油墨清洗液、油墨清洗装置和油墨清洗方法与流程

本发明涉及油墨清洗领域，特别涉及一种油墨清洗液、油墨清洗装置和油墨清洗方法。

背景技术：

1、随着封装产品的多样化，油墨打标机需要在短时间内切换多种产品，可能存在编辑失误等造成的印刷错误；同时可能会存在由于设备故障导致的印刷不清晰、印刷字符变形等问题。对于固化前的油墨则可以通过使用丙酮和乙醇等常见溶剂进行清洗，但是固化后的封装产品，由于固化后的油墨因为是三维不溶不熔结构，所以很难用有机溶剂洗掉，这影响了封装产品的外观与最终成品率。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种油墨清洗液、油墨清洗装置和油墨清洗方法以解决现有的有机溶剂难清洗固化后的油墨的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种油墨清洗液，包括混合的卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类溶液，所述卤代芳烃的质量百分比为：35％～60％，所述卤代烷烃的质量百分比为：30％～15％，所述有机酸类的质量百分比为：35％～25％，所述卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类的总质量百分比为100％，所述卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类的总质量百分比为100％，混合后的溶液对蓝色、黑色等油墨具有良好的清洗效果，清洗良率在98％上下，能够对固化后的油墨进行清洗，对于残留的油墨可使用乙醇等溶剂轻松擦除，保证固化后封装产品上油墨的清洗效果。

3、进一步的，所述卤代芳烃选自邻二氯苯、对二氯苯、间二氯苯和氯苯之一。

4、进一步的，所述卤代烷烃选自四氯乙烯三氯乙烯、二氯甲烷、三氯甲烷之一。

5、进一步的，所述有机酸类选自十二烷基硫酸钠和十二烷基苯磺酸钠之一。

6、本发明提供一种油墨清洗装置包括内部中空且顶部敞口布置的石英蛊、支承于石英蛊底部并用于加热石英蛊的加热台、设置在加热台外的支撑架以及连接于支撑架并延伸至石英蛊内腔中的温度监控装置，所述石英蛊内装置有油墨清洗液，且所述石英蛊内腔中具有用于放置封装产品的支撑面，以能够用于浸泡封装产品并使用加热后的油墨清洗液去除封装产品表面的加固油墨。

7、本发明提供一种油墨清洗方法包括在油墨清洗装置的石英蛊内放置封装产品，且在石英蛊内装置油墨清洗液清洗油墨。

8、进一步的，在所述清洗过程中将油墨清洗液加热并保持在120℃，清洗时间为5分钟。

9、本发明的油墨清洗液、油墨清洗装置和油墨清洗方法，至少具有如下有益效果：通过卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类的混合形成有机清洗溶剂，使被固化的油墨被溶解，即使封装产品上的油墨未被彻底去除，被混合后的有机清洗溶剂浸泡后，使用常用的乙醇溶剂即可轻易擦除残留油墨，解决了固化的油墨难清洗的问题；同时，混合后的有机清洗溶剂能够重复多次使用，在一定程度上节约了成本。

技术特征：

1.一种油墨清洗液，其特征在于：包括混合的卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类溶液，所述卤代芳烃的质量百分比为：35％～60％，所述卤代烷烃的质量百分比为：30％～15％，所述有机酸类的质量百分比为：35％～25％，所述卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类的总质量百分比为100％。

2.如权利要求1所述的油墨清洗液，其特征在于：所述卤代芳烃选自邻二氯苯、对二氯苯、间二氯苯和氯苯之一。

3.如权利要求1所述的油墨清洗液，其特征在于：所述卤代烷烃选自四氯乙烯三氯乙烯、二氯甲烷、三氯甲烷之一。

4.如权利要求1所述的油墨清洗液，其特征在于：所述有机酸类选自十二烷基硫酸钠和十二烷基苯磺酸钠之一。

5.一种油墨清洗装置，其特征在于：包括内部中空且顶部敞口布置的石英蛊、支承于石英蛊底部并用于加热石英蛊的加热台、设置在加热台外的支撑架以及连接于支撑架并延伸至石英蛊内腔中的温度监控装置，所述石英蛊内装置有如权利要求1至4任一项所述的油墨清洗液，且所述石英蛊内腔中具有用于放置封装产品的支撑面。

6.一种油墨清洗方法，其特征在于：包括在如权利要求5所述的油墨清洗装置的石英蛊内放置封装产品，且在石英蛊内装置如权利要求1至4任一项所述的油墨清洗液清洗油墨。

7.如权利要求6所述的油墨清洗方法，其特征在于：在所述清洗过程中将油墨清洗液加热并保持在120℃，清洗时间为5分钟。

技术总结
本发明涉及油墨清洗领域并公开了一种油墨清洗液、油墨清洗装置和油墨清洗方法，包括混合的卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类溶液，所述卤代芳烃的质量百分比为：35％～60％，所述卤代烷烃的质量百分比为：30％～15％，所述有机酸类的质量百分比为：35％～25％，所述卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类的总质量百分比为100％。通过卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类的混合形成有机清洗溶剂，使被固化的油墨被溶解，即使封装产品上的油墨未被彻底去除，被混合后的有机清洗溶剂浸泡后，使用常用的乙醇溶剂即可轻易擦除残留油墨，解决了固化的油墨难清洗的问题；同时，混合后的有机清洗溶剂能够重复多次使用，在一定程度上节约了成本。

技术研发人员：舒海洋,罗驰,陈云梅,杨言,张泽健,廖希异,燕子鹏,何万波,李艳琼,李曦頔,陈伶俐
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十四研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23