显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程
本技术属于显示，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的工艺性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提升显示面板的结构可靠性。
2、本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板，包括：基板；像素定义层，设置于基板的一侧，像素定义层包括像素限定部及由像素限定部围合形成的像素开口；保护层，至少部分保护层覆盖于像素限定部背离基板的一侧表面。
3、根据本技术第一方面的实施方式，显示面板还包括发光层，发光层包括至少部分位于像素开口内的发光单元，至少部分发光单元设置于保护层背离基板的一侧，保护层的材料包括导电材料，保护层用于参与驱动发光单元发光。
4、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，用于参与驱动不同发光单元发光的相邻保护层间相互间隔设置。
5、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，保护层复用为显示面板的第一电极，至少部分保护层位于像素开口内，基板包括晶体管，保护层与晶体管电连接。
6、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，至少部分保护层位于像素开口内，显示面板还包括设置于像素定义层与基板间的第一电极层，第一电极层包括第一电极，至少部分第一电极从像素开口中露出并与保护层电连接。
7、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，至少部分保护层覆盖于从像素开口中露出的第一电极背离基板的一侧表面。
8、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，保护层的材料包括透明导电材料。
9、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，保护层的材料包括氧化铟锡或氧化铟锌中的至少一种。
10、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括发光层与第二电极层，发光层包括至少部分位于像素开口内的发光单元，第二电极层包括位于发光单元背离基板一侧的第二电极，保护层在基板上的正投影位于发光单元在基板上的正投影内。
11、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，像素限定部背离基板的一侧具有顶面，保护层覆盖至少部分顶面设置，和/或，像素限定部朝向像素开口的一侧具有侧壁面，保护层覆盖至少部分侧壁面设置。
12、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括设置于基板一侧的隔离结构，隔离结构围合形成与像素开口连通的隔离开口，隔离结构包括第一隔离部以及位于第一隔离部背离基板一侧的第二隔离部，第二隔离部朝向隔离开口凸出于第一隔离部设置。
13、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离结构还包括设置于第一隔离部朝向基板一侧的第三隔离部，第三隔离部朝向隔离开口凸出于第一隔离部设置。
14、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离结构设置于像素限定部背离基板的一侧，或，像素限定部开设有容纳槽，至少部分隔离结构位于容纳槽内。
15、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离结构的材料包括导电材料，保护层与隔离结构间隔设置。
16、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括发光层与第二电极层，发光层包括至少部分位于像素开口内的发光单元，第二电极层包括位于发光单元背离基板一侧的第二电极，第二电极与隔离结构电连接。
17、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，像素定义层的材料包括无机材料。
18、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括设置于发光层背离基板一侧的第一封装层，第一封装层的材料包括无机材料。
19、本技术第一方面的实施例还提供一种显示面板，包括：基板；第一电极层，设置于基板的一侧，第一电极层包括第一电极；像素定义层，设置于第一电极层背离基板的一侧，像素定义层包括像素限定部及由像素限定部围合形成的像素开口；保护层，至少部分覆盖于像素限定部背离基板的一侧表面，且至少部分保护层位于像素开口内，保护层的材料包括导电材料，至少部分第一电极从像素开口中露出并与保护层电连接。
20、根据本技术第一方面的实施方式，显示面板还包括发光层，发光层包括至少部分位于像素开口内的发光单元，至少部分发光单元设置于保护层背离基板的一侧。
21、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括第二电极层，第二电极层包括位于发光单元背离基板一侧的第二电极，保护层在基板上的正投影位于发光单元在基板上的正投影内。
22、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，像素限定部背离基板的一侧具有顶面，保护层覆盖至少部分顶面设置，和/或，像素限定部朝向像素开口的一侧具有侧壁面，保护层覆盖至少部分侧壁面设置。
23、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括设置于基板一侧的隔离结构，隔离结构围合形成与像素开口连通的隔离开口，隔离结构包括第一隔离部以及位于第一隔离部背离基板一侧的第二隔离部，第二隔离部朝向隔离开口凸出于第一隔离部设置。
24、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离结构的材料包括导电材料，保护层与隔离结构间隔设置。
25、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，像素定义层的材料包括无机材料。
26、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括发光层以及设置于发光层背离基板一侧的第一封装层，第一封装层的材料包括无机材料。
27、本技术第二方面的实施例提供一种显示装置，显示装置包括上述任一实施方式的显示面板。
28、本技术第三方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：
29、在基板上制备形成像素定义层，像素定义层包括像素限定部及由像素限定部围合形成的像素开口，像素开口包括第一类开口、第二类开口以及第三类开口；
30、制备第一保护材料层，至少部分第一保护材料层覆盖于第一类开口、第二类开口与第三类开口周侧的像素限定部背离基板的一侧表面；
31、依次制备第一发光材料层、第一导电材料层以及第一封装材料层；
32、依次去除第一类开口外的部分第一封装材料层、第一导电材料层以及第一发光材料层，以形成至少部分位于第一类开口内的第一发光器件以及位于第一发光器件背离基板一侧的第一封装单元；
33、依次制备第二发光材料层、第二导电材料层以及第二封装材料层；
34、依次去除第二类开口外的部分第二封装材料层、第二导电材料层以及第二发光材料层，以形成至少部分位于第二类开口内的第二发光器件以及位于第二发光器件背离基板一侧的第二封装单元；
35、依次制备第三发光材料层、第三导电材料层以及第三封装材料层；
36、依次去除第三类开口外的部分第三封装材料层、第三导电材料层以及第三发光材料层，以形成至少部分位于第三类开口内的第三发光器件以及位于第三发光器件背离基板一侧的第三封装单元。
37、根据本技术第三方面的实施方式，在依次去除第一类开口外的部分第一封装材料层、第一导电材料层以及第一发光材料层的步骤后包括：
38、去除第一类开口外的部分第一保护材料层，以形成对应第一类开口设置的第一保护部；
39、制备第二保护材料层，至少部分第二保护材料层覆盖于第二类开口与第三类开口周侧的像素限定部背离基板的一侧表面。
40、根据本技术第三方面的前述任一实施方式，至少部分第二保护材料层覆盖于第一封装单元背离基板的一侧表面。
41、根据本技术第三方面的前述任一实施方式，在依次去除第二类开口外的部分第二封装材料层、第二导电材料层以及第二发光材料层的步骤后包括：
42、去除第二类开口外的部分第二保护材料层，以形成对应第二类开口设置的第二保护部；
43、制备第三保护材料层，至少部分第三保护材料层覆盖于第三类开口周侧的像素限定部背离基板的一侧表面。
44、根据本技术第三方面的前述任一实施方式，至少部分第三保护材料层覆盖于第一封装单元与所述第二封装单元背离基板的一侧表面。
45、根据本技术第三方面的前述任一实施方式，在依次去除第三类开口外的部分第三封装材料层、第三导电材料层以及第三发光材料层的步骤中还可包括：
46、去除第三类开口外的部分第三保护材料层，以形成至少部分位于第三类开口内的第三保护部。
47、根据本技术第三方面的前述任一实施方式，在基板上制备形成像素定义层的步骤前包括：
48、在基板上制备第一电极层，第一电极层包括多个第一电极；
49、在基板上制备形成像素定义层的步骤中包括：
50、在第一电极层上制备形成像素定义层，至少部分第一电极从第一类开口、第二类开口以及第三类开口中露出；
51、在制备第一保护材料层的步骤中包括：
52、至少部分第一保护材料层位于第一类开口、第二类开口与第三类开口内并与第一电极连接。
53、根据本技术第三方面的前述任一实施方式，基板包括晶体管，在制备第一保护材料层的步骤中包括：
54、至少部分第一保护材料层经由第一类开口、第二类开口与第三类开口与基板中的晶体管电连接。
55、在本技术实施例提供的一种显示面板中，显示面板包括基板、像素定义层以及保护层以及。像素定义层包括像素限定部及由像素限定部围合形成的像素开口，像素定义层可用于划分显示面板的子像素。通过在像素限定部上覆盖有保护层，使得在显示面板的制备过程中，保护层可用于保护像素限定部，以提升像素限定部的结构可靠性，例如，在刻蚀工艺步骤中，保护层可较好的限制刻蚀材料对像素限定部的破坏，以提升像素限定部的结构可靠性，从而提升显示面板的结构可靠性。
技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光层，所述发光层包括至少部分位于所述像素开口内的发光单元，至少部分所述发光单元设置于所述保护层背离所述基板的一侧，所述保护层的材料包括导电材料，所述保护层用于参与驱动所述发光单元发光；
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述保护层复用为所述显示面板的第一电极，至少部分所述保护层位于所述像素开口内，所述基板包括晶体管，所述保护层与所述晶体管电连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述保护层位于所述像素开口内，所述显示面板还包括设置于所述像素定义层与所述基板间的第一电极层，所述第一电极层包括第一电极，至少部分所述第一电极从所述像素开口中露出并与所述保护层电连接；
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述保护层的材料包括透明导电材料；
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光层与第二电极层，所述发光层包括至少部分位于所述像素开口内的发光单元，所述第二电极层包括位于所述发光单元背离所述基板一侧的第二电极，所述保护层在所述基板上的正投影位于所述发光单元在所述基板上的正投影内。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素限定部背离所述基板的一侧具有顶面，所述保护层覆盖至少部分所述顶面设置，
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述基板一侧的隔离结构，所述隔离结构围合形成与所述像素开口连通的隔离开口，所述隔离结构包括第一隔离部以及位于所述第一隔离部背离所述基板一侧的第二隔离部，所述第二隔离部朝向所述隔离开口凸出于所述第一隔离部设置；
9.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层的材料包括无机材料；
10.一种显示面板，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光层，所述发光层包括至少部分位于所述像素开口内的发光单元，至少部分所述发光单元设置于所述保护层背离所述基板的一侧；
12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述像素限定部背离所述基板的一侧具有顶面，所述保护层覆盖至少部分所述顶面设置，
13.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述基板一侧的隔离结构，所述隔离结构围合形成与所述像素开口连通的隔离开口，所述隔离结构包括第一隔离部以及位于所述第一隔离部背离所述基板一侧的第二隔离部，所述第二隔离部朝向所述隔离开口凸出于所述第一隔离部设置；
14.根据权利要求10至13任一项所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层的材料包括无机材料；
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至14任一项所述的显示面板。
16.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，在依次去除所述第一类开口外的部分所述第一封装材料层、所述第一导电材料层以及所述第一发光材料层的步骤后包括：
18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，在依次去除所述第二类开口外的部分所述第二封装材料层、所述第二导电材料层以及所述第二发光材料层的步骤后包括：
19.根据权利要求16至18任一项所述的制备方法，其特征在于，在基板上制备形成像素定义层的步骤前包括：
20.根据权利要求16至18任一项所述的制备方法，其特征在于，所述基板包括晶体管，在制备第一保护材料层的步骤中包括：
技术总结
本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括：基板；像素定义层，设置于基板的一侧，像素定义层包括像素限定部及由像素限定部围合形成的像素开口；保护层，至少部分覆盖于像素限定部背离基板的一侧表面。本申请实施例提供的显示面板具有较高的结构可靠性。
技术研发人员：倪柳松,杨博文,岳振海,董正逵
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23