏涂布机及刮除方法。
文档编号B41F15/08GK103144419SQ201110399609
公开日2013年6月12日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者张绍均, 谢青峰 申请人:亚旭电子科技(江苏)有限公司, 亚旭电脑股份有限公司
技术领域：
本发明是关于一种刮刀，特别是关于一种于将锡膏刮除过程中可避免锡膏残留于该刮刀的外侧的刮刀。
背景技术：
表面贴装技术或称表面黏着技术(Surface Mount Technology ;简称SMT )主要是使用在电子产品上的一种组装技术，其组装方法是先将锡膏涂布于印刷电路板(PrintedCircuit Board ;简称PCB)，接着将表面贴装的电子组件，例如电阻器、电容器、晶体管及/或集成电路(Integrated Circuit ;简称IC)等接脚焊接在印刷电路板上。在现有的锡膏涂布的技术中，如图1A所示，其先将一网板10放置于一锡膏涂布机9的工作平台90，再将电路板(未图标)置于该网板10下方，接着由滚轮将锡膏11涂布于该网板10上，由于网板具有孔洞，部份锡膏11可流入孔洞中，进而流至电路板上，而其余锡膏11将残留在该网板10上。之后由刮刀I刮除残留在该网板10上的锡膏11。然而，在现有的锡膏涂布的技术中，往往需要大量的锡膏才能执行锡膏涂布的作业，但在由刮刀I刮除遗留在该网板10上的过程中，部分的锡膏Ila会堆积而溢出以自然流动到刮刀I的外侧，导致部分的锡膏Ila无法被刮刀I刮除而残留于刮刀I的外侧，如图1B所示。由于现有刮刀无法完全刮除锡膏，故当想要清除锡膏时，还须暂停该锡膏涂布机9的使用而利用人力额外地对残留在刮刀I的外侧的锡膏Ila进行清除，以避免残余的锡膏Ila长时间堆积于工作平台90而 硬化。此外，如图2所示，目前已有一种刮刀2，其具有主刮片20与直接设置于该主刮片20两侧的副刮片21，该刮刀2试图利用副刮片21的设置避免锡膏堆积而溢出至刮刀2的外侧。但是当锡膏量过大时，该刮刀2仍无法避免锡膏残留于该刮刀的外侧，以及锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。因此，如何解决现有技术中，锡膏残留于该刮刀的外侧，以及锡膏长时间堆积于工作平台而硬化的问题，实已成为目前想要欲解决的课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及应用该锡膏涂布机的刮除方法，可避免锡膏残留于刮刀外侧，以免除利用人力清除残留于该刮刀的外侧的锡膏。本发明的另一目的是提供一种刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及应用该锡膏涂布机的刮除方法，可避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。本发明所提供的一种刮刀，其于第一刮片的两侧部上分别设置第二刮片，且该第二刮片与该第一侧部及第二侧部之间形成通道，而该第一刮片与该第二刮片分别具有第一刀部与第二刀部，其中，该第一刮片与该第二刮片之间具有夹角，且该第二刮片的末端向该第一刮片的内侧延伸。此外，本发明另提供一种具有如上述的刮刀的锡膏涂布机，包括有工作平台、移动装置及连接件，以使位于第一刮片两侧的锡膏可经由该通道，而将该锡膏拨入至该第一刮片的内侧，因而可有效刮除残留在刮刀的外侧的锡膏，而避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。故相较于现有技术，利用本发明的刮刀进行刮除作业，可刮除残留在刮刀的外侧的锡膏，因此可不需额外地以人力再清除残留于该刮刀的外侧的锡膏。再者，本发明又提供一种刮除方法，包括下列步骤:刮除工作平台表面上的锡膏；以及利用第二刮片将残留于第一刮片的外侧的该锡膏拨入至该第一刮片的内侧。由此，可抑制锡膏残留于该第一刮片的外侧，进而避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。
图1A为现有锡膏涂布机、刮刀与电路板的运作时的立体示意 图1B为现有锡膏涂布机、刮刀与电路板的运作后的立体示意 图2为现有刮刀的不意 图3A为本发明刮刀的立体示意 图3B为信道结构的示意 图4为本发明刮刀与锡膏涂布机的立体示意 图5A及图5B为本发明刮刀的运作原理之上视示意图；以及 图6为本发明刮刀与锡膏涂布机的运作状态的立体示意图。图中:
1、2、3，刮刀；
10，网板；
I1、lla，锡膏；
20，主刮片；
21，副刮片；
30，第一刮片；
30a，第一侧部；
30b，第二侧部；
300，第一刀部；
300a，第一刀锋侧；
301，第一柄部；
31，第二刮片；
310，第二刀部；
310a，第二刀锋侧；
311，第二柄部；
9，锡骨涂布机；
90，工作平台；
90a，侧边；
91，移动装置；92，连接件；
F，前方；
S，通道； α，夹角；
θ2，倾斜角度。
具体实施例方式以下是由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当视为本发明可实施的范畴。
请同时参阅图3Α与图3Β，分别为本发明的刮刀3的立体示意图与信道结构的示意图。所述的刮刀3包括第一刮片30以及设置于该第一刮片30两侧的二个第二刮片31。要说明的是，图3所示的第二刮片的数量仅为说明之用，在其他实施例中，该第二刮片的数量可为设置于该第一刮片30两侧的多个刮片。所述的第一刮片30具有相对的第一侧部30a与第二侧部30b、及位于该第一侧部30a与第二侧部30b之间的第一刀部300，且该第一刀部300具有第一刀锋侧300a。如图所示，该第一侧部30a与第二侧部30b分别表示左、右两侧。所述的第二刮片31分别设于该第一刮片30的第一侧部30a与第二侧部30b上，且该两个第二刮片31分别与该第一侧部30a与第二侧部30b之间形成各自的通道S，其中，第二刮片31的末端向该第一刮片30的内侧(即为箭头的方向)延伸(参见图3B)。此外，该第二刮片31具有第二刀部310，该第二刀部310具有第二刀锋侧310a。于本实施例中，该第一刀锋侧300a与该第二刀锋侧310a分别位于该第一刀部300与该第二刀部310的下侧，且该第一刀锋侧300a的长度大于该第二刀锋侧310a的长度。再者，该第一刮片30还具有结合该第一刀部300的第一柄部301，且该第二刮片31也具有结合该第二刀部310的第二柄部311，以由该第二柄部311结合至该第一柄部301上，以使该第二刮片31分别设于该第一刮片30的第一侧部30a与第二侧部30b上。另外，该第一刮片30与第二刮片31的连接方式种类繁多，在一实施例中可如图所示通过第一柄部301与第二柄部311的螺接方式连接，或由机械方式(如嵌卡)、化学方式(如黏胶)、或为一体成型等，并无特别限制。另外，于其他实施例中，可依需求省略第一柄部301与第二柄部311，而改以其他连接方式。详言之，可采用任何连接方式以使该第二刮片31与该第一刮片30之间形成该通道S即可。请一并参阅图4，其将本发明的刮刀3装设于锡膏涂布机9上。如图4所示，除了该刮刀3外，该锡膏涂布机9还包括用于放置网板10的一工作平台90、设于该工作平台90上方的一移动装置91及连接该移动装置91的连接件92。组装时，其将刮刀的该第一刮片30的第一柄部301螺接该连接件92，令该移动装置91可带动该第一刮片30与第二刮片31同步位移，且该第一刀锋侧300a位于该网板10上方，而该第二刀锋侧310a分别位于该网板10的左、右两侧。于本实施例中，该第一刮片30向前倾斜，而该第二刮片31向中间倾斜，其中，第一刮片30相对于水平面呈倾斜状(如图4所示的倾斜角度Q1),而第二刮片31相对于水平面呈倾斜状(如图4所示的倾斜角度Θ 2)。相较于呈垂直状，该第一刮片30呈倾斜状可增加其与锡膏的接触面积，以提高刮刀3的刮除效果。要说明的是，在本实施例中，该水平面为工作平台90，但并不以此为限。请一并参阅图5A及图5B,其说明该刮刀3的作动方式。如图5A及图5B所示,该第二刮片31向该第一刮片30中间倾斜，以与该第一刮片30之间具有夹角α，而该夹角α大于O度且小于90度，且第二刮片31分别与第一侧部30a与第二侧部30b之间形成各自的通道S，而第二刮片31的末端向该第一刮片30内侧延伸(参见图3B)，以由该第二刮片31及与第一刮片所形成的通道S将锡膏拨入至该第一刮片30的内侧(即为箭头的方向)。如图3B、4、5A及6所示，首先由滚轮(图未示)将锡膏11涂布于该网板10上，并由该移动装置91带动该刮刀3向前方F移动，便可将残留在该网板10上的锡膏11刮除(如图5A的虚线范围)，接着部分的锡膏11会堆积而溢出以自然流动到刮刀3的外侧，以顺势从通道S拨入至该第一刮片30的内侧(如图5B的虚线范围)。由此便可避免锡膏Ila残留于该刮刀3的外侧，以及锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。基于上述的运作原理，请一并参阅图6。如图所示，在进行涂布制程时，首先由滚轮(图未示)将锡膏11涂布于该网板10上，再由该移动装置91带动该刮刀3执行刮除锡膏作动，也就是刮除工作平台表面上的锡膏。于刮除过程中，部分的锡膏11会堆积而溢出以自然流动到第一刮片30的外侧，再通过第二刮片31顺势将锡膏11由该第一刮片30与该第二刮片31之间的通道S，拨入至该第一刮片30的内侧，也就是利用第二刮片将残留于第一刮片的外侧的该锡膏拨入至该第一刮片的内侧。由此，可避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化，也无须再以人力加以清除。综上所述，本发明的刮刀3，主要由于第一刮片30的左、右两侧分别装设向后内斜的第二刮片31，且该第一刮片30与该第二刮片31之间具有通道S，以于刮除过程中，可将位溢出第一刮片30左、右两侧的锡膏Ila由第二刮片31及通道S而将该锡膏拨入至第一刮片30的内侧，以避免锡膏残留在刮刀3的外侧，也无须再以人力清除。上述实施例用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如后述的申请专利范围所列。
权利要求
1.一种刮刀，其特征在于，其包括: 第一刮片，其具有第一侧部与第二侧部，且具有位于该第一侧部与第二侧部之间的第一刀部；以及 多个第二刮片，其设于该第一刮片的第一侧部及第二侧部上，并具有第二刀部，且该第二刮片与该第一侧部及第二侧部之间形成通道，其中，该第二刮片与该第一刮片之间系具有夹角，且该第二刮片的末端向该第一刮片的内侧方向延伸。
2.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述夹角大于O度且小于90度。
3.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刮片与第二刮片皆还具有柄部，以分别结合该第一刀部及该第二刀部。
4.如权利要求1或3所述的刮刀，其特征在于，其中，第一刮片与第二刮片的结合方式为螺接、嵌卡、黏胶或一体成型。
5.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刀部具有第一刀锋侧，且该第二刀部具有与该第一刀锋侧位于同侧的第二刀锋侧。
6.如权利要求5所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刀锋侧的长度大于所述第二刀锋侧的长度。
7.一种具有如权利要求1所述的刮刀的锡膏涂布机，其特征在于，其包括: 工作平台； 移动装置，其设于该工作平台上方； 连接件，其连接该移动装置；以及 刮刀，其与所述连接件相接，以使该移动装置带动所述第一刮片与所述第二刮片同步位移。
8.如权利要求7所述的锡膏涂布机，其特征在于，还包括滚轮，其与所述连接件相接，以使该移动装置带动该滚轮移动。
9.一种锡膏涂布机的锡膏刮除方法，其应用如权利要求7所述的锡膏涂布机，其特征在于，包括下列步骤: 利用第一刮片刮除该工作平台表面的锡膏；以及 利用第二刮片将残留于第一刮片的外侧的所述锡膏拨入至该第一刮片的内侧。
10.如权利要求9所述的刮除方法，其特征在于，其中，所述第二刮片设于所述第一刮片的侧部，以使所述第一刮片与所述第二刮片同步位移。
全文摘要
一种刮刀，其于第一刮片的相对两侧分别装设第二刮片，其中，当该刮刀于锡膏涂布机的工作平台上执行刮除锡膏动作时，由第二刮片将溢出第一刮片两侧的锡膏拨入第一刮片的内侧，可避免锡膏残留于该第一刮片的外侧，进而避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。此外，本发明还公开一种具有该刮刀的锡膏涂布机及刮除方法。
文档编号B41F15/08GK103144419SQ201110399609
公开日2013年6月12日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者张绍均, 谢青峰 申请人:亚旭电子科技(江苏)有限公司, 亚旭电脑股份有限公司
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