一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂的制作方法

本发明涉及挥发剂制备领域，具体是涉及一种芯片专用冲压挥发剂。

背景技术：

1、芯片在冲压过程中，会产生大量的热量，使得模具温度上升，从而影响加工尺寸的精准和模具的寿命，同时还会因为芯片与模具之间的微小滑动，产生接触面磨损。为了解决上述问题，通常会添加冲压挥发油来减少磨损。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，提供一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂。

2、为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂，包括重量配比如下的各组分：

3、油性剂              80-95份；

4、润滑剂              0.5-8份；

5、防锈剂              0.3-0.5份；

6、耐磨剂              1-1.5份；

7、所述油性剂为烷烃与矿物油的混合物。

8、根据本发明，进一步地，所述烷烃为c10-c16烷烃。

9、根据本发明，进一步地，所述烷烃为正构/异构十烷烃、正构/异构十一烷烃、正构/异构十二烷烃、正构/异构十三烷烃、正构/异构十四烷烃、正构/异构十五烷烃、正构/异构十六烷烃中的一种或几种。异构烷烃具有良好的挥发性能，且无毒无害，长期使用不会对环境造成影响。

10、根据本发明，进一步地，所述c10-c16烷烃优选c16烷烃。

11、根据本发明，进一步地，所述烷烃与矿物油的质量比为2-5:1。

12、根据本发明，进一步地，所述烷烃与矿物油的质量比为4:1。

13、根据本发明，进一步地，所述油性剂为85-90份。

14、根据本发明，进一步地，所述润滑剂为有机酸及其衍生物。

15、根据本发明，进一步地，所述润滑剂还可以为无油水基聚合物。冲压过程中不含油脂，热熔性较低，可以快速形成蒸汽带走热量，降低模具和芯片的温度，起到迅速冷却的效果。

16、根据本发明，进一步地，所述润滑剂为硬脂酸正丁酯、硬脂酸、单甘脂、硬脂醇中的一种或几种。

17、根据本发明，进一步地，所述矿物油为3#、5#、7#、10#、15# 白油中的一种或几种。

18、根据本发明，进一步地，所述矿物油优选7#白油。

19、根据本发明，进一步地，还包括0.2-1份防腐剂。

20、根据本发明，进一步地，所述耐磨剂为偏硼酸钠。

21、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

22、1.芯片冲压过程中，使用该冲压挥发剂，通过油性剂可以循环去除表面杂质，也可以防止空气，水滴、水蒸气、腐蚀性气体和液体、灰尘、氧化物引起腐蚀。

23、2、冲压挥发剂含有润滑剂，可以防止芯片拉毛，还有效降低芯片摩擦面的摩擦系数，从而降低摩擦阻力，还可以减少磨损、表面疲劳，节省能耗，同时润滑剂具有良好的挥发性，可以达到迅速冷却的目的。

技术特征：

1.一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂，其特征在于，包括重量配比如下的各组分：

2.如权利要求1所述的一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂，其特征在于，所述烷烃为c10-c16烷烃。

3.如权利要求1所述的一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂，其特征在于，所述润滑剂为有机酸及其衍生物。

4.如权利要求1所述的一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂，其特征在于，所述矿物油为#3、#5、#7、#10、#15 白油中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂，其特征在于，还包括0.2-1份防腐剂。

6.如权利要求1所述的一种新能源汽车热管理零部件芯片专用冲压挥发剂，其特征在于，所述耐磨剂为偏硼酸钠。

技术总结
本发明属于挥发剂制备领域，公开了一种新能源汽车热管理部件芯片专用冲压挥发剂。包括重量配比如下的各组分：80‑95份油性剂，0.5‑8份润滑剂，0.3‑0.5份防锈剂，1‑1.5份耐磨剂；所述油性剂为烷烃与矿物油的混合物。本发明有良好的挥发性和润滑性，不但可以提高冷却速度，延长模具和芯片的使用寿命，而且减少芯片表面磨损，防止芯片拉毛，提高芯片质量。

技术研发人员：何婉琪,何建华
受保护的技术使用者：宁波莱昂德尔化工科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23