用热熔胶制作药贴膏的工艺的制作方法
专利名称：用热熔胶制作药贴膏的工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种制作药贴膏的工艺，具体地说是用热熔胶制作药贴膏的工艺，用该工艺可制作止咳贴膏、麝香壮骨贴膏等各种贴膏。
背景技术：
现有的药贴膏种类很多，如止痛贴膏、止咳贴膏等等，种类虽多，但多是由天然橡胶制成的，工艺比较复杂，首先制膏，先将橡胶素炼，再放在汽油内浸泡，随后置于搅拌机内搅拌，相继加入氧化锌、凡士林、羊毛脂、松香，再加入所需的各种药物及冰片继续搅拌，直至膏料均匀为止，这样总的制膏工序竞需24小时以上，制膏才能完成。再进行下一步过滤、涂布、裁切、复合、检验、包装，即是成品，它不仅工艺复杂，而且相当多的人用后都有过敏反应，如皮肤瘙痒，出现红斑性丘疹，小水泡等现象，其主要原因是天然橡胶中所含的蛋白质是较强的致敏源，又加上松香和羊毛脂也是致敏源，所以极易产生过敏反应，影响使用效果，还有冰片等是易挥发药物，在涂布过程中已基本挥发，因此不能发挥应有的作用。
发明内容
本发明的目的是研制一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，它包括下列步骤第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物20-30克，继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm。
本发明的有益效果是1、用热熔胶制作药贴膏，生产工艺简单，并且不需添加增粘剂、填充剂，不使用溶剂汽油，符合环保要求。
2、用热熔胶制作的药贴膏，对皮肤刺激性小，基本上没有过敏现象，且透气、透湿性好。
2、冰片等易挥发药物因未经长时间加热，挥发很少，起到了应有的作用。
具体实施例方式以下对用热熔胶制作药贴膏的工艺作详细说明1、用热熔胶制作伤湿止痛膏处方热熔胶 100g
药材浸膏 20g冰片 3g樟脑 3g冬青油 3g其制作工艺第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入处方量的药材浸膏(用传统工艺制作的)、冰片、樟脑、冬青油，继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，基材可用无纺布、PE膜等，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm，上述处方量可获得150片成品；第四步包装4片/袋，50袋/盒，30盒/箱。
2、用热熔胶制作麝香镇痛膏处方热熔胶100g辣椒流浸膏16g冰片 3g樟脑 5g冬青油5g其制作工艺第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入处方量的药材浸膏(用传统工艺制作的)、冰片、樟脑、冬青油，继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，基材可用无纺布、PE膜等，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm，上述处方量可获得150片成品；第四步包装4片/袋，50袋/盒，30盒/箱。
权利要求
1.一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，其特征在于它包括下列步骤第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物20-30克，再继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm。
全文摘要
本发明涉及一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，用该工艺可作止咳贴膏、麝香壮骨贴膏等。其工艺是第一步熔胶，将热熔胶加温至80℃，待胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物，并搅拌成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布，先打开熔胶罐上的加热开关，使膏浆熔化，同时把基材放卷妥当，待膏浆熔化后，进行喷浆涂布；第三步裁切，将涂布好的基材按所需规格裁切，切出来的即是药贴膏。用热熔胶制作药贴膏生产工艺简单，而且不需要添加增粘剂、填充剂，另外热熔胶对皮肤刺激性小，不过敏，并具有透气、透湿等优点。
文档编号A61K9/06GK1565418SQ03126209
公开日2005年1月19日 申请日期2003年6月17日 优先权日2003年6月17日
发明者曹志节, 申保平, 郑瑞斌, 昝多安, 安文生, 刘小军, 王为民 申请人:曹志节, 申保平, 昝多安, 安文生
技术领域：
本发明涉及一种制作药贴膏的工艺，具体地说是用热熔胶制作药贴膏的工艺，用该工艺可制作止咳贴膏、麝香壮骨贴膏等各种贴膏。
背景技术：
现有的药贴膏种类很多，如止痛贴膏、止咳贴膏等等，种类虽多，但多是由天然橡胶制成的，工艺比较复杂，首先制膏，先将橡胶素炼，再放在汽油内浸泡，随后置于搅拌机内搅拌，相继加入氧化锌、凡士林、羊毛脂、松香，再加入所需的各种药物及冰片继续搅拌，直至膏料均匀为止，这样总的制膏工序竞需24小时以上，制膏才能完成。再进行下一步过滤、涂布、裁切、复合、检验、包装，即是成品，它不仅工艺复杂，而且相当多的人用后都有过敏反应，如皮肤瘙痒，出现红斑性丘疹，小水泡等现象，其主要原因是天然橡胶中所含的蛋白质是较强的致敏源，又加上松香和羊毛脂也是致敏源，所以极易产生过敏反应，影响使用效果，还有冰片等是易挥发药物，在涂布过程中已基本挥发，因此不能发挥应有的作用。
发明内容
本发明的目的是研制一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，它包括下列步骤第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物20-30克，继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm。
本发明的有益效果是1、用热熔胶制作药贴膏，生产工艺简单，并且不需添加增粘剂、填充剂，不使用溶剂汽油，符合环保要求。
2、用热熔胶制作的药贴膏，对皮肤刺激性小，基本上没有过敏现象，且透气、透湿性好。
2、冰片等易挥发药物因未经长时间加热，挥发很少，起到了应有的作用。
具体实施例方式以下对用热熔胶制作药贴膏的工艺作详细说明1、用热熔胶制作伤湿止痛膏处方热熔胶 100g
药材浸膏 20g冰片 3g樟脑 3g冬青油 3g其制作工艺第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入处方量的药材浸膏(用传统工艺制作的)、冰片、樟脑、冬青油，继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，基材可用无纺布、PE膜等，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm，上述处方量可获得150片成品；第四步包装4片/袋，50袋/盒，30盒/箱。
2、用热熔胶制作麝香镇痛膏处方热熔胶100g辣椒流浸膏16g冰片 3g樟脑 5g冬青油5g其制作工艺第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入处方量的药材浸膏(用传统工艺制作的)、冰片、樟脑、冬青油，继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，基材可用无纺布、PE膜等，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm，上述处方量可获得150片成品；第四步包装4片/袋，50袋/盒，30盒/箱。
权利要求
1.一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，其特征在于它包括下列步骤第一步熔胶将100克热熔胶放在搅拌机中，开机加温至80℃，待热熔胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物20-30克，再继续搅拌30分钟，即成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃，打开加热开关，使膏浆熔化，同时将基材放卷妥当，当膏浆达到设定温度时，启动涂布联机开关，进行喷浆涂布，控制含膏量120g/m2；第三步裁切将涂布后的基材进行裁切，规格为7cm×10cm。
全文摘要
本发明涉及一种用热熔胶制作药贴膏的工艺，用该工艺可作止咳贴膏、麝香壮骨贴膏等。其工艺是第一步熔胶，将热熔胶加温至80℃，待胶全部熔化后，停止加温，当胶温下降至60℃时，加入药物，并搅拌成膏浆，然后把膏浆放在熔胶罐中备用；第二步涂布，先打开熔胶罐上的加热开关，使膏浆熔化，同时把基材放卷妥当，待膏浆熔化后，进行喷浆涂布；第三步裁切，将涂布好的基材按所需规格裁切，切出来的即是药贴膏。用热熔胶制作药贴膏生产工艺简单，而且不需要添加增粘剂、填充剂，另外热熔胶对皮肤刺激性小，不过敏，并具有透气、透湿等优点。
文档编号A61K9/06GK1565418SQ03126209
公开日2005年1月19日 申请日期2003年6月17日 优先权日2003年6月17日
发明者曹志节, 申保平, 郑瑞斌, 昝多安, 安文生, 刘小军, 王为民 申请人:曹志节, 申保平, 昝多安, 安文生
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